一种专用控制器的制作方法

本实用新型涉及工业控制领域，特别涉及一种专用控制器。

背景技术：

现有的控制装置主要是通过单片机，来实现对工业设备的数据采集及数据交互的功能；目前单片机技术应用领域广泛，然而由于现有的控制装置中的单片机技术因其开发周期长，使得控制装置无法快速满足不同的工业设备的不同的需求；若要现有的控制装置能够满足不同的工业设备的需求，则需要在控制装置中加装多个电路或芯片以满足需求，使得控制装置无法小型化及模块化。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供一种专用控制器。本技术方案通过将 CPU核心板、驱动接口板、电源板集成在外壳内，将PLC电路、GPS模块、水分测量仪、第一温度仪、第二温度仪和调试器等外部设备通过端口排与驱动接口板连接，并与CPU核心板进行通信，以实现与水分测量仪之间的水分数据采集，与PLC电路和GPS模块之间的数据交换，以及与第一温度仪和第二温度仪之间的温度数据采集的效果，进而实现了对工业设备水分数据、温度数据的汇总，以及PLC电路和GPS模块的控制，提高了工业设备的自动化水平；同时，本技术方案通过驱动接口板还实现了专用控制器的小型化，可更好的嵌入到工业控制设备中；仅需对驱动接口板进行修改即可改变专用控制器所需连接的设备，并通过CPU核心板和驱动接口板对外部设备进行数据采集或数据交互，实现了专用控制器的模块化，大大缩减了开发周期，可更快速的完成试样阶段，对后续的量产提供很好的保障；外壳采用通用的DIN导轨安装方式，便于与工业控制设备连接。

本实用新型中的一种专用控制器，包括CPU核心板、驱动接口板、电源板、端口排和外壳；

所述CPU核心板和电源板分别垂直于所述驱动接口板，并分别与所述驱动接口板上表面连接；所述CPU核心板的底部具有逻辑信号插脚，所述逻辑信号插脚与所述驱动接口板连接，用于与所述驱动接口板进行数据交换；所述电源板的底部具有电源插脚，所述电源插脚与所述驱动接口板连接，用于为驱动接口板提供电能；

所述CPU核心板、驱动接口板和电源板分别位于所述外壳内侧，所述端口排固定在所述外壳外侧。

上述方案中，所述驱动接口板固定在所述外壳内侧底部，所述端口排包括第一端口排和第二端口排，所述第一端口排固定在所述外壳的一侧上，所述第二端口排固定在所述外壳背向所述第一端口排的一侧上；所述第一端口排具有1 —12端口，所述第二端口排具有13—24端口。

上述方案中，所述专用控制器分别与PLC电路、GPS模块、水分测量仪、第一温度仪、第二温度仪和调试器连接。

上述方案中，所述驱动接口板具有供电端接口，所述供电端接口具有两个供电端子，所述第一端口排的1端口和2端口穿过所述外壳并分别与两个所述供电端子对应；所述PLC电路、GPS模块、水分测量仪、第一温度仪、第二温度仪和调试器的电源线分别通过所述第一端口排的1端口和2端口与所述供电端接口连接以获取电能。

上述方案中，所述驱动接口板具有温度接口，所述温度接口具有四个温度端子，所述第一端口排的4—7端口穿过所述外壳并分别与四个所述温度端子对应；所述第一温度仪通过所述第一端口排的4端口和5端口与所述四个温度端子中的两个温度端子连接，并通过所述驱动接口板向所述CPU核心板输出第一温度数据；所述第二温度仪通过所述第一端口排的6端口和7端口与所述四个温度端子中的另外两个温度端子连接，并通过所述驱动接口板向所述CPU核心板输出第二温度数据。

上述方案中，所述驱动接口板具有调试接口，所述调试端口具有三个调试端子，所述第一端口排的9—11端口穿过所述外壳并分别与三个所述调试端子对应；所述调试器通过所述第一端口排的9—11端口与三个调试端子连接，并通过所述驱动接口板向所述CPU核心板输出调试数据。

