半导体温控装置的测试设备的制作方法

本实用新型实施例涉及半导体技术领域，更具体地，涉及半导体温控装置的测试设备。

背景技术：

半导体温控装置通常需要跟主工业设备进行连接才能实现通讯，进行数据的采集及发送。在使用过程中，需要主工业设备发送各种开关量，半导体温控装置接收开关量并执行相应动作，同时半导体温控装置向主工业设备发送执行相应动作后的运行状态量及运行数据值，在半导体温控装置未跟主工业设备连接时则需要对半导体温控装置自身是否能够正常运行进行测试。

目前半导体温控装置在进行开关量接口通讯测试过程中，对开关量输入接口的测试是利用控制开关产生开关信号，并手动分别向开关量输入接口中的各个开关量输入子接口输入开关信号，即手动将传输有开关信号的导线分别接入至开关量输入接口中的各个开关量输入子接口中。其中开关信号高电压代表有开关信号，0电压代表无开关信号，分别进行测试，查看半导体温控装置是否能执行相应的动作。测试过程极其不便，效率低下，且容易出错。

现急需提供一种半导体温控装置的测试设备，以解决现有技术中在对开关量接口进行测试时极其不便，效率低下，且容易出错的问题。

技术实现要素：

为克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种半导体温控装置的测试设备。

本实用新型实施例提供了一种半导体温控装置的测试设备，包括：拨码开关，以及一侧与半导体温控装置上的开关量输入接口匹配的输入插头；

所述输入插头的另一侧的每一子插头分别与所述拨码开关的一位的一端连接，所述拨码开关的一位的另一端与直流电源连接。

优选地，所述输入插头的一侧包括第一预设数量个子插头，所述输入插头的另一侧包括所述第一预设数量个子插头，所述输入插头的一侧的子插头与所述输入插头的另一侧的子插头一一对应。

优选地，所述拨码开关的数量为一个或多个。

优选地，还包括：一侧与所述半导体温控装置上的开关量输出接口匹配的输出插头、与所述输出插头中的子插头数量相同的电阻以及与所述输出插头中的子插头数量相同的发光二极管；

所述输出插头的另一侧的子插头、所述电阻以及所述发光二极管一一对应连接。

优选地，所述输出插头的一侧包括第二预设数量个子插头，所述输出插头的另一侧包括第二预设数量个子插头，所述输出插头的一侧的子插头与所述输出插头的另一侧的子插头一一对应。

优选地，所述输出插头具体为型号为DB15的插头。

优选地，所述直流电源具体为24V直流电源。

优选地，所述输入插头具体为型号为DB15的插头。

本实用新型实施例提供的一种半导体温控装置的测试设备，通过设置拨码开关以及输入插头，可以实现开关量输入接口中每个开关量输入子接口分别独立测试，也可以实现多个开关量输入子接口同时测试，效率高且更直观，操作简单，易于实现。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种半导体温控装置的测试设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种半导体温控装置的测试设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

本实用新型实施例提供了一种半导体温控装置的测试设备，包括：拨码开关，以及一侧与半导体温控装置上的开关量输入接口匹配的输入插头；输入插头的另一侧的每一子插头分别与拨码开关的一位的一端连接，拨码开关的一位的另一端与直流电源连接。

具体地，本实用新型实施例中半导体温控装置为待测试半导体温控装置，半导体温控装置主要用于半导体制程中对反应腔室温度的精准控制，主要由热交换器、循环泵、压缩机和控制系统构成的一个自我平衡的循环装置，属于生产过程中的温控设备。本实用新型实施例提供的半导体温控装置的测试设备主要是对半导体温控装置中的开关量输入接口的通讯状态进行测试，即判断主工业设备为半导体温控装置提供的开关信号是否能成功被半导体温控装置接收并使半导体温控装置产生相应动作。例如，主工业设备向半导体温控装置发送控制热交换器开关状态的开关信号，在半导体温控装置对应于热交换器的开关量输入子接口正常工作且接线正确的情况下，热交换器接收开关信号并变更相应开关状态。在测试过程中，若某一开关量输入子接口正常工作，则可直接在半导体温控装置的人机交互界面上观察到半导体温控装置执行相应动作的结果。

本实用新型实施例中，输入插头包括两侧，每一侧均包括多个子插头，输入插头的一侧与待测试的半导体温控装置上的开关量输入接口匹配，即需要保证输入插头的一侧的子插头的数量与开关量输入接口中开关量输入子接口的数量相同，且在对半导体温控装置进行测试时，输入插头可以安装在开关量输入接口上。开关量输入接口中每个开关量输入子接口对应连接半导体温控装置中的一个功能单元，用以向功能单元传输信号。

拨码开关包括多个位，每个位包括两端，即两个引脚，输入插头的另一侧的每个子插头分别与拨码开关的一位的一端连接，拨码开关的一位的另一端与直流电源连接。拨码开关的每一位均具有两个档，即开和关。在对半导体温控装置进行测试时，直流电源为输入插头的另一侧的每个子插头提供电压信号，当拨码开关的某一位处于开的状态时，直流电源提供的电压信号为直流电源的额定电压，对应开启状态，当拨码开关的某一位处于关的状态时，直流电源提供的电压信号为0，对应关闭状态。

