一种集成电路封装测试装置及测试方法与流程

1.本发明涉及集成电路检测技术领域，具体为一种集成电路封装测试装置及测试方法。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.由于集成电路有很多的引脚，在检测时，需要将多个检测的探头与集成电路的多个引脚一一的对接接触，然后才能对集成电路进行检测，因此在检测集成电路时，需要将集成电路调节到精准的检测位置才能使检测的探头与所有的引脚接触上，现有的在检测继承电路时，通常是通过人工直接将集成电路放置在检测设备内，人工难以将集成电路调节到准确的位置，从而会影响到集成电路的检测效果，同时在检测集成电路时需要一定的检测时间，而只有当集成电路检测完毕之后才能对下一个集成电路进行检测，从而会大大的降低了集成电路的检测效率，检测完的集成电路还需要人工手动的剔除不合格的集成电路，从而大大的提升了人工的工作量。
4.基于此，本发明设计了一种集成电路封装测试装置及测试方法，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种集成电路封装测试装置及测试方法，以解决上述背景技术中提出了的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装测试装置及测试方法，包括底板，所述底板上侧表面左右两侧位置对称设有传送带且传送带与底板传动连接，左右两侧所述传送带的转轴互相固定连接；所述底板表面固定连接有电机，所述电机输出轴右端与左侧传送带后侧位置的转轴固定连接；左右两侧所述传送带之间位置均匀设有多个支撑板，所述支撑板同时与左右两侧的传送带固定连接；所述支撑板上表面设有集成电路本体；所述支撑板表面设有定位机构，所述定位机构用于在传送带带动支撑板传送的过程中，将支撑板表面的集成电路本体调节到检测位置；所述底板表面设有检测机构，所述检测机构用于在传送带不停止的情况下完成被定位机构调节后的集成电路本体的检测；左右两侧所述传送带之间设有筛分机构，所述筛分机构用于将检测机构检测出有故障的集成电路本体筛分出来。
7.所述定位机构包括两个定位架，两个所述定位架分布在支撑板前后两侧位置且两个定位架均与支撑板滑动连接；前后两侧所述定位架表面互相靠近一端均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内滑动连接有定位板，所述定位板与集成电路本体贴合；所述支撑板底侧表面中部位置转动连接有转盘，所述转盘表面开设有两个弧形滑槽，两个所述弧形滑槽均贯通转盘且两个弧形滑槽呈圆周阵列分布在转盘表面；前后两侧所述定位架分别与两个弧
形滑槽滑动连接；所述支撑板底侧表面固定连接有固定板，所述固定板底侧表面转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮与转盘固定连接；左右两侧所述传送带之间位置设有第一固定架，所述第一固定架表面位于左右两侧传送带之间后侧位置固定连接有第一齿条，所述第一齿条与第一齿轮啮合，所述第一齿条表面的齿牙数量为第一齿轮表面齿牙数量的四分之一。
8.所述检测机构包括第二固定架，所述第二固定架与底板固定连接，所述第二固定架左侧表面转动连接有转动柱，所述转动柱表面固定连接有两个第一伸缩杆，所述第一伸缩杆表面另一端转动连接有转动架，所述转动架底侧表面固定连接有检测探头；所述第二固定架左侧表面固定连接有限位板，两个所述第一伸缩杆均与限位板表面贴合；所述第一伸缩杆内部设有第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与第一伸缩杆的两端固定连接；所述固定架表面设有驱动机构，所述驱动机构用于在保持两个检测探头均朝下的情况下驱动转动柱转动。
