电流检测装置的制作方法

本公开涉及电流检测装置。

背景技术：

在专利文献1中记载了车辆用警告灯控制电路。该电路具有：警告灯；1次侧线圈，其与该警告灯串联连接；2次侧线圈，其与1次侧线圈一起构成变压器；以及电流检测部，其检测流过2次侧线圈的电流。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-8829号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

期望能够提高电流的检测精度。

本公开提供能够提高电流的检测精度的电流检测装置。

用于解决课题的手段

本公开的电流检测装置的第1方式是一种电流检测装置，该电流检测装置具有：多层基板(1)，其具有第1表面(1a)、与所述第1表面相反的一侧的第2表面(1b)、所述第1表面处的第1布线层(21a)、配置在比所述第1布线层靠所述第2表面侧的位置处的第2布线层(22a)以及配置在比所述第2布线层靠所述第2表面侧的位置处的第3布线层(22b)，其中，所述第1表面(1a)是供具有开关元件(s1～s6)的功率模块(ipm1)安装的面；安装于所述第1表面(1a)，具有开关元件(s1～s6)的功率模块(ipm1)；电流检测部(cd1)，其安装于所述第1表面，检测流过所述功率模块的电流而输出检测信号；控制部(cnt1)，其安装于所述第1表面，被输入所述检测信号；检测用布线(sl1、sl2)，其是从所述电流检测部向所述控制部传递所述检测信号的布线，所述检测用布线(sl1、sl2)具有第1布线部(51)、第2布线部(52)以及第3布线部(53)，所述第1布线部(51)从所述电流检测部向所述第3布线层延伸，所述第2布线部(52)形成于所述第3布线层，与所述第1布线部连接，所述第3布线部(53)与所述第2布线部连接，从所述第3布线层向所述控制部延伸；以及第1导体(gnd1)，其在所述第2布线层中配置于所述检测用布线的所述第2布线部与所述功率模块之间，被施加固定电位。

本公开的电流检测装置的第2方式是在第1方式的电流检测装置中，所述第1导体(gnd1)在所述多层基板(1)的厚度方向(d11)上与所述检测用布线(sl1、sl2)的所述第2布线部(52)和所述功率模块(ipm1)中的至少任意一方对置。

本公开的电流检测装置的第3方式是在第2方式的电流检测装置中，所述功率模块(ipm1)在所述多层基板(1)的所述第1表面(1a)上位于所述电流检测部(cd1)与所述控制部(cnt1)之间。

本公开的电流检测装置的第4方式是在第1方式至第3方式中的任意一个方式的电流检测装置中，还具有第2导体(gnd2)，该第2导体(gnd2)形成在所述第3布线层(22b)中不隔着其他布线而与所述检测用布线(sl1、sl2)的所述第2布线部(52)相邻的位置处，并且被施加固定电位。

本公开的电流检测装置的第5方式是第1方式至第4方式中的任一个方式的电流检测装置，所述多层基板(1)还具有：所述第2表面处的第4布线层(21b)；第1绝缘层(31a)，其配置在位于所述第1布线层(21a)与所述第4布线层之间的内侧布线层的一组(22)与所述第1布线层之间；至少一个第2绝缘层(32a)；以及第3绝缘层(31b)，其配置在所述一组(22)与所述第4布线层之间，所述一组包含所述第2布线层(22a)和所述第3布线层(22b)，所述第2绝缘层配置在相邻的所述内侧布线层之间，所述第1绝缘层的相对漏电起痕指数高于任意的所述第2绝缘层的相对漏电起痕指数，所述第3绝缘层的相对漏电起痕指数高于任意的所述第2绝缘层的相对漏电起痕指数。

本公开的电流检测装置的第6方式是第5方式的电流检测装置，对形成于所述第1布线层(21a)的布线施加的电压的最大值和对形成于所述第4布线层(21b)的布线施加的电压的最大值大于对形成于任意的所述内侧布线层的布线施加的电压的最大值。

本公开的电流检测装置的第7方式是第5方式的电流检测装置，形成于所述第1布线层(21a)的多个布线相互之间的间隙的最小值和形成于所述第4布线层(21b)的多个布线相互之间的间隙的最小值小于形成于任意的所述内侧布线层的多个布线相互之间的间隙的最小值。

