专利名称：中央处理器散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种中央处理器散热模组，特别涉及一种利用传导件及散热片快速将热源分散的处理器散热模组。
背景技术：
在计算机产品的领域中，散热的问题经常困扰着用户，尤其是计算机过热常导致死机或无法运转，因此，相关的厂商无不绞尽脑汁解决散热的问题，已有的散热装置包括散热片及风扇，其中散热片是一表面具有许多金属鳍片的散热鳍片，该金属鳍片分别垂直于散热片表面，常见的是一种被动式的散热片，可增加散热面积；上述散热片的目的在于增加散热面积，但是热能仍须通过周围的气流予以排除，风扇的作用即是促进热能的排除，一般常利用风扇吹拂散热片借以将热能带走。
计算机系统的操作主要取决于中央处理器的效能，目前的中央处理器在发展方面有两大趋势，一是轻薄短小，二是高性能化，随着中央处理器时脉的增加与体积的缩小，发热密度也因而快速的提升，若无法提供有效的散热，将会影响到中央处理器的性能及可靠度，甚至缩短使用期限。传统上，中央处理器多设有风扇或散热鳍片，一方面增加散热面积，另一方面将热源吹离中央处理器，或是在中央处理器表面涂上散热膏，然而上述的散热方式均忽略了中央处理器热源主要集中于下方接触端的问题，风扇或散热鳍片只能将上方热源排除，却无法将接触端产生的热源移转。
实用新型内容于是，本实用新型的主要目的，在于解决上述的缺陷，为避免该缺陷的存在，本实用新型可有效排除中央处理器下方接触端的热源。
为达到上述目的，本实用新型为一种中央处理器散热模组，是配置于中央处理器与主机板下方的，该散热模组包括有一设于主机板下方相对中央处理器的传导件及一设于传导件的散热片，通过传导件可将中央处理器所产生的热源迅速传递至下方散热片，再利用散热片有效分散热源。
图1是本实用新型的外形立体示意图。
图2是本实用新型的实施例示意图。
图3是本实用新型的另一实施例示意图。
图4是本实用新型的再一实施例示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下请参阅图1，是本实用新型的外形立体示意图，如图所示本实用新型为一种中央处理器散热模组，配置于中央处理器30与主机板40下方，该散热模组1包括有一设于主机板40下方相对中央处理器30的传导件10及一设于传导件10的散热片20，该传导件10可为一散热胶，方便用户组装，由于中央处理器30是配置于主机板40上的置放座31上的，通过传导件10将置放座31下方接触端32产生的热源迅速传递至散热片20，散热片20则通过增加散热面积，有效分散中央处理器30的接触端32所产生的热源。
请参阅图2，是本实用新型的实施例示意图，如图所示本实用新型除可在主机板40下方相对中央处理器30位置设置传导件10与散热片20，也可于中央处理器30上方配置一风扇50，利用下方的传导件10及散热片20分散中央处理器30及置放座31下方接触端32的热源，并通过上方风扇50有效地将中央处理器30上端的热源吹离中央处理器30。
请同时参阅图3、图4，是本实用新型的另一及再一实施例示意图，如图所示本实用新型除可在主机板40下方相对中央处理器30位置设置传导件10与散热片20，也可于中央处理器30上方配置一散热鳍片60，利用下方的传导件10及散热片20分散中央处理器30及置放座31下方接触端32的热源，通过上方散热鳍片60的平行片体61增加散热面积，有效将中央处理器30上方热源分散，除此之外，可通过热导管70将中央处理器30上的散热鳍片60a连接至另一散热鳍片60b(电源供应器或其它组件，图中未示)，借以整合各元件间的热源，统一由散热鳍片60b下方风扇50a吹离，不仅可有效分散热源，并可大幅精简主机壳体(图中未示)的内部空间。
综上所述，本实用新型具有以下的优点(1)本实用新型是利用传导件10(散热胶)及散热片20，将置放座31下方接触端32所产生的热源，迅速分散。
(2)本实用新型使用片状散热胶而非涂抹散热膏，组装方便。
(3)本实用新型搭配中央处理器30上方的风扇50或散热鳍片60，更能有效提升散热效率。
尽管本实用新型已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，以上实施例仅是例示性的，对于本领域的普通技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。本实用新型的各种更改、变化和等同物由所附的权利要求书的内容涵盖。
权利要求1.一种中央处理器散热模组，配置于中央处理器与主机板下方，所述散热模组(1)的特征在于包括一设于所述主机板(40)下方且对应于所述中央处理器(30)的传导件(10)；及一设于所述传导件(10)的散热片(20)。
2.根据权利要求1所述的中央处理器散热模组，其特征在于，所述传导件(20)为一散热胶。
3.根据权利要求1所述的中央处理器散热模组，其特征在于，所述中央处理器(30)上方可设有风扇(50)。
4.根据权利要求1所述的中央处理器散热模组，其特征在于，所述中央处理器(30)上方可设有散热鳍片(60)。
5.根据权利要求4所述的中央处理器散热模组，其特征在于，所述散热鳍片(60)可连接至一热导管(70)，将各元件所产生的热源集中排除。
专利摘要一种中央处理器散热模组，配置于中央处理器与主机板下方，该散热模组包括有一设于主机板下方相对中央处理器的传导件及一设于传导件的散热片，通过传导件可将中央处理器所产生的热源迅速传递至下方散热片，再利用散热片有效分散热源。
文档编号G06F1/20GK2615733SQ0324260
公开日2004年5月12日 申请日期2003年3月26日 优先权日2003年3月26日
发明者李光曜 申请人:晟铭电子科技股份有限公司