专利名称：包含有一组芯片插件的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种电子装置，这种电子装置包含有一组有确定功能的芯片插件(cartesàpuces)，本发明同时还涉及用于此电子装置的芯片插件。本发明尤其是关系到一种允许把不同芯片插件的功能连接起来和/或组合起来的电子装置，但并不是仅限于此。
利用芯片插件，人们设计了一种扁平组件(pièce plate)，有利地是为长方形，这种组件上至少带有一个装了一些连接部件的电子元件，这些部件的每一个都用于与不同于此插件的组件建立电连接。
本发明要得到的结果是以模块的方式来制作一种电子装置，也就是说，通过把那些在不同应用中孤立使用的芯片插件重新组合起来来制作一种电子装置。
本发明要得到的另一个结果是减小上述类型电子装置的尺寸。
按照小的尺寸设计了一种装置，此装置大致是芯片插件的形式，其厚度大致相当于此装置所包含的全部芯片插件的厚度。
为此，本发明的目标是一种上述类型的装置，尤其其特征是此装置包含有一个外壳，而这个外壳又包含有-保持芯片插件的机构，设置这些机构是为了保持每一个插件到位，并相对于其他插件保持有确定的取向。
-与插件的每一个电连接部件都进行电连接的机构，设置这些机构是为了与定位于此外壳中一个插件的电连接部件相配合。
-通过与不同插件建立的电连接的偏差(biais desconnexions)，来管理置于此外壳中不同插件的功能的机构。
本发明的目标也是用于此电子装置的芯片插件。
参照下面简单表示的附图，阅读下面的作为例子而不是作为限制的描述，将很好的理解本发明。
图1是按照本发明的电子装置的剖面图。
图1A是在一种变化了的实施方式中本发明装置的局部剖面放大视图。
图2是本电子装置中与插件区域平行的部分剖面视图。
图3是在一个表面上有接点的芯片插件的部分透视视图。
图4是电子装置中芯片插件布局的视图。
图5是一叠三块芯片插件以及接点部件的部分视图。
参看图1到5，我们看到一个电子装置1，这个装置包含有由芯片插件3组成的插件组2，这每个插件都有确定的功能。
例如，这些插件有各种不同的功能。
利用带芯片的插件3(图3)设计了一个扁平组件，这个组件是长方形的，这样有利但并不是限制，它包含有两个相反的主要面3A，3B，和一些窄的侧面3C，这个组件上至少有一个装了部件3D的电子元件4，这个部件的尾部是电连接部件6，每个电连接部件都用于与不同的插件3建立电学连接，例如，在此插件3上读和/或写信息的电子装置。
装有电学连接部件的部件3D是导电部件。
例如，装置1重新组合了-一个用来处理来自其他插件的信息或用来处理银行交易(微机)(transaction bancaire)型的插件3，-一个能建立无线电话连接型的插件3，-一个包含有触摸型信息显示屏，也即包含有对手指压力敏感区域的显示屏的插件3，-一个包含有电源的插件3，-一个包含有存储模块的插件3-一个模拟插件(carte factice)3E，也即一个只是包含有填充板(cale d’épaisseur)的插件，以便完全填充外壳。
这些插件，例如是CPU，RAM存储器，EEPROM存储器，屏幕，键盘，调制解调器，扬声器，麦克风，太阳能电池，无绳电话插件，充填插件，红外通信插件。这些插件的尺寸为86×54×0.8mm是有利的。
值得注意的是，装置1包含有一个外壳5，这个外壳包含有-保持芯片插件的机构5A，设置这些机构是为了保持每一个插件到位，并相对于其他插件保持有确定的取向。
-与插件3的每一个电连接部件6都进行电连接的机构8，设置这些机构是为了与定位于外壳中的一个插件的电连接部件相配合，-通过在连接机构8之间建立的电接片10的偏差，来管理设置于此外壳中不同插件的功能的机构，这就允许以模块的方式，用为孤立使用或联合使用的芯片插件3，来制作电子装置1(图1至5)。
值得注意的是，设置保持机构5A是为了保持插件3成叠的形式，并保持以其相反的表面3A，3B相接触。
保持机构5A是由外壳5的内部表面5A构成的。
遵守这些技术特点就能得到本发明所要得到的结果，即厚度减少了的电子装置1。
