技术总结
本发明公开了一种电子元件接合装置的温控机构及温控方法，该电子元件接合装置的温控机构设有一由移动臂驱动以在至少一方向上移动的温控机构，该温控机构设有一具有冷源的冷却模块，并于冷却模块的下方装配多个具有热源的加热模块，多个加热模块装配有多个接合器，并通过各接合器贴抵接触电子元件，多个加热模块装设有多个感温模块，多个感温模块将感温数据传输至控制器，控制器对多个感温数据进行判别，以确定多个加热模块是否符合预设的测试温度范围，并实时调控补偿多个加热模块的输出功率，令多个加热模块的温度符合预设的测试温度范围，进而使多个接合器以预设的测试温度接触电子元件而进行测试，达到提升测试质量及生产效能的目的。
技术研发人员：林正龙
受保护的技术使用者：鸿劲科技股份有限公司
文档号码：201610910126
技术研发日：2016.10.19
技术公布日：2017.06.27