一种t/r模块密封结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及雷达领域，特别涉及一种T/R模块密封结构。
【背景技术】
[0002]—般数字阵列雷达系统由天线阵列、数字T/R模块系统、频综源于校准系统、DBF处理器与雷达信号处理器5个部分构成。数字T/R模块是数字阵列雷达的核心部件，每一个T/R模块都构成一个独立的收发单元，通过改变内部电流的相位，进而改变其发射的电磁波参数。T/R模块的设计生产能力是衡量一国雷达水平的重要指标，其稳定性直接影响雷达系统的工作性能。
[0003]图1所示是现有技术的中T/R模块密封结构示意图，若干个波导窗51分布于模块不同的面且为开放式结构，这种结构容易让外界灰尘、水汽等微型颗粒物进入模块内部，使内部芯片被污染，从而加快了器件的老化，减少了模块的使用寿命与使用可靠性。
【发明内容】
[0004]本发明在于克服现有技术的上述不足，提供一种能够增加模块使用寿命与使用可靠性的一种T/R模块密封结构。
[0005]为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是:
一种T/R模块密封结构，包括壳体(I)、盖板(2)，所述壳体(I)内有一腔体(11)，所述盖板(2)嵌入所述腔体(11)，使所述腔体封闭；所述盖板(2)上还设置有用于安装气密波导窗
(3)的若干个凹槽(31)，所述气密波导窗(3)对应嵌入所述凹槽(31)，使所述凹槽(31)封闭。
[0006]进一步地，所述气密波导窗为duroid 5880高频层压板。
[0007]进一步地，所述盖板为3A21招合金盖板。
[0008]进一步地，所述壳体为3A21铝合金壳体。
[0009]进一步地，所述盖板嵌入所述腔体后采用激光封焊焊接。
[0010]进一步地，所述气密波导窗对应嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。
[0011]进一步地，还包括，若干个绝缘子(4)，所述壳体(I)的外底面上还设置有与所述绝缘子(4)配合的若干个槽孔(41)。
[0012]进一步地，所述若干个槽孔均为镀金槽孔。
[0013]进一步地，所述镀金层厚度为1μηι-3μηι。
[0014]进一步地，所述镀金槽孔与所述绝缘子采用锡焊焊接。
[0015]与现有技术相比，本发明的有益效果
1、本发明的一种T/R模块密封结构通过把波导窗设置为封闭结构阻隔了外界环境中灰尘水汽等异物进入光模块，减小了器件的老化速度，从而增加了模块使用寿命与使用可靠性。
[0016]2、本发明的一种T/R模块密封结构通过使用绝缘子代替现有技术中通过导线走线的连接方式，使得模块更容易密封，从而进一步的增加了模块使用寿命与使用可靠性。
【附图说明】
[0017]图1是现有技术的一种T/R模块密封结构示意图。
[0018]图2是现有技术的一种T/R模块密封结构的壳体外底面不意图。
[0019]图3是本发明的一种T/R模块密封结构示意图。
[0020]图4是本发明的一种T/R模块密封结构的壳体外底面示意图。
[0021]图5是本发明的一种T/R模块密封结构的壳体外底面示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
【发明内容】
所实现的技术均属于本发明的范围。
[0023]实施例1:
图3所示是本发明的一种T/R模块密封结构示意图，包括壳体1、盖板2，所述壳体I内有一腔体U，所述盖板2嵌入所述腔体11，使所述腔体封闭;所述盖板2上还设置有用于安装气密波导窗3的若干个凹槽31，所述气密波导窗3对应嵌入所述凹槽31，使所述凹槽31封闭。
[0024]腔体11内部为T/R模块芯片，气密波导窗可以使气体无法通过，但电磁波可以正常收发。
[0025]进一步地，所述气密波导窗为duroid 5880高频层压板。
[0026]相比同类材料，duroid5880高频层压板具有最低的介电常数，极低的介质损耗以及极低的吸湿率。
[0027I进一步地，所述盖板为3A21招合金盖板。
[0028]进一步地，所述壳体为3A21铝合金壳体。
[0029]3A21铝合金具有较高的耐蚀性、可焊接性，因此有利于实现密封焊接。
[0030]进一步地，所述盖板嵌入所述腔体后采用激光封焊焊接。
[0031]使用激光焊进行精密焊接，对焊材损伤小，焊接效果好。
[0032]进一步地，所述气密波导窗对应嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。
