实施方式的探针卡的一个例子。探针卡81例如具有:布线基板2，其整体是圆形；连接基板3，其在作为布线基板2的主面的面2a、2b中的、图14中的下方侧的面2b上被支承于布线基板2 ;以及探针4，其为多个并安装于连接基板3。此外，在布线基板2的面2b和与面2b相对的另一个面2a(处于图14中的上方侧的面)上设有用于加强布线基板2的中央部的加强板5。而且，探针卡81在连接基板3的侧面具有与探针4中的至少I个探针电连接的电容器10。探针卡81还具有罩82，该罩82绕设在连接基板3的侧面，从表面覆盖已设于连接基板3的侧面的电容器10。像上述那样，该罩82能够保护电容器10并使该电容器10固着在连接基板3的侧面。
[0181]另外，在作为图14的本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81中，布线基板
2、连接基板3、探针4、电容器10以及加强板5与作为上述图1的本发明的第I实施方式的一个例子的探针卡I是同样的。此外，探针卡81在布线基板2的面2a的边缘部具有多个测试器连接盘6，还具有保持构件9、被支承在连接基板3的预定部位的保持板8等，但它们也与上述探针卡I是同样的。
[0182]图15是本发明的第5实施方式的探针卡的一个例子的电容器附近的示意性剖视图。
[0183]如图15所示，在本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81中，与上述图1的探针卡I同样，在连接基板3的第I面3a和第2面3b这两者上的、存在电容器10的侧面部分的附近设有电极焊盘11、12。而且，电容器10在连接基板3的侧面利用焊锡层13、14来与电极焊盘11、12之间电连接。
[0184]电极焊盘11和电极焊盘12中的一者与导电路径(未图示)电连接，另一者与地线(未图示)电连接，导电路径将作为被检查体的半导体晶圆(未图示)电连接于测试器(未图示)。其结果，在作为本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81中，能够在地线和将半导体晶圆电连接于测试器的导电路径之间连接电容器10，能够连接已使用图17说明的、用于除去噪声的电容器。
[0185]而且，如图15所示，本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81具有罩82，该罩82绕设在连接基板3的侧面，从表面覆盖设于连接基板3的侧面的电容器10。
[0186]绕设在连接基板3的侧面的罩82由绝缘性的材料构成，其以覆盖连接基板3的侧面的方式绕设。而且，如图15所示，罩82例如具有截面日文片假名3形的环状的形状，其能够与电容器10 —同覆盖连接基板3的侧面附近的端部。更具体地讲，截面日文片假名3形的罩82以这样的方式配置:在作为中央部分的脊背部分覆盖配置在连接基板3的侧面的电容器10，其上下的弯曲部分的顶端向连接基板3 —侧伸出，分别到达连接基板3的电极焊盘η和电极焊盘12的形成部分。该结构的罩82能够保护连接基板3的侧面的电容器10，并且以较高的稳定性使该电容器10固着在连接基板3的侧面。
[0187]罩82像上述那样优选的是由绝缘性的材料构成，而且更优选的是由能够装拆罩82自身的材料构成。具体地讲，优选利用聚酰亚胺、耐热性的硅胶等兼具绝缘性和耐热性的材料而构成。
[0188]作为本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡81通过具备罩82，电容器10在连接基板3的侧面被保护并固着，能够防止在检查时等情况下电容器10自探针卡81剥离落下而对被检查体造成损伤。
[0189]另外，在本发明的第5实施方式的探针卡中，在连接基板的侧面覆盖电容器的罩的形状并不限定于图15所示的罩82那样的截面日文片假名3形的形状。例如设于作为中央部分的脊背部分的上下的弯曲部分能够成为以仅覆盖电容器10的电极1a和电极1b的方式形成得更短的截面形状。此外，相对于作为中央部分的脊背部分以向连接基板3 —侧伸出的方式弯曲的部分也能够设于该脊背部分的上下任一侧而成为作为弯曲部分之一的截面。并且，也可以不设置弯曲的部分而做成作为仅是中央部分的脊背部分的截面形状、即截面长方形状。
[0190]像上述那样，就以上的作为本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81而言，电容器10安装在连接基板3的侧面，能够显示出与已使用图17说明的电容器的连接方法同样的效果。即，能够使在用于将半导体晶圆电连接于测试器的导电路径中产生的噪声借助设于连接基板3的侧面的电容器10在更靠近探针4的位置传播到地面而将噪声除去。
[0191]因而，在探针卡81中，与上述探针卡I等同样，能够将电容器10的搭载位置设为连接基板3上的靠近探针4的位置，能够高效地除去在导电路径中产生的噪声。
[0192]而且，具有以上结构的作为本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81可用于半导体晶圆等被检查体的电检查。即，如图14等所示，探针卡81将由保持板8保持的各探针4的与连接焊盘7侧相反的一侧的顶端作为针尖，以与作为被检查体的半导体晶圆的电极连接的方式相对于该半导体晶圆进行定位。此时，若对探针卡81和半导体晶圆之间赋予朝向相互靠近的方向的相对移位，则各探针4的中央部分的曲线部由于其弹性变形而容许作为探针4的顶端的针尖产生沿着顶端侧的直线部的弹性移位。该针尖的弹性移位无论是否由各探针4的针尖的高度位置的制造误差引起偏差，都能够使所有的探针4的针尖可靠地与对应的半导体晶圆的电极电连接。由此，半导体晶圆的电极为了对该半导体晶圆进行电检查而经由对应的探针4和与该探针4电连接的测试器连接盘6与测试器电连接。
