探针卡的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种探针卡。
【背景技术】
[0002]在半导体装置的制造工序中，被制作于半导体晶圆的多个半导体集成电路通常是在各自被分离成半导体芯片之前接受其是否按照设计说明书来制造的检查。即，制作有多个半导体集成电路的半导体晶圆成为被检查体，例如接受电检查。
[0003]在半导体晶圆等被检查体的电检查中使用用于将各半导体集成电路连接于检查装置的电路的电连接装置。作为该电连接装置，例如可以使用具备与半导体集成电路的电极连接的电试验用探针的探针卡(例如参照专利文献I。)。
[0004]图16是表不以往的探针卡的一个例子的侧视图。
[0005]如图16所示，以往的探针卡200例如具有:布线基板212，其平面形状整体是圆形；连接基板214，其为圆形平面形状并在布线基板212的主面212a的中央部分被支承于布线基板212 ;以及探针216，其为多个并安装于连接基板214。
[0006]各探针216固着在形成在处于图中的下方侧的、连接基板214的一个面214a上的导电路径(未图示)的各连接部(未图示)。连接基板214使与设有探针216的面214a相反的一侧的面与布线基板212的下方侧的主面212a相对，固定在布线基板212上。
[0007]布线基板212由在内部装入有导电路径(未图示)的电绝缘性的材料构成。在布线基板212的上表面的周缘部设有多个测试器连接盘(未图示)，该测试器连接盘成为向被称作测试器等的检查装置(未图示)连接的连接端。安装在布线基板212上的连接基板214的各探针216经由连接基板214的对应的导电路径和布线基板212内的对应的导电路径与上述布线基板212的对应的各测试器连接盘电连接。由此，各探针216经由布线基板212的对应的测试器连接盘与上述测试器电连接。
[0008]而且，半导体晶圆等被检查体的电检查使用上述图16所例示的探针卡200，使多个探针216的顶端部与例如作为半导体晶圆等被检查体的电极的电极焊盘(未图示)接触。其结果，测试器和被检查体借助探针216、连接基板214以及布线基板212进行电连接，通过从测试器对作为电极的电极焊盘施加检查用的电信号来进行该电检查。
[0009]在该半导体晶圆等被检查体的电检查中，作为使检查精度降低的主要原因，例如有在测试器和被检查体的电极之间的导电路径中产生的噪声。
[0010]图17是表示探针卡的噪声除去用的电容器的连接位置的示意图。
[0011]如图17所示，例如通过在使作为半导体晶圆的被检查体223电连接于测试器(未图示)的导电路径221和地线222之间连接噪声除去用的电容器220，能够除去上述导电路径的噪声。即，在导电路径221中产生的噪声能够通过经由电容器220传播到地面而被除去。
[0012]因此，在专利文献2中公开有一种在接触结构体的支承板的下表面安装有探针和电容器等电子部件的结构的探针卡。
[0013]现有技术文献
[0014]专利文献
[0015]专利文献1:日本特开2014 - 21064号公报
[0016]专利文献2:日本特开2010 - 25765号公报
【发明内容】
_7] 发明要解决的问题
[0018]像上述那样，在半导体晶圆等被检查体的电检查中，有时在测试器和被检查体的电极之间的导电路径中产生噪声。对于除去该噪声而言，安装噪声除去用的电容器是有效的。而且，在欲更高效地除去该噪声的情况下，优选的是噪声除去用的电容器安装在被检查体附近，例如期望的是噪声除去用的电容器在探针卡的探针附近连接于导电路径。
[0019]在被检查体的电检查中，在使用上述图16所例示的以往的探针卡200的情况下，能够将噪声除去用的电容器设于布线基板212上。但是，在这种情况下，成为在探针卡200中电容器和探针216隔得较远的结构，担心噪声除去的精度降低。
[0020]因而，在使用图16所例示的以往的探针卡200的情况下，优选的是噪声除去用的电容器设于更接近探针的位置，例如被理解为优选的是设于连接基板214。因此，专利文献2所记载的以往的探针卡被理解为将电容器与接触于半导体晶圆的探针一同设于接触结构体的支承板的下表面。
[0021]但是，在以往的探针卡的情况下，设有探针的连接基板的表面和背面可用于形成用于将探针和布线基板电连接的导电路径，而难以确保用于安装电容器的空间。
[0022]因此，也可以是进一步增大连接基板的面积、在未形成导电路径的空白部分安装电容器的方法，但在扩大连接基板的面积时有可能导致探针卡的制造成本增加。此外，若连接基板的面积变大，则在连接布线基板和连接基板时，难以保持连接基板的平面度。
[0023]此外，在半导体晶圆的电检查中，存在一边加热作为被检查体的半导体晶圆一边进行检查的情况。在这种情况下，例如在增大连接基板的面积并与上述专利文献2同样在设有探针的下表面安装电容器时，电容器有可能受到晶圆加热的影响而发生破坏或者故障，担心检查的稳定性受损。
[0024]此外，对于安装电容器而言，也可以是使电容器内置在连接基板的内部的方法。但是，在这种情况下，有可能由在检查时的半导体晶圆和探针接触时产生的应力导致电容器发生破坏或者故障。在探针卡中，在内置于连接基板的电容器产生了故障的情况下，检查的稳定性受损，并且连接基板其自身需要更换，有可能导致检查的成本增加。