另外值得注意的是-一方面，这些插件具有电连接部件6，而这些部件位于至少其一个侧面上(图3)，而且-另一方面，关闭装置(fermeture)的部件11所带的电连接机构8是设置用来与位于一个插件的至少一个侧面上的电连接部件6相配合(图4)。
明显的是，外壳5具有至少一个窗口9，这个窗口允许手指通到一个插件的自由表面上，这个表面构成了外壳所重新组合的一叠插件的相反表面(图4)。
在这种情况下，是包含有触摸屏的插件安装在窗口的前面。
值得注意的是，外壳5包含有一个装载插件的活门(trappe)，这个活门由关闭装置的可拆卸部件11所封闭，这个部件上带有与插件相电连接的机构8。
至少外壳5的关闭装置的闭合部件11是由电绝缘材料制成的。
考虑到插件3的形状通常是矩形，所以外壳5包围的容积大致是一个直角平行六面体，也就是说，它有两个相对着的主要面，以及相对于此主面都要窄的四个侧面。
插件3的装载活门是靠近外壳5的一个侧面做成的，以便把该外壳的内部容积横向分割成两个长度不等的部分，每个部分都能嵌入在插件3的堆叠(empilement)所构成的容积的一部分上。
这样以来，外壳5的两部分之一，尤其是较短的一部分，就构成可拆卸部件11，在这个部件上有电连接机构8。
外壳5的这两部分沿着接合平面组装起来，这个平面可以是实在的平面，或是断裂的平面。
外壳5的两部分都装有锁紧成闭合状态的机构。
为了容易读懂图，上面这些技术特点没有表示出来，这是因为不必把发明表现出来，内行就既能选择接合平面的精确位置和形状，也能选择锁紧机构的特性。
在一个实施例中，管理各种插件3的功能的机构，一方面是由电连接机构8之间建立的电接片10的整体构成，另一方面是由一个插件3的至少一个电子元件所构成。
在另一个实施例中，管理各种插件的功能的机构，一方面是由电连接机构8之间建立的电接片10的整体构成，另一方面是由位于可拆卸部件11中的至少一个电子元件构成。
至于电连接机构8，它们每一个都由外壳关闭时沿着使用方向向插件3的电连接部件6做弹性移动的导电部件构成是有利的。
通过这就保证了电连接的建立。
例如，每个电连接机构8都是由一块板条(lame)8构成的，这块板条包含-与关闭装置的可拆卸部件11相连的固定部分，-用于与插件3的电连接部件6建立电接触的活动部分，此活动部分被引导在可拆卸部件11中做平移，并沿着使用方向向插件3的电连接机构6做平移。
-位于该固定部分和活动部分之间的中间部分，这个中间部分至少在活动部分的使用方向上是可弹性变形的。
例如，如图示的一样，每块板条的中间部分都做成V形。
虽然这在图上表示得不明显，但是这些板条8之间是电绝缘的。
在一种变化了的实施形式中，电连接机构8的导电部件是由电绝缘软材料的基体(matrice)8B中大致平行分布的导电细丝整体中的许多细丝8A构成的。此基体的形状为具有两平行表面8C，8D的薄板条是有利的，而这些导电部件大致与此两平行表面相垂直，因此每个导电部件都保证至少两个点之间的电连接，而这两个点中的每一个都分布在这两个面的一个面上。
在电子装置1中，包含这些导电部件的此基体被夹在，一方面是具有表面10B的夹板(plaque)10A，另一方面，是插件3的电连接部件6之间，这保障更好的电接触。其中由表面10B上引出了导电道(pistes conductrices)10。这些技术特点允许建立厚度大约为毫米级的电连接机构。
为了把插件3放进外壳5中-制作一个能被外壳5接收的插件3的堆叠，同时让这些插件取向得使其电连接部件6处在此堆叠的一个同一面上。
-打开外壳5以后，也就是说，去掉封闭进入其内部容积的可拆卸部件11以后，把插件3的这个堆叠嵌入该外壳5最长的那部分中，直到使其压靠在此外壳的一个内部表面上，并且通过这个堆叠的与内部表面相反的表面把装有电连接部件6的插件的这些面连接起来。
-把可拆卸部件11嵌入在插件3的堆叠的继续存在的那部分上，以便放置电连接机构8与插件3的电连接部件6有关系。
最后，把可拆卸部件11和外壳5锁紧。
和已经指出的一样，此插件的堆叠包含有，例如，至少一个模拟插件，它构成一个填充板，以便使该堆叠与外壳的内部容积精确相配合。
