射频芯片测试系统和射频芯片测试方法与流程

本发明涉及测试，尤其涉及一种射频芯片测试系统和射频芯片测试方法。

背景技术：

1、为了保证所生产的射频芯片正常工作和较高的可靠性，在生产制造射频芯片时需要对射频芯片的发射和接收功能进行测试。

2、如图1所示为现有技术中射频芯片测试系统的示意图，在图1中通过测试机台ate(automatictest equipment，集成电路自动测试机)对射频芯片进行测试，测试机台是由计算机控制的、大量的测试机集合且用于测试半导体芯片，然而，射频芯片的接收管脚和发射管脚为高速管脚，这就需求测试机台配置相应的高速通道与射频芯片的高速管脚连接，并且在接收功能测试时，由测试机台输出测试信号到射频芯片的接收管脚(图1中的高速接收管脚)，以模拟射频芯片接收信号，射频芯片接收到测试信号后经过处理，从低速管脚输出测试信号的测试输出数据到测试机台，测试机台通过测试输出数据确定射频芯片的接收功能是否正常，在发射功能测试时，测试机台输出测试信号到射频芯片的低速管脚，使得射频芯片从发射管脚(图1中的高速发射管脚)输出信号到测试机台，测试机台通过所接收的信号确定射频芯片的发射功能是否正常。

3、上述射频芯片的测试系统，一方面，需要测试机台上配置有成本较高的高速管脚，无高速管脚的测试机台无法用于射频芯片测试，另一方面，接收功能和发射功能独立测试，降低了测试效率，无法适用于射频芯片量产测试。

技术实现思路

1、本发明提供了一种射频芯片测试系统和射频芯片测试方法，以解决现有射频芯片测试系统需要测试机台配置高速接口以及测试效率低的问题。

2、第一方面，本发明提供了一种射频芯片测试系统，包括待测射频芯片、变频器和测试机台，所述待测射频芯片设置有高速接收管脚、高速发射管脚以及低速管脚，所述变频器的输出端与所述高速接收管脚连接，所述变频器的输入端与所述高速发射管脚连接，所述低速管脚与所述测试机台连接；

3、所述测试机台用于根据当前测试频点生成测试指令并将所述测试指令输出到所述低速管脚；

4、所述待测射频芯片用于在接收到所述测试指令时从所述高速发射管脚输出第一射频载波信号到所述变频器；

5、所述变频器用于在接收到所述第一射频载波信号时输出第二射频载波信号到所述高速接收管脚；

6、所述待测射频芯片还用于对所述第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据，并将所述测试输出数据通过所述低速管脚输出到所述测试机台；

7、所述测试机台用于根据所述测试输出数据确定所述待测射频芯片是否异常。

8、可选的，所述待测射频芯片包括射频接收测试链路、射频发射测试链路以及测试控制模块，所述射频接收测试链路的输入端与所述高速接收管脚连接，所述射频接收测试链路的输出端与所述测试控制模块连接，所述测试控制模块与所述低速管脚连接，所述射频发射测试链路的输入端与所述测试控制模块连接，所述射频发射测试链路的输出端与所述高速发射管脚连接；

9、所述测试控制模块用于从所述低速管脚接收到测试指令时输出发射控制指令到所述射频发射测试链路；

10、所述射频发射测试链路用于在接收到发射控制指令时生成第一射频载波信号并输出到所述高速发射管脚；

11、所述射频接收测试链路用于在接收到第二射频载波信号时对所述第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据，并将所述测试输出数据输出到所述测试控制模块；

12、所述测试控制模块用于将所述测试输出数据输出到所述低速管脚。

13、可选的，所述射频发射测试链路包括发射控制模块和射频发射模块，所述发射控制模块的输入端与所述测试控制模块连接，所述发射控制模块的输出端与所述射频发射模块的输入端连接，所述射频发射模块的输出端与所述高速发射管脚连接；