[0025]因而，寻求一种在探针卡中容易安装电容器、以较高的精度且稳定地对半导体晶圆等被检查体进行电检查的技术。而且，寻求一种提升被检查体的检查效率、进而提升半导体的生产效率的技术。
[0026]本发明即是鉴于这一点而完成的。即，本发明的目的在于提供一种容易地安装电容器、以较高的精度对被检查体进行电检查的探针卡。
[0027]根据以下的记载可明确本发明的其他目的和优点。
[0028]用于解决问题的方案
[0029]本发明的一个技术方案涉及一种探针卡，其具有:布线基板；连接基板，其在所述布线基板的主面上被支承于该布线基板；以及探针，其为多个并安装于所述连接基板，该探针卡的特征在于，在所述连接基板的侧面具有与所述探针中的至少I个探针电连接的电容器。
[0030]本发明的一个技术方案优选的是，所述连接基板在所述侧面设有锪孔，在存在该锪孔的位置具有所述电容器。
[0031]本发明的一个技术方案优选的是，所述连接基板的厚度大于处于所述侧面的所述电容器的在该连接基板的厚度方向上的尺寸。
[0032]本发明的一个技术方案优选的是，所述连接基板在所述布线基板侧的第I面和与该第I面相对的第2面中的至少一者的、存在所述电容器的侧面部分的附近具有电极焊盘，
[0033]所述电容器利用焊锡来与该电极焊盘之间电连接。
[0034]本发明的一个技术方案优选的是，所述连接基板在所述布线基板侧的第I面和与该第I面相对的第2面这两者的、存在所述电容器的侧面部分的附近具有电极焊盘，
[0035]所述电容器利用在一端从所述第I面和所述第2面这两侧夹住所述连接基板的端部的所述侧面附近并且在另一端以夹持的方式把持该电容器的金属制的连接构件来与所述电极焊盘之间电连接。
[0036]本发明的一个技术方案优选的是，该探针卡具有绕设在所述连接基板的侧面且使所述电容器固着在该连接基板的侧面的带状构件。
[0037]本发明的一个技术方案优选的是，该探针卡具有绕设在所述连接基板的侧面且覆盖所述电容器的罩。
[0038]本发明的一个技术方案优选的是，该探针卡具有绕设在所述连接基板的侧面且使所述电容器固着在该连接基板的侧面的带状构件，还具有以在所述布线基板处支承所述带状构件的方式设置的支承构件。
[0039]发明的效果
[0040]根据本发明的一个技术方案，能够提供一种容易地安装电容器、以较高的精度对被检查体进行电检查的探针卡。
【附图说明】
[0041]图1是示意地表示本发明的第I实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0042]图2是本发明的第I实施方式的探针卡的一个例子的电容器附近的示意性剖视图。
[0043]图3是本发明的第I实施方式的探针卡的另一个例子的电容器附近的示意性剖视图。
[0044]图4是示意地表示本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0045]图5是示意地表示本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的连接基板的主要部分的侧视图。
[0046]图6是示意地表示本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的连接基板的主要部分的俯视图。
[0047]图7是本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的电容器附近的示意性剖视图。
[0048]图8是示意地表示本发明的第3实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0049]图9是示意地表示作为本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡的连接基板的俯视图。
[0050]图10是示意地表示安装有电容器的带状构件的俯视图。
[0051]图11是本发明的第3实施方式的探针卡的另一个例子的电容器附近的示意性剖视图。
[0052]图12是示意地表示本发明的第4实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0053]图13是示意地表示作为本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡的连接基板和支承构件的俯视图。
[0054]图14是示意地表示本发明的第5实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0055]图15是本发明的第5实施方式的探针卡的一个例子的电容器附近的示意性剖视图。
[0056]图16是表不以往的探针卡的一个例子的侧视图。
[0057]图17是表示探针卡的噪声除去用的电容器的连接位置的示意图。
[0058]附图标iP,说曰月
[0059]1、20、21、41、51、61、81、200、探针卡；2、212、布线基板；2a、2b、214a、面；3、23、53、214、连接基板；3a、23a、53a、第I面；3b、2