专利名称：适配卡的卡合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机配件中的卡合装置，尤指一种用于计算机主机上的，便于使用者维修、更换或扩充适配卡的卡合装置。
但是，上述适配卡的固定装置必须使用螺钉起子才能进行组装工作，而目前常用的螺钉起子体积均小，极易被遗失或遗忘，往往使组装工作无法进行，或者螺钉13螺合时施力过大，容易造成螺纹滑扣，导致螺钉13空转而无法螺合，必须更新螺钉才可再进行螺合，故导致资源浪费和成本提高。
本实用新型目的是要提供一种便于使用者维修、更换或扩充适配卡，不使用专业工具就能快速拆装计算机主机内的适配卡，即可节省维修人员的时间，又可避免资源浪费及降低成本的适配卡的卡合装置。
本实用新型的目的是这样实现的一种适配卡的卡合装置，主要包括板片、卡合件、连接件，其特征是上述卡合件连结在板片之上，卡合件上设有第一按压板及至少一凹槽；一连接件上设有第二按压板及与卡合件的凹槽相匹配的凸台，连接件的一侧设有弹性片，该弹性片抵压在板片上。
本实用新型还可通过以下技术措施实现所述板片上设有若干卡合槽，该卡合槽与适配卡连接。
所述板片一侧形成一销轴，该销轴铰接于计算机壳体内壁的铰接座上，使板片沿其旋转中心转动。
所述卡合件呈L形，其上设有显示其功能文字的第一按压板。
所述卡合件上设有两凹槽及导引两凹槽卡扣于连接件的两凸台上的导引板。
所述卡合件与板片一体成型，或锡焊、硬焊、超音波焊、电阻焊焊接于板片之上。
所述连接件上设有显示其功能文字的第二按压板。
本实用新型优点在于由上述分析可知，采用本适配卡的卡合装置，不用任何专业工具，只要分别按压第一按压板或第二按压板，即可快速装拆计算机的适配卡，即省事省时，又可避免资源浪费、且可降低成本。
图2、为本实用新型的立体分解图。
图3、为本实用新型分离状态的立体图。
图4、为图3中A处的局部放大图。
图5、为本实用新型卡合状态的立体图。
图6、为图5中B处的局部放大图。
板片20上设有若干卡合槽22，卡合槽22可卡接于适配卡，板片20一侧形成一销轴21，该销轴21可铰接于计算机壳体50内的铰接座51上，并可沿其旋转中心转动。
卡合件30呈L形，该卡合件30可与板片20一体成型，也可由锡焊、硬焊、超音波焊或电阻焊等方式焊接于板片20上，卡合件30上设有第一按压板31，该第一按压板31上设有显示其功能的指示文字(PUSH)311；卡合件30上设两凹槽32及一导引板33。
连接件40上设有对应凹槽32的两配合凸台41，导引板33可导引卡合件30的凹槽32卡扣于连接件40的两凸台41上(参见图6)，连接件40固结在计算机壳体内壁上，其上设有第二按压板42(如图4所示)，第二按压板42上设有显示其功能的指示文字(PRESS)421，连接件40一侧设有一弹性片43，弹性片43抵压在板片20上(如图5、6所示)，弹性片43也可使卡合件30向一侧弹开。
计算机壳体50内壁上固结有若干插接槽52(如图2所示)，这些插接槽52可插接适配卡，若无需使用或仅需使用少量适配卡时，未插设适配卡的插接槽52可以盖板53遮盖住插接槽52(如图3所示)，这样可避免灰尘等落入插接槽52内，以影响计算机壳体50内的软、硬件的正常运行，盖板53还可阻止电磁波的外泄。
当欲将适配卡插接于计算机壳体50内的插接槽52中时，可将卡合件30上第一按压板31向连接件40一侧推压，因卡合件30连结于板片20上，推压卡合件30的同时，板片20即推向连接件40，导引板33则导引卡合件30上的两凹槽32卡扣于连接件40上的两凸台42上，同时板片20上的卡合槽22卡合于适配卡上。
当欲维修、更换或扩充计算机壳体50内的适配卡时，向下按压连接件40上的第二按压板42，使连接件40上的两凸台41从卡合件30的两凹槽32内脱出来。由于连接件40的弹性片43抵压于板片20上，此时，弹性片43将把板片20及卡合件30向外弹开，使板片20上的卡合槽22与适配卡分离，即可取出适配卡。
权利要求1.一种适配卡的卡合装置，主要包括板片、卡合件、连接件，其特征是上述卡合件连结在板片之上，卡合件上设有第一按压板及至少一凹槽；一连接件上设有第二按压板及与卡合件的凹槽相匹配的凸台，连接件的一侧设有弹性片，该弹性片抵压在板片上。
2.根据权利要求1所述适配卡的卡合装置，其特征是所述板片上设有若干卡合槽，该卡合槽与适配卡连接。
3.根据权利要求1所述适配卡的卡合装置，其特征是所述板片一侧形成一销轴，该销轴铰接于计算机壳体内壁的铰接座上，使板片沿其旋转中心转动。
4.根据权利要求1所述适配卡的卡合装置，其特征是所述卡合件呈L形，其上设有显示其功能文字的第一按压板。
5.根据权利要求1或4所述适配卡的卡合装置，其特征是所述卡合件上设有两凹槽及导引两凹槽卡扣于连接件的两凸台上的导引板。
6.根据权利要求1所述适配卡的卡合装置，其特征是所述卡合件与板片一体成型，或锡焊、硬焊、超音波焊、电阻焊焊接于板片之上。
7.根据权利要求1所述适配卡的卡合装置，其特征是所述连接件上设有显示其功能文字的第二按压板。
专利摘要一种适配卡的卡合装置,主要包括板片、卡合件、连接件,其特征是:上述卡合件连结在板片之上,卡合件上设有第一按压板及至少一凹槽;一连接件上设有第二按压板及与卡合件的凹槽相匹配的凸台,连接件的一侧设有弹性片,该弹性片抵压在板片上。该装置不用任何专业工具,只要分别按压第一按压板或第二按压板,即可快速装拆计算机的适配卡,既省事省时,又可避免资源浪费,且可降低成本。
文档编号G06F1/16GK2491875SQ0122944
公开日2002年5月15日 申请日期2001年7月10日 优先权日2001年7月10日
发明者江岳纹 申请人:松乔实业股份有限公司