的接合部64。
[0153]其结果，在作为本发明的第3实施方式的另一个例子的探针卡51中，能够在连接基板53的电极焊盘61和电容器10的电极1a之间、以及连接基板53的电极焊盘62和电容器10的电极1b之间实现电连接。
[0154]像以上那样，在安装有电容器10的本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡41和其另一个例子的探针卡51中能够显示出与已使用图17说明的电容器的连接方法同样的效果。即，能够使在用于将半导体晶圆电连接于测试器的导电路径中产生的噪声借助设置在连接基板43、53的侧面的电容器10在更靠近探针4的位置传播到地面而将噪声除去。
[0155]因而，在探针卡41、51中，与上述探针卡I等同样，能够将电容器10的搭载位置设为连接基板3、53上靠近探针4的位置，能够高效地除去在导电路径中产生的噪声。
[0156]而且，具有以上结构的本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡41和其另一个例子的探针卡51可用于半导体晶圆等被检查体的电检查。S卩，如图8等所示，探针卡41、51将由保持板8保持的各探针4的与连接焊盘7侧相反的一侧的顶端作为针尖，以与作为被检查体的半导体晶圆的电极连接的方式相对于该半导体晶圆进行定位。此时，若对探针卡K20和半导体晶圆之间赋予朝向相互靠近的方向的相对移位，则各探针4的中央部分的曲线部由于其弹性变形而容许作为探针4的顶端的针尖产生沿着顶端侧的直线部的弹性移位。该针尖的弹性移位无论是否由各探针4的针尖的高度位置的制造误差引起偏差，都能够使所有的探针4的针尖可靠地与对应的半导体晶圆的电极电连接。由此，半导体晶圆的电极为了对该半导体晶圆进行电检查而经由对应的探针4和与该探针4电连接的测试器连接盘6与测试器电连接。
[0157]之后，通过利用测试器对半导体晶圆的电极(电极焊盘)施加检查用的电信号而对作为被检查体的半导体晶圆进行电检查。
[0158]在作为被检查体的半导体晶圆的电检查中，像上述那样，担心在用于施加检查用的电信号的导电路径中产生的噪声成为使检查精度降低的主要原因。但是，本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡41和另一个例子的探针卡51在靠近探针4的连接基板的侧面安装对于除去该噪声有效的电容器10而具有该电容器10。而且，安装在该连接基板的侧面的电容器牢固地固着在侧面，减少对剥离落下的担心。因而，本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡41和另一个例子的探针卡51能够容易且高稳定性地安装用于除去噪声的电容器10，以较高的精度且稳定地对半导体晶圆等被检查体进行电检查。
[0159]实施方式4.
[0160]上述本发明的第3实施方式的探针卡在连接基板的侧面设有电容器，并且具有绕设在连接基板的侧面且使电容器固着在连接基板的侧面的带状构件。相对于此，本发明的第4实施方式的探针卡还具有以在布线基板处支承该带状构件的方式设置的支承构件。在本发明的第4实施方式的探针卡中，通过具有该支承构件，能够防止在检查时等情况下带状构件自探针卡落下。其结果，本发明的第4实施方式的探针卡能够以较高的稳定性安装被设于连接基板的侧面的电容器，能够以较高的精度且稳定地对半导体晶圆等被检查体进行电检查。
[0161]以下，使用【附图说明】本发明的第4实施方式的探针卡，但对与上述图8等的本发明的第3实施方式的探针卡共同的构成要素标注相同的附图标记，适当地省略重复的说明。
[0162]图12是示意地表示本发明的第4实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0163]图12所示的探针卡61是本发明的第4实施方式的探针卡的一个例子。探针卡61例如具有:布线基板2，其整体是圆形；连接基板3，其在作为布线基板2的主面的面2a、2b中的、图12中的下方侧的面2b上被支承于布线基板2 ;以及探针4，其为多个并安装于连接基板3。在布线基板2的与面2b相对的另一个面2a(处于图12中的上方侧的面)设有用于加强布线基板2的中央部的加强板5。而且，探针卡61在连接基板3的侧面具有与探针4中的至少I个探针电连接的电容器10。探针卡61还具有带状构件47，该带状构件47绕设在连接基板3的侧面，覆盖已设于该侧面的电容器10的至少一部分，使电容器10更牢固地固着在连接基板3的侧面。探针卡61还具有以在布线基板2处支承带状构件47的方式设置的支承构件71。
[0164]另外，在作为图12的本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡61中，布线基板2、连接基板3、探针4、电容器10、加强板5以及带状构件47与作为上述图8的本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡41是同样的。此外，探针卡61在布线基板2的面2a的边缘部具有多个测试器连接盘6，还具有保持构件9、被支承在连接基板3的预定部位的保持板8等，但它们也与上述探针卡41是同样的。
[0165]图13是示意地表示作为本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡的连接基板和支承构件的俯视图。
