服电机D50驱动下往回退时，进给滑块48在复位弹簧51的弹力的作用下复位。当要往夹持头43上放置待检测的PCB微钻时，伺服电机C47带动拨动块46逆时针旋转90度，从而使夹持头43朝上，以方便放置待检测的PCB微钻，放好PCB微钻后，伺服电机C47再带动拨动块46顺时针旋转90度，使PCB微钻水平放置，方便检测。
[0026]如图2所示，芯厚检测装置3包括CXD摄像组C31、镜头托块C32、放置架A33和转动盘34，CXD摄像组C31固定在镜头托块C32上，转动盘34与一伺服电机组35连接，并由伺服电机组35驱动转动，放置架A33通过一滚珠丝杆副36与所述转动盘34连接，放置架A33上开设有放置PCB微钻的放置孔，放置架A33的侧面开设有凹槽331，一转动轮37安装在伺服电机A38的输出轴上，伺服电机A38固定安装在滚珠丝杆副36上，PCB微钻放置到放置孔后，转动轮37通过凹槽331与PCB微钻的下端面相切从而驱动PCB微钻旋转。伺服电机组35包括伺服电机E351、主动轮352、皮带353和从动轮354，主动轮352固定安装在伺服电机E351的输出轴上，从动轮354与转动盘34固定安装，皮带353连接主动轮352和从动轮354。
[0027]为了提高CCD摄像组All拍摄的成像的清晰度，侧面检测装置2的正下方设置有一背光源5，背光源5固定安装在旋转放置台4上。
[0028]上述的CXD摄像组AlUCXD摄像组B21和CXD摄像组C31为市贩品，可以采用CXD工业照像机，CXD摄像组All、CXD摄像组B21和CXD摄像组C31所拍摄的照片经过计算机处理系统处理后，即可得PCB微钻的相关几何参数，再通过与计算机处理系统中预设的标准参数进行对比即可判断所检测的几何参数是否合格，从而完成PCB微钻的检测。
[0029]以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:包括刃面检测装置⑴、侦_检测装置(2)和芯厚检测装置(3)，所述侧面检测装置(2)和所述芯厚检测装置(3)并列设置，所述刃面检测装置(I)和所述侧面检测装置(2)的检测方向相垂直，所述侧面检测装置(2)的正下方设置有一旋转放置台(4)。2.如权利要求1所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述旋转放置台(4)包括放置平台(41)、伺服电机(42)和夹持头(43)，所述伺服电机(42)与所述放置平台(41)相连接并驱动所述放置平台(41)旋转，所述夹持头(43)安装在所述放置平台(41)上。3.如权利要求1所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述刃面检测装置⑴包括CCD摄像组A(Il)、镜头托块A(12)和调整机构(13)，所述CCD摄像组A(Il)固定在所述镜头托块A(12)上，所述镜头托块A(12)固定安装在调整机构(13)上，所述调整机构(13)用于调节镜头托块A(12)的前后、左右和上下的位置。4.如权利要求1所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述侧面检测装置(2)包括CXD摄像组B(21)、镜头托块B(22)和调整机构(13)，所述CXD摄像组B(21)固定在所述镜头托块B (22)上，所述镜头托块B (22)固定安装在调整机构(13)上，所述调整机构(13)用于调节镜头托块B(22)的前后、左右和上下的位置。5.如权利要求1所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述芯厚检测装置(3)包括CCD摄像组C (31)、镜头托块C (32)、放置架A (33)和转动盘(34)，所述CCD摄像组C(31)固定在所述镜头托块C(32)上，所述转动盘(34)与一伺服电机组(35)连接，并由所述伺服电机组(35)驱动转动，所述放置架A(33)通过一滚珠丝杆副(36)与所述转动盘(34)连接，所述放置架A(33)上开设有放置PCB微钻的放置孔，放置架A(33)的侧面开设有凹槽(331)，一转动轮(37)安装在伺服电机A(38)的输出轴上，所述伺服电机A(38)固定安装在所述滚珠丝杆副(36)上，PCB微钻放置到所述放置孔后，转动轮(37)通过所述凹槽(331)与PCB微钻的下端面相切从而驱动PCB微钻旋转。6.如权利要求2所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述夹持头(43)可转动安装在旋转块(44)上，所述旋转块(44)固定在所述伺服电机B (45)的输出轴上并由所述伺服电机B(45)带动旋转，所述夹持头(43)的中上部上套设有一拨动块(46)，所述拨动块(46)固定在伺服电机C(47)的输出轴上，并由所述伺服电机C(47)带动旋转。7.如权利要求3或4所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述调整机构(13)包括固定块(131)、第一滑块(132)、第二滑块(133)和底座(134)，所述固定块(131)与所述第一滑块(132)活动连接并可相对于所述第一滑块(132)做上下方向的移动，所述第一滑块(132)与所述第二滑块(133)活动连接并可相对于所述第二滑块(133)做前后方向的移动，所述第二滑块(133)和所述底座(134)活动连接并可相对于所述底座(134)做左右方向的移动，所述固定块(131)、所述第一滑块(132)和所述第二滑块(133)上分别设置有第一调整手柄(135)、第二调整手柄(136)和第三调整手柄(137)。8.如权利要求6所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述伺服电机B(45)固定安装在进给滑块(48)上，所述进给滑块(48)的末端设置有微分头(49)，所述微分头(49)通过伺服电机D(50)驱动旋转。9.如权利要求5所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:所述伺服电机组(35)包括伺服电机E (351)、主动轮(352)、皮带(353)和从动轮(354)，所述主动轮(352)固定安装在所述伺服电机E(351)的输出轴上，所述从动轮(354)与所述转动盘(34)固定安装，所述皮带(353)连接所述主动轮(352)和所述从动轮(354)。10.如权利要求1、2、3、4、5、6、8或9所述的PCB微钻参数测量系统的检测机构，其特征在于:在所述侧面检测装置(2)的正下方设置有一背光源(5)，所述背光源(5)固定安装在所述旋转放置台(4)上。
【专利摘要】本实用新型涉及检测设备技术领域，特别是一种PCB微钻参数测量系统的检测机构；包括刃面检测装置、侧面检测装置和芯厚检测装置，所述侧面检测装置和所述芯厚检测装置并列设置，所述刃面检测装置和所述侧面检测装置的检测方向相垂直，所述侧面检测装置的正下方设置有一旋转放置台；本实用新型通过设置刃面检测装置、侧面检测装置和芯厚检测装置能够对PCB微钻的参数进行自动检测，通过与其它输送机构相配合使用从而实现PCB微钻参数检测的全自动化，提高检测效率和检测精度。
【IPC分类】G01B11/06, G01B11/00
【公开号】CN204788247
【申请号】CN201520393989
【发明人】张舞杰, 谢长贵
【申请人】东莞市升宏智能科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年6月9日