14、所述发射控制模块用于根据所述发射控制指令生成基带信号并输出到所述射频发射模块；

15、所述射频发射模块用于对所述基带信号进行上变频处理得到第一射频载波信号并输出到所述高速发射管脚。

16、可选的，所述射频接收测试链路包括射频接收模块和测试模块，所述射频接收模块的输入端与所述高速接收管脚连接，所述射频接收模块的输出端与所述测试模块的输入端连接，所述测试模块的输出端与所述测试控制模块连接；

17、所述射频接收模块用于在接收到第二射频载波信号时对所述第二射频载波信号进行下变频处理得到中频信号，并将所述中频信号输出到所述测试模块；

18、所述测试模块用于在接收到所述中频信号时对所述中频信号进行处理得到测试输出数据，并将所述测试输出数据输出到所述测试控制模块。

19、可选的，所述变频器设置在所述待测射频芯片内部。

20、可选的，所述变频器包括混频器芯片和压控振荡器芯片，所述混频器芯片的一个输入端与所述高速发射管脚连接，另一个输入端与所述压控振荡器芯片的输出端连接，所述混频器芯片的输出端与所述高速接收管脚连接；

21、所述压控振荡器芯片用于输出本振信号到所述混频器芯片；

22、所述混频器芯片用于对所述本振信号和所述第一射频载波信号混频，得到第二射频载波信号。

23、可选的，所述测试输出数据包括中频值和信噪比，所述测试机台具体用于：

24、根据中频值和信噪比判断所述待测射频芯片是否异常；

25、若是，则生成异常提示信息和/或测试结果对比数据；

26、若否，确定所述待测射频芯片在当前测试频点的发射功能和接收功能正常。

27、可选的，所述测试机台具体还用于：

28、在确定所述待测射频芯片在当前测试频点的发射功能和接收功能正常之后，判断当前测试频点是否为最后一个测试频点；

29、若否，则根据下一个测试频点生成测试指令。

30、第二方面，本发明还提供了一种射频芯片测试方法，应用于第一方面任一项所述的射频芯片测试系统，包括：

31、所述测试机台根据当前测试频点生成测试指令并将所述测试指令输出到所述低速管脚；

32、所述待测射频芯片在接收到所述测试指令时从所述高速发射管脚输出第一射频载波信号到所述变频器；

33、所述变频器在接收到所述第一射频载波信号时输出第二射频载波信号到所述高速接收管脚；

34、所述待测射频芯片对所述第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据，并将所述测试输出数据通过所述低速管脚输出到所述测试机台；

35、所述测试机台根据所述测试输出数据确定所述待测射频芯片是否异常。

36、可选的，所述测试机台根据所述测试输出数据确定所述待测射频芯片是否异常，包括：

37、根据中频值和信噪比判断所述待测射频芯片是否异常；

38、若是，则生成异常提示信息和/或测试结果对比数据；

39、若否，确定所述待测射频芯片在当前测试频点的发射功能和接收功能正常。

40、本发明实施例的射频芯片测试系统包括待测射频芯片、变频器和测试机台，其中，待测射频芯片设置有高速接收管脚、高速发射管脚以及低速管脚，变频器的输出端与高速接收管脚连接，变频器的输入端与高速发射管脚连接，低速管脚与测试机台连接，测试机台根据当前测试频点生成测试指令并将测试指令输出到低速管脚，待测射频芯片在接收到测试指令时从高速发射管脚输出第一射频载波信号到变频器，变频器在接收到第一射频载波信号时输出第二射频载波信号到高速接收管脚，待测射频芯片对第二射频载波信号进行处理得到测试输出数据，并将测试输出数据通过低速管脚输出到测试机台，测试机台根据测试输出数据确定待测射频芯片是否异常，一方面，射频芯片的高速发射管脚和高速接收管脚与变频器连接，低速管脚与测试机台连接，测试机台无需配置高速管脚，降低了测试机台的成本，并且使得更多的测试机台可用于射频芯片的收发功能测试，另一方面，同时对射频芯片的接收功能和发射功能测试，测试速度快，提高了测试效率，可适用于量产过程中对射频芯片测试。