9.所述驱动机构包括第一同步轮，所述第一同步轮与右侧传送带后侧位置的转轴固定连接且第一同步轮表面设有同步带；所述第二固定架表面转动连接有第二同步轮，所述同步带同时与第一同步轮和第二同步轮啮合，所述第二同步轮与转动柱固定连接；所述第二固定架左侧表面固定连接有锥齿环，所述锥齿环与转动柱转动连接；所述第一伸缩杆表面固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆两端对称固定连接有第一锥齿轮；所述锥齿环与其中一个第一锥齿轮啮合且另一个第一锥齿轮表面啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与转动架固定连接；所述锥齿环和第二锥齿轮均位于第一锥齿轮的右侧位置且锥齿环、第一锥齿轮和第二锥齿轮的直径均相等。
10.所述筛分机构包括棘轮，所述棘轮与第一齿轮固定连接且棘轮表面啮合有棘爪，所述棘爪与固定板滑动连接，所述棘爪表面套设有第二弹簧，所述第二弹簧一端与棘爪固定连接且第二弹簧另一端与固定板固定连接；所述棘爪表面固定连接有卡块且固定板表面滑动连接有滑动架，所述滑动架与卡块卡接配合且滑动架表面固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧另一端与固定板固定连接；所述转盘表面固定连接有第一扭簧，所述第一扭簧另一端与固定板固定连接；所述底板上侧表面位于左右两侧传送带之间位置设有第一收集框和第二收集框，所述第一收集框位于第二收集框前侧位置且第一收集框和第二收集框均与底板固定连接；所述第一固定架表面设有控制机构，所述控制机构用于驱动与合格的集成电路本体对应的棘爪在第二收集框上侧位置时与棘轮脱离，同时驱动与不合格集成电路本体对应的棘爪直接与棘轮脱离。
11.所述控制机构包括气缸，所述气缸与第一固定架固定连接且气缸上端固定连接有推杆；所述卡块表面固定连接有推板，所述推杆与上侧位置的推板后侧表面贴合；所述第一固定架表面固定连接有推架，所述推架与底部位置的滑动架贴合；所述第一固定架表面转动连接有转动杆，所述转动杆表面固定连接有第二扭簧，所述第二扭簧另一端与第一固定架固定连接，所述转动杆与底部位置的推板接触。
12.所述底板上侧表面后侧位置固定连接有第三固定架，所述第三固定架表面固定连接有上料箱，所述上料箱底部位置设有出料口，所述出料口位于左右两侧传送带之间上部后侧位置。
13.所述定位架表面左右两侧位置对称转动连接有螺纹杆，左右两侧所述螺纹杆之间
的距离与定位板的宽度相等且定位板与螺纹杆螺纹配合，所述螺纹杆不具有自锁性；左右两侧所述螺纹杆的左端和右端分别固定连接有第二齿轮；所述底板表面位于左右两侧传送带后侧位置固定连接有两个弧形齿条，所述第二齿轮与弧形齿条啮合。
14.一种集成电路封装测试方法，该方法的具体步骤如下：
15.步骤一：将需要检测的集成电路本体放置到支撑板表面，然后启动电机带动左右两侧的传送带运行；
16.步骤二：传送带带动支撑板在向前传动时，定位机构自动将集成电路本体调节到支撑板表面的中部位置；
17.步骤三：传送带带动集成电路本体传动带检测范围内时，检测机构在传送带不停止的情况下完成对集成电路本体的检测；
18.步骤四：检测完成后，通过筛分机构可以将不合格的集成电路本体和合格的集成电路本体区分开来。
19.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
20.1.本发明通过将需要检测的集成电路本体放置在支撑板表面，然后启动电机，电机带动左右两侧的传送带同时传动，通过左右两侧的传动带即可使得支撑板带动集成电路本体向前传动，当集成电路本体向前传动时，通过定位机构即可自动的将集成电路本体调节到支撑板表面的检测位置；当定位机构将集成电路本体调节到准确的位置之后，此时传动带带动其移动到检测机构的范围，此时传送带带动支撑板向前传动，检测机构可以在支撑板移动的情况下完成对支撑板表面的集成电路本体的检测，从而可以有效的提升集成电路本体检测的效率；当检测机构完成对集成电路本体的检测后，通过筛分机构可以自动的将合格的集成电路本体和不合格的集成电路本体区分开来，从而可以有效的节省人力；该装置操作简单，使用方便，在可以自动的将集成电路本体调节到准确的检测机构，从而可以有效的提升集成电路本体检测的精准度，同时可以在不停止传送带传动的情况下对多个集成电路本体进行连续的检测，可以提升集成电路本体检测的效率，在检测完成之后，可以自动的将合格以及不合格的集成电路本体区分开来，可以有效的节省人力。
