集成电路测试设备及其测试方法与流程

1.本技术涉及半导体制造技术领域，具体地说，本技术涉及一种集成电路测试设备及其测试方法。


背景技术：

2.随着半导体集成电路(ic，integrated circuit)的高速发展，集成电路芯片的集成度越来越高，集成电路芯片的功能越来越复杂。通常为了保证集成电路芯片在使用中能够正常运行，需在集成电路芯片制造之后，通过集成电路测试设备如，集成电路自动测试机(ate，automatic test equipment)对集成电路芯片进行时序、电性等方面的测试。
3.然而，由于集成电路测试设备的使用局限性，使得集成电路芯片在测试过程中还存在诸多亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术实施例提供一种集成电路测试设备及其测试方法。
5.一方面，本技术实施例提供一种集成电路测试设备的测试方法，其中，所述集成电路测试设备具有多个测试通道，每个所述测试通道与多个被测器件的多种类型的待控管脚中的其中一种连接；所述测试方法包括：
6.接收第一指令，所述第一指令指示对至少一个目标被测器件执行测试操作；
7.响应于所述第一指令，产生驱动信号集和选择信号；
8.基于所述选择信号，结合第一映射表，确定多个被测器件组中每个所述测试通道的状态，所述状态包括使能状态、去使能状态其中之一；所述第一映射表包括所述测试通道与所述被测器件组、所述被测器件的待控管脚、所述选择信号之间的对应关系；其中，多个所述被测器件被分成多个被测器件组；每个所述被测器件组中的每个所述被测器件均具有对应的所述选择信号；
9.根据所述驱动信号集，结合第二映射表，使得所述测试通道输出驱动信号；所述第二映射表包括多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系；
10.利用所述驱动信号，对所述目标被测器件执行测试操作。
11.上述方案中，所述第二映射表包括第一子映射表和第二子映射表；
12.所述根据所述驱动信号集，结合第二映射表，使得所述测试通道输出驱动信号，包括：
13.根据所述驱动信号集，结合第一子映射表，确定多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系系；
14.基于多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系，结合第二子映射表，使得所述测试通道输出驱动信号。
15.上述方案中，所述方法还包括：建立所述第一子映射表；
16.所述建立所述第一子映射表，包括：
17.获取所述多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系；其中，每一所述待控管脚与一个所述驱动信号对应；
18.将获取的所述多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系存储在所述第一子映射表中。
19.上述方案中，所述方法还包括：建立所述第二子映射表；
20.所述建立所述第二子映射表，包括：
21.建立多个所述测试通道与多个被测器件的多个待控管脚之间的连接关系，获取所述每个被测器件的每一类型的待控管脚与所述多个测试通道的连接关系，生成第二子映射表；其中，每一所述测试通道与一个或多个所述待控管脚连接。
22.上述方案中，多个所述被测器件组之间所述选择信号相同的所述被测器件的同一类所述待控管脚与同一个所述测试通道连接；各所述被测器件组中至少两个所述被测器件的同一类所述待控管脚与同一个所述测试通道连接。
23.上述方案中，所述待控管脚包括：数据线管脚、片选使能管脚、输出使能管脚。
24.上述方案中，所述驱动信号集包括以下至少之一：控制信号、数据输出信号、输出输入使能信号、数据期望信号。
25.另一方面，本技术提供的一种集成电路测试设备，包括：多个测试通道、处理器、信号产生单元以及测试单元；其中，
26.每个所述测试通道用于：与多个被测器件的多种类型的待控管脚中的其中一种连接；
27.所述处理器用于：接收第一指令，所述第一指令指示对至少一个目标被测器件执行测试操作；
28.所述信号产生单元用于：响应于所述第一指令，产生驱动信号集和选择信号；
29.所述处理器还用于：基于所述选择信号，结合第一映射表，确定多个被测器件组中每个所述测试通道的状态，所述状态包括使能状态、去使能状态其中之一；所述第一映射表包括所述测试通道与所述被测器件组、所述被测器件的待控管脚、所述选择信号之间的对应关系；其中，多个所述被测器件被分成多个被测器件组；每个所述被测器件组中的每个所述被测器件均具有对应的所述选择信号；