发明效果

根据本公开的电流检测装置的第1方式，能够向控制部输入噪声小的检测信号。也就是说，能够提高电流的检测精度。

根据本公开的电流检测装置的第2方式，第1导体容易屏蔽从功率模块向布线部传播的噪声。

根据本公开的电流检测装置的第3方式，容易将检测用布线的第2布线部配置成与功率模块对置。

根据本公开的电流检测装置的第4方式，第2导体能够屏蔽从形成于第3布线层的其他布线向检测用布线传播的噪声。

根据本公开的电流检测装置的第5方式，与采用相对漏电起痕指数高的绝缘层作为第2绝缘层的情况相比，能够降低制造成本。

本公开的电流检测装置的第6方式适合于第2绝缘层的相对漏电起痕指数低且第1绝缘层和第3绝缘层的相对漏电起痕指数高的多层基板。

本公开的电流检测装置的第7方式适合于第2绝缘层的相对漏电起痕指数低且第1绝缘层和第3绝缘层的相对漏电起痕指数高的多层基板。

本发明的目的、特征、方式和优点通过以下的详细说明和附图而更加明白。

附图说明

图1是概略地示出电流检测装置的电结构的一例的图。

图2是概略地示出电流检测装置的机械结构的一例的剖视图。

图3是概略地示出电流检测装置的机械结构的一例的俯视图。

图4是用于说明功率模块、导体以及布线部的位置关系的一例的图。

图5是概略地示出电流检测装置的机械结构的一例的剖视图。

具体实施方式

图1是概略地示出电流检测装置100的电结构的一例的图。电流检测装置100具有电流检测部cd1和控制部cnt1。该电流检测装置100是检测流过功率模块ipm1的电流的装置。功率模块ipm1例如是智能功率模块。功率模块ipm1具有开关元件，例如具有电力转换功能。在图1的例子中，功率模块ipm1具有逆变器(inverter)。具体来说，功率模块ipm1具有输入端子ph、pl、开关元件s1～s6、二极管d1～d6、输出端子pu、pv、pw。

在输入端子ph、pl之间施加直流电压。这里，施加到输入端子ph的电位高于施加到输入端子pl的电位。输入端子ph、pl分别与直流电源线lh、ll的一端连接，在图1的例子中，在该直流电源线lh、ll之间连接有电容器c1。电容器c1的静电电容可以大到使直流电源线lh、ll之间的直流电压平滑的程度，或者也可以小到在该直流电压中产生脉动的程度。

在图1的例子中，设置有连接器cn1。连接器cn1与直流电源线lh、ll的另一端连接。并且，该连接器cn1与直流电源e1连接。直流电源e1经由连接器cn1在直流电源线lh、ll之间施加直流电压。该直流电压例如是几百(例如280)[v]左右。

开关元件s1～s6例如是绝缘栅双极晶体管等晶体管。开关元件s1、s2在输入端子ph、pl之间相互串联连接，开关元件s3、s4在输入端子ph、pl之间相互串联连接，开关元件s5、s6在输入端子ph、pl之间相互串联连接。一组开关元件s1、s2、一组开关元件s3、s4以及一组开关元件s5、s6相互并联连接。

二极管d1～d6分别与开关元件s1～s6并联连接，其正向都是从输入端子pl朝向输入端子ph的方向。

将开关元件s1、s2互相连接的连接点与输出端子pu连接，将开关元件s3、s4互相连接的连接点与输出端子pv连接，将开关元件s5、s6互相连接的连接点与输出端子pw连接。

这样的功率模块ipm1通过开关元件s1～s6的动作将输入端子ph、pl之间的直流电压转换为三相交流电压，从输出端子pu、pv、pw输出该三相交流电压。

在图1的例子中，设置有连接器cn2。连接器cn2经由输出线lu、lv、lw而分别与功率模块ipm1的输出端子pu、pv、pw连接。并且，在该连接器cn2上连接有负载m1。负载m1例如是三相马达，根据来自功率模块ipm1的三相交流电压而进行旋转。