[0033]图1中可以看到，现有技术的波导窗结构为具有开口的凹槽，正是这些开口使得T/R模块更容易受灰尘、水汽等微型颗粒的侵袭；同时现有技术的波导窗位于模块的不同面上，模块的设计难度也相对较高。
[0034]本发明的一种T/R模块密封结构通过把波导窗设置为封闭结构阻隔了外界环境中灰尘水汽等异物进入光模块，减小了器件的老化速度，从而增加了模块使用寿命与使用可靠性。
[0035]实施例2:
图4是本发明的一个实施例中的一种T/R模块密封结构的壳体外底面示意图，还包括，若干个绝缘子(4)，所述壳体(I)的外底面上还设置有与所述绝缘子(4)配合的若干个槽孔
(41)。
[0036]进一步地，所述若干个槽孔均为镀金槽孔。
[0037]进一步地，所述镀金层厚度为1μηι-3μηι。
[0038]在一个具体实施例中，作为优选，镀金层厚度为2μηι。
[0039]进一步地，所述镀金槽孔与所述绝缘子采用锡焊焊接。
[0040]图2是现有技术的一种T/R模块密封结构的壳体外底面示意图，其外底面的多条引线都是通过导线互相连接，这种接线方式使得模块无法很好的封闭，尘土、水汽极易从接线处的缝隙中进入模块内部。
[0041]图5是本发明安装完成后的T/R模块密封结构的壳体外底面示意图，对比可知，对槽孔镀金之后再进行锡焊焊接，相比现有技术，其密封性大大提高，本发明的一种T/R模块密封结构通过使用绝缘子代替现有技术中通过导线走线的连接方式，使得模块更容易密封，从而进一步的增加了模块使用寿命与使用可靠性。
[0042]上面结合附图对本发明的【具体实施方式】进行了详细说明，但本发明并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。
【主权项】
1.一种T/R模块密封结构，其特征在于，包括壳体(I)、盖板(2)，所述壳体(I)内有一腔体(11)，所述盖板(2)嵌入所述腔体(11)，使所述腔体封闭;所述盖板(2)上还设置有用于安装气密波导窗(3)的若干个凹槽(31)，所述气密波导窗(3)对应嵌入所述凹槽(31)，使所述凹槽(31)封闭。2.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述气密波导窗为duroid 5880高频层压板。3.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述盖板为3A21铝合金盖板。4.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述壳体为3A21铝合金壳体。5.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述盖板嵌入所述腔体后采用激光封焊焊接。6.根据权利要求1所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述气密波导窗对应嵌入所述凹槽后采用共晶焊焊接。7.根据权利要求1-6任一项所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，还包括，若干个绝缘子(4)，所述壳体(I)的外底面上还设置有与所述绝缘子(4)配合的若干个槽孔(41)。8.根据权利要求7所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述若干个槽孔均为镀金槽孔。9.根据权利要求8所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述镀金层厚度为lwi1-3μ??ο10.根据权利要求8所述的一种T/R模块密封结构，其特征在于，所述镀金槽孔与所述绝缘子采用锡焊焊接。
【专利摘要】本发明公开了一种T/R模块密封结构，包括壳体（1）、盖板（2），所述壳体（1）内有一腔体（11），所述盖板（2）嵌入所述腔体（11），使所述腔体封闭；所述盖板（2）上还设置有用于安装气密波导窗（3）的若干个凹槽（31），所述气密波导窗（3）对应嵌入所述凹槽（31），使所述凹槽（31）封闭。本发明的一种T/R模块密封结构通过把波导窗设置为封闭结构阻隔了外界环境中灰尘水汽等异物进入光模块，减小了器件的老化速度，从而增加了模块使用寿命与使用可靠性。
【IPC分类】G01S7/02
【公开号】CN105527612
【申请号】CN201511014988
【发明人】吴凤鼎, 管玉静, 井龙
【申请人】成都雷电微力科技有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月31日