专利名称：可供废热气提早排出的机壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可供废热气提早排出的机壳，尤其是指一种可以应用于电脑、家电等内部必须设置有发热元件的机器设备上的装置。
电脑系统的散热方法，包含了一般人所热知的风扇之外，还有散热片以及导热材质等相关应用技术；此外，通过实验分析，实际地了解电脑系统中热量、气流的分布与流向，才能真正提供电脑系统良好的散热。一般在电脑机壳内部常用散热系统主要是由风扇与散热片所组成，散热片通常是安装结合于中央处理器(CPU)等发热元件上，再利用风扇吹向散热片与发热元件，借以气流将积存于其上的热量带走，使发热元件维持在一定的温度下正常运作。
图1和图2揭示了一种将风扇与散热片应用于电脑机壳内部的实施状态；风扇20是安置在机壳10侧缘，用以将外界的冷空气吹向内部的发热源(例如CPU、Dimm、chipset)，使发热源可以将热量传递至气流中，再随著气流带出机壳外；然而，相较于机壳内的其他机件，CPU是机壳内部一个运作温度极高的发热元件30，若以图中所示的状态，通过CPU的热废气会再通过其他机件40后才从另一侧的散热孔11排出，此种设计让原本温度不高的晶片与其他机件反而受到较本身温度还要高的气流影响，温度不降反升，造成晶片与其他机件的运作效率降低，甚至因而过热而损坏。
此外，由于风扇提供的风速会受到内部机件的阻滞，因而大幅降低废热气排出机壳的流速，降低风扇对发热元件实施的冷却效率。
本实用新型所采用的技术方案在于它包括有机壳、散热风扇和散热导孔，其中，在机壳周围设有散热孔且结合有散热风扇；其特征在于该散热风扇位于发热元件的上风处，在邻近于主发热元件的位置上设有热风导孔，该热风导孔位在冷空气通过该发热元件后产生所形成的废热气下风处，并且介于该发热元件与其他机件之间的位置上，以便让废热气产生后可以随即经由热风导孔排送至机壳外，而不会使得设置在下风处的其他机件接触到热废气所夹带的高温。
本实用新型的特点在于(1)机壳内的热废气在产生后可直接排出机壳外，不会滞留于机壳内，使机壳内的其他机件兔于吸收到废热气夹带的热量，确保其他机件能够正常运作。
(2)通过专为排热废气的热风导孔设计，可以降低机壳内部气流的流阻，提升风扇对内部机件的散热效率。
(3)即使机壳堆叠使用，也可达到良好的效热效果。
以图示所揭示的电脑机壳10为例，CPU是机壳10内最重要的机件之一，不过由于它在运作时会因为高速运转而产生高热，也因此它同时也是机壳内一项主要热源产生者；为了使风扇20提供的气流通过CPU吸收热量之后马上的排出机壳10外，以避免废热气再接触到内部其他机件40，影响其他机件40的正常运作；基此，除了在机壳10上一般都会开设的散热孔11之外，为了通过发热元件30产生的废热气能够在第一时间排出机壳10外，因此本实用新型所揭示的机壳10特别在邻近于发热元件30的位置上还开设有数个热风导孔12，正确的说，热风导孔12的所在位置乃是在废热气离开发热元件30后的下风处，同时是在废热气到达其他机件40之前即可排出机壳10的位置上，以便让废热气不会再接触到机壳10内的其他机件40。
在本实施例中，若机壳10内部具有容许形状变化的空间条件下，热风导孔12可以开设在机壳10特别设计在发热元件30下风处的凹槽13上，如此一来，通过发热元件30的废热气即可顺著流动的前进方向自热风导孔12排出除此之外，当机壳10叠置在其他物件下，或是数机壳10，10’相互堆叠时(如图5所示)，机壳10，10’上的凹槽13，13’恰可成为热废气排离机壳10，10’外的空间，不会使热风导孔受到封阻。
为了提供更优异的散热效果，防止经由热风导孔12导流后的废热气通过机壳10外侧再将热能传至内部的可能，因此在实施上可以再增加一道隔热设计，如图6所示，它在热风导孔12的边缘或外侧还延伸出导流片121，以使废热气可借由导流片121导流至不会再与机壳10外侧接触的方向；另外，也可在机壳10外缘(尤其是凹槽13表面)还被覆一层隔热层14，让废热气可借由隔热层14将高热予以隔绝。
以上所述的，仅为本实用新型其中的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围；即凡依本实用新型权利要求书范围所作的等效变化与修饰，皆为本实用新型权利要求书保护的范围所涵盖。
权利要求1.一种可供废热气提早排出的机壳，它包括机壳、散热风扇和散热导孔，其中，在机壳周围设有散热孔且结合有散热风扇；其特征在于该散热风扇位于发热元件的上风处，在邻近于主发热元件的位置上设有热风导孔，该热风导孔位于冷空气通过该发热元件后产生所形成的废热气下风处，并且介于该发热元件与其他机件之间的位置上。
2.如权利要求1所述的可供废热气提早排出的机壳，其特征在于所述的热风导孔，它设置于机壳上形成的凹槽上。
3.如权利要求2所述的可供废热气提早排出的机壳，其特征在于所述的凹槽，其表面还被覆有一层隔热层。
4.如权利要求1所述的可供废热气提早排出的机壳，其特征在于所述的热风导孔，它还延伸有导流片。
5.如权利要求1所述的可供废热气提早排出的机壳，其特征在于所述的发热元件，它为CPU。
专利摘要本实用新型涉及一种可供废热气提早排出的机壳,尤其是指一种在机壳周围设有散热孔且结合有散热风扇;散热风扇可将冷空气吹向同样设置于机壳内部的发热元件进行热交换,再通过散热孔使热交换后产生的热废气排出机壳外,使发热元件维持在正常运作温度下;为了避免位在发热元件下风处的其他机件吸收热废气所夹带的高温而产生不正常运作或损坏,因此机壳另外还在邻近于主发热元件的位置上增设有热风导孔,此热风导孔主要设在冷空气通过发热元件后产生所形成的废热气下风处,并且是在废热气到达其他机件之前的位置上,以便让废热气一经产生后即经由热风导孔排送至机壳外,使其他机件不会受到热废气袭击。
文档编号G06F1/20GK2514395SQ01231568
公开日2002年10月2日 申请日期2001年7月17日 优先权日2001年7月17日
发明者林书如 申请人:英业达股份有限公司