[0193]之后，通过利用测试器对半导体晶圆的电极(电极焊盘)施加检查用的电信号而对作为被检查体的半导体晶圆进行电检查。
[0194]在作为被检查体的半导体晶圆的电检查中，像上述那样，担心在用于施加检查用的电信号的导电路径中产生的噪声成为使检查精度降低的主要原因。但是，作为本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81在靠近探针4的连接基板的侧面安装对于除去该噪声有效的电容器10而具有该电容器10。而且，安装在该连接基板的侧面的电容器10被罩82保护地固着在连接基板3的侧面，减少对剥离落下的担心。因而，作为本发明的第5实施方式的一个例子的探针卡81能够容易且高稳定性地安装用于除去噪声的电容器10，以较高的精度且稳定地对半导体晶圆等被检查体进行电检查。
[0195]另外，本发明的第5实施方式的探针卡像作为其一个例子的探针卡81那样，能够成为与在作为图1的本发明的第I实施方式的一个例子的探针卡I设有覆盖电容器10的罩82而成的结构同样的结构，但也可以成为其他的结构。
[0196]例如，本发明的第5实施方式的探针卡也能够做成与在作为图3的本发明的第I实施方式的另一个例子的探针卡20设有覆盖电容器10的罩82而成的结构同样的结构、与在作为图4的本发明的第2实施方式的一个例子的探针卡21设有覆盖电容器10的罩82而成的结构同样的结构、与在作为图8的本发明的第3实施方式的一个例子的探针卡41设有覆盖电容器10的罩82而成的结构同样的结构、与在作为图11的本发明的第3实施方式的另一个例子的探针卡51设有覆盖电容器10的罩82而成的结构同样的结构。
[0197]以上，对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述各实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。
[0198]产业h的可利用件
[0199]采用本发明的探针卡，能够在除去了噪声的最佳条件下对被检查体进行检查，能够对被检查体进行准确的检查。
[0200]此外，本发明的探针卡对于强烈要求提升检查工序的效率、进而提升生产率的、液晶TV、便携式电子设备的液晶显示装置等民生用的电子设备所采用的半导体晶圆的检查特别有效。
【主权项】
1.一种探针卡，其具有:布线基板；连接基板，其在所述布线基板的主面上被支承于该布线基板；以及探针，其为多个并安装于所述连接基板，该探针卡的特征在于， 在所述连接基板的侧面具有与所述探针中的至少I个探针电连接的电容器。2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于， 所述连接基板在所述侧面设有锪孔，在存在该锪孔的位置具有所述电容器。3.根据权利要求1或2所述的探针卡，其特征在于， 所述连接基板的厚度大于处于所述侧面的所述电容器的在该连接基板的厚度方向上的尺寸。4.根据权利要求1?3中任一项所述的探针卡，其特征在于， 所述连接基板在所述布线基板侧的第I面和与该第I面相对的第2面中的至少一者的、存在所述电容器的侧面部分的附近具有电极焊盘， 所述电容器利用焊锡来与该电极焊盘之间电连接。5.根据权利要求1?4中任一项所述的探针卡，其特征在于， 所述连接基板在所述布线基板侧的第I面和与该第I面相对的第2面这两者的、存在所述电容器的侧面部分的附近具有电极焊盘， 所述电容器利用在一端从所述第I面和所述第2面这两侧夹住所述连接基板端部的所述侧面的附近并且在另一端以夹持的方式把持该电容器的金属制的连接构件来与所述电极焊盘之间电连接。6.根据权利要求1?5中任一项所述的探针卡，其特征在于， 该探针卡具有绕设在所述连接基板的侧面且使所述电容器固着在该连接基板的侧面的带状构件。7.根据权利要求1?6中任一项所述的探针卡，其特征在于， 该探针卡具有绕设在所述连接基板的侧面且覆盖所述电容器的罩。8.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于， 该探针卡具有以在所述布线基板处支承所述带状构件的方式设置的支承构件。9.根据权利要求1?8中任一项所述的探针卡，其特征在于， 所述电容器是芯片型的电容器。
【专利摘要】本发明提供一种容易地安装电容器、以较高的精度对被检查体进行电检查的探针卡。探针卡(1)具有：布线基板(2)；连接基板(3)，其在布线基板(2)的主面(2b)上被支承于该布线基板(2)；以及探针(4)，其为多个并安装于连接基板(3)上。而且，探针卡(1)在连接基板(3)的侧面具有与探针(4)中的至少1个探针电连接的电容器(10)。电容器(10)用于除去在对被检查体进行电检查时产生的噪声。
【IPC分类】G01R1/073
【公开号】CN105510649
【申请号】CN201510634815
【发明人】木本雅孝
【申请人】日本麦可罗尼克斯股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年9月29日