技术特征：
1.一种集成电路封装测试装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上侧表面左右两侧位置对称设有传送带(2)且传送带(2)与底板(1)传动连接，左右两侧所述传送带(2)的转轴互相固定连接；所述底板(1)表面固定连接有电机(3)，所述电机(3)输出轴右端与左侧传送带(2)后侧位置的转轴固定连接；左右两侧所述传送带(2)之间位置均匀设有多个支撑板(4)，所述支撑板(4)同时与左右两侧的传送带(2)固定连接；所述支撑板(4)上表面设有集成电路本体(5)；所述支撑板(4)表面设有定位机构，所述定位机构用于在传送带(2)带动支撑板(4)传送的过程中，将支撑板(4)表面的集成电路本体(5)调节到检测位置；所述底板(1)表面设有检测机构，所述检测机构用于在传送带(2)不停止的情况下完成被定位机构调节后的集成电路本体(5)的检测；左右两侧所述传送带(2)之间设有筛分机构，所述筛分机构用于将检测机构检测出有故障的集成电路本体(5)筛分出来。2.根据权利要求1所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述定位机构包括两个定位架(6)，两个所述定位架(6)分布在支撑板(4)前后两侧位置且两个定位架(6)均与支撑板(4)滑动连接；前后两侧所述定位架(6)表面互相靠近一端均开设有第一滑槽(7)，所述第一滑槽(7)内滑动连接有定位板(8)，所述定位板(8)与集成电路本体(5)贴合；所述支撑板(4)底侧表面中部位置转动连接有转盘(9)，所述转盘(9)表面开设有两个弧形滑槽(10)，两个所述弧形滑槽(10)均贯通转盘(9)且两个弧形滑槽(10)呈圆周阵列分布在转盘(9)表面；前后两侧所述定位架(6)分别与两个弧形滑槽(10)滑动连接；所述支撑板(4)底侧表面固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)底侧表面转动连接有第一齿轮(12)，所述第一齿轮(12)与转盘(9)固定连接；左右两侧所述传送带(2)之间位置设有第一固定架(13)，所述第一固定架(13)表面位于左右两侧传送带(2)之间后侧位置固定连接有第一齿条(14)，所述第一齿条(14)与第一齿轮(12)啮合，所述第一齿条(14)表面的齿牙数量为第一齿轮(12)表面齿牙数量的四分之一。3.根据权利要求1所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述检测机构包括第二固定架(15)，所述第二固定架(15)与底板(1)固定连接，所述第二固定架(15)左侧表面转动连接有转动柱(16)，所述转动柱(16)表面固定连接有两个第一伸缩杆(17)，所述第一伸缩杆(17)表面另一端转动连接有转动架(18)，所述转动架(18)底侧表面固定连接有检测探头(19)；所述第二固定架(15)左侧表面固定连接有限位板(20)，两个所述第一伸缩杆(17)均与限位板(20)表面贴合；所述第一伸缩杆(17)内部设有第一弹簧(21)，所述第一弹簧(21)两端分别与第一伸缩杆(17)的两端固定连接；所述固定架表面设有驱动机构，所述驱动机构用于在保持两个检测探头(19)均朝下的情况下驱动转动柱(16)转动。4.根据权利要求3所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述驱动机构包括第一同步轮(22)，所述第一同步轮(22)与右侧传送带(2)后侧位置的转轴固定连接且第一同步轮(22)表面设有同步带(23)；所述第二固定架(15)表面转动连接有第二同步轮(24)，所述同步带(23)同时与第一同步轮(22)和第二同步轮(24)啮合，所述第二同步轮(24)与转动柱(16)固定连接；所述第二固定架(15)左侧表面固定连接有锥齿环(25)，所述锥齿环(25)与转动柱(16)转动连接；所述第一伸缩杆(17)表面固定连接有第二伸缩杆(26)，所述第二伸缩杆(26)两端对称固定连接有第一锥齿轮(27)；所述锥齿环(25)与其中一个第一锥齿轮(27)啮合且另一个第一锥齿轮(27)表面啮合有第二锥齿轮(28)，所述第二锥齿轮(28)与转动架(18)固定连接；所述锥齿环(25)和第二锥齿轮(28)均位于第一锥齿轮(27)的右侧位置
