本发明涉及生产高频高速pcb板件品质监控和效率提升领域，具体涉及一种背钻板深度检测的方法。
背景技术：
目前，在印制电路板（printedcircuitboard，pcb）的制作过程中，镀铜通孔可以当做是线路来看，某些镀铜通孔端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，这可能会造成信号传输的反射、散射或延迟等，最终带来信号“失真”的问题。背钻工艺（backdrill）是将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段的孔铜去除，以避免该部分的孔铜残留造成上述信号“失真”的问题。在背钻工艺的品质控制中，背钻深度控制是影响信号完整性的关键因素，因此，在pcb实际生产中必须对背钻深度进行有效管控。使用背钻工艺钻取的孔称为背钻孔（backdrillhole），制作背钻孔的步骤为：在pcb上钻取通孔，然后在通孔的内壁镀铜形成镀铜通孔，最后在pcb的焊锡面钻取一个下方为圆锥体上方为圆柱体的一个倒置谷仓形状的孔，该孔的直径大于镀铜通孔的直径，因此可以去除镀铜通孔内壁的孔铜。
在背钻加工过程中，现有技术在前期生产过程中需专门切片确认盲孔深度，不能100%确认每pnl生产板，切片研磨时间长，效率低下。因此，如何提升检验效率及有效的确保每pnl生产板的品质是问题的关键。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种背钻板深度检测的方法，本发明采用pcb废料区设计背钻模组，通过背钻与电路的导通性相结合，验证背钻孔深度的可靠性，以方便操作流程及利于监控所有生产板的背钻品质。本发明的检测方法将大大减少检验时间及检验准确性，利于品质监控。
本发明的技术方案为：
一种背钻板深度检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.确认钻孔深度：所述前期钻孔背钻需切片确认钻孔深度；以便监控钻孔背钻的实际深度，由于切片研磨过程复杂研磨时间长生产板无法100%切片确认；
s2.在pnl板边/工艺边设计测试背钻孔模块2个，测试模块可通过电测试的通断性能判定背钻孔的钻孔深度情况。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块中设计板内盲钻孔径，盲钻孔径与设计线路与每层via孔径导通，盲钻孔间距1.1-1.8mm，线路线宽设计5-9mil。
进一步的，所述步骤s2中，所述盲钻孔径比一钻孔径大0.2mm。
进一步的，所述步骤s2中，导孔孔大小按背钻孔一钻孔径大小设计。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块外层导通孔设计ring环4-8mil，背钻孔ring环比背钻一钻孔单边大2mil，背钻孔比背钻一钻孔单边大4mil。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块文字层设计对应的盲孔测试字符，要求备注背钻需要钻到的层次及via孔径导通对应的层次，要求字符与实际线路布线吻合，钻带资料设计深度与实际背钻层数标示吻合。
本发明中，检测方法可概括为以下步骤：在pcb板边空旷区或工艺边上添加测试模块；背钻后对应的层次与via孔断路，电测试不通，得出对应层次已钻穿；内层线路设计，每个via孔对应相应的层次；外层文字备注相应的via孔连通的内层层次。
进一步的，所述测试模块还包括至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。
进一步的，所述测试模块还包括标识模块，所述标识模块用于标识对应于每个所述背钻检测孔的预设的背钻偏移量。
进一步的，所述测试模块可按照预设的背钻偏移量从小到大的顺序依次穿过所述背钻孔观测与所述背钻孔对应的所述背钻检测孔四周的基材，当穿过所述背钻孔观测到所述背钻检测孔四周的基材时，所述背钻孔的偏移量为对应于所述背钻检测孔的所述预设的背钻偏移量。
本发明的测试模块，还可以通过按照偏移量从小到大的顺序依次观测背钻检测孔四周的基材并将可以观测到基材的背钻检测孔所对应的预设的背钻偏移量作为背钻孔的偏移量，可以实现快速、准确地确定出的背钻孔的偏移量，有效辅助切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题。
本发明的有益效果在于：
1、在物料及生产成本不变，无需投入新设备即可减少磨切片流程，提升生产效率；
2、所有背钻板均可设置测试模块，通过电测工序验证背钻孔深度情况，有效对准检测，未添加新工序便能全面监控背钻品质。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种背钻板深度检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.确认钻孔深度：所述前期钻孔背钻需切片确认钻孔深度；以便监控钻孔背钻的实际深度，由于切片研磨过程复杂研磨时间长生产板无法100%切片确认；
s2.在pnl板边/工艺边设计测试背钻孔模块2个，测试模块可通过电测试的通断性能判定背钻孔的钻孔深度情况。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块中设计板内盲钻孔径，盲钻孔径与设计线路与每层via孔径导通，盲钻孔间距1.5mm，线路线宽设计7mil。
进一步的，所述步骤s2中，所述盲钻孔径比一钻孔径大0.2mm。
进一步的，所述步骤s2中，导孔孔大小按背钻孔一钻孔径大小设计。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块外层导通孔设计ring环6mil，背钻孔ring环比背钻一钻孔单边大2mil，背钻孔比背钻一钻孔单边大4mil。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块文字层设计对应的盲孔测试字符，要求备注背钻需要钻到的层次及via孔径导通对应的层次，要求字符与实际线路布线吻合，钻带资料设计深度与实际背钻层数标示吻合。