21.2.本发明通过在将集成电路本体放置到支撑板表面时，当在支撑板表面的集成电路本体偏左或者偏右时，在检测时会被检测探头自动的推到中部位置，继承电路本体在被推动时会带动与其接触的定位板在第一滑槽内滑动，从而使得定位板不会处于第一滑槽内中部位置；当集成电路本体掉落后，支撑板会被传送带带动继续传动，支撑板传动时会带动其表面的第二齿轮跟随支撑板移动，当第二齿轮与弧形齿条接触时，此时传送带带动支撑板继续传动，第二齿轮在弧形齿条的作用下开始带动与其连接的螺纹杆转动，在螺纹杆的作用下会带动定位板在第一滑槽内滑动到中部位置，从而可以进一步的提升对集成电路本体的定位效果。
附图说明
22.图1为本发明的方法流程图；
23.图2为本发明总体结构示意图；
24.图3为本发明中右视图的结构示意图；
25.图4为本发明的拆分结构示意图；
26.图5为图4中a的放大结构示意图；
27.图6为本发明中检测机构的结构示意图；
28.图7为本发明中第一伸缩杆的局部剖视图的结构示意图；
29.图8为本发明中定位机构的结构示意图；
30.图9为图8中b的放大结构示意图；
31.图10为本发明中传送带的结构示意图；
32.图11为图10中c的放大结构示意图；
33.图12为本发明中第一固定架的结构示意图。
34.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
35.1、底板；2、传送带；3、电机；4、支撑板；5、集成电路本体；6、定位架；7、第一滑槽；8、定位板；9、转盘；10、弧形滑槽；11、固定板；12、第一齿轮；13、第一固定架；14、第一齿条；15、第二固定架；16、转动柱；17、第一伸缩杆；18、转动架；19、检测探头；20、限位板；21、第一弹簧；22、第一同步轮；23、同步带；24、第二同步轮；25、锥齿环；26、第二伸缩杆；27、第一锥齿轮；28、第二锥齿轮；29、棘轮；30、棘爪；31、第二弹簧；32、卡块；33、滑动架；34、第三弹簧；35、第一收集框；36、第二收集框；37、气缸；38、推杆；39、推板；40、推架；41、第三固定架；42、上料箱；43、出料口；44、螺纹杆；45、第二齿轮；46、弧形齿条；47、第一扭簧；48、转动杆；49、第二扭簧；50、。
具体实施方式
36.请参阅图1-12，本发明提供一种技术方案：一种集成电路封装测试装置及测试方法，包括底板1，底板1上侧表面左右两侧位置对称设有传送带2且传送带2与底板1传动连接，左右两侧传送带2的转轴互相固定连接；底板1表面固定连接有电机3，电机3输出轴右端与左侧传送带2后侧位置的转轴固定连接；左右两侧传送带2之间位置均匀设有多个支撑板4，支撑板4同时与左右两侧的传送带2固定连接；支撑板4上表面设有集成电路本体5；支撑板4表面设有定位机构，定位机构用于在传送带2带动支撑板4传送的过程中，将支撑板4表面的集成电路本体5调节到检测位置；底板1表面设有检测机构，检测机构用于在传送带2不停止的情况下完成被定位机构调节后的集成电路本体5的检测；左右两侧传送带2之间设有筛分机构，筛分机构用于将检测机构检测出有故障的集成电路本体5筛分出来；
37.工作时，由于集成电路有很多的引脚，在检测时，需要将多个检测的探头与集成电路的多个引脚一一的对接接触，然后才能对集成电路进行检测，因此在检测集成电路时，需要将集成电路调节到精准的检测位置才能使检测的探头与所有的引脚接触上，现有的在检测继承电路时，通常是通过人工直接将集成电路放置在检测设备内，人工难以将集成电路调节到准确的位置，从而会影响到集成电路的检测效果，同时在检测集成电路时需要一定的检测时间，而只有当集成电路检测完毕之后才能对下一个集成电路进行检测，从而会大大的降低了集成电路的检测效率，检测完的集成电路还需要人工手动的剔除不合格的集成电路，从而大大的提升了人工的工作量；该装置通过将需要检测的集成电路本体5放置在支撑板4表面，然后启动电机3，电机3带动左右两侧的传送带2同时传动，通过左右两侧的传动带即可使得支撑板4带动集成电路本体5向前传动，当集成电路本体5向前传动时，通过定位机构即可自动的将集成电路本体5调节到支撑板4表面的检测位置；当定位机构将集成电路
