专利名称：散热片固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片固定装置。
个人电脑的发展一日千里，功能越来越强大，速度越来越快，其结果是常常造成作为电脑内部的主要零件的中央处理器(CPU)温度过高，为避免温度过高而造成电脑主机或零件的损坏，就必须设置一散热片在CPU上以帮助散热。而散热片与CPU的固定装置往往是散热效果好坏的主要关键之一。
在散热片固定装置的现有技术中，有的是利用导热胶直接将散热片粘着於CPU上，有的采用机械连结固定结构，分别如下所述；请参照
图1所示，图示的结构是使用弹片31紧压散热片2，使散热片2紧贴CPU1，以获得传导及散热的效果；通常是利用两个弹片31一前一後压住所述散热片2以求施力平均，使散热片2与CPU 1贴合效果良好，以获得较好的散热效果。但所述弹片31的施加力不易控制，当压制所述散热片2时，不易控制散热片2与CPU 1贴合的紧密度，如果弹片31两端角度不尽相同或不精确，同样会使压制的施加力不平均，而造成贴合及散热效果变差，且为适合CPU 1或散热片2的不同规格，时常需要另外制作弹片31的模具，以确保在各种使用环境下弹片31的角度相同。
如图2所示，图示结构为利用螺钉32将所述散热片2固定於电路板4上(所述CPU是插组於所述电路板4上)。但利用螺钉32的螺锁固定装置，必须精确地控制两边螺钉32的锁紧力以获得平均的施加力，如果两边的施加力不一致，便会造成贴合不紧密，而影响散热的效果。
请参照图3所示，图示结构是利用一内螺孔固定桩33与一对应的螺钉34螺锁固定，将所述散热片2紧压於CPU 1上。如图3所示，一电路板4(所述CPUI是组装於所述电路板4上)开设一穿孔以供所述固定桩穿过，在散热片2上对应於所述固定桩33的位置也穿设一穿孔供所述螺钉34穿过，螺钉34穿过散热片2并对应螺锁於固定桩33内而使散热片2固定於电路板4上，如图3所示，螺钉34与散热片2之间形成一空间，一弹簧35装设於所述空间中，弹簧35一端压制住散热片2，另一端受所述螺钉34的螺帽341压制当成对的螺钉结构借助固定桩33而螺锁於电路板4上时，弹簧35提供的弹性力容易控制，故可均匀地压制住所述散热板2，使散热片2紧密贴合於CPU 1上，以获得良好的散热效果。
但上述螺钉结构需在电路板4上穿设可供所述内螺孔固定桩33容置的穿孔，又固定桩33的尺寸须大於所述螺钉的尺寸(所述螺钉34才可螺锁於所述固定桩33内)，故制作时需在电路板4上穿设数个大穿孔，从而使电路板4上电路的布线深受影响，对於尺寸日益缩小的电脑产品而言，影响非常重大。而且此种螺钉会造成所述螺钉34与所述散热片2的间形成的空间较大，所述弹簧35装设于所述空间内会有晃动、甚至变形的情形发生，故会造成压着力的变化而使贴合的紧密度降低，从而使散热效果大打折扣。
本实用新型的主要目的在於提供一种可获得良好散热效果且组装性能较佳的散热片固定装置。
本实用新型的另一目的在於提供一种对於电路的布线影响较小且压制所述散热片的弹力较易控制的散热片固定装置。
为实现上述目的，本实用新型是包括一电路板、一散热片及一锁合装置，其中CPU是组设於所述电路板上，於所述电路板上适当位置处穿设有螺孔；所述散热片覆盖於CPU上方，并於对应所述螺孔处凹设有一容置室，所述容置室底部对应於所述螺孔正上方穿设有一穿孔；所述锁合装置组设於所述容置室内部，其向下延伸有一固定部，所述固定部对应穿设於所述穿孔及螺孔中并与所述容置室的间形成有一空间，一弹性元件组设於所述空间中，所述固定部是直接螺锁於所述螺孔处。
采用本实用新型的上述技术方案，所述锁合装置是利用压制一弹性元件而间接施力于所述散热片上，使所述散热片四周角的受力均衡，而可达到使所述散热片紧密帖合于CPU上，而达到具有良好传导及散热效果；而且由于所述锁合装置是直接螺接于电路板上，其在电路板上的穿孔可缩小，故对于电路板上的电路布线影响较小。
为更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点，下面将结合附图对本实用新型的一较佳实施例进行详细说明。
图1是现有技术的散热片固定结构的侧剖视示意图；图2是另一种现有技术的散热片固定结构的侧剖视示意图；图3是为又一种现有技术的散热片固定结构的侧剖视示意图；图4是本实用新型一较佳实施例的散热片固定装置的侧剖视图；图5是本实用新型一较佳实施例的散热片固定装置的分解图。
