一种智能终端的后壳的识别方法和识别装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子技术领域，尤其设及一种智能终端的后壳的识别方法和识别装 置。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的不断发展，智能手机或平板电脑等智能终端已经成为用户必不可 缺的电子设备。为了适应市场的需求，满足不同用户的喜好，大多移动终端都支持更换后 壳，在可更换的后壳中，有厂商定制的原装后壳，也有仿制的盗版后壳。其中，仿制的盗版后 壳损害了厂商的利益，甚至可能影响智能终端的性能和寿命，降低了智能终端的市场口碑。 因此，识别仿制的盗版后壳是目前亟需解决的问题。
[0003] 其中，目前常用的识别方法是；通过在后壳的指定位置设置弹片来区分不同的后 壳，但弹片的位置极易被仿制，效果不佳，并且设置的弹片影响了后壳的外观，降低用户体 验。
【发明内容】
[0004] 本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种智能终端的后壳的识别方法和 识别装置，可W实现识别后壳，并在识别其为指定的后壳后开启对应的功能。
[0005] 为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种智能终端的后壳的识别方法， 所述方法应用于智能终端，所述智能终端包括传感器和后壳，所述传感器包括至少一个探 测头，所述探测头与待识别的后壳接触，所述方法包括：
[0006] 通过所述传感器的至少一个探测头获取所述待识别的后壳的电性参数；
[0007] 根据所述待识别的后壳的电性参数，判断所述待识别的后壳是否为指定的后壳； [000引若是，则开启所述指定的后壳对应的功能。
[0009] 相应地，本发明实施例还提供了一种智能终端的后壳的识别装置，所述装置应用 于智能终端，所述智能终端包括传感器和后壳，所述传感器包括至少一个探测头，所述探测 头与待识别的后壳接触，所述识别装置包括：
[0010] 参数获取模块，用于通过所述传感器的至少一个探测头获取所述待识别的后壳的 电性参数；
[0011] 后壳判断模块，用于根据所述待识别的后壳的电性参数，判断所述待识别的后壳 是否为指定的后壳；
[001引功能开启模块，用于若是，则开启所述指定的后壳对应的功能。
[0013] 本发明实施例先通过传感器的至少一个探测头获取待识别的后壳的电性参数，再 根据该电性参数判断待识别的后壳是否为指定的后壳，可W实现识别后壳，并在识别其为 指定的后壳后开启对应的功能。
【附图说明】
[0014] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W 根据该些附图获得其他的附图。
[0015] 图1是本发明实施例提供的一种智能终端的后壳的识别方法的流程示意图；
[0016] 图2是本发明实施例提供的另一种智能终端的后壳的识别方法的流程示意图；
[0017] 图3是本发明实施例提供的一种智能终端的后壳的识别装置的结构示意图；
[0018] 图4是本发明实施例提供的一种后壳判断模块的结构示意图；
[0019] 图5是本发明实施例提供的一种后壳识别单元的结构示意图；
[0020] 图6是本发明实施例提供的一种拆后壳后的智能终端的布局示意图；
[0021] 图7是本发明实施例提供的一种电容传感器的结构示意图；
[0022] 图8是本发明实施例提供的一种嵌入金属片的后壳的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024] 本发明实施例提供的智能终端的后壳的识别装置实现于智能终端，所述智能终端 包括智能手机、平板电脑、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等。
[0025] 图1是本发明实施例中一种智能终端的后壳的识别方法的流程示意图。所述方法 应用于智能终端，所述智能终端包括传感器和后壳，所述传感器包括至少一个探测头，所述 探测头与待识别的后壳接触，如图所示本实施例中的智能终端的后壳的识别方法的流程可 W包括：
[0026] S101，通过所述传感器的至少一个探测头获取所述待识别的后壳的电性参数。
[0027] 可选的，所述传感器包括电阻传感器、电容传感器或电感传感器等中的一种或多 种，相应地，电性参数包括寄生电阻、寄生电容或寄生电感等中的一种或多种。
[002引本发明实施例中，传感器是电容传感器，电性参数是寄生电容。应理解的，不同材 料或不同工艺的后壳其介电常数不同，因此即使后壳的厚度相同，不同材料或不同工艺下 其寄生电容也是不同的。
[0029] 具体的，智能终端通过电容传感器的至少一个探测头获取待识别的后壳的寄生电 容值。
[0030] 需要指出的是，电容传感器的探测头的数量W及位置应不受限定，其中，探测头越 多，测得的寄生电容值越精确。作为一个可选的实施方式，请参阅图6,拆开后壳的智能终端 的布局如图所示，电容传感器的S个探测头，W及电源地设置于如图右下处。进一步的，请 参阅图7,电容传感器设置于智能终端内部，其通过电路板走线与=个探测头相连。相应的， 请参阅图8,在后壳与探测头接触的位置可嵌入金属片，图中虚线圆圈表示没有嵌入金属片 或对应的电容传感器的探测头未开启，图中连线表示探测头和电源地之间的感应通道，电 容传感器能检测出感应通道上的电容值，即后壳的寄生电容值。
[0031] S102,根据所述待识别的后壳的电性参数，判断所述待识别的后壳是否为指定的 后壳。
[0032] 具体的，智能终端判断待识别的