的、存在电容器10的侧面部分的附近设有电极焊盘11、12。S卩，在探针卡I中，能够在连接基板3的第I面3a和第2面3b这两个面上的、存在电容器10的侧面的一侧的端部设有电极焊盘11、12。而且，电容器10在连接基板3的侧面处利用焊锡和金属制的连接构件15来与电极焊盘11、12之间电连接。
[0093]即，探针卡20的连接基板3在布线基板2侧的第I面3a和与该第I面3a相对的第2面3b这两个面的、配置有电容器10的侧面的部分的附近具有电极焊盘11、12，在连接基板3的第I面3a上设有电极焊盘11，在第2面3b上设有电极焊盘12。
[0094]电极焊盘11和电极焊盘12中的一者与导电路径(未图示)电连接，另一者与地线(未图示)电连接，该导电路径将作为被检查体的半导体晶圆(未图示)电连接于测试器(未图示)。
[0095]而且，在本发明的第I实施方式的探针卡20中，能够利用金属制的连接构件15将连接基板3的电极焊盘11、12和电容器10的电极10a、10b之间电连接。连接构件15是夹住并把持电容器等电子部件且使电容器等固定在期望的设置部分并进行电连接的插座状的金属构件。因而，如图3所示，连接构件15在一端从第I面3a和第2面3b这两侧夹住连接基板3端部的配置有电容器10的侧面附近。S卩，连接构件15在其一端从第I面3a和第2面3b这两侧夹住连接基板3的配置有电容器10的侧面的一侧的端部。于是，连接构件15在一端利用分别设于电容器10的电极10a、10b与电极焊盘11、12之间的焊锡层17、18将电极焊盘11、12和电容器10的电极10a、1b电连接，并且另一端以夹持的方式把持该电容器。其结果，连接构件15能够实现连接基板3的电极焊盘11、12和电容器10的电极10a、10b之间的电连接。
[0096]在像以上那样安装有电容器10的探针卡20中，能够显示出与已使用图17说明的电容器的连接方法同样的效果。即，能够使在用于将半导体晶圆电连接于测试器的导电路径中产生的噪声借助设于连接基板3的侧面的电容器10在更靠近探针4的位置传播到地面而将该噪声除去。
[0097]因而，在作为本发明的第I实施方式的另一个例子的探针卡20中，与上述探针卡I同样，能够将电容器10的搭载位置设为连接基板3上的靠近探针4的位置，能够高效地除去在导电路径中广生的噪声。
[0098]像上述那样，具有以上结构的本发明的第I实施方式的一个例子的探针卡I和另一个例子的探针卡20能够利用电容器10高效地除去在导电路径中产生的噪声，但将该电容器10设于连接基板3的侧面，而不必为了设置电容器10而增大连接基板3的面积。因此，在探针卡I中，能够抑制其制造成本上升。此外，由于不必特别地增大连接基板3的面积，因此，在连接布线基板2和连接基板3时容易保持连接基板3的平面度。
[0099]并且，像上述那样，在作为被检查体的半导体晶圆的电检查中，存在一边加热半导体晶圆一边进行检查的情况，但在探针卡1、20中，电容器10设于连接基板3的侧面，难以受到晶圆加热的影响，能够抑制电容器10由于晶圆加热而发生破坏或者故障，容易维持检查的稳定性。此外，在探针卡1、20中，与将电容器10内置在连接基板3的内部的方式有所不同，即使电容器10发生破坏或者故障，其更换也较容易，能够抑制由电容器10的破坏等导致检查成本上升。
[0100]而且，本发明的第I实施方式的一个例子的探针卡I和其另一个例子的探针卡20可用于半导体晶圆等被检查体的电检查。即，如图1等所示，探针卡1、20将由保持板8保持的各探针4的与连接焊盘7侧相反的一侧的顶端作为针尖，以与作为被检查体的半导体晶圆的电极连接的方式相对于该半导体晶圆定位。此时，若对探针卡1、20和半导体晶圆之间赋予朝向相互靠近的方向的相对移位，则各探针4的中央部分的曲线部由于其弹性变形而容许作为探针4的顶端的针尖产生沿着顶端侧的直线部的弹性移位。该针尖的弹性移位无论是否由各探针4的针尖的高度位置的制造误差引起偏差，都能够使所有探针4的针尖可靠地与对应的半导体晶圆的电极电连接。由此，半导体晶圆的电极为了对该半导体晶圆进行电检查而经由对应的探针4和与该探针4电连接的测试器连接盘6与测试器电连接。
[0101]之后，通过利用测试器对半导体晶圆的电极(电极焊盘)施加检查用的电信号而对作为被检查体的半导体晶圆进行电检查。
[0102]在作为被检查体的半导体晶圆的电检查中，像上述那样，担心在用于施加检查用的电信号的导电路径中产生的噪声成为使检查精度降低的主要原因。但是，本发明的第I实施方式的一个例子的探针卡I和另一个例子的探针卡20在靠近探针4的连接基板的侧面安装对于除去该噪声有效的电容器10而具有该电容器10。因而，本发明的第I实施方式的一个例子的探针卡I和另一个例子的探针卡20能够容易地安装用于除去噪声的电容器10,以较高的精度且稳定地对半导体晶圆等被检查体进行电检查。
[0103]实施方式2.