首先，请参照如图4、图5所示，图4是为本实用新型一较佳实施例的侧剖视图，图5是本实用新型一较佳实施例的分解图；本实用新型是用以将散热片2紧密地固定并贴紧於CPU 1上，如图所示，本实用新型包括一电路板4、一散热片2及一锁合装置5，其中，所述电路板4，其上组设有CPU 1，於所述电路板4上适当位置处穿设有螺孔41，其中所述CPU 1先定位於一承载座11上，所述承载座11连同所述CPU 1组装於所述电路板4上，所述电路板4上於邻近於所述CPU 1的边缘处穿设有具有内螺纹的螺孔41；所述散热片2，它覆盖於所述CPU 1上方，用以将所述CPU 1产生的热量传导并散出，故较理想是它紧密贴合於所述CPU 1上，所述散热片2对应於上述所述螺孔41的位置处向内凹设有一容置室21，所述容置室21底部对应於所述螺孔41的正上方穿设有一穿孔22；所述锁合装置5，它是组设於上述所述容置室21的内部，请参照如图4所示，所述锁合装置5向下延伸有一个固定部51，固定部51对应穿设於所述穿孔22及所述螺孔41中，且所述固定部51对应於所述螺孔41的内螺纹设有外螺纹，使所述固定部51可直接螺锁於所述螺孔41处，其中所述散热片2的容置室21是设计成略宽於所述锁合装置5的尺寸，请参照如图4所示，故当所述锁合装置5组设於所述容置室21内，所述固定部51与所述容置室21之间会形成有一狭小空间，在此狭小空间中，再组装一弹性元件52於其内，弹性元件52上端与所述锁合装置5连结，下端则连结於所述散热片2的容置室21上。
请参照如图5所示，所述CPU 1是组装於所述电路板4上，所述凹设有容置室21的散热片2是覆盖於所述CPU 1上，所述容置室21对应於所述电路板4的螺孔41上方，所述锁合装置5以其固定部51对应於所述螺孔41及所述穿孔22的位置，在本实施例中，所述固定部51是分成两层511、512，上层511的尺寸较大，主要用以使所述锁合装置5定位於所述容置室21内，下层512尺寸略小且对应於所述螺孔41的内螺纹设有外螺纹，以将所述固定部51直接螺锁於对应的螺孔41中，还可设有一螺母53，如图4所示，使所述螺母53对应螺锁於所述固定部51的最下缘，以使所述锁合装置5稳固地定位於所述电路板4及所述散热片2上；另将两个弹性元件52置於所述固定部51两侧，在各所述弹性元件52上方分别连结有一个垫圈54，使各所述弹性元件52借助所述垫圈54连结於所述锁合装置5，当所述锁合装置5容置於所述容置室21中，并以其固定部51穿过所述穿孔22而朝所述螺孔41处向下螺锁时，所述弹性元件52上端经由所述垫圈54而受所述锁合装置5向下挤压，使所述弹性元件52另一端施以一弹性力於所述散热片2上，迫使所述散热片2向下紧贴於所述CPU 1上，所述弹性元件52所提供的弹性力较具有缓冲性，当所述CPU 1四周角均被所述锁合装置5锁固时，所述弹性元件52所提供的弹性力较易使所述散热片2四周角受力均衡，而使得所述散热片2与所述CPU 1达到最佳贴合效果和散热效果最好的状态。
从上述对本实用新型的一较佳实施例的具体描述中可以看出本实用新型的如下优点1.所述弹性元件提供的弹性力较易控制，可使所述散热片四周角的受力平均，并使所述散热片紧密贴合於所述CPU上，而达到具有良好的传导、散热效果。
2.所述锁合装置是直接螺锁於所述电路板上，故在电路板上开穿的螺孔比现有技术中所需开穿的穿孔小，故对於电路板上电路布线的影响较小。
3.所述锁合装置的固定部与所述容置室侧壁的空间狭小，所述弹性元件组设于其中不会有晃动甚至变形的情形发生。
4.若需修正所述弹性力时，只需针对所述弹性力更换弹性元件，而无需如现有技术中那样需要重新制作模具，故具有变换方便迅速且成本较低等优点。
以上结合附图的说明仅为本实用新型的实施例而已，并非用于限定本实用新型；凡熟悉本技术的人员根据本实用新型的精神还可作出种种的其他等效变化或等效替换，这些等效变化和等效替换皆应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种散热片固定装置，用于将散热片紧密地固定於CPU上，其特征在于，它包括一组设有CPU的电路板，其上适当位置处穿设有螺孔；一覆盖於CPU上方的散热片，其对应於所述螺孔处凹设有一容置室，所述容置室底部对应於所述螺孔的正上方穿设有一穿孔；一组设於所述容置室内部的锁合装置，其向下延伸有一固定部，所述固定部对应穿设於所述穿孔及螺孔中并与所述容置室的间形成一空间，一弹性元件组设於所述空间中，所述固定部直接螺锁於所述螺孔处。
2.如权利要求1所述的散热片固定装置，其特征在于，所述锁合装置的固定部分成两层，上层的尺寸较大以使所述锁合装置定位於所述散热片的容置室内，下层尺寸略小并对应於所述螺孔的内螺纹设有外螺纹。
3.如权利要求1所述的散热片固定装置，其特征在于，各所述弹性元件上方进一步连结有一垫圈，使各所述弹性元件借助所述垫圈稳固地连结於所述锁合装置。
4.如权利要求1所述的散热片固定装置，其特征在于，所述锁合装置还进一步设有一螺母，并对应螺锁於所述固定部的最下缘，以使所述锁合装置稳固地定位於所述电路板及所述散热片上。
专利摘要一种散热片固定装置,它包括:一组设有CPU的并穿设有螺孔的电路板;覆盖於CPU上方设有一容置室的散热片,容置室底部设有对应於螺孔的穿孔;一组设於容置室内部的锁合装置,它向下延伸有一固定部并与容置室间形成有一空间,一弹性元件组设於所述空间中,固定部直接螺锁於螺孔处。由于锁合装置是利用压制一弹性元件而间接施力於所述散热片上,使所述散热片四周角的受力均衡,因此,散热片可紧密贴合於CPU上,从而具有良好的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2468095SQ01203519
公开日2001年12月26日 申请日期2001年2月9日 优先权日2001年2月9日
发明者李旺财 申请人:神基科技股份有限公司