专利名称：电脑机壳散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电脑机壳。
现有电脑散热，一般都在中央处理器(CPU)上设散热片及风扇，但是其厚度较大，不能满足手携式电脑的要求；另外采用铝镁合金的外壳，具有较好的散热效果和抗干扰效果，但是重量较大，且制造较困难，携带更不方便。
本实用新型的目的是提供一种较轻且易于制造而散热效果亦较好的电脑机壳散热装置。
本实用新型的目的是这样实现的电脑机壳散热装置，其包括中央处理单元的散热件，其特征是在塑胶机壳内面装设有一层金属薄板，该层金属薄板与机壳间留有间隙，薄板上接有主机板，于主机板上的中央处理单元的散热件处至少设有一热管并连接至薄板上。
上述设计，将机壳的热量，藉由薄板发散出，并且于薄板上可以设通气孔，再加上风扇引导，促进空气流通，达到了较好的散热效果，制造亦较易。
下面通过附图、实施例再作说明。
图1为本实用新型实施例一剖视结构示意图；图2为本实用新型实施例二剖视结构示意图；图3为本实用新型实施例三剖视结构示意图；图4为本实用新型实施例四剖视结构示意图；图5为本实用新型实施例五剖视结构示意图。
如图1－3所示本实用新型电脑机壳散热装置，其包括中央处理单元6的散热件7，其特征是在塑胶机壳内面装设有一层金属薄板2，该层金属薄板2与机壳间留有间隙3，薄板2上接有主机板5，于主机板5上的中央处理单元6的散热件7处至少设有一热管8并连接至薄板2上。其中，该薄板2由传导好的铜或铝等金属制成。其中，该薄板2上形成有凹凸的条状表面22，以增进散热。其中，于该薄板2上设有通气孔21，以促进空气流通。其中，该薄板2下设有架高元件4，以将该薄板2架高一高度促进空气流通。其中，于机壳1侧边25设有一风扇9，将热风导引出去。
如图4、5所示其中，于主机板5上另设有金属的一上薄板20，以形成上下的包覆。其中，该上薄板20形成一凹部24，并朝向该中央处理单元6的散热件7表面。其中，该薄板2形成如U形剖面。其中，该薄板2形成一凹部23，且平贴在该中央处理单元6的散热件7表面。其中，主机板5以支架元件52架高，热管8接至薄板2上，经由主机板5上的孔洞51向下将中央处理单元6的热量传递至薄板2处，由于热管8传递热量有限，可视需要设多个，凹部23、24的设置，抵住于中央处理单元6的散热件7，亦有利于散热，加上另因上下金属层的包覆，亦可更好地防止电磁干扰。
权利要求1.电脑机壳散热装置，其包括中央处理单元的散热件，其特征是在塑胶机壳内面装设有一层金属薄板，该层金属薄板与机壳间留有间隙，薄板上接有主机板，于主机板上的中央处理单元的散热件处至少设有一热管并连接至薄板上。
2.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，该薄板由传导好的铜或铝金属制成。
3.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，该薄板上形成有凹凸的条状表面。
4.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，于该薄板上设有通气孔。
5.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，该薄板下设有架高元件。
6.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，于机壳侧边设有一风扇。
7.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，于主机板上另设有金属的一上薄板，以形成上下的包覆。
8.如权利要求7所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，该上薄板形成一凹部，并朝向该中央处理单元的散热件表面。
9.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，该薄板形成如U形剖面。
10.如权利要求1所述的电脑机壳散热装置，其特征是其中，该薄板形成一凹部，且平贴在该中央处理单元的散热件表面。
专利摘要本实用新型涉及电脑散热装置,使之较轻、便于制造且散热效果较好。电脑机壳散热装置,其包括中央处理单元的散热件,其特征是:在塑胶机壳内面装设有一层金属薄板,该层金属薄板与机壳间留有间隙,薄板上接有主机板,于主机板上的中央处理单元的散热件处至少设有一热管并连接至薄板上。用于电脑。
文档编号G06F1/20GK2414449SQ00200569
公开日2001年1月10日 申请日期2000年1月12日 优先权日2000年1月12日
发明者陈仰霄 申请人:陈仰霄