[0104]在上述本发明的第I实施方式的探针卡中，例如像作为其一个例子的探针卡I那样，在支承于布线基板2的连接基板3的侧面不实施特殊的加工就能设有电容器10。相对于此，在本发明的第2实施方式的探针卡中，与探针卡I同样，在布线基板的主面上支承于布线基板的连接基板的侧面配置有电容器，但在连接基板的侧面的电容器的配设位置设有锪孔，在存在该锪孔的位置设有上述电容器。通过在连接基板的侧面设有锪孔，即使是难以配置电容器的圆周的曲面，电容器的定位也较容易，配置电容器时的定位作业容易，具有电容器的探针卡的制造容易。此外，也容易将电容器固定在连接基板的侧面，能够提供更高可靠性的探针卡。
[0105]以下，使用【附图说明】本发明的第2实施方式的探针卡，但对与上述图1等的本发明的第I实施方式的探针卡共同的构成要素标注相同的附图标记，适当地省略重复的说明。
[0106]图4是示意地表示本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0107]图4所示的探针卡21是本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子，该探针卡21例如具有:布线基板2，其整体是圆形；连接基板23，其在作为布线基板2的主面的面2a、2b中的、图4的下方侧的面2b上被支承于布线基板2 ;以及探针4，其为多个并安装于连接基板23。而且，在布线基板2的与面2b相对的另一个面2a(处于图1中的上方侧的面)上设有用于加强布线基板2的中央部的加强板5。
[0108]在作为本发明的第2实施方式的一个例子的探针卡21中，布线基板2、探针4以及加强板5与作为上述本发明的第I实施方式的一个例子的探针卡I是同样的。此外，探针卡21在布线基板2的面2a的边缘部具有多个测试器连接盘6，还具有保持构件9、被支承在连接基板23的预定部位的保持板8等，但它们也与上述探针卡I是同样的。
[0109]图5是示意地表示本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的连接基板的主要部分的侧视图。
[0110]图6是示意地表示本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的连接基板的主要部分的俯视图。
[0111]如图5和图6所示，作为图4所示的本发明的第2实施方式的一个例子的探针卡21在连接基板23的侧面设有锪孔37。而且，能够在存在该锪孔37的位置设有与图4所示的探针4中的至少I个探针电连接的电容器10。
[0112]更具体地讲，如图5和图6所示，图4所示的探针卡21在连接连接基板23的、布线基板2侧的第I面23a和与第I面23a相对的第2面23b的侧面具有锪孔37。而且，探针卡21在连接基板23的侧面的存在锪孔37的位置具有电容器10。像图示的例子那样，电容器10在连接基板23的侧面安装有I个以上。电容器10与图4的探针4中的至少I个探针电连接。在电容器10是I个的情况下，优选的是该电容器10与所有的探针4电连接。此外，在电容器10是多个的情况下，优选的是各探针4与至少I个电容器10电连接。
[0113]作为电容器10，能够列举出像上述那样将形成极板的导电性的层和电介质的层交替地重叠、在两端安装有电极的长方体状的层叠型的芯片型电容器。作为电容器10的容量，例如优选的是选择0.0lyF?10yF的容量。此外，作为电容器10的尺寸，如图4和图5所示，优选的是在电容器10安装在连接基板23的侧面的情况下其一部分不会向连接基板23的第I面23a和第2面23b中的任一侧突出的尺寸。
[0114]因而，优选的是连接基板23的厚度大于配置在侧面的电容器10的在连接基板23的厚度方向上的尺寸，例如优选的是在Imm?1mm的范围内。
[0115]接着，对探针卡21中的安装有电容器10的部分的更具体的结构例进行说明，更具体地说明电容器10的安装方法。
[0116]图7是本发明的第2实施方式的探针卡的一个例子的电容器附近的示意性剖视图。
[0117]如图6和图7所示，探针卡21的连接基板23在图中的上方侧的第I面23a和与该第I面23a相对的第2面23b这两者上的、配置有电容器10的锪孔37附近具有电极焊盘31、32。S卩，对于电极焊盘31、32，在连接基板23的第I面23a上设有电极焊盘31，在第2面23b上设有电极焊盘32。
[0118]电极焊盘31和电极焊盘32中的一者与导电路径(未图示)电连接，另一者与地线(未图示)电连接，该导电路径将作为被检查体的半导体晶圆(未图示)电连接于测试器(未图示)。
[0119]因而，在电容器10是长方体状的层叠型芯片电容器的情况下，能够使设于该长方体的相对的面中的一个面上的电极1a与连接基板23的电极焊盘31电连接，使设于另一个面上的电极1b与连接基板23的电极焊盘32电连接。其结果，在本发明的第2实施方式的探针卡中，能够在将半导体晶圆电连接于测试器的导电路径和地线之间连接电容器10，能够连接已使用图17说明的、用于除去噪声的电容器。
[0120]此时，在作为本发明的第2实施方式的一个例子的探针卡21中，能够利用焊锡将连接基板23的电极焊盘31和电容器10的电极1a之间电连接。同样，能够利用焊锡将连接基板23的电极焊盘32和电容器10的电极1b之间电连接。S卩，如图7所示，能够通过在连接基板23的电极焊盘31和电容器10的电极1a之间形成采用了焊锡的桥状的焊锡层33