电流检测部cd1检测流过功率模块ipm1的电流，输出表示该电流的大小的检测信号。在图1的例子中，电流检测部cd1设置在直流电源线ll上，以检测流过输入端子pl的电流。在图1的例子中，电流检测部dc1具有电阻r1。该电阻r1设置在直流电源线ll上。该电流检测部dc1输出电阻r1的两端电压作为检测信号。也就是说，电阻r1作为所谓的分流电阻来发挥功能。

电阻r1的电阻值越小，越能够降低电阻r1的功耗。在该情况下，电阻r1的两端电压减小。电阻r1的两端电压根据电流的大小，例如在0[v]～几十[v]以下左右的范围内变动。因此，如图1例示的那样，也可以在电流检测装置100中设置放大器amp1。放大器amp1经由检测用布线sl1、sl2从电流检测部cd1接收检测信号。具体来说，检测用布线sl1将电阻r1的一端和放大器amp1互相连接，检测用布线sl2将电阻r1的另一端和放大器amp1互相连接。由此，电阻r1的两端电压作为检测信号被输入到放大器amp1。放大器amp1对输入的检测信号进行放大，将放大后的检测信号经由检测用布线sl3、sl4向控制部cnt1输出。

控制部cnt1经由检测用布线sl1～sl4接收检测信号。也可以说检测用布线sl1～sl4是用于从电流检测部cd1向控制部cnt1传递检测信号的布线。控制部cnt1基于该检测信号，生成用于对功率模块ipm1的开关元件s1～s6进行控制的控制信号s，并输出该控制信号s。更具体来说，从外部向控制部cnt1输入针对负载m1的指令值(例如与马达的旋转速度相关的指令值)，根据该指令值和检测信号来生成控制信号s。这样的控制信号s的生成本身能够通过公知的技术来实现，不是本申请的本质，因此省略详细的说明。

另外，这里，控制部cnt1构成为包含微型计算机和存储装置。微型计算机执行记述在程序中的各处理步骤(换言之是步骤)。上述存储装置例如能够由rom(readonlymemory：只读存储器)、ram(randomaccessmemory：随机存取存储器)、可改写的非易失性存储器(eprom(erasableprogrammablerom)等)等各种存储装置中的1个或多个构成。该存储装置存储各种信息和数据等，并且存储微型计算机所执行的程序，并且提供用于执行程序的作业区域。另外，微型计算机也可以作为与记述在程序中的各处理步骤对应的各种手段来发挥功能，或者也可以实现与各处理步骤对应的各种功能。并且，控制部cnt1并不限于此，也可以通过硬件实现由控制部cnt1执行的各种步骤、或者要实现的各种手段或各种功能的一部分或全部。

并且，由于功率模块ipm1和电流检测装置100这一组能够对负载m1进行驱动，所以也可以说是负载驱动装置。该负载驱动装置例如搭载在空调机上。在负载驱动装置例如搭载在空调机的室内机上的情况下，作为负载m1，也可以采用搭载在该室内机上的风扇马达。

图2和图3分别是概略地示出电流检测装置100的机械结构的一例的剖视图和俯视图。图2示出了图3的a-a剖面。电流检测装置100具有多层基板1。多层基板1具有板状的形状，在图2中，例示了包含其厚度方向d11的剖面。图3是沿着厚度方向d11的俯视下的俯视图。

多层基板1具有第1表面1a和与第1表面1a相反的一侧的第2表面1b。第1表面1a和第2表面1b在厚度方向d11上互相对置。如果将第1表面1a和第2表面1b的一方视为正面，则另一方为背面。

多层基板1是所谓的印刷布线板，具有3层以上的布线层。在图2中，作为多层基板1，例示了具有4层布线层的4层基板。更具体来说，多层基板1具有布线层21a、21b、22a、22b和绝缘层31a、31b、32a。布线层21a配置于第1表面1a，布线层22a配置于比布线层21a靠第2表面1b侧的位置，布线层22b配置于比布线层22a靠第2表面1b侧的位置。布线层21b配置于比布线层22b靠第2表面1b侧的位置，更具体来说配置于第2表面1b。

