一种面板强度测试治具的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设计半导体器件领域，特别涉及一种面板强度测试治具。
【背景技术】
[0002] 0LED显示面板在制造的过程中包括了封装的步骤，即将上盖板与薄膜晶体管 (TFT)进行连接，在封装的步骤中，烧结的过程会影响玻璃本身整体强度。目前，0LED显示 面板中最容易出问题的情况是组装于手机的正向跌落（即0LED显示面板朝向地面）而导 致的0LED显示面板破片。
[0003] 针对0LED显示面板的强度没有特定的单独测试方法，往往是在组装于成品手机 上做成品手机的整机测试的时才能测得其强度。但手机的设计和样品的形成和产出往往需 要很长的一段时间（通常，从0LED显示面板的设计到第一批0LED显示面板的样品产出直 至将0LED显示面板组装至手机上进行测试至少需要一个月以上），等到测试结果得出后再 调整0LED显示面板的封装制程会造成很严重的时间差，造成成本上的浪费。因此，需要找 到一个可以在组装至手机之前即可对0LED显示面板的强度进行测试的方法，以事先测得 0LED显示面板的强度，从而，提早调整0LED显示面板制造过程中（如封装步骤）的各项参 数，以提升其强度。 【实用新型内容】
[0004] 针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种面板强度测试治具，可以 对0LED显示面板的正向跌落进行模拟测试，以在前期0LED显示面板制造完成后立即确认 其强度的水准状况，确认其是否可以组装于成品手机上，从而节省成本。
[0005] 根据本实用新型的一个方面提供一种面板强度测试治具，其特征在于，所述面板 强度测试治具包括：壳体以及设置于所述壳体表面的盖板；其中，待测试面板设置于所述 壳体与盖板之间。
[0006] 优选地，所述面板强度测试治具包括薄膜层，所述薄膜层设置于所述盖板与所述 待测试面板之间。
[0007] 优选地，所述薄膜层由PET材料制成。
[0008] 优选地，所述面板强度测试治具包括第一粘结层，所述第一粘结层设置于所述薄 膜层与所述待测试面板之间，粘连所述薄膜层和所述待测试面板。
[0009] 优选地，所述第一粘结层由0CA光学胶制成。
[0010] 优选地，所述面板强度测试治具包括第二粘结层，所述第二粘结层设置于所述薄 膜层与所述壳体之间，粘连所述薄膜层和所述壳体。
[0011] 优选地，所述第二粘结层为一 口字形胶带。
[0012] 相比于现有技术，本实用新型通过将待测试面板组装于面板强度测试治具对组装 后的测试件进行强度测试，从而至少具有如下有益效果：
[0013] 1)面板强度测试治具结构简单、价格便宜；
[0014] 2)可以提早得知显示面板对于跌落的抗冲击能力；
[0015] 3)节省时间以及人工方面的成本。
【附图说明】
[0016] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特 征、目的和优点将会变得更明显：
[0017] 图1为本实用新型的面板强度测试治具的分解结构示意图；
[0018] 图2为本实用新型的面板强度测试治具与待测试面板组装后的纵截面结构示意 图；以及
[0019] 图3为本实用新型的面板强度的测试方法的流程图。
【具体实施方式】
[0020] 下面结合附图和实施例对本实用新型的技术内容进行进一步地说明。
[0021] 请参见图1和图2,其分别示出了本实用新型的面板强度测试治具的分解结构示 意图以及面板强度测试治具与待测试面板组装后的纵截面结构示意图。如图1和图2所示， 在本实用新型的优选实施例中，面板强度测试治具包括：壳体1、盖板2、薄膜层3、第一粘结 层4以及第二粘结层5。
[0022] 如图2所示，盖板2设置于壳体1的一侧表面。待测试面板6设置于壳体1与盖 板2之间。待测试面板6为手机的显示面板。
[0023] 由于所述面板强度测试治具是用于测试组装于成品手机中的面板的强度，为了使 测试的效果尽量趋近使用成品手机测试，增加仿真度。因此，壳体1优选地使用与成品手机 的机壳相同的材料制成，例如铝合金材料、电木材料或者塑胶材料等。壳体1的形状和尺寸 优选地与成品手机的机壳一致，与待测试面板6相适应。
[0024] 盖板2可以为一玻璃盖板，其形状和尺寸与壳体1相对应。薄膜层3设置于盖板 2与待测试面板6之间。具体来说，薄膜层3优选地由PET材料制成，即薄膜层3为一PET 薄膜。薄膜层3贴附盖板2上。盖板2与薄膜层3可用于代替成品手机的触控面板，增加 面板强度测试的仿真度。
[0025] 第一粘结层4设置于薄膜层3与待测试面板6之间，用于粘连薄膜层3和待测试 面板6。第一粘结层4由0CA光学胶制成。具体来说，制作的过程中，先在盖板2上贴附薄 膜层3,再将第一粘结层4贴附于薄膜层3或者待测试面板6上，进而将薄膜层3与待测试 面板6贴合。需要说明的是，为了避免第一粘结层4与薄膜层3或待测试面板6产生气泡， 必要时，还可以在薄膜层3与待测试面板6贴合的过程中进行加压脱泡的步骤，在此不予赘 述。
[0026] 第二粘结层5设置于薄膜层3与壳体1之间，用于粘连薄膜层3和壳体1，进而使 盖板2与壳体1相连接。如图1所示，第二粘结层5优选地为一口字形胶带。具体来说，在 将待测试面板6组装于所述面板强度测试治具的过程中，薄膜层3贴合于待测试面板6的 一侧表面，完成薄膜层3贴合于待测试面板6贴合后，再将薄膜层3的同一侧表面通过第二 粘结层5与壳体1的表面贴合，从而实现盖板2与壳体1的连接，形成一测试件，可参见图 2〇
[0027] 请参见图3,其示出了本实用新型的面板强度的测试方法的流程图。具体来说，本 实用新型还提供一种面板强度的测试方法，如图3所示，所述面板强度的测试方法包括如 下步骤：
[0028] 步骤S100 :将待测试面板与上述图1和图2中所示的面板强度测试治具进行组 装，形成一测试件，该测