上述方案中，所述驱动接口板具有RS232接口，所述RS232接口具有三个数据端子，所述第二端口排的13—15端口穿过所述外壳并分别与三个所述数据端子对应；所述水分测量仪通过所述第二端口排的13—15端口与三个数据端子连接，并通过所述驱动接口板向所述CPU核心板输出水分数据。

上述方案中，所述驱动接口板具有第一路RS485接口，所述第一路RS485 接口具有两个第一端子，所述第二端口排的18端口和19端口穿过所述外壳并分别与两个所述第一端子对应；所述PLC电路通过所述第二端口排的18端口和 19端口与两个第一端子连接，所述CPU核心板通过所述驱动接口板与所述PLC 电路进行数据交换。

上述方案中，所述驱动接口板具有第二路RS485接口，所述第二路RS485 接口具有两个第二端子，所述第二端口排的22端口和23端口穿过所述外壳并分别与两个所述第二端子对应；所述GPS模块通过所述第二端口排的22端口和 23端口与两个第二端子连接，所述CPU核心板通过所述驱动接口板与所述GPS 模块进行数据交换。

上述方案中，所述外壳包括壳体和端盖，所述壳体的顶部具有凸起，所述凸起的顶部具有开口，所述端盖覆盖所述通口并与所述壳体可拆卸的连接；

所述CPU核心板、驱动接口板和电源板位于所述壳体内，所述驱动接口板固定在所述壳体的底部；所述第一端口排和第二端口排分别固定在所述凸起的两侧。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种专用控制器，实现了与水分测量仪之间的水分数据采集，与PLC电路和GPS模块之间的数据交换，以及与第一温度仪和第二温度仪之间的温度数据采集的效果，进而实现了对工业设备水分数据、温度数据的汇总，以及PLC电路和GPS模块的控制，提高了工业设备的自动化水平；同时，本技术方案通过驱动接口板还实现了专用控制器的小型化，可更好的嵌入到工业控制设备中；仅需对驱动接口板进行修改即可改变专用控制器所需连接的设备，并通过CPU核心板和驱动接口板对外部设备进行数据采集或数据交互，实现了专用控制器的模块化，大大缩减了开发周期，可更快速的完成试样阶段，对后续的量产提供很好的保障；外壳采用通用的DIN导轨安装方式，便于与工业控制设备连接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种专用控制器的俯视结构示意图；

图2为本实用新型一种专用控制器的侧视结构示意图；

图3为本实用新型一种专用控制器中CPU核心板、驱动接口板和电源板的连接关系的结构示意图；

图4为本实用新型一种专用控制器中驱动接口板的结构示意图；

图5为本实用新型一种专用控制器中CPU核心板的结构示意图；

图6为本实用新型一种专用控制器中电源板的俯视结构示意图。

图中： 1、CPU核心板 2、驱动接口板 3、电源板 4、端口排

5、外壳 11、逻辑信号插脚 21、供电端接口

22、温度接口 23、RS232接口 24、第一路RS485接口

25、第二路RS485接口 26、调试接口 31、电源插脚

41、第一端口排 42、第二端口排 51、壳体

52、凸起 53、端盖 54、卡扣

211、供电端子 221、温度端子 231、数据端子

241、第一端子 251、第二端子 261、调试端子

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1-图6所示，本实用新型是一种专用控制器，包括CPU核心板1、驱动接口板2、电源板3、端口排4和外壳5；

CPU核心板1和电源板3分别垂直于驱动接口板2，并分别与驱动接口板2 上表面连接；CPU核心板1的底部具有逻辑信号插脚11，逻辑信号插脚11与驱动接口板2连接，用于与驱动接口板2进行数据交换；电源板3的底部具有电源插脚31，电源插脚31与驱动接口板2连接，用于为驱动接口板2提供电能；