30.根据所述驱动信号集，结合第二映射表，使得所述测试通道输出驱动信号；所述第二映射表包括多个被测器件的每一待控管脚与所述驱动信号集中的每个驱动信号之间的对应关系；
31.所述测试单元用于：利用所述驱动信号，对所述目标被测器件执行测试操作。
32.上述方案中，所述信号产生单元包括算法图形产生器或者矢量驱动器。
33.上述方案中，所述集成电路测试设备还包括电源，所述电源与所述处理器连接，并被所述处理器所控制；
34.所述电源用于：在所述处理器的控制作用下，向所述目标被测器件提供电源。
35.上述方案中，所述集成电路测试设备包括老化测试设备。
36.本技术实施例中，集成电路测试设备可以通过第一映射表和第二映射表的结合，建立被测器件的多个类型的待控管脚与驱动信号集中多个驱动信号的连接关系，以及每个
被测器件的每一类型的待控管脚与每个测试通道、被测器件、被测器件组之间的对应关系；这样，可以通过对目标被测器件的待控管脚施加驱动信号，使得与该目标被测器件的待控管脚连接的测试通道处于使能状态，进而实现对目标被测器件的测试，如此，还可以通过建立目标被测器件的待控管脚和与其连接的测试通道的对应关系，提升集成电路测试设备配置的可读性和可维护性。
附图说明
37.图1为本技术实施例提供的一种集成电路测试设备中多个测试通道与多个被测器件的连接示意图；
38.图2为本技术实施例提供的一种集成电路测试设备的测试方法的实现流程示意图；
39.图3为本技术实施例提供的一种集成电路测试设备中驱动信号与被测器件以及被测器件与测试通道的连接关系示意图；
40.图4a为本技术实施例提供的一种测试通道映射表的示意图；
41.图4b为本技术实施例提供的一种测试通道映射表的查询结构示意图；
42.图5为本技术实施例提供的一种集成电路测试设备中多个测试通道分组示意图；
43.图6为本技术实施例提供的一种集成电路测试设备执行测试操作的示意图。
具体实施方式
44.下面将结合本发明实施方式及附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
45.在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
46.在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
47.在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
48.为了彻底理解本技术，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本技术的技术方案。本技术的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本技术还可以具有其他实施方式。
49.随着半导体集成电路的高速发展，集成电路芯片的集成度越来越高，集成电路芯
片的功能越来越复杂。通常为了保证集成电路芯片在使用中能够正常运行，需在集成电路芯片制造之后，通过集成电路测试设备对集成电路芯片进行时序、电性、完整性等方面的测试，以确保集成电路芯片的品质。
50.然而，当前的很多集成电路测试设备在执行测试前，需对测试程序进行较为繁复的程序开发，开发效率较低；另外，在执行测试的过程中，集成电路测试设备的测试程序的可读性和可维护性较低，不利于集成电路芯片的测试。
51.针对上述问题，本技术实施例提供了如下技术方案。为了更清楚描述技术方案，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明。
52.本技术实施例中采用集成电路测试设备来实现对集成电路芯片的测试；这里，集成电路测试设备具有多个测试通道(tch，tester channel)，每个所述测试通道与多个被测器件(dut，device under test)的多种类型待控管脚中的其中一种类型的待控管脚连接。
53.这里，所述被测器件可以包括集成电路芯片或者包含集成电路芯片的器件。示例性地，所述被测器件可以是存储器装置，如三维nand型存储器等；示例性地，所述被测器件可以是存储器系统，如固态硬盘(ssd，solid state disk) 等。
54.在一些实施例中，多个被测器件可以被分成多个被测器件组；每个被测器件组中的每个被测器件均可以包括多个待控管脚，该多个待控管脚的类型均不相同；换言之，每个被测器件可以包括多个类型的待控管脚；实际应用中，每个类型的待控管脚在接收到不同的指令或驱动信号时，执行不同的操作。
