电子构件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子构件，尤其被设计为传感器布置结构和/或执行器布置结构或传感器或执行器。本实用新型还涉及一种用于制造电子构件的方法，以及电子构件在机动车中的应用。
【背景技术】
[0002]目前为止，通常在使用载体或预注塑件的情况下用热塑性塑料材料(作为第二壳体)注塑包覆一用热固性塑料(作为第一壳体)模制成型的磁性的传感器。附加布线要么安装在载体/预注塑件中要么和传感器一起被传递模塑。用于加速度或转速的传感器在预模制中被装配或传递模塑。这些部件被装配在中间承载件例如印刷电路板上且随后安装在预模制壳体中。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于，提出一种电子构件以及一种用于制造这种电子构件的方法，所述电子构件能相对价廉和/或简单地制造，和/或所述电子构件尤其能够在注塑模具中不使用用于制造第二壳体的载体或承载元件。
[0004]根据本实用新型，该目的通过具有下述特征的电子构件以及方法来实现。根据本实用新型，电子构件包括:第一电路载体、至少一个电子元件以及至少一个第一壳体，所述至少一个电子元件与第一电路载体相连接，其中，所述电子构件具有用于固定的至少一个框架堤坝-剩余结构，所述至少一个框架堤坝-剩余结构固定在第一壳体上，且不与第一电路载体相连接。
[0005]有利地，电子构件被设计为传感器且具有至少一个传感器元件作为电子元件。另选地，优选传感器构件被设计为执行器或设计为组合式的传感器-执行器。
[0006]电路载体优选理解为引线框架或导体框架。
[0007]有利地，电子构件具有固定/屏蔽元件，尤其是包括固定面或固定板的固定/屏蔽元件，其中固定/屏蔽元件被设计用于在用于制造电子构件的模具或注塑模具中进行定位或固定和/或用于为至少一个电子元件屏蔽电磁辐射。固定/屏蔽元件特别有利地由金属或金属板形成。固定/屏蔽元件宜设计为护板。
[0008]固定/屏蔽元件优选与至少一个框架堤坝(Dambar)-剩余结构相连接，其中该连接尤其是机械的且可选地额外地是电的。在固定/屏蔽元件被用作屏蔽元件的情况下，其特别有利地与地线接头电连接。
[0009]至少一个框架堤坝-剩余结构特别有利地锚固在第一壳体中且在第一壳体内是电绝缘的。
[0010]“至少部分地包围”或“至少部分地埋入”的表述优选表达了，例如部分地或完全地包围或埋入。
[0011]有利地，第一壳体以及固定/屏蔽元件至少部分地埋入第二壳体，所述第二壳体尤其由注塑工艺或注塑件形成。
[0012]电子构件优选(尤其在其第一壳体中)具有至少一个转速传感器元件和至少一个两轴或多轴的加速度传感器元件或至少两个单轴的加速度传感器元件，其中，所述一个或多个加速度传感器元件如此设计，使得其至少关于传感的第一加速度测量轴具有被设计用于安全气囊传感器元件的测量范围，并且其至少关于传感的第二加速度测量轴具有被设计用于行驶动力学调节系统传感器元件的测量范围。第一、第二加速度测量轴在此特别有利地定向为相对彼此正交。
[0013]电子构件在此宜如此设计，使得关于传感的第一加速度测量轴的测量范围被设计为大于等于25g或大于等于Sg，而关于传感的第二加速度测量轴的测量范围被设计为小于等于1g或小于等于20g。
[0014]在此，电子构件另选地优选如此设计，使得关于传感的第一加速度测量轴的测量范围被设计为小于等于Sg或小于等于20g或大于等于Sg，而关于传感的第二加速度测量轴的测量范围此时分别被设计为小于等于Sg。
[0015]电子构件的第二壳体或者说公共壳体有利地由热固性塑料或弹性体或热塑性塑料制成。
[0016]电子构件宜包括至少一个磁场传感器元件，其中，电子构件尤其设计为速度传感器(特别有利地为轮转速传感器)或行程传感器。
[0017]电子构件优选不具有被设计用于在注塑模具中进行定位和用于接纳未加工的电子构件的承载元件。这种承载元件尤其称为载体或载体元件。
[0018]有利地，至少第一壳体至少部分地被去耦外罩或保护外罩包围，该去耦外罩或保护外罩至少部分地被第二壳体包围。