CPU核心板1、驱动接口板2和电源板3分别位于外壳5内侧，端口排4 固定在外壳5外侧。

上述技术方案的工作原理是：通过将CPU核心板1、驱动接口板2、电源板3集成在外壳5内，将PLC电路、GPS模块、水分测量仪、第一温度仪、第二温度仪和调试器等外部设备通过端口排4与驱动接口板2连接，并与CPU核心板1进行通信，以实现与水分测量仪之间的水分数据采集，与PLC电路和GPS 模块之间的数据交换，以及与第一温度仪和第二温度仪之间的温度数据采集的效果，进而实现了对工业设备水分数据、温度数据的汇总，以及PLC电路和GPS 模块的控制，提高了工业设备的自动化水平；同时，本技术方案还实现了专用控制器的小型化，可更好的嵌入到工业控制设备中；仅需对驱动接口板2进行修改即可改变专用控制器所需连接的设备，大大缩减了开发周期，可更快速的完成试样阶段，对后续的量产提供很好的保障；外壳5采用通用的DIN导轨安装方式，便于与工业控制设备连接。

具体的，驱动接口板2固定在外壳5内侧底部，端口排4包括第一端口排 41和第二端口排42，第一端口排41固定在外壳5的一侧上，第二端口排42固定在外壳5背向第一端口排41的一侧上；第一端口排41具有1—12端口，第二端口排42具有13—24端口。

进一步的，专用控制器分别与PLC电路、GPS模块、水分测量仪、第一温度仪、第二温度仪和调试器连接。

优选的，驱动接口板2具有供电端接口21，供电端接口21具有两个供电端子211，第一端口排41的1端口和2端口穿过外壳5并分别与两个供电端子211 对应；PLC电路、GPS模块、水分测量仪、第一温度仪、第二温度仪和调试器的电源线分别通过第一端口排41的1端口和2端口与供电端接口21连接以获取电能。

优选的，驱动接口板2具有温度接口22，温度接口22具有四个温度端子 221，第一端口排41的4—7端口穿过外壳5并分别与四个温度端子221对应；第一温度仪通过第一端口排41的4端口和5端口与四个温度端子221中的两个温度端子221连接，并通过驱动接口板2向CPU核心板1输出第一温度数据；第二温度仪通过第一端口排41的6端口和7端口与四个温度端子221中的另外两个温度端子221连接，并通过驱动接口板2向CPU核心板1输出第二温度数据。

优选的，驱动接口板2具有调试接口26，调试端口具有三个调试端子261，第一端口排41的9—11端口穿过外壳5并分别与三个调试端子261对应；调试器通过第一端口排41的9—11端口与三个调试端子261连接，并通过驱动接口板2向CPU核心板1输出调试数据。

优选的，驱动接口板2具有RS232接口23，RS232接口23具有三个数据端子231，第二端口排42的13—15端口穿过外壳5并分别与三个数据端子231 对应；水分测量仪通过第二端口排42的13—15端口与三个数据端子231连接，并通过驱动接口板2向CPU核心板1输出水分数据。

优选的，驱动接口板2具有第一路RS485接口24，第一路RS485接口24 具有两个第一端子241，第二端口排42的18端口和19端口穿过外壳5并分别与两个第一端子241对应；PLC电路通过第二端口排42的18端口和19端口与两个第一端子241连接，CPU核心板1通过驱动接口板2与PLC电路进行数据交换。

优选的，驱动接口板2具有第二路RS485接口25，第二路RS485接口25 具有两个第二端子251，第二端口排42的22端口和23端口穿过外壳5并分别与两个第二端子251对应；GPS模块通过第二端口排42的22端口和23端口与两个第二端子251连接，CPU核心板1通过驱动接口板2与GPS模块进行数据交换。

具体的，外壳5包括壳体51和端盖53，壳体51的顶部具有凸起52，凸起 52的顶部具有开口，端盖53覆盖开口并与壳体51可拆卸的连接；

CPU核心板1、驱动接口板2和电源板3位于壳体51内，驱动接口板2固定在壳体51的底部；第一端口排41和第二端口排42分别固定在凸起52的两侧；通过打开端盖53即可对CPU核心板1、驱动接口板2和电源板3进行拆装，提高了专用控制器的拆装效率。

可选的，电源板3和CPU核心板1可位于凸起52内部，以进一步的实现专用控制器的小型化，扩大专用控制器的适用范围。

优选的，DIN导轨(图中未示出)固定在工业控制设备上，外壳的底部具有卡扣，两个卡扣对称布置，用于将模块板连接DIN导轨上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。