一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路测试领域，尤其涉及低功耗差分传输芯片的直通化测试装置。
【背景技术】
[0002]广泛运用于工业领域中的电子设备在变得自动化、智能化的同时，由于其大量采用低功耗差分传输的芯片，例如DS90CR285和DS90CR286芯片等，导致这些电子设备在出现传输故障时很难定位故障点，尤其是细间距管脚发生短路等故障时，如果肉眼不能发现，只能通过更换新的芯片的方式来解决，从而造成调试成本提高，以及降低了电路板的可靠性。
[0003]在这样的情况下，能够对低功耗的差分传输芯片进行准确的测试是重要的。然而，现有的用于测试差分传输的装置多是依赖于整个系统，通过设计FPGA测试逻辑，然后通过LVDS(Low Voltage Differential Signaling)电缆逐个连接对应芯片，然后配合示波器来检查芯片的故障，这种方法不仅费时费力，而且使用范围非常狭窄。此外，随着设备与电子技术的发展，接口的种类在不断地升级改进中，故单纯设计FPGA测试逻辑的方法不能很好地解决低功耗差分传输芯片测试的通用性问题。最后，复杂的接线接口与硬件布线模式，也会导致开发测试程序困难，进而影响使用。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题在于提供一种成本较低、使用方便，且完全不影响系统工作，具有直通化特性的低功耗差分传输芯片的测试装置。
[0005]本发明是通过以下技术手段解决上述技术问题的:一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，包括对插件侧接口、对测试系统侧接口、解差分芯片组和时钟电路；所述对插件侧接口和对测试系统侧接口通过并行走线直接一对一连接并双向通讯；所述解差分芯片组分别与对插件侧接口通过差分走线一对一连接并单向通讯、与对测试系统侧接口通过并行走线一对一连接并单向通讯；所述时钟电路与解差分芯片组连接。
[0006]作为进一步的优选方案，所述解差分芯片组与对插件侧接口的单向通迅方向是从对插件侧接口到解差分芯片组；所述解差分芯片组与对测试系统侧接口的单向通讯方向是从对解差分芯片组到对测试系统侧接口。
[0007]作为进一步的优选方案，所述解差分芯片组由9组解差分芯片及其匹配子电路组成，依次为第I组匹配子电路、第2组匹配子电路、第3组匹配子电路、第4组匹配子电路、第5组匹配子电路、第6组匹配子电路、第7组匹配子电路、第8组匹配子电路、第9组匹配子电路；其中，每一组解差分芯片及其匹配子电路均与时钟电路相连接。
[0008]作为进一步的优选方案，所述解差分芯片及其匹配子电路电路还包括串联的电容组和电感L ;所述电容组包括电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5，且电容组由五个电容Cl、C2、C3、C4、C5并联形成。
[0009]作为进一步的优选方案，所述电容Cl和C4的容值为0.1uF,电容C2的容值为1uF，电容C3和C5的容值为100pF ；电感L的值为1uH0
[0010]本发明的优点在于，所述测试装置具有结构简单、使用便利、布线紧凑，且采用成熟的芯片与电子元器件，具有极低的采购成本和良好的移植性。
[0011]本发明不是简单地对差分芯片进行解差分，而是对插件侧接口与测试系统侧接口进行了直通处理，使得对低功耗差分传输芯片测试时完全不影响对其余信号的测试，能够减少测试工程开发工作，因此，具有良好的可移植性。
[0012]本产品采用成熟的时钟电路，能够满足差分传输所需的20M-66M的要求，且工作稳定，具有可靠性高的特点。
[0013]因此，采用本发明所提供的低功耗差分传输芯片的测试装置具有适应性强，成本低、使用便利、可移植性强的特点。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的结构框图；
[0015]图2为图1中解差分芯片组3的结构框图；
[0016]图3为图2中解差分芯片及其匹配子电路31的结构框图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018]参考图1，低功耗差分传输芯片的测试装置，包括对插件侧接口 1、对测试系统侧接口 2、解差分芯片组3和时钟电路4，其中，对插件侧接口 I和对测试系统侧接口 2通过并行走线直接一对一连接并双向通讯；所述解差分芯片组3分别与对插件侧接口 I通过差分走线一对一连接并单向通讯、与对测试系统侧接口 2通过并行走线一对一连接并单向通讯；解差分芯片组3与对插件侧接口 I通迅方向是从对插件侧接口 I到解差分芯片组3，解差分芯片组3与对测试系统侧接口 2通讯方向是从对解差分芯片组3到对测试系统侧接口2 ;此外时钟电路4与解差分芯片组3连接。