本实用新型实施例中提供的半导体温控装置的测试设备，通过设置拨码开关以及输入插头，可以实现开关量输入接口中每个开关量输入子接口分别独立测试，也可以实现多个开关量输入子接口同时测试，效率高且更直观，操作简单，易于实现。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例中提供的半导体温控装置的测试设备，所述输入插头的一侧包括第一预设数量个子插头，所述输入插头的另一侧包括所述第一预设数量个子插头，所述输入插头的一侧的子插头与所述输入插头的另一侧的子插头一一对应。

具体地，如图1所示，本实用新型实施例中仅以半导体温控装置2的开关量输入接口中包括15个开关量输入子接口为例进行说明，相应地，第一预设数量为15，即输入插头3的一侧具有15个子插头，与开关量输入子接口匹配。输入插头3的另一侧也具有15个子插头，输入插头3的一侧的子插头与输入插头3的另一侧的子插头一一对应。

输入插头3的另一侧的每一子插头分别与拨码开关1的一位的一端连接，拨码开关1的一位的另一端与直流电源4连接。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例中提供的半导体温控装置的测试设备，拨码开关的数量为一个或多个。

具体地，如图1所示，图1中采用了两个拨码开关，每个拨码开关具有8位，由于输入插头的另一侧只有15个子插头，因此其中一个拨码开关会有一个位的一端闲置。本实用新型实施例中也可采用一个具有16位的拨码开关实现，或者直接采用一个具有15位的拨码开关实现。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例中提供的的半导体温控装置的测试设备，还包括：一侧与所述半导体温控装置上的开关量输出接口匹配的输出插头、与所述输出插头中的子插头数量相同的电阻以及与所述输出插头中的子插头数量相同的发光二极管；

所述输出插头的另一侧的子插头、所述电阻以及所述发光二极管一一对应连接。

具体地，由于现有技术中对开关量输出接口的通讯测试是启动半导体温控装置使其处于运行状态，通过万用表分别测试开关量输出接口中各个开关量输出子接口处的电压值，判断每个开关量输出子接口是否有输出，这种测试过程操作复杂，效率低下。因此本实用新型实施例中提供了一种半导体温控装置的测试设备，主要是对半导体温控装置中的开关量输出接口的通讯状态进行测试，即判断主工业设备为半导体温控装置提供的开关信号在成功被半导体温控装置接收并使半导体温控装置产生相应动作后，半导体温控装置能否将相应动作后的状态信息输出。例如，主工业设备向半导体温控装置发送控制热交换器开关状态的开关信号，在半导体温控装置对应于热交换器的开关量输入子接口正常工作且接线正确的情况下，热交换器接收开关信号并变更相应开关状态，则在半导体温控装置对应于热交换器的开关量输出子接口正常工作且接线正确的情况下，由半导体温控装置对应于热交换器的开关量输出子接口输出热交换器的相应开关状态信息。

本实用新型实施例中，输出插头包括两侧，每一侧均包括多个子插头，输出插头的一侧与待测试的半导体温控装置上的开关量输出接口匹配，即需要保证输出插头的一侧的子插头的数量与开关量输出接口中开关量输入子接口的数量相同，且在对半导体温控装置进行测试时，输出插头可以安装在开关量输出接口上。开关量输出接口中每个开关量输出子接口对应连接半导体温控装置中的一个功能单元，用以输出功能单元对应的状态信息。

输出插头中的每个子插头均与一电阻、一发光二极管依次连接，其中电阻起到保护发光二极管的作用，以防止发光二极管因流过的电压过大而损坏。在测试过程中，若某一开关量输出子接口正常工作且接线正确，则对应的发光二极管发光，否则对应的发光二极管不发光。因此可以通过直观的观察某一发光二极管是否发光来判断半导体温控装置的某一开关量输出子接口是否正常工作以及接线是否正确。

本实用新型实施例中提供的半导体温控装置的测试设备，通过设置输出插头、电阻、发光二极管，可以实现对每个开关量输出子接口进行测试，效率高且更直观，操作简单，易于实现。同时，对开关量输入子接口与开关量输出子接口同时进行测试，可以快速的对半导体温控装置开关量传输的整个过程进行测试，快速检测出半导体温控装置工作是否正常。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例中提供的的半导体温控装置的测试设备，所述输出插头的一侧包括第二预设数量个子插头，所述输出插头的另一侧包括第二预设数量个子插头，所述输出插头的一侧的子插头与所述输出插头的另一侧的子插头一一对应。

具体地，如图2所示，本实用新型实施例中仅以半导体温控装置2的开关量输出接口中包括15个开关量输出子接口为例进行说明，相应地，第二预设数量为15，即输出插头5的一侧具有15个子插头，与开关量输出子接口匹配。输出插头5的另一侧也具有15个子插头，输出插头5的一侧的子插头与输出插头5的另一侧的子插头一一对应。输出插头5的另一侧的每一子插头分别与一电阻6连接，电阻6与一发光二极管7连接。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例中提供的的半导体温控装置的测试设备，输出插头具体为型号为DB15的插头。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例中提供的的半导体温控装置的测试设备，直流电源具体为24V直流电源。

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例中提供的的半导体温控装置的测试设备，输入插头具体为型号为DB15的插头。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。