具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统的制作方法

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统。

背景技术：

芯片在封装厂封装完成后，需要进行成品的最终测试(finaltest)。目前常用的测试方法是在芯片自动测试系统上进行测试。现阶段，芯片自动测试系统没有配备对芯片的测试环境温度进行测试的功能，无法实时监测芯片的测试环境温度，也就无法对芯片的实际测试环境温度信息进行跟踪，后期则无法对芯片的测试环境温度进行追溯。

因此，亟需提供一种具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种能够实时检测芯片的测试环境温度的芯片测试系统。

为了实现上述目的，本发明提供了一种具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，包括测试机、与所述测试机电连接的测试电路板、设于所述测试电路板的用以容置被测芯片的测试夹具、与所述测试机通讯连接的搬运装置以及与所述测试机通讯连接的温度计。所述测试夹具开设有贯穿其内外表面的贯穿孔，所述温度计的探头由所述贯穿孔伸入所述测试夹具以采集所述测试夹具内的温度信息，并将所述温度信息传送至所述测试机，所述测试机将所述温度信息写入对应的被测芯片。所述搬运装置用于转移被测芯片。

较佳地，所述测试夹具上开设有多个所述贯穿孔。

具体地，所述测试夹具包括有四个相交的侧壁，每一所述侧壁开设有一所述贯穿孔，每两个相邻的所述贯穿孔之间的距离相同。

较佳地，所述温度计通过usb线与所述测试机通讯连接。

较佳地，所述测试电路板相对的两侧分别设有多个牛角连接器，所述牛角连接器通过cable线与所述测试机电连接。

较佳地，所述搬运装置通过gpib线与所述测试机通讯连接。

与现有技术相比，本发明的测试夹具开设有贯穿其内外表面的贯穿孔，温度计的探头由贯穿孔伸入测试夹具内采集测试夹具内部的温度信息，从而获得芯片的实际测试环境温度，实现温度监控，提高了芯片的测试质量，降低了后段的封装成本，同时也保证芯片的应用质量。而且，测试机将温度信息写入对应的被测芯片，后期可以追溯芯片的测试环境温度。

附图说明

图1为本发明一实施例具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统的示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是本发明的全部实施例，应理解，本发明不受这里描述的示例实施例的限制。基于描述的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本发明的保护范围之内。

本发明提供了一种具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统100，其在实现现有芯片测试系统的芯片测试功能(例如，芯片的电压电流测试、ldo校准测试、频率校准测试、扫描链测试、寄存器读写测试、功率测试以及良品代码写入读取测试等)的同时还能实现芯片测试环境温度的检测。如图1所示，该具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统100包括测试机1、测试电路板2、测试夹具3、搬运装置4以及温度计5。其中，测试机1与测试电路板2电连接，测试机1安装有用于对芯片进行测试的测试程序，测试过程中，测试机1依据芯片具体测试需求向测试电路板2发送测试信号，以进行芯片测试(现有技术)。测试夹具3设置在测试电路板2上，测试夹具3内形成有用于容置被测芯片的容置空间，在进行芯片测试时，是借由测试夹具3来实现被测芯片与测试电路板2的电气连接(现有技术)。测试夹具3开设有贯穿其内外表面的贯穿孔30，温度计5的探头51由贯穿孔30伸入容置空间。温度计5与测试机1通讯连接，其实时采集容置空间内的温度信息，并将温度信息传送至测试机1。测试机1将温度信息写入对应的被测芯片，以使被测芯片中存储其测试环境温度信息，以便于后期对测试环境温度进行追溯。搬运装置4与测试机1通讯连接，测试机1根据测试结果控制搬运装置4将测试完成的芯片转移至相应的位置，至于搬运装置4的具体结构、与测试机1的配合协议等为现有技术，在此不再赘述。

具体的，测试夹具3上开设有多个贯穿孔30，以便于温度计5的探头51就近伸入测试夹具3的容置空间。在图1所示实施例中，测试夹具3包括有四个相交的侧壁。在该实施例中，每一侧壁开设有一贯穿孔30，每两个相邻的贯穿孔30之间的距离相同，且贯穿孔30临近设置在每一侧壁与另一侧壁相接的位置。

作为优选实施例，测试机1具有usb接口(图未示)，温度计5通过usb线61与测试机1通讯连接，测试机1通过串口方式实时读取温度信息。当然，在一些实施例中，温度计5与测试机1之间也可以通过其它有线方式通讯连接，还可以是通过无线方式进行通讯连接，例如，wifi通讯、5g通讯等，故不应以此为限。在该实施例中，测试电路板2相对的两侧分别设有多个牛角连接器21，各个牛角连接器21通过cable线62(general-purposeinterfacebus，通用接口总线)与测试机1连接，当然，具体实施中不以此为限。搬运装置4通过gpib线63与测试机1连接，但不应以此为限。

与现有技术相比，本发明的测试夹具3开设有贯穿其内外表面的贯穿孔30，温度计5的探头51由贯穿孔30伸入测试夹具3内采集测试夹具3内部的温度信息，从而获得芯片的实际测试环境温度，实现温度监控，提高了芯片的测试质量，降低了后段的封装成本，同时也保证芯片的应用质量。而且，测试机1将温度信息写入对应的被测芯片，后期可以追溯芯片的测试环境温度。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

技术特征：

1.一种具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，包括测试机、与所述测试机电连接的测试电路板、设于所述测试电路板的用以容置被测芯片的测试夹具以及与所述测试机通讯连接的搬运装置，所述搬运装置用于转移被测芯片，其特征在于，还包括温度计，所述温度计与所述测试机通讯连接，所述测试夹具开设有贯穿其内外表面的贯穿孔，所述温度计的探头由所述贯穿孔伸入所述测试夹具以采集所述测试夹具内的温度信息，并将所述温度信息传送至所述测试机，所述测试机将所述温度信息写入对应的被测芯片。

2.如权利要求1所述的具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，其特征在于，所述测试夹具上开设有多个所述贯穿孔。

3.如权利要求2所述的具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，其特征在于，所述测试夹具包括有四个相交的侧壁，每一所述侧壁开设有一所述贯穿孔，每两个相邻的所述贯穿孔之间的距离相同。

4.如权利要求1所述的具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，其特征在于，所述温度计通过usb线与所述测试机通讯连接。

5.如权利要求1所述的具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，其特征在于，所述测试电路板相对的两侧分别设有多个牛角连接器，所述牛角连接器通过cable线与所述测试机电连接。

6.如权利要求1所述的具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，其特征在于，所述搬运装置通过gpib线与所述测试机通讯连接。

技术总结
本发明公开一种具有芯片测试环境温度检测功能的芯片测试系统，包括测试机、测试电路板、测试夹具、搬运装置以及温度计，温度计与测试机通讯连接，测试夹具开设有贯穿其内外表面的贯穿孔，温度计的探头由贯穿孔伸入测试夹具以采集测试夹具内的温度信息，并将温度信息传送至测试机，测试机将温度信息写入对应的被测芯片。本发明实现了芯片测试环境温度的监控，提高了芯片的测试质量，降低了后段的封装成本，同时也保证芯片的应用质量。而且，测试机将温度信息写入对应的被测芯片，后期可以追溯芯片的测试环境温度。

技术研发人员：钱向东;张亦锋;袁俊;卢旭坤;郑朝生;徐长文;辜诗涛
受保护的技术使用者：广东利扬芯片测试股份有限公司
技术研发日：2020.07.15
技术公布日：2020.10.27