[0019]参考图2，解差分芯片组3由9组解差分芯片及其匹配子电路31组成，依次为第I组匹配子电路、第2组匹配子电路、第3组匹配子电路、第4组匹配子电路、第5组匹配子电路、第6组匹配子电路、第7组匹配子电路、第8组匹配子电路、第9组匹配子电路；其中，每一组解差分芯片及其匹配子电路31均与时钟电路4相连接。
[0020]图3中，解差分芯片及其匹配子电路31电路还包括串联的电容组和电感L ;所述电容组包括电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5，且电容组由五个电容C1、C2、C3、C4、C5并联形成。其中电容Cl和C4的容值为0.1uF,电容C2的容值为10uF，电容C3和C5的容值为1000pF。电感L的值为10uH。
[0021]解差分芯片的型号为DS90CR285，对应的差分芯片型号为DS90CR286，时钟电路4的型号为HC14DY-20M。
[0022]本产品通过将解差分芯片组3融合在插件和测试系统之间，同时不改变原有信号的直通性，以较小规模的电路板设计，实现对常用低功耗差分传输芯片的测试，而插件侧接口类型可以兼容ros21、cpci和PXi等多种形式，具有很强的移植性。本产品在使用时不影响原有信号的传输特性，只需要直接连在插件和测试系统之间即可，因此使用简单。
[0023]最后，本产品所采用的解差分芯片及其匹配电路31以及时钟电路4等均为成熟的芯片与电子元器件，保证了测试的可靠性。在成本上，相比较现有的测试设备，本结构产品的价格低廉。
[0024]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于:其包括对插件侧接口(I)、对测试系统侧接口(2)、解差分芯片组(3)和时钟电路(4);所述对插件侧接口⑴和对测试系统侧接口(2)通过并行走线直接一对一连接并双向通讯；所述解差分芯片组(3)分别与对插件侧接口(I)通过差分走线一对一连接并单向通讯、与对测试系统侧接口(2)通过并行走线一对一连接并单向通讯；所述时钟电路(4)与解差分芯片组(3)连接。
2.如权利要求1所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于:所述解差分芯片组(3)与对插件侧接口(I)的单向通迅方向是从对插件侧接口(I)到解差分芯片组(3);所述解差分芯片组(3)与对测试系统侧接口(2)的单向通讯方向是从对解差分芯片组(3)到对测试系统侧接口(2)。
3.如权利要求1所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于:所述解差分芯片组(3)主要由9组解差分芯片及其匹配子电路(31)组成，依次为第I组匹配子电路、第2组匹配子电路、第3组匹配子电路、第4组匹配子电路、第5组匹配子电路、第6组匹配子电路、第7组匹配子电路、第8组匹配子电路、第9组匹配子电路；其中，每一组解差分芯片及其匹配子电路(31)均与时钟电路(4)相连接。
4.如权利要求3所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于:所述解差分芯片及其匹配子电路(31)电路还包括串联的电容组和电感L ;所述电容组包括电容Cl、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5，且电容组由五个电容Cl、C2、C3、C4、C5并联形成。
5.如权利要求4所述的低功耗差分传输芯片的直通化测试装置，其特征在于:所述电容Cl和C4的容值为0.1uF,电容C2的容值为10uF，电容C3和C5的容值为100pF ；电感L的值为10uH。
【专利摘要】本发明公开一种低功耗差分传输芯片的测试装置，其包括对插件侧接口、对测试系统侧接口、解差分芯片组和时钟电路；所述对插件侧接口和对测试系统侧接口通过并行走线直接一对一连接并双向通讯；所述解差分芯片组分别与对插件侧接口通过差分走线一对一连接并单向通讯、与对测试系统侧接口通过并行走线一对一连接并单向通讯；所述时钟电路与解差分芯片组连接。本发明的优点在于：所述装置具有结构简单、布线紧凑，且采用成熟的芯片与电子元器件，具有极低的采购成本和良好的移植性。
【IPC分类】G01R31-28
【公开号】CN104749514
【申请号】CN201510169365
【发明人】刘静, 曹俊锋, 柏光东, 王凤驰, 李正东
【申请人】中国电子科技集团公司第三十八研究所
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年4月10日