权利要求
1．电子装置，其特征在于它包含有一个外壳(5)，用于接收具有电连接部件(6)的芯片插件，此电连接部件位于至少插件的一个侧面上，这个外壳包含有-保持芯片插件的机构(5A)，设置这些机构是为了保持每一个插件到位，并相对于其他插件保持有确定的取向；-与插件的每一个电连接部件都进行电连接的机构(8)，设置这些机构是为了与定位于此外壳(5)中一个插件的电连接部件(6)相配合；-通过在连接机构(8)之间建立的电接片(10)的偏差，来管理置于此外壳(5)中不同插件(3)的功能的机构。
2．按照权利要求1所述的电子装置，其特征在于保持机构(5A)的设置是为了保持插件(3)成叠的形式并保持插件以其相反的表面相接触。
3．按照权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于此外壳(5)具有至少一个窗口(9)，这个窗口允许手指通到一个插件的自由表面，这个表面构成了此装置重新组合的一叠插件的相对表面。
4．按照权利要求1到3中的一项所述的电子装置，其特征在于此外壳(5)包含有一个装载插件的活门，此活门上有与插件相电连接的机构(8)。
5．按照权利要求4所述的电子装置，它包含有一个外壳(5)，其包围容积大致是直角平行六面体，有两个相反的主要面，四个侧面，该装置的特征在于插件(3)的装载活门大致是由外壳(5)的一个侧面做成的，以便把该外壳(5)的内部容积横向分割成两个长度不等的部分，每一部分都能嵌入在由插件(3)的堆叠所确定的一部分容积上。
6．按照权利要求1到5中的任一项所述的电子装置，其特征在于管理不同插件(3)的功能的机构一方面是由电连接机构(8)之间建立的电接片的整体(10)构成，另一方面是由至少电子元件中的一个构成，而位于可拆卸部件(11)中一个电子元件和插件(3)中的一个电子元件就是这样的一个电子元件。
7．按照权利要求1到6中的任一项所述的电子装置，其特征在于每一个电连接机构(8)都是由导电部件构成是有利的，在外壳闭合的时候，此导电部件在应用方向上能弹性地向插件(3)的电连接部件(6)运动。
8．芯片插件(3)的电连接部件(6)处于至少一个侧面上，此插件用于插入权利要求1到7中的一项里所确定的电子装置中。
9．按照权利要求8所述的插件，其特征在于此插件包含有一个或多个下述功能CPU，RAM存储器，EEPROM存储器，显示屏，键盘，调制解调器，扬声器，麦克风，太阳能电池，无绳电话插件，填充插件，红外通信插件。
10．按照权利要求8或9所述的插件，其尺寸大约为86×54×0.8mm。
11．按照权利要求1到6中的任一项所述的电子装置，其特征在于电连接机构(8)包含有一些导电部件，这些导电部件的每一个都是由许多细丝(8A)构成的，这些细丝是大致平行地设置在电绝缘软材料基体(8B)中导电细丝整体的一部分。
12．按照权利要求11所述的电子装置，其特征在于基体(8B)的形状是有两个平行表面(8C，8D)的板条，导电部件(8A)设置得大致与该平行表面(8C，8D)相垂直，以便每一个导电部件都能在至少两个点之间建立电连接，而这两个点中的每一个都分布在表面(8C，8D)中的一个面上。
13．按照权利要求12所述的电子装置，其特征在于包含有导电部件(8A)的板条(8B)被夹在，一方面是，具有装了导电道(10)的表面(10B)的夹板(10A)，另一方面是，插件(3)的电连接部件(6)之间。
全文摘要
电子装置包含有用于接收芯片插件的外壳,此插件的电连接部件位于插件的至少一个侧面上。这个电子装置包含有:保持芯片插件的机构,设置这些机构是为了保持每一个插件到位,并相对于其他插件保持有确定的取向;与插件的每一个电连接部件都进行电连接的机构,设置这些机构是为了与定位于此外壳中一个插件的电连接部件相配合;通过在连接机构之间建立的电接片的偏差,来管理置于此外壳中不同插件的功能的机构。
文档编号G06F1/16GK1286592SQ0012604
公开日2001年3月7日 申请日期2000年8月25日 优先权日1999年8月25日
发明者J·P·布特特 申请人:斯马特数据有限公司