遥控器、温度采样控制系统及控制方法
【技术领域】
[0001]本发明属于家用电器领域，尤其涉及一种低功耗的遥控器、温度采样控制系统及控制方法。
【背景技术】
[0002]目前大多数家电产品都要对温度传感器(热敏电阻RT)进行采样，传统的方法多是采用如图1所示的结构进行:利用两个电阻(热敏电阻RT和电阻Rl)串联分压的方式，通过微处理器MCU进行AD转换以完成温度取样。但是，此电路会长期产生功耗P = U*U/(RT+R1)，在本公式中，U为电源电压，RT为热敏电阻的阻值，Rl为分压电阻阻值。所以，当此温度采样电路应用在家电的遥控器上时，则会大大缩短电池的寿命。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明的目的即在于提供一种温度采样控制系统、控制方法以及采用该温度采样控制系统的遥控器，旨在解决现有温度采样电路功耗较高的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，第一方面，本发明提供的温度采样控制系统包括基准电阻Rl、热敏电阻RT、微处理器MCU及其1端口和两个AD取样端口 ；
[0005]所述基准电阻Rl和热敏电阻RT串接在所述微处理器MCU的1端口与地之间，所述微处理器MCU的第一 AD取样端口与1端口相连，所述微处理器MCU的第二 AD取样端口接在所述基准电阻Rl与热敏电阻RT的串接点上。
[0006]第二方面，本发明提供的遥控器，其包括了一个温度采样控制系统，其特征在于，所述温度采样控制系统包括基准电阻R1、热敏电阻RT、微处理器MCU及其1端口和两个AD取样端口 ；所述基准电阻Rl和热敏电阻RT串接在所述微处理器MCU的1端口与地之间，所述微处理器MCU的第一 AD取样端口与1端口相连，所述微处理器MCU的第二 AD取样端口接在所述基准电阻Rl与热敏电阻RT的串接点上。
[0007]第三方面，本发明提供的基于上述温度采样控制系统实现的温度采样控制方法，包括以下步骤:
[0008]提供采样电压的步骤:微处理器MCU的1端口输出高电平以提供取样电压，并保持输出第一预设时长Tl ；
[0009]电压采样步骤:微处理器MCU的第一 AD取样端口获取1端口的电压值Varef、第二 AD取样端口获取基准电阻Rl与热敏电阻RT的串接点上的分压电压值V ；
[0010]温度获取步骤:微处理器MCU根据分压公式计算出热敏电阻RT的阻值，并获取与其相对应的温度参数值；
[0011]低功耗待机步骤:微处理器MCU的1端口输出低电平进入待机状态，并维持第二预设时长T2。
[0012]根据本发明提供的遥控器、温度采样控制系统及控制方法，在微处理器MCU的1端口输出高电平时，通过第一 AD取样端口和第二 AD取样端口分别进行电压取样，再通过分压公式计算出热敏电阻RT的阻值，并获取与其相对应的温度参数值。本发明的优点主要在于:通过微处理器MCU的1端口输出高电平以提供取样电压，但是大部分时间里1端口输出低电平使整个温度采样控制系统处于待机的非采样状态，不会产生功耗，故长时间处于极低功耗状态。另外，此温度采样控制系统的结构简单、成本低，温度采样控制方法也具有便捷、成本低、可移值性强的优势。
【附图说明】
[0013]图1是现有的温度取样装置的结构图；
[0014]图2是本发明第一实施例提供的温度采样控制系统的结构示意图；
[0015]图3是本发明第二实施例提供的温度采样控制系统的结构示意图；
[0016]图4是本发明第三实施例提供的温度采样控制系统的结构示意图；
[0017]图5是本发明第四实施例提供的温度采样控制系统的结构示意图；
[0018]图6是本发明另一实施例提供的温度采样控制方法的实现流程图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0020]本发明实施例首先提供一种温度采样控制系统，主要包括基准电阻R1、热敏电阻RT、微处理器MCU及其1端口和两个AD取样端口 ；其中，基准电阻Rl和热敏电阻RT串接在微处理器MCU的1端口与地之间，微处理器MCU的第一 AD取样端口与1端口相连，微处理器MCU的第二 AD取样端口接在基准电阻Rl与热敏电阻RT的串接点上。
[0021]上述温度采样控制系统的基本工作原理在于:在微处理器MCU的1端口输出高电平时，通过第一 AD取样端口和第二 AD取样端口分别进行电压取样，再通过分压公式计算出热敏电阻RT的阻值，并获取与其相对应的温度参数值。下面通过几个实施例做进一步的解释说明。
