一种传感器装置的制作方法

本实用新型涉及检测装置技术领域，具体涉及一种传感器装置。

背景技术：

传感器是一种检测装置，能够感受到被测量的信息，并能够将感受到信息按照一定规律变成为电信号或者其他所需形式的信息输出。

在现有传感器中，将传感器的外壳制成凹槽形，在传感器的外壳的凹槽内设置有传感器芯片贴装区，将传感器芯片被贴装在传感器芯片贴装区。为了使传感器具有良好的防水性能，目前常用的方式向传感器的内部灌封水胶，通过防水胶来保护传感器芯片。

在点胶工艺中，需要点胶机进行点胶，但是点胶机的价格比较贵，提高了生产传感器的成本。

技术实现要素：

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的通过点胶机对传感器进行点胶的方式，成本比较高的缺陷，从而提供一种传感器装置。

本实用新型提供的一种传感器装置，包括：

支架，具有芯片贴装区，芯片贴装与所述芯片贴装区内；所述支架上设置有定位组件；所述定位组件具有至少两个相互垂直的定位面；

壳体，通过注塑与所述支架成型为一体；所述壳体的内壁与所述支架的定位组件的外侧壁抵接；

连接座，设置在支架的一端。

作为优选方案，所述定位组件包括：

定位块，具有位于所述定位块两侧的抵接面，也具有垂直与所述抵接面的限位面，所述限位面位于所述支架的具有芯片的一面。

作为优选方案，所述连接座的一侧壁形成与所述抵接面和所述限位面垂直的阻挡面。

作为优选方案，所述定位组件还包括：定位凸起，设置在支架的一侧。

作为优选方案，所述定位凸起至少设置两个，对称的设置在所述支架的两侧。

作为优选方案，所述壳体的材料为热固性塑胶材料。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的传感器装置，包括：支架、壳体和连接座；通过注塑的方式将壳体注塑到支架上，通过壳体对芯片进行很好的保护；同时通过在支架上注塑上壳体的方式，注塑过程相对于点胶过程成本降低，使得整个生产传感器的成本降低。

2.本实用新型提供的传感器装置，抵接面与限位面分别对注塑模具进行定位，实现注塑的壳体与支架匹配，且密封良好。

3.本实用新型提供的传感器装置，所述定位组件还包括：定位凸起，具有两个，对称的设置在支架的两侧，保证注塑过程中，物料的冲击不会冲偏支架的位置。

4.本实用新型提供的传感器装置，热固性塑料材料的价位相对较低，节省成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的传感器装置的立体结构示意图。

图2为图1所示的支架和连接座的立体结构示意图。

图3为图1所示的壳体的立体结构示意图。

附图标记说明：

1、支架；2、壳体；3、连接座；4、定位块；5、定位凸起；6、抵接面；7、限位面；8、阻挡面；9、芯片；10、凹槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例提供的传感器装置，如图1所示，包括：支架1、壳体2和连接座3；通过注塑的方式将壳体2注塑到支架1上，通过壳体2对芯片9进行很好的保护；同时通过在支架1上注塑上壳体2的方式，注塑过程相对于点胶过程成本降低，使得整个生产传感器的成本降低。

如图2所示，支架1的一端与连接座3连接，所述支架1内设置有凹槽10，所述凹槽10内设置有芯片9贴装区，将芯片9贴装在芯片9贴装区内；支架1与连接座3之间设置有定位块4，在y的方向上，定位块4的两侧设置有抵接面6，在壳体2注塑时，注塑模具与定位块4的两侧的抵接面6抵接，实现注塑模具对在y方向上的定位，使得注塑得到的壳体2与支架1在y方向上匹配。

在定位块4的上表面具有限位面7，在壳体2注塑时，注塑模具与定位块4的上表面的限位面7抵接，实现注塑模具对z方向上的定位，使得注塑得到的壳体2与支架1在z方向上匹配。

所述连接座3的与所述定位块4接触的一面形成阻挡面8，在壳体2注塑时，注塑模具与连接座3上的阻挡面8抵接，实现注塑模具在x方向上的定位，使得注塑得到的壳体2与支架1在x方向上匹配。

在支架1远离所述连接座3的一端设置有定位凸起5，所述定位凸起5具有两个，对称的设置在所述支架1的两侧，在壳体2的注塑过程中，注塑模具与定位凸起5的外表面抵接，对注塑模具，在y的方向上，对支架1的远离所述连接座3的一端进行定位。

如图3所示为通过注塑模具得到的壳体2，壳体2上具有与定位凸起5对应的凹槽10。同时，也具有与定位块4的端面的形状对应的端面。

所述壳体2的材料为热固性塑胶材料，同时，尽量选择注塑温度低的材料，例如可以选择环氧树脂。

使用方法及原理

先将支架1和连接座3一体生产，然后将芯片9贴装到支架1的芯片9贴装区内，将注塑模具通过定位组件与支架1进行定位，浇筑注塑材料，得到壳体2，制得传感器装置。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

技术特征：

1.一种传感器装置，其特征在于，包括：

支架(1)，具有芯片(9)贴装区，芯片(9)贴装与所述芯片(9)贴装区内；所述支架(1)上设置有定位组件；所述定位组件具有至少两个相互垂直的定位面；

壳体(2)，通过注塑与所述支架(1)成型为一体；所述壳体(2)的内壁与所述支架(1)的定位组件的外侧壁抵接；

连接座(3)，设置在支架(1)的一端。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，所述定位组件包括：

定位块(4)，具有位于所述定位块(4)两侧的抵接面(6)，也具有垂直与所述抵接面(6)的限位面(7)，所述限位面(7)位于所述支架(1)的具有芯片(9)的一面。

3.根据权利要求2所述的传感器装置，其特征在于，所述连接座(3)的一侧壁形成与所述抵接面(6)和所述限位面(7)垂直的阻挡面(8)。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的传感器装置，其特征在于，所述定位组件还包括：定位凸起(5)，设置在支架(1)的一侧。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，所述定位凸起(5)至少设置两个，对称的设置在所述支架(1)的两侧。

6.根据权利要求5所述的传感器装置，其特征在于，所述壳体(2)的材料为热固性塑胶材料。

技术总结
本实用新型提供的一种传感器装置，属于检测装置技术领域，包括：支架，具有芯片贴装区，芯片贴装与所述芯片贴装区内；所述支架上设置有定位组件；所述定位组件具有至少两个相互垂直的定位面；壳体，通过注塑与所述支架成型为一体；所述壳体的内壁与所述支架的定位组件的外侧壁抵接；连接座，设置在支架的一端；本实用新型的一种传感器装置，通过注塑的方式将壳体注塑到支架上，通过壳体对芯片进行很好的保护；同时通过在支架上注塑上壳体的方式，注塑过程相对于点胶过程成本降低，使得整个生产传感器的成本降低。

技术研发人员：赵特奇;李金亮;李旺
受保护的技术使用者：合兴汽车电子股份有限公司
技术研发日：2020.10.09
技术公布日：2021.03.23