本发明中，检测方法可概括为以下步骤：在pcb板边空旷区或工艺边上添加测试模块；背钻后对应的层次与via孔断路，电测试不通，得出对应层次已钻穿；内层线路设计，每个via孔对应相应的层次；外层文字备注相应的via孔连通的内层层次。
进一步的，所述测试模块还包括至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。
进一步的，所述测试模块还包括标识模块，所述标识模块用于标识对应于每个所述背钻检测孔的预设的背钻偏移量。
进一步的，所述测试模块可按照预设的背钻偏移量从小到大的顺序依次穿过所述背钻孔观测与所述背钻孔对应的所述背钻检测孔四周的基材，当穿过所述背钻孔观测到所述背钻检测孔四周的基材时，所述背钻孔的偏移量为对应于所述背钻检测孔的所述预设的背钻偏移量。
本发明的测试模块，还可以通过按照偏移量从小到大的顺序依次观测背钻检测孔四周的基材并将可以观测到基材的背钻检测孔所对应的预设的背钻偏移量作为背钻孔的偏移量，可以实现快速、准确地确定出的背钻孔的偏移量，有效辅助切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题。
实施例2
一种背钻板深度检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.确认钻孔深度：所述前期钻孔背钻需切片确认钻孔深度；以便监控钻孔背钻的实际深度，由于切片研磨过程复杂研磨时间长生产板无法100%切片确认；
s2.在pnl板边/工艺边设计测试背钻孔模块2个，测试模块可通过电测试的通断性能判定背钻孔的钻孔深度情况。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块中设计板内盲钻孔径，盲钻孔径与设计线路与每层via孔径导通，盲钻孔间距1.2mm，线路线宽设计6mil。
进一步的，所述步骤s2中，所述盲钻孔径比一钻孔径大0.2mm。
进一步的，所述步骤s2中，导孔孔大小按背钻孔一钻孔径大小设计。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块外层导通孔设计ring环4mil，背钻孔ring环比背钻一钻孔单边大2mil，背钻孔比背钻一钻孔单边大4mil。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块文字层设计对应的盲孔测试字符，要求备注背钻需要钻到的层次及via孔径导通对应的层次，要求字符与实际线路布线吻合，钻带资料设计深度与实际背钻层数标示吻合。
本发明中，检测方法可概括为以下步骤：在pcb板边空旷区或工艺边上添加测试模块；背钻后对应的层次与via孔断路，电测试不通，得出对应层次已钻穿；内层线路设计，每个via孔对应相应的层次；外层文字备注相应的via孔连通的内层层次。
进一步的，所述测试模块还包括至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。
进一步的，所述测试模块还包括标识模块，所述标识模块用于标识对应于每个所述背钻检测孔的预设的背钻偏移量。
进一步的，所述测试模块可按照预设的背钻偏移量从小到大的顺序依次穿过所述背钻孔观测与所述背钻孔对应的所述背钻检测孔四周的基材，当穿过所述背钻孔观测到所述背钻检测孔四周的基材时，所述背钻孔的偏移量为对应于所述背钻检测孔的所述预设的背钻偏移量。
实施例3
一种背钻板深度检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.确认钻孔深度：所述前期钻孔背钻需切片确认钻孔深度；以便监控钻孔背钻的实际深度，由于切片研磨过程复杂研磨时间长生产板无法100%切片确认；
s2.在pnl板边/工艺边设计测试背钻孔模块2个，测试模块可通过电测试的通断性能判定背钻孔的钻孔深度情况。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块中设计板内盲钻孔径，盲钻孔径与设计线路与每层via孔径导通，盲钻孔间距1.7mm，线路线宽设计8mil。
进一步的，所述步骤s2中，所述盲钻孔径比一钻孔径大0.2mm。
进一步的，所述步骤s2中，导孔孔大小按背钻孔一钻孔径大小设计。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块外层导通孔设计ring环8mil，背钻孔ring环比背钻一钻孔单边大2mil，背钻孔比背钻一钻孔单边大4mil。
进一步的，所述步骤s2中，每个测试模块文字层设计对应的盲孔测试字符，要求备注背钻需要钻到的层次及via孔径导通对应的层次，要求字符与实际线路布线吻合，钻带资料设计深度与实际背钻层数标示吻合。
本发明中，检测方法可概括为以下步骤：在pcb板边空旷区或工艺边上添加测试模块；背钻后对应的层次与via孔断路，电测试不通，得出对应层次已钻穿；内层线路设计，每个via孔对应相应的层次；外层文字备注相应的via孔连通的内层层次。
进一步的，所述测试模块还包括至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。
进一步的，所述测试模块还包括标识模块，所述标识模块用于标识对应于每个所述背钻检测孔的预设的背钻偏移量。
进一步的，所述测试模块可按照预设的背钻偏移量从小到大的顺序依次穿过所述背钻孔观测与所述背钻孔对应的所述背钻检测孔四周的基材，当穿过所述背钻孔观测到所述背钻检测孔四周的基材时，所述背钻孔的偏移量为对应于所述背钻检测孔的所述预设的背钻偏移量。
本发明的测试模块，还可以通过按照偏移量从小到大的顺序依次观测背钻检测孔四周的基材并将可以观测到基材的背钻检测孔所对应的预设的背钻偏移量作为背钻孔的偏移量，可以实现快速、准确地确定出的背钻孔的偏移量，有效辅助切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。