[0019]适宜地，固定/屏蔽元件具有至少一个定位辅助件，该定位辅助件被设计用于在注塑模具中进行定位，尤其是，该定位辅助件被设计成用于一一尤其借助注塑模具的一个或多个定位销来一一固定的凹部和/或锚固孔和/或连接板。
[0020]用于制造电子构件的方法优选基于如下构思:将至少一个电子元件与第一电路载体连接，其中第一电路载体设计为引线框架，所述引线框架具有框架堤坝，然后将所述至少一个电子元件和第一电路载体至少部分地埋入或浇注入或注塑入第一壳体中，随后部分地去除框架堤坝且保留至少一个框架堤坝-剩余结构。
[0021]有利地，然后将固定/屏蔽元件至少固定在框架堤坝-剩余结构上。适宜地，然后借助于固定/屏蔽元件使未加工的电子构件在一注塑模具中定位和/或固定，此后由注塑形成第二壳体，其中使第一电路载体、第一壳体以及固定/屏蔽元件至少部分地埋入所述第二壳体中。
[0022]适宜地，在注塑模具中，使注塑模具的至少一个定位销与固定/屏蔽元件的定位辅助件形状配合地连接，和/或用注塑模具的至少两个定位销、尤其是相对地布置的且相互反向地运动的定位销夹紧或固定所述固定/屏蔽元件，然后在用于制造第二壳体的注塑过程期间或之后使至少一个定位销或所有定位销收回和/或从固定/屏蔽元件脱开。
[0023]电子构件有利地(尤其在其第一壳体中)包括至少一个传感器元件或用于转速、加速度、磁场的传感器，以及尤其是一作为信号处理电路的ASIC。
[0024]此外，电子构件宜具有额外的电子元件，尤其是附加布线元件，例如R-、C_、L-件/构件、可变电阻、二极管、保护布线。所述额外的电子元件有利地固定在第一电路载体上或第一引线框架上或与之连接，尤其是机械地和电地连接，以及有利地布置在作为第一壳体的单件式或多件式壳体中或者额外的第三壳体中。
[0025]第一壳体和可选的第三壳体有利地由热固性塑料或“预模制”或“传递模塑”形成，尤其由被注塑成型的塑料形成。
[0026]第二壳体或者说总壳体优选由“包覆成型”形成为注塑成型的塑料。
[0027]第一壳体(下文有时也称为IC-体)有利地与固定/屏蔽元件或固定面相连接或布置在其上，且机械地和/或电地连接或布置。
[0028]固定/屏蔽元件或固定面有利地既用作对电磁场的以及静电场的屏蔽，也在随后的在注塑模具中的包覆成型期间用作定位辅助件，由此形成第二壳体。
[0029]适宜地，其它部件如永磁体固定在该固定板上，有利地在第一引线框架的“悬挂”在至少一个电子结构元件上方的侧上，即电子构件的内侧上，或者另选地优选在固定面的另外那个背离引线框架的侧上。
[0030]取代第一引线框架，另选地优选使用一基材例如印刷电路板或陶瓷载体作为电路载体。其尤其被传递模塑以形成第一壳体。
[0031]电子构件优选不包括下述载体，该载体与第一引线框架直接或间接地固定且根据现有技术为了注塑包覆和形成第二壳体而置入注塑模具中。
[0032]电子构件有利地包括彼此连接的第一和第二引线框架。在第一引线框架上尤其布置了至少一个传感器元件和作为信号处理电路的ASIC，它们共同注射入第一壳体中。电子构件额外地具有固定面以制造第二壳体，电子构件借助于该固定面在注塑模具中定位。
[0033]电子构件有利地包括额外的第二引线框架，由该第二引线框架尤其形成了插头或连接端子的触点接头或者说插脚。
[0034]有利地，在制造第二壳体之前，使第一和第二引线框架彼此连接。
[0035]适宜地，第一壳体如此设计且固定面如此设计和布置，使得第一壳体不接触固定/屏蔽元件或固定面，或者说它们彼此不接触。
[0036]有利地，在用于制造第二壳体的注塑包覆过程中，即在包覆成型中，注塑模具以至少两个销子夹紧或抓住固定板，随后开始包覆成型过程，其中在包覆成型过程结束时，所述至少两个销子被收回且释放固定板。特别有利地，注塑模具的模具销在至少一个部位、特别优选在两个部位处抓住固定板，为此使用了至少4个模具销，分别两对。固定板的这种部位也可以设计为连接板，该连接板尤其和框架堤坝-剩余结构一起被形成。
[0037]适宜地，固定/屏蔽元件具有固定面，尤其设计为具有至少一个基面的护板状体部，其中固定面