1.一种多芯片集成封装结构，其特征在于，包括：流道基座；固定于所述流道基座上方的电路板，所述流道基座与所述电路板形成封闭空腔结构，所述封闭空腔结构形成主流道，所述封闭空腔结构的两侧分别设置有连接入口与连接出口；所述电路板面向所述封闭空腔结构的内侧固定有第一传感器芯片，所述第一传感器芯片对应于所述主流道，所述电路板面向所述空腔结构的内侧和/或外侧固定有第二传感器芯片，所述第二传感器芯片的外部设置有保护结构。
2.根据权利要求1所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，当所述第二传感器芯片固定于所述电路板的外侧时，所述第二传感器芯片外部设置的保护结构为芯片保护壳。
3.根据权利要求2所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，所述芯片保护壳包括用于容置所述第二传感器芯片的芯片背腔与透气孔。
4.根据权利要求2所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，所述芯片背腔与所述主流道通过位于所述电路板上且对应于所述芯片背腔的通孔连接。
5.根据权利要求1所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，当所述第二传感器芯片固定于所述电路板的内侧时，所述第二传感器芯片外部设置的保护结构为保护围栏，所述第二传感器芯片通过凝胶固定于所述保护围栏中。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，所述第一传感器芯片和/或所述第二传感器芯片通过粘接方式固定于所述电路板上；所述流道基座与所述电路板通过粘接方式形成密闭空腔结构；所述保护结构通过粘接方式固定于所述电路板上。
7.根据权利要求6所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，所述流道基座包括面向所述电路板内侧面的梯形台。
8.根据权利要求7所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，所述第一传感器芯片对应于所述梯形台的最高台面。
9.根据权利要求6所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，所述第一传感器芯片的表面设置有保护层。
10.根据权利要求6所述的多芯片集成封装结构，其特征在于，所述第一传感器芯片和第二传感器芯片分别与所述电路板粘接后通过引线进行电连接。