专利名称：复合式电子卡连接器的制作方法
技术领域：
本发明是一种复合式电子卡连接器，尤指一种设有转接装置，以用来承接导电端子而能提供良好的接地效果的复合式电子卡连接器。
现有电子卡连接器的导电端子与电路板的电性接合方式请参考中国台湾专利申请第84101873、85214724号和美国专利第5,636,999、5,688,130号等案，其中美国专利第5,636,999号案请参阅
图1所示，电子卡连接器1设有绝缘本体10，在绝缘本体10内设置有若干个导电端子11，且这些导电端子11分成四排排列。导电端子11与转接装置2相结合的前端设为接合端110，并在接合端110将上方两排与下方两排导电端子11分别弯折合并为一排并插入转接装置2中。通过上述方案，虽然可以将导电端子的排列密度增大一倍，但这也提高了对抵抗电磁干扰的要求，所以又有在绝缘本体上设置接地板的设计，请参阅图2，复合式电子卡连接器3在绝缘本体30上表面增设有接地板31，用来屏蔽电磁干扰，并在转接装置4对应接地板31的位置处设有相应的承接端子40。而为了使承接端子40能与接地板31稳定接触，在其末端设有弯折部41，当接地板31插入时，接地板31抵靠在转接装置4的侧壁面与承接端子40中间，从而导通一接地回路。但是，上述接地方式中，接地板需要抵靠在转接装置侧壁面与承接端子中间才可以达到接地目的，这势必会增加转接装置侧壁面的负担，从而存在侧壁面不堪重负而断裂的可能。此外，为求稳定接触的效果，承接端子必须在末端设置有弯折部，弯折部与转接装置侧壁则一起增加了转接装置的宽度尺寸d，所以不利于复合式电子卡连接器的小型化。
本发明目的是提供一种具有转接装置的复合式电子卡连接器，其中转接装置的占据空间较小，而其上承接端子用来进行接触的面积却较大，并且本发明的导电端子合并为单排进行转接，因而又能提高导电端子的排列密度。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案复合式电子卡连接器包括电子卡连接器和转接装置，其中电子卡连接器设有绝缘本体，在绝缘本体内收容有插入其中的电子卡，并在绝缘本体前端设有导接部。贯穿导接部插接若干导电端子，这些导电端子一端设为接合部，而另一端则设为用来与转接装置相配合插接的插接部，并且导电端子在接合部的一端设置为上、下两排，而其凸出绝缘本体外并与转接装置配合插接的插接端沿垂直方向呈单排布置。此外，在电子卡连接器绝缘本体上表面设置有接地板，接地板设置在绝缘本体的一端设为接触部，而相对接触部延伸出绝缘本体并垂直弯折的另一端设为对接部。转接装置设有以上、下关系配置的收容体与转接体，其中转接体对应于导电端子插接部的一侧收容有对接端子，这些对接端子设有弯折部用来与导电端子的插接部相互弹性接合，而转接体相对于对接端子在另一侧设有承接端子，并且承接端子邻近接地板的部分为贴靠部，其特征在于，该贴靠部一体设置成板状。
比较现有技术，本发明可在同等条件下提供良好的接地和屏蔽功效。并且易于制造、便于组装，还能提高导电端子的排列密度，并由此适当降低导电端子的插入力。
下面结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。
图1是一种现有的复合式电子卡连接器的剖视图。
图2是另一种现有的复合式电子卡连接器的剖视图。
图3是本发明的组装剖视图。
图4是本发明组装后的剖视图。
图5是本发明的局部构件的立体图。
请参阅图3，本发明包括电子卡连接器5和转接装置6，其中，电子卡连接器5设有绝缘本体50，用来收容插入连接器中的电子卡(未图示)，在绝缘本体50前端设有导接部51，贯穿导接部51容置有若干个导电端子52，这些导电端子52呈上、下双排设置，其与电子卡构成电性接合导通的一端是接合部520，而其另一端则是收容在转接装置6的插接部521。插接部521沿垂直方向合并为一排，从而使导电端子形成小间距排列以提高导电端子52排列密度，并减小与其对应的转接装置6的宽度D(参照图4)。此外，为使电子卡连接器5能有效屏蔽电磁干扰，又在绝缘本体50上表面设置有接地板53。接地板53设置在绝缘本体50的一端是接触部530，而相对接触部530的另一端则是对接部531，其中对接部531与接触部530具有九十度弯折，并在对接部531末端设置有凸起532。另外，接地板53的对接部531和导电端子52的插接部521收容在转接装置6的收容体60中(容后详述)，收容体60设有相应于导电端子52和接地板53的槽孔61。导电端子52插接部521抵靠在收容体60的一个纵长侧壁610上，而接地板53的对接部531则以其上凸起532抵靠在收容体60的另一侧壁611上，从而提供适当的弹性夹持力。
