技术特征：
技术总结
本发明公开了一种BGA封装产品射频性能测试夹具，包括测试夹具底板、加压机构、定位机构、测试母板和弹性膜片；加压机构设置在测试夹具底板上，测试母板设置于测试夹具底板与加压机构之间，弹性膜片置于测试母板的BGA焊盘侧，定位机构安装在测试母板与加压机构之间，在加压机构对待测BGA封装产品加压到一定程度后，弹性膜片的受压点位两侧导通，使得BGA球与测试母板BGA焊盘接触导通，进而实现射频传输的目的；测试母板导出其所接收到的参数。本发明装置可以实现毫米波频段BGA封装产品的毫米波传输性能的测试功能，扩展了射频BGA封装产品的频率测试范围至40GHz以上，测试效率提升50％以上，互连结构返修更换效率提高2倍以上。
技术研发人员：笪余生;廖翱;张童童;吕英飞;刘志辉
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十九研究所
技术研发日：2019.04.26
技术公布日：2019.08.09