55.在一些实施例中，多个类型的待控管脚包括但不限于控制管脚，数据输出管脚，输出输入使能管脚，输入数据期望管脚等。具体地：例如片选使能(ce， chip enable)管脚、输出使能(oe，output enable)管脚、数据线(dq，dataqueue)管脚、写使能(we，write enable)管脚、读使能(re，read enable) 管脚、写保护(wp，write protect)管脚、设备繁忙/闲置状态(r/b，read/busy) 管脚等等。
56.这里，为了便于描述本技术的立意，示例性的以每个被测器件包括片选使能管脚、输出使能管脚和数据线管脚为例进行说明。但需要说明的是，以下实施例中关于管脚的类型，仅用于说明本技术，并不用来限制本技术的范围。
57.这里，所述片选使能管脚一般会规定高电平有效或者低电平有效，在被测器件的选通片选使能管脚施加规定有效的电平时，被测器件会进入工作状态；否则被测器件处于非工作状态，不响应其它器件发过的信号。所述输出使能管脚一般会规定高电平有效或者低电平有效，在被测器件的输出使能管脚施加规定有效的电平时，被测器件会输出信号；否则被测器件不输出信号。所述数据线管脚一般为所述被测器件与其它器件，如测试装置的数据交互管脚。
58.在一些实施例中，集成电路测试设备可以包括多个测试通道，这里，每个测试通道可以与同一类型的一个或多个待控管脚连接；而为了提高测试效率，通常将同一类型的多个待控管脚与一个测试通道连接；这里，该同一类型的多个待控管脚分别来自多个被测器件。
59.示例性的，如图1所示，集成电路测试设备包括多个测试通道，分别为ch0、 ch1、ch2、ch3和ch4；多个被测器件分别为第一被测器件duta、第二被测器件dutb、第三被测器件dutc和第四被测器件dutd；其中，每个被测器件包括三类待控管脚，分别为ce管脚、oe管脚
和dq管脚。
60.这里，ch0可以同时与第一被测器件duta中的ce管脚和第二被测器件 dutb中的ce管脚连接；ch1可以同时与第一被测器件duta中的oe管脚和第三被测器件dutc中的oe管脚连接；ch4可以同时与第一被测器件 duta、第二被测器件dutb、第三被测器件dutc和第四被测器件dutd中的dq管脚连接。
61.需要说明的是，测试通道tch用于输出特定的波形，以驱动待控管脚与其连接的被测器件，同时接收待控管脚与其连接的被测器件返回的波形，从而实现对被测器件的测试。
62.基于前述的测试通道与被测器件连接规则，本技术实施例提供一种集成电路测试设备的测试方法，所述图2为本技术实施例提供的一种集成电路测试设备的测试方法的实现流程示意图。如图2所示，所述方法包括以下步骤：
63.步骤201：接收第一指令，所述第一指令指示对至少一个目标被测器件执行测试操作；
64.步骤202：响应于所述第一指令，产生驱动信号集和选择信号；
65.步骤203：根据所述选择信号，结合第一映射表，确定多个被测器件组中每个所述测试通道的状态；所述状态包括使能状态、去使能状态其中之一；所述第一映射表包括所述测试通道与所述被测器件组、所述被测器件的待控管脚、所述选择信号之间的对应关系；其中，多个所述被测器件被分成多个被测器件组；每个所述被测器件组中的每个所述被测器件均具有对应的所述选择信号；
66.步骤204：根据所述驱动信号集，结合第二映射表，使得所述测试通道输出驱动信号；所述第二映射表包括多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系；
67.步骤205：利用所述驱动信号，对所述目标被测器件执行测试操作。
68.应当理解，图2中所示的操作并非排他的，也可以在所示操作中的任何操作之前、之后或之间执行其他操作；图2中所示的各步骤可以根据实际需求进行顺序调整。
69.需要说明的是，这里所述步骤201至步骤205的执行主体均可以包括集成电路测试设备。
70.在一些实施例中，在步骤201中，集成电路测试设备可以根据接收到的第一指令，对目标被测器件执行测试操作，这里，第一指令可以理解为测试者对集成电路测试设备输入的测试指令，该第一指令指示的内容一方面可以用于确定目标被测器件；另一方面可以用于指示对确定的目标被测器件执行的具体测试操作。
71.在一些实施例中，集成电路测试设备可以根据第一指令的指示内容对一个被测器件执行测试操作，也可以对多个被测器件同时执行测试操作；所述多个被测器件可以是同一被测器件组中的多个被测器件，也可以是不同被测器件组中的多个被测器件，实际情况可以根据实际需求进行选择设置。
