一种具有温度控制功能的测量装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电变量测试领域，尤其涉及一种具有温度控制功能的测量装置。
【背景技术】
[0002]现有技术的很多测量装置中都有对温度比较敏感的电路模块或芯片。参见图1，示出了应用在信号源中的一种IQ调制电路原理框图，包括内调制I/Q信号发生器101，用于产生内部I/Q调制信号；内外调制切换开关102，用于接收外部输入I/Q调制信号，并对所述内部I/Q调制信号和所述外部输入I/Q调制信号进行切换；I/Q调制器103，由IQ调制芯片构成，用于完成IQ正交调制功能，输出IQ调制射频信号。在IQ调制的指标中，有一项载波抑制指标受温度影响会产生较大波动，在+25°C对I/Q调制器103进行校准的情况下，载波抑制指标可以被校准到完全满足> 40dBc的指标要求，但温度变化后，该载波抑制指标就有可能小于40dBc，即温度变化时，不管是温度变低还是变高，载波输出的功率都将发生变化，从而导致载波抑制指标不合格，此问题是IQ调制器103本身的固有缺陷。现有技术解决上述问题是在不同温度下都对如IQ调制电路这类需要保持恒温的电路进行校准，但是这种方法比较复杂，不但浪费时间，而且也增加了产品的生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于:解决现有技术中在不同的温度需要对恒温电路进行校准的技术问题，提供一种具有温度控制功能的测量装置。
[0004]本发明提供的一种具有温度控制功能的测量装置，包括一个需要保持预定温度的芯片，在所述芯片邻近处设置至少一个加热电阻，用于对所述芯片加热，在所述芯片邻近处还设置一个包含热敏电阻的热敏感应单元，用于感应所述芯片的温度，所述热敏感应单元具有一个用于输出一个检测电压的检测输出端，所述检测电压与一个预定参考电压通过一个减法器和一个放大器控制所述加热电阻对所述芯片加热。
[0005]本发明提供的具有温度控制功能的测量装置，由于在需要保持预定温度的芯片邻近处设置可控的加热电阻，而对加热电阻的控制是依据热敏电阻对所述芯片的温度的实时感应，有效地保证了所述芯片所需的恒温性，而且对加热电阻的控制无需任何一个控制单元的参与，只由一个独立的小电路来完成，无干扰，不会对电路中的其他器件造成影响。
[0006]作为一种举例，所述检测电压的值可以随着芯片的温度升高而变大，当所述芯片的温度达到预定温度时，所述检测电压值与所述预定参考电压值相等。
[0007]作为一种举例，所述检测电压的值可以随着芯片的温度升高而变小，当所述芯片的温度达到预定温度时，所述检测电压值与所述预定参考电压值相等。
[0008]作为一种举例，所述热敏感应单元可以包括依次串联的稳压电源、热敏电阻、对地电阻和接地端，所述检测输出端位于所述热敏电阻与所述对地电阻的连接线上。
[0009]上述热敏感应单元的电路形式，连接简单，对芯片温度的感应十分准确。
[0010]作为一种举例，在所述芯片两侧可以各设置一个加热电阻，用于对所述芯片加热。
[0011]在芯片两侧各设置一个加热电阻，使得对芯片加热更加均匀，使芯片保持恒温效果更好。
[0012]作为一种举例，所述热敏电阻可以设置在所述芯片所在位置的PCB板的背面投影处。
[0013]当芯片所处的PCB板位置上设有通孔时，可以在芯片所在位置的PCB板的背面投影处设置热敏电阻，此时，热敏电阻对芯片温度的感应更加准确，同时节省了 PCB板的布板空间。
【附图说明】
[0014]图1是现有技术信号源中的一种IQ调制电路原理框图；
[0015]图2是本发明一种具有温度控制功能的测量装置200的优选实施例的原理框图；
[0016]图3是热敏感应单元204另一种变形实施例示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图对本发明的优选实施例做进一步详细的说明。
[0018]参照图2，示出了本发明一种具有温度控制功能的测量装置200的优选实施例的原理框图。测量装置200包括一个需要保持预定温度的IQ调制器201，在IQ调制器201两侧各设置一个第一加热电阻202和一个第二加热电阻203，第一加热电阻202和第二加热电阻203用于对IQ调制器201加热，在IQ调制器201邻近处还设置一个包含热敏电阻2043的热敏感应单元204，用于感应IQ调制器201的温度，在本优选实施例中，热敏感应单元204由依次串联的稳压电源2041、分压电阻2042、热敏电阻2043和接地端2044组成，输出检测电压的检测输出端2045位于分压电阻2042与热敏电阻2043的连接线上，检测输出端2045连接到减法器205的一个输入端，参考电压207连接到减法器205的另一个输入端，减法器205的输出端连接电压放大器206的输入端，电压放大器206的输出端连接第一加热电阻202和第二加热电阻203，在本优选实施例中，电压放大器206选用高功率电压放大器。
[0019]在本优选实施例中，第一加热电阻202、第二加热电阻203、热敏电阻2043设置在PCB板的同一面上，且在PCB板上的位置都离IQ调制器201的位置很近，但热敏电阻2043与IQ调制器201之间的距离大于热敏电阻2043与第一加热电阻202、第二加热电阻203之间的距离,这样可以避免第一加热电阻202、第二加热电阻203对热敏电阻2043检测IQ调制器201本身温度的影响。
[0020]作为另外的举例，在本举例说明中，当IQ调制器201所处的PCB板位置上设有通孔时，可以在IQ调制器201所在位置的PCB板的背面投影处设置热敏电阻2043，此时，虽然热敏电阻2043与IQ调制器201之间的距离小于热敏电阻2043与第一加热电阻202、第二加热电阻203之间的距离，但热敏电阻2043对芯片温度的感应更加准确，同时节省了 PCB板的布板空间。
[0021]在本优选实施例中，IQ调制器20