本体5调节到准确的位置之后，此时传动带带动其移动到检测机构的范围，此时传送带2带动支撑板4向前传动，检测机构可以在支撑板4移动的情况下完成对支撑板4表面的集成电路本体5的检测，从而可以有效的提升集成电路本体5检测的效率；当检测机构完成对集成电路本体5的检测后，通过筛分机构可以自动的将合格的集成电路本体5和不合格的集成电路本体5区分开来，从而可以有效的节省人力；该装置操作简单，使用方便，在可以自动的将集成电路本体5调节到准确的检测机构，从而可以有效的提升集成电路本体5检测的精准度，同时可以在不停止传送带2传动的情况下对多个集成电路本体5进行连续的检测，可以提升集成电路本体5检测的效率，在检测完成之后，可以自动的将合格以及不合格的集成电路本体5区分开来，可以有效的节省人力。
38.作为本发明的进一步方案，定位机构包括两个定位架6，两个定位架6分布在支撑板4前后两侧位置且两个定位架6均与支撑板4滑动连接；前后两侧定位架6表面互相靠近一端均开设有第一滑槽7，第一滑槽7内滑动连接有定位板8，定位板8与集成电路本体5贴合；支撑板4底侧表面中部位置转动连接有转盘9，转盘9表面开设有两个弧形滑槽10，两个弧形滑槽10均贯通转盘9且两个弧形滑槽10呈圆周阵列分布在转盘9表面；前后两侧定位架6分别与两个弧形滑槽10滑动连接；支撑板4底侧表面固定连接有固定板11，固定板11底侧表面转动连接有第一齿轮12，第一齿轮12与转盘9固定连接；左右两侧传送带2之间位置设有第一固定架13，第一固定架13表面位于左右两侧传送带2之间后侧位置固定连接有第一齿条14，第一齿条14与第一齿轮12啮合，第一齿条14表面的齿牙数量为第一齿轮12表面齿牙数量的四分之一；工作时，当需要对集成电路本体5进行检测时，通过左右两侧的传送带2可以带动支撑板4向前传送，支撑板4通过固定板11则会带动其表面的第一齿轮12向前移动，当第一齿轮12向前移动到与第一齿条14接触时，此时在第一齿条14的作用下，第一齿轮12开始转动，第一齿轮12转动时会带动转盘9转动，转盘9转动时会带动其表面的两个弧形滑槽10转动，通过转盘9表面的两个弧形滑槽10可以带动支撑板4前后两侧的定位架6同时的向互相靠近的方向移动；当支撑板4带动第一齿轮12移动到与第一齿条14脱离的位置时，此时第一齿轮12和转盘9恰好转动九十度，前后两侧的定位架6带动其表面的定位板8将集成电路本体5推到支撑板4中部位置，从而便于检测机构直接检测。
39.作为本发明的进一步方案，检测机构包括第二固定架15，第二固定架15与底板1固定连接，第二固定架15左侧表面转动连接有转动柱16，转动柱16表面固定连接有两个第一伸缩杆17，第一伸缩杆17表面另一端转动连接有转动架18，转动架18底侧表面固定连接有检测探头19；第二固定架15左侧表面固定连接有限位板20，两个第一伸缩杆17均与限位板20表面贴合；第一伸缩杆17内部设有第一弹簧21，第一弹簧21两端分别与第一伸缩杆17的两端固定连接；固定架表面设有驱动机构，驱动机构用于在保持两个检测探头19均朝下的情况下驱动转动柱16转动；工作时，当传送带2带动集成电路本体5移动到检测位置时，此时启动驱动机构，通过驱动机构可以驱动转动柱16转动，转动柱16转动时可以带动其表面的两个第一伸缩杆17跟随转动柱16转动，第一伸缩杆17则会带动其表面的转动架18和检测探头19转动，通过驱动机构可以在第一伸缩杆17带动检测探头19围绕着转动柱16转动时，可以使得检测探头19能够始终保持着朝下的状态；当第一伸缩杆17转动到与限位板20接触的位置时，此时检测探头19恰好与支撑板4表面的集成电路本体5的引脚接触，同时限位板20开始压缩第一伸缩杆17使得检测探头19能够在限位板20表面水平保持着与集成电路本体5
接触的状态的向前移动，从而可以达到在不停止传送带2的情况下，完成对集成电路本体5的检测。