72.在步骤202中，集成电路测试设备响应于所述第一指令，产生驱动信号集以及选择信号。
73.这里，驱动信号集可以理解为集成电路测试设备根据第一指令指示的内容产生的可编程数据源(pds，programmable data source)数字信号，该pds数字信号可以用于驱动相应的测试通道对应的被测器件。在一些实施例中，驱动信号集具体可以通过集成电路测
试设备中的算法图形产生器(alpg， algorithmic pattern generator)或者矢量驱动器(vector driver)产生。这里，驱动信号集可以包括多个驱动信号；该多个驱动信号可以是多种不同类型的数字信号。在一些实施例中，所述驱动信号集至少可以包括：片选信号(pce)、读出控制信号(poe)和数据信号(pdq)。
74.需要说明的是，不同类型的驱动信号可以驱动相应类型的测试通道处于使能或去使能状态之一，这里，所述使能状态可以理解为待测试状态。以下实施例中，以驱动信号驱动对应的测试通道处于使能状态为例进行说明。
75.这里，选择信号可以理解为集成电路测试设备生成选择指令时，对目标被测器件设置的索引信息(dsi，dut selection index)。需要说明的是，本技术实施例中的集成电路测试设备支持被测器件选择(dsel，dut selection)指令，并可以根据被测器件选择指令产生被测器件的索引信息。
76.本技术实施例提供的集成电路测试设备可以采用被测器件选择指令用于对目标被测器件的寻址，进而确定目标被测器件。其中，被测器件选择指令可以确定多个被测器件中的一个被测器件为目标被测器件，也可以确定多个被测器件同为目标被测器件。
77.需要说明的是，在将多个所述被测器件被分成多个被测器件组后，每个所述被测器件组中的每个所述被测器件均具有对应的选择信号。
78.接下来，执行步骤203和步骤204，通过第一映射表和第二映射表确定选择信号与目标被测器件的待控管脚、测试通道、被测器件组、驱动信号之间的对应关系。
79.在一些实施例中，在执行步骤203和步骤204之前，需要先建立第一映射表和第二映射表。
80.在一些实施例中，所述方法还包括：建立所述第一映射表。
81.这里，在将多个测试通道与多个被测器件的多个待控管脚之间建立连接关系后，即可生成第一映射表。换言之，第一映射表包括测试通道与被测器件组、所述被测器件的待控管脚、选择信号之间的对应关系。
82.具体地，所述建立第一映射表包括：集成电路测试设备获取每个被测器件的待控管脚，并针对每个待控管脚的类型进行区分并存储；同时，集成电路测试设备获取多个所述测试通道与多个被测器件的多个待控管脚之间的连接关系；然后，根据每个被测器件所对应的选择信号，建立测试通道、被测器件组、被测器件的待控管脚、选择信号之间的对应关系，即生成第一映射表。
83.示例性的，创建被测器件组dut group(dg)；其中，多个被测器件包括 dut1a、dut1b、dut1c、dut1d、dut2a、dut2b、dut2c、dut2d。这里，多个被测器件被分成了两个被测器件组，例如第一被测器件组(dg1) 和第二被测器件组(dg2)；其中，第一被测器件组包括dut1a、dut1b、 dut1c、dut1d；第二被测器件组包括dut2a、dut2b、dut2c、dut2d，每个被测器件组dg均具有对应的dsi值，所述第一被测器件组dg1的dsi 值为1-4；所述第二被测器件组dg2的dsi值为1-4。多个被测器件中的每个被测器件均包括三个类型的待控管脚，例如ce、oe和dq。多个测试通道分别包括ch0、ch1、ch2、ch3、ch4、ch5。
84.绑定dut的dut pin到tch，每个tch记录其对应的dut pin信息如下：
85.tch0
‑‑‑
dut1a.ce#，dut1b.ce#；
86.tch1
‑‑‑
dut1a.oe#，dut1c.oe#；
87.tch2
‑‑‑
dut1c.ce#，dut1d.ce#；
88.tch3
‑‑‑
dut1b.oe#，dut1d.oe#；
89.tch4
‑‑‑
dut1a.dq，dut1b.dq，dut1c.dq，dut1d.dq等。
90.在一些实施例中，每个tch可以记录其对应的dut pin，dut group，dsel index信息如下：
91.tch0
‑‑‑
dut1a.ce#，dut1b.ce#，dut2a.ce#，dut2b.ce#
‑‑‑
{ce#， dg1&2，dsi 1&2}；
92.tch1
‑‑‑
dut1a.oe#，dut1c.oe#，dut2a.oe#，dut2c.oe#
‑‑‑
{oe#， dg1&2，dsi 1&3}；