请参阅图5，接地板53在接触部530设置有接地片533，并且接地片533与接触部530呈一定斜角设置，用来与插入连接器中的电子卡相应部分相接触，以导通接地回路，而接地片533另一端的对接部531分开设置有若干个接地端子534，前述的凸起532则设在接地端子534末端。
再请参阅图3，转接装置6包括收容体60与转接体62，其中转接体62设置在收容体60下方，转接体62可与收容体60相互配合以达成转接效果。其中转接体62在对应导电端子52插接部521的一侧收容有对接端子63，对接端子63设有弯折部630用来与导电端子52插接部521相互接触导通，弯折部630贴靠在转接体62所设的中央隔板64的一个侧壁面640上，并在相对另一侧壁面641上贴靠有承接端子65。承接端子65上用来与接地端子534相对接的部分为贴靠部650，而相对贴靠部650的另一端则弯折设为焊接部651并焊接在电路板7上，并且焊接部651对应于电路板的电路而设有焊脚652(图5参照)。其中贴靠部650是一体设置成板状，从而增大贴靠部650与接地端子534的接触面积，并进而提高电磁屏蔽效果，。
续请参阅图4，并请配合参照图5，将收容体60与转接体62相互插接，与此同时，导电端子52插接部521与对接端子63弯折部630相互接合导通，而接地端子534的凸起532则与承接端子65的贴靠部650相互接触，从而以收容体60的侧壁611与转接体62的中央隔板64将两者夹在中间，并通过接地端子534的凸起532提供两者间接触的弹性夹持力。
通过上述的方式，不仅可以将电子卡连接器5与电路板7组接在一起，而且比较现有技术，本发明还可省去转接体6的一个侧壁，从而简化转接体62内承接端子65的制造，并进一步减小转接体宽度D，以可提供一种具有接地板53且占据空间少的复合式电子卡连接器。此外，本发明的承接端子65一体设置成板状，从而增大了接触面积，所以电磁屏蔽效果也较好。另外，本发明的导电端子52合并为单排设置，提高了导电端子52排列密度，故可在插接的同时降低导电端子52的插入力。
权利要求
1．一种复合式电子卡连接器，设在电路板上以用来连接电子卡，其包括电子卡连接器与转接装置，其中电子卡连接器设有具导电端子的绝缘本体，并在绝缘本体表面设置有接地板；转接装置包括有转接体，并对应于前述导电端子设置有对接端子，在转接体内相对于对接端子的另一侧还设有用与接地板接触的承接端子，而承接端子邻近接地板的部分设为贴靠部，其特征在于承接端子的贴靠部一体设置成板状。
2．根据权利要求1所述的复合式电子卡连接器，其特征在于承接端子相对于贴靠部的另一端弯折设有焊接部，并且焊接部对应于电路板上的电路设有相应的焊脚。
3．根据权利要求2所述的复合式电子卡连接器，其特征在于对接端子设有与导电端子相互弹性接触的弯折部，而弯折部贴靠在转体接所设的中央隔板上。
4．根据权利要求3所述的复合式电子卡连接器，其特征在于转接装置进一步设有收容体，而接地板和导电端子可将末端插置于其中。
5．根据权利要求4所述的复合式电子卡连接器，其特征在于导电端子的末端设为插接部并抵靠在收容体的一个纵长侧壁上，而接地板的末端设为对接部，在对接部上设有抵靠在收容体的另一侧壁上的凸起。
6．根据权利要求5所述的复合式电子卡连接器，其特征在于导电端子是呈上、下两排设置在绝缘本体内，而其凸出于绝缘本体外并插入转接装置中的一端则沿垂直方向呈单排设置。
7．根据权利要求6所述的复合式电子卡连接器，其特征在于在组装时，将收容体与转接体相互对接，从而使导电端子的插接部与对接端子的弯折部相互接合导通，而接地端子的凸起则与承接端子的贴靠部相互接触导通。
全文摘要
本发明是一种复合式电子卡连接器,其包括有电子卡连接器和转接装置,其中电子卡连接器设有绝缘本体,在绝缘本体中容置有若干个导电端子,这些导电端子设置成上、下两排,而其凸出绝缘本体外并与转接装置配合插接的一端则沿垂直方向呈一排布置,在绝缘本体上表面铺设有接地板,并对应于接地板及导电端子在转接装置的转接体上设有对接端子和承接端子,并且承接端子与接地板相对接的一端设置成板状以增大接触面积。
文档编号G06K7/06GK1325153SQ0011578
公开日2001年12月5日 申请日期2000年5月19日 优先权日2000年5月19日
发明者董顺吉 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司