40.作为本发明的进一步方案，驱动机构包括第一同步轮22，第一同步轮22与右侧传送带2后侧位置的转轴固定连接且第一同步轮22表面设有同步带23；第二固定架15表面转动连接有第二同步轮24，同步带23同时与第一同步轮22和第二同步轮24啮合，第二同步轮24与转动柱16固定连接；第二固定架15左侧表面固定连接有锥齿环25，锥齿环25与转动柱16转动连接；第一伸缩杆17表面固定连接有第二伸缩杆26，第二伸缩杆26两端对称固定连接有第一锥齿轮27；锥齿环25与其中一个第一锥齿轮27啮合且另一个第一锥齿轮27表面啮合有第二锥齿轮28，第二锥齿轮28与转动架18固定连接；锥齿环25和第二锥齿轮28均位于第一锥齿轮27的右侧位置且锥齿环25、第一锥齿轮27和第二锥齿轮28的直径均相等；工作时，当电机3带动传送带2开始传动时，右侧的传送带2会带动第一同步轮22转动，第一同步轮22通过同步带23可以带动第二同步轮24转动，第二同步轮24转动时则会带动转动柱16转动，通过转动柱16即可带动其表面的两个第一伸缩杆17跟随转动柱16转动，第一伸缩杆17在跟随转动柱16转动时会带动其表面的第二伸缩杆26跟随第一伸缩杆17一起转动，第二伸缩杆26在跟随第一伸缩杆17一起转动时则会带动其表面的第一锥齿轮27围绕着锥齿环25转动，第一锥齿轮27在围绕着锥齿环25转动时则会带动另一个第一锥齿轮27转动，另一个第一锥齿轮27则会带动第二锥齿轮28转动，第二锥齿轮28则带动转动架18转动，转动柱16通过第一伸缩杆17带动转动架18和检测探头19围绕着转动柱16转动时，通过转动架18不断的转动可以使得检测探头19能够一直保持着朝下的状态。
41.作为本发明的进一步方案，筛分机构包括棘轮29，棘轮29与第一齿轮12固定连接且棘轮29表面啮合有棘爪30，棘爪30与固定板11滑动连接，棘爪30表面套设有第二弹簧31，第二弹簧31一端与棘爪30固定连接且第二弹簧31另一端与固定板11固定连接；棘爪30表面固定连接有卡块32且固定板11表面滑动连接有滑动架33，滑动架33与卡块32卡接配合且滑动架33表面固定连接有第三弹簧34，第三弹簧34另一端与固定板11固定连接；转盘9表面固定连接有第一扭簧47，第一扭簧47另一端与固定板11固定连接；底板1上侧表面位于左右两侧传送带2之间位置设有第一收集框35和第二收集框36，第一收集框35位于第二收集框36前侧位置且第一收集框35和第二收集框36均与底板1固定连接；第一固定架13表面设有控制机构，控制机构用于驱动与合格的集成电路本体5对应的棘爪30在第二收集框36上侧位置时与棘轮29脱离，同时驱动与不合格集成电路本体5对应的棘爪30直接与棘轮29脱离；工作时，当第一齿轮12在第一齿条14的作用下带动转盘9转动时，第一齿轮12同时还会带动棘轮29转动，当第一齿轮12脱离第一齿条14时，此时在棘爪30的作用下，棘轮29无法复位，从而可以使得两个定位板8保持着夹紧集成电路本体5的状态，当检测探头19向下移动时，会通过推动集成电路本体5带动前后两侧的定位板8在第一滑槽7内滑动，从而可以自动的将集成电路本体5调节到中央位置；当检测机构完成对集成电路的检测后，如果被检测的集成电路本体5不合格，此时控制机构驱动与该集成电路本体5对应的棘爪30与棘轮29脱离，当棘爪30与棘轮29脱离时，此时在第一扭簧47的作用下，转盘9复位，转盘9复位时即可带动前后两侧的定位架6复位，通过定位架6复位时即可带动前后两侧的定位板8与集成电路本体5脱离，此时传送带2带动支撑板4继续沿着传送带2的轨迹移动，当支撑板4移动到传送带2前方位置开始向下移动时，此时不合格的继承电路本体直接掉落在第一收集框35内，合格的
集成电路本体5则被定位板8夹紧继续传动，当合格的集成电路本体5传动到第二收集框36上侧位置时，控制机构控制与该集成电路本体5所对应的棘爪30与棘轮29脱离，从而可以使得合格的继承电路本体直接掉落在第二收集框36内。
