技术特征：
1.一种检查集成电路芯片外观的检测装置，其特征在于，包括：工作台(1)，所述工作台(1)的顶部固定连接有连接壳(3)，所述工作台(1)的顶部设置有控制台(2)，所述连接壳(3)的表面滑动连接有滑盖(301)，所述连接壳(3)的内壁设置有均匀分布的ccd照相机(302)，所述ccd照相机(302)的表面下端设置有补光灯(303)；驱动结构(5)，所述驱动结构(5)设置于连接壳(3)的顶部，且驱动结构(5)用于对芯片的吸附旋转；负压结构(4)，所述负压结构(4)设置于工作台(1)的顶部，且负压结构(4)用于为驱动结构(5)提供吸力。2.根据权利要求1所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置，其特征在于：所述驱动结构(5)包括设置于连接壳(3)顶部的电机(501)，所述电机(501)的表面设置有安装架，所述安装架的底部与连接壳(3)的顶部固定连接，所述电机(501)的输出轴固定连接有第一传动轮(502)所述第一传动轮(502)的表面传动连接有传动带(503)。3.根据权利要求2所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置，其特征在于：所述连接壳(3)的顶部圆心处转动连接有第二传动轮(505)，所述第二传动轮(505)通过传动带(503)与第一传动轮(502)传动连接，所述第二传动轮(505)的内壁固定连接有安装管(506)。4.根据权利要求3所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置，其特征在于：所述安装管(506)的下端依次贯穿第二传动轮(505)和连接壳(3)并设置有吸嘴(507)，所述安装管(506)的上端贯穿出第二传动轮(505)并连通有旋转接头(504)。5.根据权利要求4所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置，其特征在于：所述负压结构(4)包括设置于工作台(1)顶部的气泵(401)，所述气泵(401)的一侧连通有连接管(403)，所述连接管(403)的另一端与旋转接头(504)相连通，所述气泵(401)的表面连通有分流管(402)。6.根据权利要求5所述的一种检查集成电路芯片外观的检测装置，其特征在于：所述分流管(402)的表面连通有均匀分布的导出管(404)，所述导出管(404)的另一端贯穿连接壳(3)并连通有喷头(405)。
技术总结
本实用新型涉及外观检测技术领域，具体的说是一种检查集成电路芯片外观的检测装置，包括：工作台，所述工作台的顶部固定连接有连接壳，所述工作台的顶部设置有控制台，所述连接壳的表面滑动连接有滑盖，所述连接壳的内壁设置有均匀分布的CCD照相机，所述CCD照相机的表面下端设置有补光灯；驱动结构，所述驱动结构设置于连接壳的顶部；通过设置负压结构和驱动结构，能够在负压结构的作用下为驱动结构提供吸力，从而能够吸起芯片以便于进行检测，通过启动气泵能够将安装管内部的空气抽出从而形成负压产生吸力，使芯片能够被吸嘴吸附，抽出的气体能够通过分流管导入导出管的内部，从而能够通过喷头喷出以达到对连接壳内部芯片的表面进行清洁的效果。表面进行清洁的效果。表面进行清洁的效果。
技术研发人员：林创光
受保护的技术使用者：深圳市建安智控技术有限公司
技术研发日：2022.09.29
技术公布日：2023/3/23