93.tch2
‑‑‑
dut1c.ce#，dut1d.ce#，dut2c.ce#，dut2d.ce#
‑‑‑
{ce#， dg1&2，dsi 3&4}；
94.tch3
‑‑
dut1b.oe#，dut1d.oe#，dut2b.oe#，dut2d.oe#
‑‑‑
{oe#， dg1&2，dsi 2&4}；
95.tch4
‑‑‑
dut1a.dq，dut1b.dq，dut1c.dq，dut1d.dq
‑‑‑
{dq，dg1， dsi 1，2，3，4}；
96.tch5
‑‑‑
dut2a.dq，dut2b.dq，dut2c.dq，dut2d.dq
‑‑‑
{dq，dg2， dsi 1，2，3，4}。
97.简言之，实际操作中，集成电路测试设备可以根据选择信号确定目标被测器件，以及与目标被测器件连接的测试通道的使能状态。
98.在一些实施例中，所述方法还包括：建立所述第二映射表；这里，所述第二映射表包括第一子映射表和第二子映射表；
99.所述根据所述驱动信号集，结合第二映射表，使得所述测试通道输出驱动信号，包括：
100.根据所述驱动信号集，结合第一子映射表，确定多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系；其中，每一所述待控管脚与一个所述驱动信号对应；
101.基于多个被测器件的多个待控管脚与所述驱动信号集中的多个驱动信号之间的对应关系，结合第二子映射表，使得所述测试通道输出驱动信号。
102.这里，集成电路测试设备在获取到驱动信号集中每个驱动信号，根据驱动信号类型的不同进行区分并存储。
103.在一些实施例中，所述方法还包括：建立所述第一子映射表；
104.所述建立所述第一子映射表，包括：
105.集成电路测试设备根据实际需求或测试者的指令安排将每个被测器件的不同类型的待控管脚与驱动信号集中不同类型的驱动信号进行对应连接，即建立多个被测器件的每一类型待控管脚与驱动信号集中多个驱动信号之间的连接关系；其中，每一所述待控管脚与一个所述驱动信号对应连接；并将上述连接关系存储在第一子映射表中。
106.也就是说，第一子映射表中存储了多个被测器件的每一类型待控管脚和与其连接的所述驱动信号集中相应的驱动信号的连接关系；在执行测试过程中，通过确定驱动信号，即可确定与其连接的某一类型待控管脚。
107.示例性的，集成电路测试设备获取多个被测器件的待控管脚及其类型(即声明dut pin类型，如前述的示例中有三种类型ce#，oe#，dq)，并将多个被测器件的每种类型待控管脚信息存储在相应的存储区；在alpg产生驱动信号集(多个pds数字信号，如与前述的示例
中三种dut pin类型匹配的pce、 poe、pdq)后，集成电路测试设备获取多个pds数字信号并将该多个pds 数字信号存储在相应的存储区；之后，获取多个pds数字信号与多个被测器件的多个待控管脚之间对应的连接关系(即绑定pds到各个dut pin)，也即如前述的示例中配置每个dut pin和pds的映射关系如下：pce-ce#；poe-oe#； pdq-dq，这里，三种dut pin都仅有单一功能，可分别由一个pds数字信号驱动，其他情况可参考相关引脚加扰(pin scrambling)技术。
108.在一些实施例中，第一子映射表体现的第一子映射可以如图3所示。这里，将每个pds数字信号与每个待控管脚之间建立的连接关系存储在第一子映射表。
109.需要说明的是，图3中示出的to error捕获电路可以用于接收待控管脚与其连接的被测器件返回的波形。另外，待控管脚与驱动信号之间的连接关系可以根据测试者的实际需求进行设定。但需要说明的是，每一类型的待控管脚和与其对应连接的驱动信号集中的驱动信号类型相同。
110.在一些实施例中，所述方法还包括：建立所述第二子映射表；
111.所述建立所述第二子映射表，包括：
112.建立多个所述测试通道与多个被测器件的多个待控管脚之间的连接关系，获取所述每个被测器件的每一类型的待控管脚与所述多个测试通道的连接关系，生成第二子映射表；其中，每一所述测试通道与一个或多个所述待控管脚连接。
113.示例性的，集成电路测试设备在获取多个测试通道的信息后，将多个被测器件的多个待控管脚与多个测试通道之间建立对应的连接关系，并将该对应的连接关系存储在第二子映射表中。也就是说，第二子映射表中存储了多个被测器件的每一类型的待控管脚与其连接的测试通道之间的连接关系。
114.这里，多个被测器件的多个待控管脚可以按照类型的不同分别与不同的测试通道进行连接。其中，多个被测器件中多个同一类型的待控管脚可以与同一测试通道连接。第二子映射表体现的第二子映射可以如图3所示。