根据这样的构造，布线层21a、21b在厚度方向d11上配置在多层基板1的两侧，布线层22a、22b配置在布线层21a、21b之间。因此，以下，也将布线层21a、21b分别称为外侧布线层21a、21b，并且也将布线层22a、22b分别称为内侧布线层22a、22b。此外，还将内侧布线层22a、22b这一组称为内侧布线层组22。

绝缘层31a配置在外侧布线层21a与内侧布线层组22之间，将外侧布线层21a与内侧布线层22a之间绝缘。更具体来说，绝缘层31a配置在外侧布线层21a与内侧布线层22a之间，与外侧布线层21a和内侧布线层22a接触。绝缘层32a配置在内侧布线层22a、22b之间，将内侧布线层22a、22b之间绝缘。绝缘层32a与内侧布线层22a、22b接触。绝缘层31b配置在内侧布线层组22与外侧布线层21b之间，将内侧布线层22b与外侧布线层21b之间绝缘。更具体来说，绝缘层31b配置在内侧布线层22b与外侧布线层21b之间，与内侧布线层22b和外侧布线层21b接触。例如，绝缘层31a、31b、32a是通过使所谓的也被称为预浸料(prepreg)的片材熔融和硬化而形成的。

绝缘层31a、31b相对于绝缘层32a位于多层基板1的外侧，因此，以下，也将绝缘层31a、31b分别称为外侧绝缘层31a、31b，并且也将绝缘层32a称为内侧绝缘层32a。

在布线层21a、21b、22a、22b上分别适当地形成布线(例如铜布线)。例如在布线层21a、21b、22a、22b中分别通过对金属制的板状部材(例如铜箔)进行蚀刻而形成各种布线。并且，在多层基板1上适当地形成通孔而适当地连接各布线层的布线。这样的通孔是通过对布线层21a、21b、22a、22b和绝缘层31a、31b、32a适当地进行蚀刻而形成的。以下，与该布线的一个具体例一起对上述的各种电气部件进行说明。

多层基板1的第1表面1a被用于功率模块ipm1的安装。在第1表面1a安装有电流检测部cd1、放大器amp1以及控制部cnt1，连接器cn1、cn2安装在多层基板1的第2表面1b上。连接器cn1、cn2、功率模块ipm1、电流检测部dc1、放大器amp1以及控制部cnt1例如是表面安装部件。如果这些部件是表面安装部件，则它们例如通过流焊接而安装在多层基板1上。

与功率模块ipm1的输入端子ph、pl分别连接的直流电源线lh、ll形成于外侧布线层21a。直流电源线lh、ll经由形成于多层基板1的通孔(未图示)从外侧布线层21a向外侧布线层21b延伸，在外侧布线层21b与连接器cn1连接。

虽然在图2中未图示，但与功率模块ipm1的输出端子pu、pv、pw分别连接的输出线lu、lv、lw形成于外侧布线层21a。这些输出线lu、lv、lw分别经由形成于多层基板1的通孔(未图示)从外侧布线层21a向外侧布线层21b延伸，在外侧布线层21b上与连接器cn2连接。

如图2所示，检测用布线sl1经由内侧布线层22b来连接电流检测部cd1和放大器amp1。具体来说，检测用布线sl1具有布线部51～53。布线部51在外侧布线层21a上与电流检测部cd1连接，从外侧布线层21a向内侧布线层22b延伸。如图2例示的那样，在多层基板1形成有从外侧布线层21a向内侧布线层22b延伸的通孔41，布线部51经由该通孔41从外侧布线层21a向内侧布线层22b延伸。

布线部52形成于内侧布线层22b，与布线部51连接。布线部53与布线部52连接，从内侧布线层22b向外侧布线层21a延伸而在外侧布线层21a上与放大器amp1连接。如图2例示的那样，在多层基板1形成有从内侧布线层22b向外侧布线层21a延伸的通孔42，布线部53经由该通孔42从内侧布线层22b向外侧布线层21a延伸。

检测用布线sl2也与检测用布线sl1同样。即，检测用布线sl2也经由内侧布线层22b来连接电流检测部cd1和放大器amp1。换言之，检测用布线sl2也具有与布线部51～53同样的布线部。