42.作为本发明的进一步方案，控制机构包括气缸37，气缸37与第一固定架13固定连接且气缸37上端固定连接有推杆38；卡块32表面固定连接有推板39，推杆38与上侧位置的推板39后侧表面贴合；第一固定架13表面固定连接有推架40，推架40与底部位置的滑动架33贴合；第一固定架13表面转动连接有转动杆48，转动杆48表面固定连接有第二扭簧49，第二扭簧49另一端与第一固定架13固定连接，转动杆48与底部位置的推板39接触；工作时，当检测机构检测的集成电路本体5不合格时，此时启动气缸37，气缸37推动推杆38向上移动，推杆38向上移动时会将推板39挡住，当推板39被挡住时，此时传送带2带动支撑板4继续向前传动时，推板39在推杆38的作用下会相对固定板11向后移动，此时推板39会带动卡块32和棘爪30相对固定板11向后移动，当卡块32移动到与滑动架33接触的位置时会将滑动架33向上挤压，当滑动架33被向上挤压到一定程度后，滑动架33即会移动到卡块32前侧位置，此时滑动架33在第三弹簧34的作用下复位将卡块32卡住，此时控制气缸37带动推杆38复位，当推杆38复位后，传送带2即可正常带动支撑板4继续传动，当支撑板4传动到传送带2最前方位置时，不合格的集成电路本体5会直接掉落在第一收集框35内，此时传送带2带动该支撑板4继续传动，该支撑板4表面的滑动架33在继续传动一端距离后会与推架40接触，通过推架40可以将滑动架33向下推动，当推架40推动到最底部位置时，棘爪30在第二弹簧31的作用下复位；当检测机构检测出的集成电路本体5合格时，此时气缸37保持不动，传送带2带动支撑板4正常传动，两个定位板8也保持着夹紧集成电路本体5的状态；当传送带2带动支撑板4传动到第二收集框36上侧位置时，此时该支撑板4表面的推板39被转动杆48挡住，此时在转动杆48和第二扭簧49的作用下该支撑板4表面的棘爪30与棘轮29脱离，从而可以使得合格的集成电路本体5掉落在第二收集框36内，当传送带2带动该支撑板4继续传动时，推板39则会与转动杆48脱离。
43.作为本发明的进一步方案，底板1上侧表面后侧位置固定连接有第三固定架41，第三固定架41表面固定连接有上料箱42，上料箱42底部位置设有出料口43，出料口43位于左右两侧传送带2之间上部后侧位置；工作时，当支撑板4表面被检测后的继承电路本体掉落到第一收集框35或者第二收集框36内时，此时传送带2带动支撑板4继续传动，当支撑板4传动到出料口43底部位置时，此时控制上料箱42将需要检测的集成电路本体5通过出料口43直接排到支撑板4表面。
44.作为本发明的进一步方案，定位架6表面左右两侧位置对称转动连接有螺纹杆44，左右两侧螺纹杆44之间的距离与定位板8的宽度相等且定位板8与螺纹杆44螺纹配合，螺纹杆44不具有自锁性；左右两侧螺纹杆44的左端和右端分别固定连接有第二齿轮45；底板1表面位于左右两侧传送带2后侧位置固定连接有两个弧形齿条46，第二齿轮45与弧形齿条46啮合；工作时，当掉落在支撑板4表面的集成电路本体5偏左或者偏右时，在检测时会被检测探头19自动的推到中部位置，继承电路本体在被推动时会带动与其接触的定位板8在第一滑槽7内滑动，从而使得定位板8不会处于第一滑槽7内中部位置；当集成电路本体5掉落后，支撑板4会被传送带2带动继续传动，支撑板4传动时会带动其表面的第二齿轮45跟随支撑板4移动，当第二齿轮45与弧形齿条46接触时，此时传送带2带动支撑板4继续传动，第二齿
轮45在弧形齿条46的作用下开始带动与其连接的螺纹杆44转动，在螺纹杆44的作用下会带动定位板8在第一滑槽7内滑动到中部位置，从而可以进一步的提升对集成电路本体5的定位效果。
45.作为本发明的进一步方案，一种集成电路封装测试方法，该方法的具体步骤如下：
46.步骤一：将需要检测的集成电路本体5放置到支撑板4表面，然后启动电机3带动左右两侧的传送带2运行；
47.步骤二：传送带2带动支撑板4在向前传动时，定位机构自动将集成电路本体5调节到支撑板4表面的中部位置；
48.步骤三：传送带2带动集成电路本体5传动带检测范围内时，检测机构在传送带2不停止的情况下完成对集成电路本体5的检测；
49.步骤四：检测完成后，通过筛分机构可以将不合格的集成电路本体5和合格的集成电路本体5区分开来。