且锥齿环(25)、第一锥齿轮(27)和第二锥齿轮(28)的直径均相等。5.根据权利要求2所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述筛分机构包括棘轮(29)，所述棘轮(29)与第一齿轮(12)固定连接且棘轮(29)表面啮合有棘爪(30)，所述棘爪(30)与固定板(11)滑动连接，所述棘爪(30)表面套设有第二弹簧(31)，所述第二弹簧(31)一端与棘爪(30)固定连接且第二弹簧(31)另一端与固定板(11)固定连接；所述棘爪(30)表面固定连接有卡块(32)且固定板(11)表面滑动连接有滑动架(33)，所述滑动架(33)与卡块(32)卡接配合且滑动架(33)表面固定连接有第三弹簧(34)，所述第三弹簧(34)另一端与固定板(11)固定连接；所述转盘(9)表面固定连接有第一扭簧(47)，所述第一扭簧(47)另一端与固定板(11)固定连接；所述底板(1)上侧表面位于左右两侧传送带(2)之间位置设有第一收集框(35)和第二收集框(36)，所述第一收集框(35)位于第二收集框(36)前侧位置且第一收集框(35)和第二收集框(36)均与底板(1)固定连接；所述第一固定架(13)表面设有控制机构，所述控制机构用于驱动与合格的集成电路本体(5)对应的棘爪(30)在第二收集框(36)上侧位置时与棘轮(29)脱离，同时驱动与不合格集成电路本体(5)对应的棘爪(30)直接与棘轮(29)脱离。6.根据权利要求5所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述控制机构包括气缸(37)，所述气缸(37)与第一固定架(13)固定连接且气缸(37)上端固定连接有推杆(38)；所述卡块(32)表面固定连接有推板(39)，所述推杆(38)与上侧位置的推板(39)后侧表面贴合；所述第一固定架(13)表面固定连接有推架(40)，所述推架(40)与底部位置的滑动架(33)贴合；所述第一固定架(13)表面转动连接有转动杆(48)，所述转动杆(48)表面固定连接有第二扭簧(49)，所述第二扭簧(49)另一端与第一固定架(13)固定连接，所述转动杆(48)与底部位置的推板(39)接触。7.根据权利要求1所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述底板(1)上侧表面后侧位置固定连接有第三固定架(41)，所述第三固定架(41)表面固定连接有上料箱(42)，所述上料箱(42)底部位置设有出料口(43)，所述出料口(43)位于左右两侧传送带(2)之间上部后侧位置。8.根据权利要求2所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述定位架(6)表面左右两侧位置对称转动连接有螺纹杆(44)，左右两侧所述螺纹杆(44)之间的距离与定位板(8)的宽度相等且定位板(8)与螺纹杆(44)螺纹配合，所述螺纹杆(44)不具有自锁性；左右两侧所述螺纹杆(44)的左端和右端分别固定连接有第二齿轮(45)；所述底板(1)表面位于左右两侧传送带(2)后侧位置固定连接有两个弧形齿条(46)，所述第二齿轮(45)与弧形齿条(46)啮合。9.一种集成电路封装测试方法，适用于权利要求1-8任意一项所述一种集成电路封装测试装置，其特征在于：该方法的具体步骤如下：步骤一：将需要检测的集成电路本体(5)放置到支撑板(4)表面，然后启动电机(3)带动左右两侧的传送带(2)运行；步骤二：传送带(2)带动支撑板(4)在向前传动时，定位机构自动将集成电路本体(5)调节到支撑板(4)表面的中部位置；步骤三：传送带(2)带动集成电路本体(5)传动带检测范围内时，检测机构在传送带(2)不停止的情况下完成对集成电路本体(5)的检测；
步骤四：检测完成后，通过筛分机构可以将不合格的集成电路本体(5)和合格的集成电路本体(5)区分开来。
技术总结
本发明公开了集成电路检测技术领域的一种集成电路封装测试装置及测试方法，包括底板，底板上侧表面左右两侧位置对称设有传送带且传送带与底板传动连接，左右两侧传送带的转轴互相固定连接；底板表面固定连接有电机，电机输出轴右端与左侧传送带后侧位置的转轴固定连接；底板表面设有检测机构，检测机构用于在传送带不停止的情况下完成被定位机构调节后的集成电路本体的检测；左右两侧传送带之间设有筛分机构，筛分机构用于将检测机构检测出有故障的集成电路本体筛分出来；该装置操作简单，使用方便，可以有效的提升集成电路检测的效率和精准度，可以有效的节省人力。可以有效的节省人力。可以有效的节省人力。
技术研发人员：陈志远
受保护的技术使用者：陈志远
技术研发日：2022.06.18
技术公布日：2022/10/17