通过这样使检测用布线sl1、sl2经由内侧布线层22b，能够减少为了连接电流检测部cd1和放大器amp1而在外侧布线层21a中所需要的区域的面积。因此，与仅将检测用布线sl1、sl2配置于外侧布线层21a的基板相比，能够减小多层基板1的面积。也就是说，能够以小的尺寸实现电流检测装置100。

连接放大器amp1和控制部cnt1的检测用布线sl3、sl4形成于外侧布线层21a。

在位于外侧布线层21a与内侧布线层22b之间的内侧布线层22a上形成有施加了固定电位的导体gnd1。该导体gnd1是布线的一种，是通过对金属制的板状部材(例如铜箔)进行蚀刻而形成的。在固定电位中能够采用接地电位。换言之，导体gnd1可接地。导体gnd1可以是线状的接地图案，或者也可以是板状的接地面。

该导体gnd1位于检测用布线sl1、sl2的各个与功率模块ipm1之间。作为更具体的一例，导体gnd1在厚度方向d11上与检测用布线sl1的布线部52的一部分以及功率模块ipm1这两者互相对置。导体gnd1可以具有在俯视时与功率模块ipm1的全部或大部分对置的程度的宽度。

在图3的例子中，电流检测部cd1、功率模块ipm1、放大器amp1以及控制部cnt1在俯视时按照该顺序排列配置。也就是说，功率模块ipm1在多层基板1的第1表面1a上位于电流检测部cd1与放大器amp1和控制部cnt1这一组之间。

根据这样的位置关系，容易以横跨功率模块ipm1的方式形成检测用布线sl1、sl2。换言之，容易以布线部52在厚度方向d11上与功率模块ipm1对置的方式形成检测用布线sl1。检测用布线sl2也同样如此。并且，在该构造中，通过将导体gnd1形成在布线部52与功率模块ipm1之间，布线部52、导体gnd1以及功率模块ipm1在厚度方向d11上互相对置。

功率模块ipm1由于开关元件s1～s6的开关而向周围传播噪声。也就是说，功率模块ipm1成为噪声放射源。

然而，在电流检测装置100中，施加固定电位的导体gnd1位于检测用布线sl1、sl2各自的布线部52与功率模块ipm1之间。因此，来自功率模块ipm1的噪声被导体gnd1屏蔽而不容易向布线部52传播。因此，在流过检测用布线sl1、sl2的检测信号中不容易加载噪声。因此，能够将噪声小的检测信号输入到放大器amp1。进而，能够将噪声小的检测信号输入到控制部cnt1。

在图2的例子中，检测用布线sl1、sl2各自的布线部52在厚度方向d11上与导体gnd1和功率模块ipm1互相对置。但是，该对置不是必须的。虽然噪声的传播抑制的效果降低，但检测用布线sl1、sl2各自的布线部52也可以与导体gnd1和功率模块ipm1互相错开。

图4是用于对布线部52、导体gnd1以及功率模块ipm1的位置关系的一例进行说明的图。在图4中，这三者以外的部分在该说明中是不需要的，因此省略。在图4的例子中，功率模块ipm1在厚度方向d11上与布线部52和导体gnd1中任一方均不对置。并且，布线部52在厚度方向d11上与功率模块ipm1和导体gnd1中任一方均不对置。但是，即使在该情况下，导体gnd1也设置在布线部52与功率模块ipm1之间。例如导体gnd1位于连接布线部52和功率模块ipm1的直线b上。由此，能够抑制从功率模块ipm1向布线部52传播的噪声。

但是，根据该构造，来自功率模块ipm1的噪声沿着厚度方向d11向其他布线(例如在图2的内侧布线层22b上设置的未图示的布线)传播，噪声也有可能从该布线向布线部52传播。因此，在抑制噪声的传播这一点上，图2的结构更优。

另外，在图2的例子中，检测用布线sl1、sl2双方是经由内侧布线层22b的。然而，也可以是检测用布线sl1、sl2的一方经由内侧布线层22b，另一方经由外侧布线层21b。在该情况下，也优选以导体gnd1位于检测用布线sl1、sl2的另一方中的形成于外侧布线层21b的布线部与功率模块ipm1之间的方式形成该布线部。

