本实用新型涉及芯片电子技术领域，具体涉及一种具有主动交互功能的ASIC芯片系统。
背景技术：
目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
然而目前应用于传感器上的ASIC芯片只有被动处理信号及数据交换的功能，同时未有控制信号的功能，是典型的被动型器件。
技术实现要素：
为了有效解决上述问题，本实用新型提供一种具有主动交互功能的ASIC芯片系统。
本实用新型的具体技术方案如下：一种具有主动交互功能的ASIC芯片系统，所述ASIC芯片系统包括一个MUX模块、一个逻辑连接部分，所述逻辑连接部分依次通过ADC模块及放大器模块连接所述MUX模块；
所述逻辑连接部分包括一个主动信息模块及一个被动信息模块。
进一步地，所述被动信息模块包括CS接口、SDO/OWI接口、SDI/SDA接口、SCK/SCL接口；
所述主动信息模块包括INT/REDY/CTR4接口、SDO1/OWI1/CTR3接口、SDI1/SDA1/CTR2接口、及SCK1/SCL1/CTR1接口。
进一步地，所述主动信息模块及所述被动信息模块均通过ADC模块及放大器模块连接所述MUX模块。
进一步地，所述ASIC芯片系统还包括内部温度传感器，所述内部温度传感器连接所述MUX模块。
进一步地，所述ASIC芯片系统还包括传感器选择模块，所述传感器选择模块连接所述MUX模块。
本实用新型的有益效果为：所述主动信息模块可实现主动发送数据和控制信号，扩大了ASIC功能，与系统连接更灵活，除了可以降低系统工作量外，同时自身可以作为主控核心组成控制系统，成为简单测控系统；本实用新型提供ASIC可以主动工作，可以保证信号处理完整，避免失误，减少等待时间，相对提高处理效率。
附图说明
图1为本实用新型所提供的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
相反，本实用新型涵盖任何由权利要求定义的在本实用新型的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本实用新型有更好的了解，在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。
如图1所示，为本实用新型提供的一种具有主动交互功能的ASIC芯片系统的结构示意图，所述ASIC芯片系统1包括一个MUX模块11、一个逻辑连接部分12，所述逻辑连接部分12依次通过ADC模块13及放大器模块14连接所述MUX模块11；
所述逻辑连接部分12包括一个主动信息模块121及一个被动信息模块122；所述被动信息模块122包括CS接口、SDO/OWI接口、SDI/SDA接口、SCK/SCL接口；
所述主动信息模块121包括INT/REDY/CTR4接口、SDO1/OWI1/CTR3接口、SDI1/SDA1/CTR2接口、及SCK1/SCL1/CTR1接口；
其中所述主动信息模块121所能够实现功能具体如下：
所述主动信息模块121及所述被动信息模块122均通过ADC模块13及放大器模块14连接所述MUX模块11；
所述主动信息模块121可实现主动发送数据和控制信号，扩大了ASIC功能，与系统连接更灵活，除了可以降低系统工作量外，同时自身可以作为主控核心组成控制系统，成为简单测控系统。
，所述ASIC芯片系统1还包括内部温度传感器15，所述内部温度传感器15连接所述MUX模块11；
所述ASIC芯片系统1还包括传感器选择模块16，所述传感器选择模块16连接所述MUX模块11；
所述ASIC芯片系统1还包括其他用于实现完整ASIC芯片系统的组成部件，均为现有技术，不一一赘述。