热量控制方法和热量控制系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种热量控制方法和热量控制系统，更具体地，涉及一种能够更好地适应环境变化并可更好地动态地管理热量的热量控制方法和热量控制系统。
【背景技术】
[0002]请参见图1。图1为传统的手机热量控制方法的时间图。如图1所示，传统的热量控制方法仅检测手机片上系统(system on chip, Soc)的当前温度，当片上系统的温度到达90°C (即降频点)时，传统的热量控制方法开始降频(即降低CPU的频率)。因此，在传统的热量控制方法中，降频过程迅速发生，且降频的幅度很大。例如，图1中，所述手机在全速下运行的时间仅为17秒钟，而传统的热量控制方法在17秒后才开始降频。
【发明内容】
[0003]根据本发明的实施例，提供了一种热量控制方法和热量控制系统，用以解决上述问题。
[0004]根据本发明的一个方面，公开了一种典型的用于电子设备中的集成电路的热量控制方法。所述热量控制方法包括:连续地检测电子设备的元件的当前温度值，以生成第一检测结果；根据第一检测结果和第一函数判定集成电路当前温度阈值；并根据所检测到的元件的当前温度值逐渐地调节当前温度阈值，以使集成电路达到目标温度阈值。
[0005]根据本发明的一个方面，公开了一种典型的用于电子设备中的集成电路的热量控制系统。所述热量控制系统包括:第一检测单元和判定单元。第一检测单元用于连续地检测电子设备的元件的当前温度值，以生成第一检测结果。判定单元耦接至第一检测单元，其用于根据第一检测结果和第一函数判定集成电路的当前温度阈值，并根据所检测到的元件的当前温度值逐渐地调节当前温度阈值，以使集成电路达到目标温度阈值。
[0006]简言之，本发明所公开的热量控制方法和热量控制系统具有平稳的应用性能能够提供更好的用户体验，且本发明可更好地适应环境变化并可更好地动态地管理热量。
[0007]本发明的这些及其他的目的对于本领域的技术人员来说，在阅读了下述优选实施例的详细说明以后是很容易理解和明白的，所述优选实施例通过多幅图予以揭示。
【附图说明】
[0008]图1为传统的手机热量控制方法的时间图。
[0009]图2为本发明的第一实施例的用于电子设备中的集成电路的一种热量控制系统的简图。
[0010]图3为图2中的热量控制系统所执行的热量控制过程的典型实施例的时间图。
[0011]图4为根据图2中的热量控制系统的操作方案的一种热量控制方法的流程图。
[0012]图5为本发明的第二实施例的用于电子设备中的集成电路的一种热量控制系统的简图。
[0013]图6为图5中的热量控制系统所执行的热量控制过程的第一典型实施例的图。
[0014]图7为图5中的热量控制系统所执行的热量控制过程的第二典型实施例的图。
[0015]图8为图5中的热量控制系统所执行的热量控制过程的第三典型实施例的图。
[0016]图9为根据图5中的热量控制系统的操作方案的一种热量控制方法的流程图。
[0017]图10为本发明的第三实施例的用于电子设备中的集成电路的一种热量控制系统的简图。
[0018]图11为图10中的热量控制系统所执行的热量控制过程的第一典型实施例的图。
[0019]图12为图10中的热量控制系统所执行的热量控制过程的第二典型实施例的图。
[0020]图13为图10中的热量控制系统所执行的热量控制过程的第三典型实施例的图。
[0021]图14为根据图10中的热量控制系统的操作方案的一种热量控制方法的流程图。
[0022]图15为根据图10中的热量控制系统的操作方案的一种热量控制方法的另一流程图。
【具体实施方式】
[0023]本说明书及权利要求书使用了某些词语代指特定的元件。本领域的技术人员可理解的是，制造商可能使用不同的名称代指同一元件。本文件不通过名字的差别，而通过功能的差别来区分元件。在以下的说明书和权利要求书中，词语“包括”是开放式的，因此其应理解为“包括，但不限于...”。
