专利名称：塑胶散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，特别是一种中央处理器的散热器。
一般电脑开机作动时必定会产生热量，而使该电脑内部温度升高，众所周知该电脑内部最重要的是该中央处理器，若是过热，则该CPU(中央处理器)便会发生故障，而导致电脑死机，进而造成使用者的不便，严重时还会无法使用，此情况发生在工商界及产业界上，如证卷交易所、生产线等，势必造成极大的损失。
请参阅图1所示，按一般现用散热装置1的结构，对于机板的CPU(中央处理器)所产生的热能只仅仅利用一现用底座11、一现用导热片12等装置将热能导出，且该现用底座11是利用铝或铜冲压的方式制造，但其危险性相当高，之后再利用电镀的方式上色，然电镀是一种非常不环保又污染性高的加工，故在这个讲求资讯挂帅的时代中，我们不能一味讲求进步，而忽略了这个美丽地球。
请参阅图2所示，该现用散热装置1与风扇13结合是利用螺丝14螺固的组合方式，但是利用螺丝14螺固的方式非常耗费人力，且增加生产成本，进而使生产效率降低。
现有技术的缺点归纳起来有1、加工性差(加工不易)。
2、污染性高。
3、不具进步性。
4、不具创造性。
5、造成工时无谓的增加。
6、不具产业竞争力。
因此，如何将上述缺点加以摒除，即本案所欲解决的技术困难点的所在。
本实用新型的首要的目的乃在提供一种导热面积大，热传导效果好且与风扇结合方便，节省时间、成本及人力的塑胶散热器。
本实用新型的上述目的是由如下技术内容来实现的。
一种塑胶散热器，其主要结构为一散热座、一散热膏、一高导热金属所组合而成，其特征在于该散热座底部下方设一齿状槽，该高导热金属置入该齿状槽中，并利用该散热膏填补该高导热金属与该齿状槽的间隙。
本实用新型的优点在于1、其中该散热座是利用塑胶射出成型的加工方式，使该散热座不仅比一般铜或铝的加工容易，更使该散热座的形状、外观可一次成型，并在该塑胶射出前加入使用者想要颜色的染料，制造出使用者想要颜色的散热座，又不需冲压、电镀等高危险或高污染的加工过程。
2、利用该散热座底部下方所设的该齿状槽的锯齿部的多个斜面面积总合较该一般平面面积还要大，进而增加导热面积，藉以提高热传导效果，藉此快速导出CPU(中央处理器)产生的热量，使该机板内部的CPU(中央处理器)不会因过热而产生损环，并维持正常工作效能。
3、该散热座是为一体成形，加工容易。
4、具进步性。
5、具创造性。
6、组装简易。
7、可吸引消费者购买。
8、具产业利用价值。
9、降低成本。
为方便了解本实用新型的内容，及所要达成的功效、兹配合附图并列举一具体实施例，详细介绍说明如下
图1是一般现用散热装置剖面示意图。
图2是一般现用散热装置的实施例示意图。
图3是本实用新型的立体分解图。
图4是本实用新型的立体组合图。
图5是本实用新型的实施例。
图6是本实用新型的散热示意图。
请参阅图3、图4所示，本实用新型是由一散热座2、一散热膏3、一高导热金属4所组合而成；其中该散热座2是利用塑胶射出成型的加工方式，使该散热座2不仅比一般铜或铝的加工容易，更使该散热座2的形状、外观可一次成型，并在该塑胶射出前加入使用者想要颜色的染料，可制造出使用者想要颜色的散热座2，且不需冲压、电镀等高危险或高污染的加工过程。
又，该散热座2底部下方设一齿状槽21，将该高导热金属4置入该齿状槽21中，并利用该散热膏3填补该高导热金属4与该齿状槽21的间隙，使利用该齿状槽21的锯齿部22的多个斜面面积总合较该一般平面面积还要大，进而增加导热面积，藉以提高热传导效果，藉此快速导出CPU(中央处理器)5产生的热量，使该机板内部的CPU(中央处理嚣)5不会因过热而产生损坏，并维持正常工作效能。
另，该散热座2上方的左、右两侧的散热片23分别向上延设一钩尖相对的卡钩24，使结合风扇6时，仅需利用该卡钩24卡住该风扇6两侧即可，非常的节省时间、成本及人力。
请参阅图5所示，将该风扇6卡设于该散热座2上方，并固定于该机板上的CPU(中央处理器)5上方。
请参阅图6所示，其是为本实用新型散热流程的部分示意图，其中该箭头是为热能的流向；该热能由该机板的CPU(中央处理器)5中发出，并由包附于该散热座2的齿状槽21中的高导热金属4传导，并由该散热座2四方吸收扩散，最后该热能经由该风扇5进行吹风式的强制对流向上送出，使该机板内部的CPU(中央处理器)5不会因过热而产生损坏，并维持正常工作效能。
权利要求1.一种塑胶散热器，其主要结构为一散热座、一散热膏、一高导热金属所组合而成，其特征在于该散热座底部下方设一齿状槽，该高导热金属置入该齿状槽中，并利用该散热膏填补该高导热金属与该齿状槽的间隙。
专利摘要一种塑胶散热器,由一散热座、一散热膏、一高导热金属所组成,特征是:该散热座底部是用塑胶射出成型的,该散热座底部下方设一齿状槽,将该高导热金属置入该齿状槽中,并利用该散热膏填补该高导热金属与该齿状槽的间隙,使增加导热面积,藉以提高热传导效果,快速导出CPU产生的热量,另该散热座上方的左、右两侧的散热片分别向上延设一钓尖相对的卡钩,结合风扇时,利用该卡钩卡住风扇两侧即可,非常节省时间、成本及人力。
文档编号G06F1/20GK2435778SQ0024371
公开日2001年6月20日 申请日期2000年7月20日 优先权日2000年7月20日
发明者卢文典, 陈秉仁 申请人:卢文典, 陈秉仁, 亿格莱股份有限公司