[0022]图2是本发明第一实施例提供的温度采样控制系统的结构示意图；为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，如图所示:
[0023]温度采样控制系统包括基准电阻R1、热敏电阻RT、微处理器MCU及其1端口和两个AD取样端口。其中，热敏电阻RT的第一端同时接所述微处理器MCU的1端口和第一 AD取样端口，热敏电阻RT的第二端同时接微处理器MCU的第二 AD取样端口和基准电阻Rl的第一端，基准电阻Rl的第二端接地。
[0024]在上述温度采样控制系统的工作过程当中，首先通过微处理器MCU的1端口输出高电平以提供取样电压，一般的，为了保证输出电压的稳定，输出高电平的时间可以保持在0.01?Ims之内。当然输出高电平的时间也不用太长，太长就会造成不必要的功耗。然后，分别通过微处理器MCU的第一 AD取样端口获取1端口的电压值Varef、第二 AD取样端口获取热敏电阻RT与基准电阻Rl的串接点上的分压电压值V，微处理器MCU再根据分压公式计算出所述热敏电阻RT的阻值，并获取与其相对应的温度参数值。在获取到温度参数值之后，微处理器MCU的1端口输出低电平进入待机状态，就不再产生功耗。并且，为了保证采样效果和低功耗效果，低功耗的待机时间一般会维持在100?5000ms之间。
[0025]在本实施例中，微处理器MCU通过其第一 AD取样端口获取1端口的电压值Varef、第二 AD取样端口获取热敏电阻RT与基准电阻Rl的串接点上的分压电压值V之后，计算获取热敏电阻RT的阻值的分压公式具体为:
[0026]V/ (Varef-V) = R1/RT，其中RT为热敏电阻RT的阻值，Rl为基准电阻Rl的阻值。已知Varef、V和Rl和值，可直接求出热敏电阻RT的阻值。
[0027]图3是本发明第二实施例提供的温度采样控制系统的结构示意图；同样的，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分，如图所示:
[0028]在本实施例中，温度采样控制系统包括基准电阻Rl、热敏电阻RT、微处理器MCU及其1端口和两个AD取样端口 ；其中，基准电阻Rl的第一端同时接微处理器MCU的1端口和第一 AD取样端口，基准电阻Rl的第二端同时接微处理器MCU的第二 AD取样端口和热敏电阻RT的第一端，热敏电阻RT的第二端接地。
[0029]与前述第一实施例提供的温度采样控制系统的不同之处在于，该第二实施例中的基准电阻Rl和热敏电阻RT的位置关系发生了变化。相对应地，微处理器MCU通过其第一AD取样端口获取1端口的电压值Varef、第二 AD取样端口获取基准电阻Rl与热敏电阻RT的串接点上的分压电压值V之后，计算获取热敏电阻RT的阻值的分压公式就变成了:
[0030](Varef-V) /V = R1/RT，其中RT为热敏电阻RT的阻值，Rl为基准电阻Rl的阻值。同样已知Varef、V和Rl和值，可直接求出热敏电阻RT的阻值。
[0031]图4和图5分别是本发明第三、第四实施例提供的温度采样控制系统的结构示意图。
[0032]参见图4，该第三实施例提供的温度采样控制系统除了包括基准电阻R1、热敏电阻RT、微处理器MCU及其1端口和两个AD取样端口之外，还包括一连接在微处理器MCU的1端口与热敏电阻RT之间的开关模块。具体地，开关模块的控制端接微处理器MCU的1端口，开关模块的高电位端接工作电源VCC，开关模块的低电位端同时接微处理器MCU的第一 AD取样端口和热敏电阻RT的第一端。
[0033]参见图5，该第四实施例提供的温度采样控制系统除了包括基准电阻R1、热敏电阻RT、微处理器MCU及其1端口和两个AD取样端口之外，还包括一连接在微处理器MCU的1端口与基准电阻Rl之间的开关模块。具体地，开关模块的控制端接微处理器MCU的1端口，开关模块的高电位端接工作电源VCC，开关模块的低电位端同时接微处理器MCU的第一 AD取样端口和基准电阻Rl的第一端。
[0034]根据图4、图5实施例提供的温度采样控制系统，首先通过微处理器MCU的1端口输出高电平(但是该高电平应该比工作电源VCC的电压低)、使得开关模块导通，以提供取样电压，同样为了保证输出电压的稳定，输出高电平的时间可以保持在0.01?Ims之内。然后，分别通过微处理器MCU的第一 AD取样端口获取开关模块的低电位端与电阻相接之处的电压值Varef、第二 AD取样端口获取热敏电阻RT与基准电阻Rl的串接点上的分压电压值V，微处理器MCU再根据分压公式计算出所述热敏电阻RT的阻值，并获取与其相对应的温度参数值。在获取到温度参数值之后，微处理器MCU的1端口输出低电平使得开关模块截止，系统进入待机状态，就不再产生功耗。并