115.如此，在成功建立了第一映射表和第二映射表后，执行步骤203和步骤204。
116.需要说明的是，测试通道tch和被测器件的管脚(dut pin)之间的连接为物理连接，其连接关系随着被测器件位于印制电路板(pcb，printed circuitboard))上的连接关系的变化而变化。
117.执行步骤203和步骤204的过程中，集成电路测试设备可以在执行正式的测试项目前获取测试通道映射表，如图4a所示，并将测试通道映射表存储在集成电路测试设备的相应存储区中。
118.在执行测试操作的过程中，可以基于集成电路测试设备接收到的选择信号，结合结构化查询语言(sql，structured query language)查询测试通道映射表中的相关信息确定目标被测器件，进而确定与目标被测器件对应连接的测试通道的状态。
119.其中，在测试通道映射表中，设置有测试通道与选择信号、被测器件、被测器件组、待控管脚的类型等信息之间的对应关系，图4a中示出了该对应关系的示例。
120.需要说明的是，图4a仅用于作为说明本技术实施例中测试通道映射表的示例，不用来限制本技术实施例中测试通道映射表的内容。
121.需要说明的是，在另一些实施例中，还可以通过其他查询数据库的方式，确定测试
通道、选择信号、被测器件、被测器件组、选择信号以及待控管脚等信息之间的对应关系。
122.需要说明的是，这里的测试通道映射表可以与前述的第一映射表相同或者不同。
123.在一些实施例中，测试通道映射表可以与前述的第一映射表相同，如前述的每个tch可以记录其对应的dut pin，dut group，dsel index信息。
124.示例性的，假设测试指令中指示选择信号的dsi值为1，2，3，4，测试通道tch选择ch0，sql语句可以为：select dsi from tch_mapping where tch＝ ch0；在测试通道映射表，查询返回的结果如图4b所示。
125.此时可以获知，当dsi的值为1和2时，ch0处于使能状态；当dsi的值为3和4时，ch0处于去使能(非使能)状态。即：
126.dsi 1：ch0，on；
127.dsi 2：ch0，on；
128.dsi 3：ch0，off；
129.dsi 4：ch0，off。
130.同理，当测试通道tch选择其它通道时，亦可以获得在不同的dsi值，该被选择查询测试通道应该处于使能状态还是去使能状态。
131.如此，通过sql查询的方式可以获得不同的dsi值时，各通道应该处于使能状态还是去使能状态。即可以得到：
132.dsi 1：ch0，on；ch1，on；ch2：off；ch3，off；
133.dsi 2：ch0，on；ch1，off；ch2：off；ch3，on；
134.dsi 3：ch0，off；ch1，on；ch2：on；ch3，off；
135.dsi 4：ch0，off；ch1，off；ch2：on；ch3，on。
136.同时，在执行测试操作过程中，不同的pds数字信号可以驱动与其连接的被测器件的不同类型待控管脚，使得与该待控管脚连接的测试通道处于相应的状态。
137.示例性的，参考图1和图3，这里，多个被测器件包括duta、dutb、 dutc和dutd；每个dut包括三个类型的待控管脚，分别为ce、oe和dq；这里，多个测试通道分别包括ch0、ch1、ch2、ch3和ch4。
138.duta中的三个类型的待控管脚按照类型不同，可以分别与ch0、ch1和 ch4连接；这里，同一测试通道，例如ch4，可以与dutc中的ce管脚和dutd 中的ce管脚同时连接。
139.这样，集成电路测试设备可以根据接收到的第一指令中的pds数字信号，通过查询第二映射表，确定与该驱动信号连接的被测器件的待控管脚，进而实现对目标被测器件的测试。
140.本技术实施例中，通过采用第一子映射表与第二子映射表的结合，建立被测器件的多个类型的待控管脚与驱动信号集中多个驱动信号的连接关系，以及由此确定每个被测器件的每一类型的待控管脚与每个测试通道的连接关系；这样，通过对目标被测器件的待控管脚施加驱动信号，使得与该目标被测器件的待控管脚连接的测试通道处于使能状态，进而实现对目标被测器件的测试。
141.可以理解的是，上述实施例中，通过第一映射表和第二映射表的结合，使得在执行测试操作中所用的到测试程序的可移植性增大；测试通道易于配置，便于理解；同时，通过将多个被测器件的每个待控管脚与测试通道的连接关系的细化和明确，增强了测试者对集
成电路测试设备配置的可读性，提高了集成电路测试设备可维护性。