[0024]请参见图2。图2为本发明的第一实施例的用于电子设备300中的集成电路200的热量控制系统100的简图，其中电子设备300可为手机，而集成电路200可为所述手机的片上系统(system on chip，SoC)。如图2所示，热量控制系统100包括:检测单元102和判定单元104。检测单元102用于检测电子设备300的元件210的温度变化，以生成一检测结果，其中，元件210可为所述手机的印刷电路板(printed circuit board，PCB)。
[0025]第一检测单元用于连续地检测电子设备的元件的当前温度值，以生成第一检测结果。判定单元耦接至第一检测单元，其用于根据第一检测结果和第一函数判定集成电路当前温度阈值，并根据所检测到的元件的当前温度值逐渐地调节当前温度阈值，以使集成电路达到目标温度阈值。
[0026]检测单元102检测电子设备300的元件210的温度变化，以生成所述检测结果的函数包括:检测元件210的当前温度值；判定元件210的初始温度值；并将元件210的当前温度值同初始温度值进行比较，以生成所述检测结果。
[0027]判定元件210的初始温度值的函数包括:比较所检测到的当前温度值和第一温度阈值；如果所检测到的当前温度值高于第一温度阈值，则使用第一温度阈值作为元件210的初始温度值；如果所检测到的当前温度值低于第一温度阈值，即利用集成电路200的功率值、包装材料的热变电阻系数和环境温度值以计算元件210的初始温度值。第一温度阈值对应于电子设备300的外壳(即电子设备300的外皮)的预定的温度阈值。
[0028]判定单元104耦接至检测单元102，其用于根据检测结果判定集成电路200的温度阈值，作为集成电路200的降频点。
[0029]根据检测结果判定集成电路200的温度阈值的函数包括:如果检测结果显示温度变化量低于预定的温度值，则使用预定的温度阈值作为集成电路200的温度阈值；如果检测结果显示温度变化量不低于预定的温度值，即判定第二温度阈值，作为集成电路200的温度阈值，其中，第二温度阈值低于预定的温度阈值。
[0030]判定第二温度阈值的函数包括:计算预定的温度阈值和集成电路200的温度变化之间的差值以生成一计算结果，其中，集成电路200的温度变化对应于元件210的温度变化；将计算结果同第一温度阈值进行比较；如果计算结果高于第一温度阈值，即使用所述计算结果作为第二温度阈值；如果计算结果不高于第一温度阈值，即使用第一温度阈值作为第二温度阈值。
[0031]举例如下，检测单元102检测元件210的当前温度值。然后，检测单元102对所检测到的当前温度值同第一温度阈值70°C进行比较，其中，第一温度阈值对应于电子设备300的外壳(即电子设备300的外皮)的预定的温度阈值50°C。如果所检测到的当前温度值为75°C，即高于第一温度阈值70°C，则第一温度阈值70°C将被作为元件210的初始温度值。请注意，以上实施例仅用于解释，而不应被理解为对本发明的限制。例如，第一温度阈值可根据不同的手机而改变。
[0032]如果所检测到的当前温度值为55°C，即低于第一温度阈值70°C，则利用集成电路200的功率值、包装材料的热变电阻系数和环境温度值来计算元件210的初始温度值。例如，可通过将集成电路200的功率值同包装材料的热变电阻系数相乘，再加上环境温度值(如25°C )来计算所述初始温度值为50°C。请注意，以上实施例仅用于解释，而不应被理解为对本发明的限制。例如，环境温度值可根据不同的条件改变，而初始温度值也将相应地改变。
[0033]接着，检测单元102对所检测到的元件210的当前温度值同其初始温度值进行比较，以生成检测结果，且判定单元104根据所述检测结果判定集成电路200的温度阈值，作为降频点。
[0034]例如，如果元件210的当前温度值为75°C，而元件210的初始温度值为70°C，预定的温度值为10°C，则所述检测结果显示元件210的温度变化量为5°C，即低于预定的温度