用布线sl1、sl2的一方接地的情况下，该一方也可以与导体gnd1连接。在该情况下，该一方不需要经由内侧布线层22b。

并且，在上述例子中，虽然多层基板1是4层基板，但只要具有至少3层布线层即可。这是因为，如果具有3层布线层，则能够以导体gnd1位于布线部52与功率模块ipm1之间的方式将布线部52、导体gnd1以及功率模块ipm1形成在互相不同的层上。

并且，虽然功率模块ipm1具有三相逆变器，但其相的数量根据负载m1来决定即可。并且，功率模块ipm1不一定需要必须具有逆变器，例如也可以具有开关调节器等电力转换电路。

<导体gnd2>

图5是概略地示出电流检测装置100a的结构的一例的图。电流检测装置100a在导体gnd2的有无方面与电流检测装置100不同。导体gnd2形成在形成有检测用布线sl1、sl2的布线部52的内侧布线层22b，与导体gnd1同样地被施加固定电位(例如接地电位)。施加在导体gnd1、gnd2上的固定电位也可以互相不同。导体gnd2在内侧布线层22b中与检测用布线sl1、sl2的布线部52相邻地形成。更具体来说，导体gnd2不经由其他布线而与布线部52的至少一部分相邻。导体gnd2例如也可以在俯视时包围检测用布线sl1、sl2的布线部52这一组。

由此，来自形成于内侧布线层22b的其他布线的噪声被导体gnd2屏蔽，因此该噪声不容易加载到布线部52。因此，导体gnd2有助于将噪声更小的检测信号输入到放大器amp1，进而输入到控制部cnt1。

<绝缘层的材料>

以下所述的多层基板1未必以上述结构为前提，但作为典型的一例，使用上述具体例来进行说明。

多层基板1具有4层以上的布线层。而且，外侧绝缘层31a、31b的相对漏电起痕指数(cti：comparativetrackingindex)中的任意一个高于内侧绝缘层32a的相对漏电起痕指数。例如，外侧绝缘层31a、31b的相对漏电起痕指数为1600以上，内侧绝缘层32a的相对漏电起痕指数为175以上，并且小于外侧绝缘层31a、31b的相对漏电起痕指数中的任意一个。作为内侧绝缘层32a的材料，例如可以采用玻璃布基材环氧树脂，作为外侧绝缘层31a、31b的材料，例如可采用玻璃布基材环氧树脂。即使是玻璃布基材环氧树脂，也能够通过变更其组成比(例如环氧在整体中的质量比)来变更内侧绝缘层32与外侧绝缘层31a、31b的相对漏电起痕指数。或者，作为外侧绝缘层31a、31b，也可以采用与内侧绝缘层32不同的材料。

在这样的多层基板1中，外侧绝缘层31a、31b的相对漏电起痕指数高于内侧绝缘层32a的相对漏电起痕指数，因此，与在所有的绝缘层中使用具有高的相对漏电起痕指数的材料的情况相比，能够降低制造成本。

在上述例子中，对4层基板进行了说明，但也可以是5层以上的基板。也就是说，内侧布线层组22也可以具有3层以上的内侧布线层22a、22b、···。在该情况下，在n(n为3以上的整数)个内侧布线层22a、22b、···互相之间分别配置内侧绝缘层。也就是说，配置(n-1)个内侧绝缘层32a、32b、···。在该情况下，只要使外侧绝缘层31a的相对漏电起痕指数比(n-1)个内侧绝缘层32a、32b、···的相对漏电起痕指数的任意一个高，使外侧绝缘层31b的相对漏电起痕指数比(n-1)个内侧绝缘层32a、32b、···的相对漏电起痕指数的任意一个高即可。

<弱电/强电>

例如在这样的多层基板1中，外侧布线层21a、21b包含强电用的布线，内侧布线层22a、22b仅包含弱电用的布线。换言之，施加在外侧布线层21a的布线上的电压的最大值大于施加在内侧布线层22a、22b的布线上的电压的最大值，并且施加在外侧布线层21b的布线上的电压的最大值大于施加在内侧布线层22a、22b的布线上的电压的最大值。以下，对具体的一例进行说明。