142.另外，上述实施例中还可以保证支持集成电路测试设备支持dut selectionalpg指令；同时避免在测试程序开发阶段，手动配置dsi的输出值与tch的使能关系，从而大大的简化了alpg的编程难度。
143.需要说明的是，在另一些实施例中，还可以根据驱动信号，直接输出sql 对应的测试通道映射表中相应的结果，并不需要查询sql对应的数据库，进而可以节省响应时间。
144.在步骤205中，对所述目标被测器件执行测试操作。
145.这里，通过测试通道传输的驱动信号驱动了目标被测器件后，可以针对目标被测器件执行相应的各种功能性测试，如老化测试；又如电气参数测试、时序测试等。
146.在一些实施例中，所述方法还包括：
147.根据所述每个被测器件的每一类型的待控管脚的属性，确定与所述每个被测器件的每一类型的待控管脚连接的所述测试通道的属性。
148.这里，被测器件不同类型的待控管脚具有不同的属性，如时序(timing)、电平(dc)等；集成电路测试设备的服务程序根据第二映射表将时序、电平等属性配置到实际的测试通道上。
149.这里，当存在多个被测器件复用同一(组)测试通道时，可以将所述多个被测器件划分到不同的被测器件组(dut group)。另外，所述目标被测器件可以是位于同一被测器件组中，也可以是位于多个被测器件组中。
150.在一些实施例中，多个被测器件被分成多个被测器件组，多个所述被测器件组之间所述选择信号相同的所述被测器件的同一类所述待控管脚与同一个所述测试通道连接；各所述被测器件组中至少两个所述被测器件的同一类所述待控管脚与同一个所述测试通道连接。
151.需要说明的是，多个被测器件组可以根据实际需求被分成多个被测器件组；本技术实施例中以多个被测器件被分成两个被测器件组为例进行说明。
152.在一些实施例中，所述待控管脚包括：数据线管脚、片选使能管脚、输出使能管脚。
153.示例性的，如图5所示，多个被测器件(dut1a、dut1b、dut1c、dut1d、 dut2a、dut2b、dut2c、dut2d)被分成了第一被测器件组(dg1)和第二被测器件组(dg2)；其中，第一被测器件组包括dut1a、dut1b、dut1c、 dut1d；第二被测器件组包括dut2a、dut2b、dut2c、dut2d。多个被测器件中的每个被测器件均包括上述三个类型的待控管脚，例如ce、oe和dq。多个测试通道分别包括ch0、ch1、ch2、ch3、ch4、ch5。
154.这里，每个被测器件组(dg1或dg2)中的所有数据线管脚与同一个测试通道(ch4或ch5)连接；多个被测器件组中至少两个所述被测器件(dut1a、 dut1b、dut2a、dut2b)的片选使能管脚(ce管脚)与同一个测试通道(ch0 或ch2)连接；多个被测器件组中至少两个所述被测器件(dut1a、dut1b、dut1c、dut2c)的输出使能管脚(oe管脚)与同一个测试通道(ch1或ch3) 连接。
155.需要说明的是，每个被测器件还可以包括其他类型的待控管脚，前已述及这里不再赘述。
156.需要说明的是，当多个被测器件划分到不同的被测器件组时，前述的选择信号实际为alpg中的一种指令，选择信号产生索引值(dsi值)用于寻址被测器件组中的某一目标
被测器件。由于每个被测器件组中各被测器件的第一类待控管脚均与同一个第一测试通道连接，因此选择信号产生的索引信息(dsi) 同时选中所有被测器件组中的对应被测器件；同时，由于各被测器件组中对应被测器件的第二类待控管脚与同一个第二测试通道连接，由于各被测器件组中对应被测器件的第三类待控管脚与同一个第三测试通道连接，因此，也支持同时选择一个被测器件组中所有被测器件(dut select all)。
157.另外，需要说明的是，上述实施例中多个被测器件的同一类型待控管脚连接一个测试通道；在另一些实施例中，多个被测器件的同一类型待控管脚可以连接多个测试通道；即多个被测器件中的每一待控管脚均与一个测试通道连接；可以理解的是，多个被测器件的同一类型待控管脚连接一个测试通道可以节省通道资源。
158.需要说明的是，通过上述连接或对应关系，能够有选择性地将选择信号、驱动信号施加到目标被测器件的全部或部分管脚。
159.只有当被测器件的全部特定控制管脚接收到测试机的激励信号(包括选择信号和驱动信号)，才会响应激励信号并做出反馈；与此同时，存在部分被测器件只有一部分待控管脚被驱动，但由于未满足其工作或反馈条件(全部待控管脚被驱动)，而不响应测试激励。以此实现在测试通道共享的情况下，仍可选择单个被测器件进行测试。
160.以下从另一个维度进一步说明本技术实施例的方案。示例性的，如图6所示。
