一种用于结合力测试的划片治具的制作方法

本实用新型涉及一种用于结合力测试的划片治具，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

随着技术的发展，电磁屏蔽方式由早些的金属盖发展到了金属镀层。其中一种金属镀层的方法就是通过磁控溅射的方式，在芯片表面镀金属层，磁控溅射由于其高效、低损伤的优势被广泛应用。但是由于在半导体领域通常是在环氧树脂表面镀金属，由于材料特性的差异，结合力较差。为了评价产品在溅射工艺后金属镀层与树脂的结合力，常用的结合力测试方法为：把镀层划成格子状，再用3m胶带粘拉，测试镀层是否剥离。现有的做法为手工用刀片划格子，划出的格子切痕深浅、切割大小不一，容易影响测试结果。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种用于结合力测试的划片治具，它能够排除人为操作切痕深浅、侧向分力、间距等不稳定导致的测试结果差异。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于结合力测试的划片治具，它包括底座，所述底座上设置有真空平台，所述真空平台一侧设置有左右两个支架，左右两个支架之间设置有滑杆，所述滑杆上设置有滑座，所述滑座在真空平台一侧上方固定设置有调节丝杆，所述调节丝杆上设置有转接板，所述转接板上设置有机械臂，所述机械臂端部间隔平行设置有多个刀片。

优选的，所述滑座在真空平台一侧下方设置有固定螺丝，所述转接板上沿竖直方向开设有滑槽，所述固定螺丝露出滑槽，用于限制转接板上下调节的极限位置。

优选的，所述真空平台上均匀开设有多个真空孔，多个真空孔整齐排列。

优选的，所述滑座一侧设置有刻度。

优选的，相邻两个刀片之间设置有垫片。

优选的，所述多个刀片通过锁紧螺丝固定设置于机械臂端部。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种用于结合力测试的划片治具，其切割深度均匀、切出的间距统一，而且切割刀片的数量、间距、深度均可调节，适用范围广，能够克服手工用刀片划格子造成的测试镀层的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型一种用于结合力测试的划片治具的立体结构示意图。

图2为图1的a部放大图。

图3为图1的主视图。

图4为图1的侧视图。

其中：

底座1

真空平台2

支架3

滑杆4

滑座5

转接板6

滑槽7

机械臂8

调节丝杆9

刀片10

真空孔11

垫片12

锁紧螺丝13

固定螺丝14。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1～图4所示，本实施例中的一种用于结合力测试的划片治具，它包括底座1，所述底座1上设置有真空平台2，所述真空平台2一侧于底座1上固定设置有左右两个支架3，左右两个支架3之间设置有滑杆4，所述滑杆4上设置有滑座5，所述滑座5可在滑杆4上滑动，所述滑座5在真空平台2一侧上方固定设置有调节丝杆9，所述调节丝杆9上设置有转接板6，所述调节丝杆9可以调节转接板6上下移动，所述转接板6上设置有机械臂8，所述机械臂8端部间隔平行设置有多个刀片10；

所述滑座5在真空平台2一侧下方设置有固定螺丝14，所述转接板6上沿竖直方向开设有滑槽7，所述固定螺丝14露出滑槽7，用于限制转接板6上下调节的极限位置；

所述真空平台2上均匀开设有多个真空孔11，多个真空孔11整齐排列，真空孔11的直径为设为1mm，真空孔11可呈矩阵排列；

所述滑座5一侧设置有刻度，可用于观察和调整转接板6的高度；

相邻两个刀片10之间设置有垫片12，通过垫片12的厚度调整刀片之间的间距，垫片12的厚度可设置为1mm；

所述多个刀片10通过锁紧螺丝13固定设置于机械臂8端部。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于结合力测试的划片治具，其特征在于：它包括底座(1)，所述底座(1)上设置有真空平台(2)，所述真空平台(2)一侧设置有左右两个支架(3)，左右两个支架(3)之间设置有滑杆(4)，所述滑杆(4)上设置有滑座(5)，所述滑座(5)在真空平台(2)一侧上方固定设置有调节丝杆(9)，所述调节丝杆(9)上设置有转接板(6)，所述调节丝杆(9)可以调节转接板(6)上下移动，所述转接板(6)上设置有机械臂(8)，所述机械臂(8)端部间隔平行设置有多个刀片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于结合力测试的划片治具，其特征在于：所述滑座(5)在真空平台(2)一侧下方设置有固定螺丝(14)，所述转接板(6)上沿竖直方向开设有滑槽(7)，所述固定螺丝(14)露出滑槽(7)，用于限制转接板(6)上下调节的极限位置。

3.根据权利要求1所述的一种用于结合力测试的划片治具，其特征在于：所述真空平台(2)上均匀开设有多个真空孔(11)，多个真空孔(11)整齐排列。

4.根据权利要求1所述的一种用于结合力测试的划片治具，其特征在于：所述滑座(5)一侧设置有刻度。

5.根据权利要求1所述的一种用于结合力测试的划片治具，其特征在于：相邻两个刀片(10)之间设置有垫片(12)。

6.根据权利要求1所述的一种用于结合力测试的划片治具，其特征在于：所述多个刀片(10)通过锁紧螺丝(13)固定设置于机械臂(8)端部。

技术总结
本实用新型涉及一种用于结合力测试的划片治具，它包括底座(1)，所述底座(1)上设置有真空平台(2)，所述真空平台(2)一侧设置有左右两个支架(3)，左右两个支架(3)之间设置有滑杆(4)，所述滑杆(4)上设置有滑座(5)，所述滑座(5)在真空平台(2)一侧上方固定设置有调节丝杆(9)，所述调节丝杆(9)上设置有转接板(6)，所述转接板(6)上设置有机械臂(8)，所述机械臂(8)端部间隔平行设置有多个刀片(10)。本实用新型切割深度均匀、切出的间距统一，而且切割刀片的数量、间距、深度均可调节，适用范围广，能够克服手工用刀片划格子造成的测试镀层的缺陷。

技术研发人员：吴昊平;周海锋
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2019.12.17
技术公布日：2020.10.30