作为强电用的布线，例示了被施加几百[v]左右的电压的直流电源线lh、ll和输出线lu、lv、lw。直流电源线lh、ll和输出线lu、lv、lw配置在外侧布线层21a、21b中，而没有配置在内侧布线层22a、22b中。

作为弱电用的布线，例示了被施加例如几[v]左右的电压的检测用布线sl1、sl2。在图2的例子中，检测用布线sl1、sl2配置在外侧布线层21a和内侧布线层22b中。

作为弱电用的布线，除了检测用布线sl1、sl2之外，还可例示检测用布线sl3、sl4以及用于供给控制部cnt1或放大器amp1的电源的布线(未图示)。施加在这些布线上的电压为几十[v]左右以下。这些布线也可以适当地配置在外侧布线层21a、21b和内侧布线层22a、22b中。

由于在内侧布线层22b仅形成弱电用的布线，所以在内侧布线层22b中施加在多个布线(例如检测用布线sl1、sl2)互相之间的电压低。因此，即使内侧绝缘层32a的相对漏电起痕指数低，在内侧布线层22b的布线互相之间也难以在内侧绝缘层32a上产生跟踪(tracking)。

同样，由于在内侧布线层22a仅形成弱电用的布线，所以在内侧布线层22a中施加在多个布线互相之间的电压也低。因此，即使内侧绝缘层32a的相对漏电起痕指数低，在内侧布线层22a的布线互相之间也难以在内侧绝缘层32a上产生跟踪。

如上所述，在内侧布线层22a、22b仅形成弱电用的布线的情况适合于内侧绝缘层32a的相对漏电起痕指数低且外侧绝缘层31a、31b的相对漏电起痕指数高的多层基板1。

另外，在内侧布线层组22具有n个内侧布线层的情况下，只要在n个内侧布线层上仅配置弱电用的布线即可。

<布线间的间隙>

在多层基板1中，形成于外侧布线层21a的多个布线之间的间隙(图案间的间隙)的最小值也可以小于形成于各个内侧布线层22a、22b的布线之间的间隙(图案间的距离)的最小值。例如，形成于外侧布线层21a的多个布线之间的间隙的最小值为0.15[mm]，形成于各个内侧布线层22a、22b的多个布线之间的间隙的最小值为0.25[mm]。并且，形成于外侧布线层21a的布线的宽度的最小值为0.15[mm]，形成于各个内侧布线层22a、22b的布线的宽度的最小值为0.5[mm]。外侧布线层21b也同样如此。

由于存在相对漏电起痕指数越大、介电常数越低的倾向，因此外侧绝缘层31a的介电常数低于内侧绝缘层32a。因此，即使形成于外侧布线层21a的多个布线间的间隙小，也能够抑制该布线之间的阻抗的降低。外侧布线层21b也同样如此。换言之，即使内侧绝缘层32a的介电常数低，也能够通过扩大形成于内侧布线层22a、22b的多个布线的间隙来抑制该布线之间的阻抗的降低。通过采用这样的间隙的大小关系，能够抑制外侧布线层21a、21b和内侧布线层22a、22b各自的布线互相之间的噪声的传播。

如上所述，使外侧布线层21a、21b各自的布线互相之间的间隙的最小值小于内侧布线层22a、22b各自的布线互相之间的间隙的最小值这两者的情况适合于内侧绝缘层32a的相对漏电起痕指数低且外侧绝缘层31a、31b的相对漏电起痕指数高的多层基板1。

另外，在内侧布线层组22具有n个内侧布线层的情况下，使外侧布线层21a、21b各自的布线互相之间的间隙的最小值小于n个内侧布线层各自的布线互相之间的间隙的最小值的任意一个。

以上，对实施方式进行了说明，但可理解为在不脱离权利要求书的主旨和范围的情况下能够进行方式和详细内容的各种变更。并且，上述各种实施例及变形例能够相互组合。

虽然对本发明进行了详细说明，但上述说明在所有方面是例示的，本发明并不限于此。可理解为在不脱离本发明的范围内能够想到未例示的无数变形例。