本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种微组装设备智能控制系统。
背景技术：
微组装设备是一种在微米级别对精密元器件进行组装操作的智能机器人，是微光机电系统模组与半导体器件封装行业的关键设备。目前的微组装设备在自动化上，还仅实现了对于工位上焊头、点胶机构等的自动化控制，但是对于设备的运行状况、周围环境的监测等情况，还需要依靠人工去进行监测和判断，并且在出现异常后，也需要人工或者厂房维护人员来对设备进行调整和维修，从而使得操作上十分麻烦，也不利于设备的长久健康运行。另外，在维修中，后方维护人员无法在远程对设备进行检测和维修指导，在维修也造成了诸多的不便之处。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可以实现微组装设备自动化监控、检测和维护的微组装设备智能控制系统。
为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：
微组装设备智能控制系统，其包括：
电流值检测单元，用于对微组装设备的各个工位伺服电机内所产生的电流值进行检测，并存储为电流数据；
中央处理单元，其接收电流数据，判断单位时间内各工位伺服电机的电流值是否出现波动，如出现波动，则向外界发出提示信号，提示注意设备的运行出现异常情况。
本发明所提供的微组装设备智能控制系统，主要设置了电流值检测单元和中央处理单元，电流值检测单元对微组装设备的各个工位伺服电机内所产生的电流值进行检测并存储为电流数据，中央处理单元接收电流数据，判断单位时间内各工位伺服电机的电流值是否出现波动，如出现波动，则向外界发出提示信号，提示注意设备的运行出现卡制等异常情况；由此，本发明便可以借助于电流值的检测实现对微组装设备的异常情况的监测和检测，同时也可以为后期维护和维修提供数据依据，给出需要维护的具体部位，并给出维修建议。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以作如下改进：
作为优选的方案，上述的中央处理单元还设有数据分析模块，其定期对电流值的波动进行归纳，并生成分析报表，中央处理单元根据分析报表与其内设定值比较好给出维修和使用建议。
采用上述优选的方案，可以实现对异常情况的归纳、汇总和分析，便于对后期的维修和维护提供依据。
作为优选的方案，上述的微组装设备智能控制系统还包括摄像单元，其对微组装设备的各个工位的动作进行照相和录像，并存储为摄像数据，中央处理单元接收摄像数据并通过数据传输单元与远程端进行连接，远程端对微组装设备进行监控。
采用上述优选的方案，可以便于维修人员实现对微组装设备的远程维护，而不必去往现场进行维护。
作为优选的方案，上述的微组装设备智能控制系统还包括温度检测单元和湿度检测单元，其对微组装设备的各个工位的温度和湿度进行检测，并存储为温湿度数据，中央处理单元接收温湿度数据并根据温湿度数据来控制微组装设备周围的环境进行温湿度的调节。
采用上述优选的方案，可以实现对微组装设备的封装环境的自动化调节。
作为优选的方案，上述的微组装设备智能控制系统还包括振动检测单元，其对微组装设备的各个工位的振动量进行检测，并存储为振动量数据，中央处理单元接收振动量数据并根据振动量调整驱动机构的输出。
采用上述优选的方案，可以便于对微组装设备的封装振动的自动化调节。
作为优选的方案，上述的微组装设备智能控制系统还包括噪音检测单元，其对微组装设备的各个工位的噪音进行检测，并存储为噪音数据，中央处理单元接收振动量数据并根据振动量调整驱动机构的输出。
采用上述优选的方案，可以便于对微组装设备的封装噪音的自动化调节。
附图说明
图1为本发明的微组装设备智能控制系统的结构框图。
其中，1.中央处理单元 11.数据分析模块 2.电流值检测单元 3.摄像单元 4.温度检测单元 5.湿度检测单元 6.振动检测单元 7.噪音检测单元。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
为了达到本发明的目的，如图1所示，在本发明的微组装设备智能控制系统的其中一些实施方式中，其包括：电流值检测单元2，用于对微组装设备的各个工位伺服电机内所产生的电流值进行检测，并存储为电流数据；中央处理单元1，其接收电流数据，判断单位时间内各工位伺服电机的电流值是否出现波动，如出现波动，则向外界发出提示信号，提示注意设备的运行出现异常情况。其中，电流值检测单元2可以采用常用的电流检测装置即可，中央处理单元1则可以采用计算机等设备。本实施例所提供的微组装设备智能控制系统，主要设置了电流值检测单元和中央处理单元，电流值检测单元对微组装设备的各个工位伺服电机内所产生的电流值进行检测并存储为电流数据，中央处理单元接收电流数据，判断单位时间内各工位伺服电机的电流值是否出现波动，如出现波动，则向外界发出提示信号，提示注意设备的运行出现卡制等异常情况；由此，本发明便可以借助于电流值的检测实现对微组装设备的异常情况的监测和检测，同时也可以为后期维护和维修提供数据依据，给出需要维护的具体部位，并给出维修建议。
为了进一步地优化本发明的实施效果，如图1所示，在本发明的微组装设备智能控制系统的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的中央处理单元1还设有数据分析模块11，其定期对电流值的波动进行归纳，并生成分析报表，中央处理单元1根据分析报表与其内设定值比较好给出维修和使用建议。采用该实施方式的方案，可以实现对异常情况的归纳、汇总和分析，便于对后期的维修和维护提供依据。
为了进一步地优化本发明的实施效果，如图1所示，在本发明的微组装设备智能控制系统的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的微组装设备智能控制系统还包括摄像单元3，其对微组装设备的各个工位的动作进行照相和录像，并存储为摄像数据，中央处理单元1接收摄像数据并通过数据传输单元与远程端进行连接，远程端对微组装设备进行监控。采用该实施方式的方案，可以便于维修人员实现对微组装设备的远程维护，而不必去往现场进行维护。
为了进一步地优化本发明的实施效果，如图1所示，在本发明的微组装设备智能控制系统的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的微组装设备智能控制系统还包括温度检测单元4和湿度检测单元5，其对微组装设备的各个工位的温度和湿度进行检测，并存储为温湿度数据，中央处理单元1接收温湿度数据并根据温湿度数据来控制微组装设备周围的环境进行温湿度的调节。采用该实施方式的方案，可以实现对微组装设备的封装环境的自动化调节。
为了进一步地优化本发明的实施效果，如图1所示，在本发明的微组装设备智能控制系统的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的微组装设备智能控制系统还包括振动检测单元6，其对微组装设备的各个工位的振动量进行检测，并存储为振动量数据，中央处理单元1接收振动量数据并根据振动量调整驱动机构的输出。采用该实施方式的方案，可以便于对微组装设备的封装振动的自动化调节。
为了进一步地优化本发明的实施效果，如图1所示，在本发明的微组装设备智能控制系统的另一些实施方式中，在上述内容的基础上，上述的微组装设备智能控制系统还包括噪音检测单元7，其对微组装设备的各个工位的噪音进行检测，并存储为噪音数据，中央处理单元1将收集的现场噪音数据频谱化后，与事先预设好正常的噪音频谱进行比对，如发现异常则自动报警提醒工程人员进行检查。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。