161.步骤一：生成被测器件(dut)的待控管脚(dut pin)列表；该列表中包括每个被测器件的每一类型的待控管脚与驱动信号集中每个驱动信号的连接关系，即前述的第二映射表。
162.步骤二：映射驱动信号(pds)到待控管脚(dut pin)。
163.步骤三：创建被测器件(dut)列表，创建被测器件(dut)时制定被测器件(dut)所属被测器件(dut group)和对应的选择信号(dsi)。
164.步骤四：建立被测器件的待控管脚(dut pin)实例表；该列表中包括每个被测器件的每一类型的待控管脚、被测器件组、选择信号与多个测试通道 (tch)的连接关系，即前述的第一映射表。
165.对多个被测器件进行分组，这里，将多个被测器件分成第一被测器件组 (dg1)和第二被测器件组(dg2)；其中，对每个被测器件设置选择信号dsi 的数值，如图6示出的tch列表，该列表中包括被测器件编号、组别、被测器件的索引信息(选择信号)、管脚类型以及测试通道等，即前述的测试通道映射表。
166.这里，通过选择信号和驱动信号，对目标被测器件进行测试。
167.可以理解的是，本技术实施例提供的测试方法支持通过应用程序接口 (application programming interface，api)动态修改测试通道配置；支持被测器件被测管脚(dut pin)抽象对象，支持通过被测器件被测管脚和测试通道的绑定，描述被测器件和测试通道连接关系；支持通过映射被测器件被测管脚和测试通道，校验通过映射测试通道和dsi的使能关系。并且通过支持选择信号，简化算法图形产生器编程；通过引入dut pin概念和对象，使集成电路测试设备配置的可读性，可维护性提高；通过映射dut pin和测试通道，无需手动配置dsi和测试通道的使能关系。
168.本技术实施例中还提供了一种集成电路测试设备，包括：多个测试通道、处理器、信号产生单元以及测试单元；其中，
169.每个所述测试通道用于：与多个被测器件的多种类型的待控管脚中的其中一种连接；
170.所述处理器用于：接收第一指令，所述第一指令指示对至少一个目标被测器件执行测试操作；
171.所述信号产生单元用于：响应于所述第一指令，产生驱动信号集和选择信号；
172.所述处理器还用于：基于所述选择信号，结合第一映射表，确定多个被测器件组中每个所述测试通道的状态，所述状态包括使能状态、去使能状态其中之一；所述第一映射表包括所述测试通道与所述被测器件组、所述被测器件的待控管脚、所述选择信号之间的对应关系；其中，多个所述被测器件被分成多个被测器件组；每个所述被测器件组中的每个所述被测器件均具有对应的所述选择信号；
173.根据所述驱动信号集，结合第二映射表，使得所述测试通道输出驱动信号；所述第二映射表包括多个被测器件的每一待控管脚与所述驱动信号集中的每个驱动信号之间的对应关系；
174.所述测试单元用于：利用所述驱动信号，对所述目标被测器件执行测试操作。
175.在一些实施例中，所述信号产生单元包括算法图形产生器或者矢量驱动器。
176.在一些实施例中，所述集成电路测试设备还包括电源，所述电源与所述处理器连接，并被所述处理器所控制；
177.所述电源用于：在所述处理器的控制作用下，向所述目标被测器件提供电源。
178.这里，所述电源包括电源通道(device power supply)，用于向被测器件供电；所述电源通道可以支持可编程电压电流输出，还可以根据集成电路测试设备的实际用途，用于实现对器件的保护，测量等功能。
179.在一些实施例中，所述集成电路测试设备包括老化测试设备。
180.本技术实施例中，集成电路测试设备可以通过第一映射表和第二映射表的结合，建立被测器件的多个类型的待控管脚与驱动信号集中多个驱动信号的连接关系，以及每个被测器件的每一类型的待控管脚与每个测试通道、被测器件、被测器件组之间的对应关系；这样，可以通过对目标被测器件的待控管脚施加驱动信号，使得与该目标被测器件的待控管脚连接的测试通道处于使能状态，进而实现对目标被测器件的测试，如此，还可以通过建立目标被测器件的待控管脚和与其连接的测试通道的对应关系，提升集成电路测试设备配置的可读性和可维护性。
181.应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
182.以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的发明构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本技术的专利保护范围内。