[0166]在图13中不意地表不作为本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡61的连接基板43、设于该连接基板43的侧面的电容器10、绕设在连接基板43的侧面的带状构件47、以及以在布线基板2处支承带状构件47的方式设置的支承构件71。此时，为了方便起见，对于连接电容器10和设于连接基板3的电极焊盘11之间的焊锡层省略了图示。
[0167]优选的是，图12和图13所示的支承构件71为螺栓状的构件。而且，例如在其头部分形成有以安装于布线基板2的状态向带状构件47那一侧突出的部分。支承构件71例如通过具备这样的结构，如图12所示，能够利用头部分从图中的下方侧支承带状构件47。
[0168]在探针卡61中，这样结构的支承构件71以贯通布线基板2和加强板5的方式设置，通过使该支承构件71的顶端与设于加强板5的与布线基板2相反的一侧(图中的上方侧)的面上的锚固部72螺纹接合，能够从图中的下方侧支承已绕设在连接基板3的侧面的带状构件47。其结果，探针卡61能够利用支承构件71在布线基板2处支承带状构件47。另外，能够通过调节支承构件71的顶端和锚固部72之间的螺纹接合程度来调整支承构件71的高度位置。
[0169]探针卡61的支承构件71可以利用树脂等绝缘性的材料构成。在这种情况下，如图13所示，探针卡61能够将支承构件71配置在电容器10附近，也能够从下方侧支承电容器10和带状构件47。
[0170]此外，支承构件71也可以利用更高强度的金属材料构成。在这种情况下，优选的是，探针卡61的支承构件71配置在带状构件47的与电容器10隔离开的部分的附近，并以支承带状构件47的方式配置。通常，金属材料的导热性优异，通过利用金属材料构成支承构件71，探针卡61能够将电容器10所承受的热应力向布线基板2和加强板5 —侧放掉。即，在作为被检查体的半导体晶圆的电检查中对晶圆进行加热的情况下，探针卡61能够利用支承构件71将电容器10所承受的热应力向布线基板2和加强板5 —侧放掉，能够延长电容器10的寿命。
[0171]就以上的作为本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡61而言，电容器10安装在连接基板3的侧面，能够显示出与已使用图17说明的电容器的连接方法同样的效果。即，能够使在用于将半导体晶圆电连接于测试器的导电路径中产生的噪声借助设于连接基板3的侧面的电容器10在更靠近探针4的位置传播到地面而将噪声除去。
[0172]因而，在探针卡61中，与上述探针卡I等同样，能够将电容器10的搭载位置设为连接基板3上的靠近探针4的位置，能够高效地除去在导电路径中产生的噪声。
[0173]而且，具有以上结构的作为本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡61可用于半导体晶圆等被检查体的电检查。即，如图12等所示，探针卡61将由保持板8保持的各探针4的与连接焊盘7侧相反的一侧的顶端作为针尖，以与作为被检查体的半导体晶圆的电极连接的方式相对于该半导体晶圆进行定位。此时，若对探针卡61和半导体晶圆之间赋予朝向相互靠近的方向的相对移位，则各探针4的中央部分的曲线部由于其弹性变形而容许作为探针4的顶端的针尖产生沿着顶端侧的直线部的弹性移位。该针尖的弹性移位无论是否由各探针4的针尖的高度位置的制造误差引起偏差，都能够使所有的探针4的针尖可靠地与对应的半导体晶圆的电极电连接。由此，半导体晶圆的电极为了对该半导体晶圆进行电检查而经由对应的探针4和与该探针4电连接的测试器连接盘6与测试器电连接。
[0174]之后，通过利用测试器对半导体晶圆的电极(电极焊盘)施加检查用的电信号而对作为被检查体的半导体晶圆进行电检查。
[0175]在作为被检查体的半导体晶圆的电检查中，像上述那样，担心在用于施加检查用的电信号的导电路径中产生的噪声成为使检查精度降低的主要原因。但是，作为本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡61在靠近探针4的连接基板的侧面安装对于除去该噪声有效的电容器10而具有该电容器10。而且，安装在该连接基板的侧面的电容器10利用带状构件47和支承构件71牢固地固着在连接基板3的侧面，减少对剥离落下的担心。因而，作为本发明的第4实施方式的一个例子的探针卡61能够容易且高稳定性地安装用于除去噪声的电容器10，以较高的精度且稳定地对半导体晶圆等被检查体进行电检查。
[0176]实施方式5.
[0177]在上述本发明的第I实施方式的探针卡中，例如像作为其一个例子的探针卡I那样，在支承于布线基板2的连接基板3的侧面设有电容器10，该电容器10利用焊锡层13、14固着在连接基板3的侧面。相对于此，在本发明的第5实施方式的探针卡中，与探针卡I同样，在连接基板的侧面设有电容器，但还具有绕设在连接基板的侧面的罩。该罩能够覆盖并保护处于连接基板的侧面的电容器，并且使电容器固着在连接基板的侧面。在本发明的第5实施方式的探针卡中，通过具有该罩，能够防止在检查使用时等情况下电容器自探针卡剥离落下而对被检查体造成损伤。
[0178]以下，使用【附图说明】本发明的第5实施方式的探针卡，但对与上述图1等的本发明的第I实施方式的探针卡共同的构成要素标注相同的附图标记，适当地省略重复的说明。
[0179]图14是示意地表示本发明的第5实施方式的探针卡的一个例子的结构的剖视图。
[0180]图14所示的探针卡81是本发明的第5