专利名称：组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构的制作方法
技术领域：
本发明创造涉及一种电器芯片的外围结构，特别涉及一种组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构。
背景技术：
本发明创造前，电器芯片的外围结构中，不装有标志位开关即具有导通与断开两个状态的一组拨动开关。导致电器芯片的外围结构的一对一控制方式，即一种控制方式对应一种电器。造成电器芯片的资源浪费，也不利于电器芯片的集约化制造。
发明内容
针对上述已有技术存在的缺陷，本发明创造的目的是提供一种组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构。
本发明创造解决其技术问题所采用的技术方案是包括输入输出电路、标志位开关；单片机的输入端与输入电路、标志位开关相连接，单片机的输出端与输出电路相连接；所述输入电路为遥控电路，标志位为一组开关，输出电路为显示电路和可控硅控制电路。标志位开关为具有导通与断开两个状态的一组拨动开关，其一端分别与单片机的输入端相连接，其公共端接地，标志位开关导通时，单片机的输入端等效接地，标志位开关全部断开时，等效于不接标志位。输入电路为遥控电路，包括遥控发射器与遥控接收器；遥控接收器与单片机的输入端相连接。输出电路为显示电路与单片机的一组输出端相连接，其连接方式是单片机的一组输出端口与显示电路直接相连，在端口不足时，通过扩展电路与显示电路相连。输出电路为可控硅电路与单片机的另一组输出端相连接，其连接方式是单片机的一组输出端口与反相器输入端相连接，反相器输出端与可控硅电路的触发端相连接。
本发明创造的有益效果是通过单片机芯片I/O端口检测一组标志位开关的接地与悬空的不同组合，确定并调用内存中不同电器的控制软件，实现不同电器的控制电路共用一个芯片也有利于单片机芯片的集约化制造。
下面通过附图对本发明创造作进一步的说明图1为本发明创造的电路框图。
图2为本发明创造的电路原理图。
具体实施例方式
参阅图1。图1为本发明创造的电路框图。图中1为单片机，2为遥控接收器，3为标志位开关，4为显示器，5为可控硅负载电路。
参阅图2。图2为本发明创造的电路原理图。本发明创造单片机为8位单片机，实施例采用美国microchip公司的PIC16C57，该单片机具有20个I/O端口。I/O端口中的I/O(1)与遥控接收器的输出端REC相连接，I/O端口中的I/O(2)、I/O(3)、I/O(4)分别与标志位开关M1、M2、M3的一端相连接，标志位开关M1、M2、M3的公共端接地。标志位开关M1、M2、M3为具有导通与断开两个状态的一组拨动开关，其一端分别与单片机的输入端相连接，其公共端接地，标志位开关导通时，单片机的输入端等效接地；标志位开关全部断开时，等效于不接标志位开关。I/O端口中的I/O(5)、I/O(6)、I/O(7)、I/O(8)、I/O(9)、I/O(10)分别与显示器输入端相连接。显示器包括发光管显示器、数码管显示器、液晶显示器和真空管动态显示器等。实际使用时可选择其中的一种。如端口不够时，在端口与显示器输入端之间加接扩展电路。输出电路为可控硅电路，与单片机的另一组输出端相连接，其连接方式是单片机的一组输出端口与开关管输入端相连接，开关管输出端与可控硅电路相连接。实施例中I/O端口中的I/O(11)、I/O(12)、I/O(13)、I/O(14)、I/O(15)、I/O(16)分别与反相器2003的输入端相连接，反相器2003的输出端分别与可控硅SR1、SR2、SR3、SR4、SR5、SR6的触发端相连接。可控硅SR1、SR2、SR3、SR4、SR5、SR6的输出端分别连接各种负载。
本发明创造单片机固化有八种电器的控制程序，根据标志位开关导通与断开的八种组合即000、001、010、011、100、101、110、111分别调用。标志位开关全部断开时，即000等效于不接标志位开关。
权利要求
1.一种组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构，包括输入输出电路、标志位开关；其特征是单片机的输入端与输入电路、标志位开关相连接，单片机的输出端与输出电路相连接；所述输入电路为遥控电路，标志位为一组开关，输出电路为显示电路和可控硅控制电路。
2.根据权利要求1所述的组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构，其特征是标志位开关为具有导通与断开两个状态的一组拨动开关，其一端分别与单片机的输入端相连接，其公共端接地，标志位开关导通时，单片机的输入端等效接地，标志位开关全部断开时，等效于不接标志位。
3.根据权利要求1所述的组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构，其特征是输入电路为遥控电路，包括遥控发射器与遥控接收器；遥控接收器与单片机的输入端相连接。
4.根据权利要求1所述的组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构，其特征是输出电路为显示电路与单片机的一组输出端相连接，其连接方式是单片机的一组输出端口与显示电路直接相连，在端口不足时，通过扩展电路与显示电路相连。
5.根据权利要求1所述的组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构，其特征是输出电路为可控硅电路与单片机的另一组输出端相连接，其连接方式是单片机的一组输出端口与反相器输入端相连接，反相器输出端与可控硅电路的触发端相连接。
全文摘要
本发明创造公开了一种组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构，包括输入输出电路、标志位开关；单片机的输入端与输入电路、标志位开关相连接，单片机的输出端与输出电路相连接。输入电路为遥控电路，与单片机的输入端相连接，一组标志位开关与单片机的另一组输入端相连接，输出电路为显示电路和可控硅电路，分别与单片机的两组输出端相连接。本发明创造的目的是提供一种组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构。其有益效果是通过单片机芯片I/O端口检测一组标志位开关的接地与悬空的不同组合，确定并调用内存中不同电器的控制软件，实现不同电器的控制电路共用一个芯片也有利于单片机芯片的集约化制造。
文档编号G05B15/02GK1885716SQ200610052020
公开日2006年12月27日 申请日期2006年6月16日 优先权日2006年6月16日
发明者谭启仁 申请人:谭启仁