专利名称：计算机散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机散热模组，特别涉及一种利用散热片、传导件及风扇配置，有效将中央处理器及电源供应器的热源排出的散热模组。
背景技术：
计算机系统中最主要的产生热源的零部件大抵上为中央处理器、硬盘机、主机板上的北桥芯片以及显示介面卡上的显示芯片这四样元件，然而这些零部件又通通都是安装在计算机机壳之中的。虽然在温度较高的装置上，厂商往往都会在其热源散发处加上散热片来帮助其散热，甚至于除了散热片之外，也都还会在散热片的上面，再加上一个与散热片一样大的小风扇，利用风扇所引起的气流，迅速的将留在散热片上的热量带离散热片，借以达到降低芯片温度的效果。不过，这样的做法仅能够将热量带离热源的散发处，让发出热量的芯片不至于在太高的温度下工作罢了，这些零部件所发出的热量却还是会留在机壳之中，并没有真正的排出机壳之外。虽然在机壳内的电源供应器里，有一个8×8公分的风扇，可以将机壳中各个零部件所发出的热量排出机壳之中，再加上机壳本身在设计时的散热孔也可以帮助散热，不过效果通常都是不会太好，毕竟只靠一个电源供应器上的风扇，再加上机壳本身的散热孔，并没有办法达到“空气对流”的效果，自然机壳中的温度也就会随着该部计算机使用的时间而渐渐的上升。
综上所述，传统散热结构具有以下缺陷仍待改进(1)每一元件分别配置有散热鳍片及风扇，造成主机壳体内部空间缩小，反而不利热源排出。
(2)主机壳体内部设有多台风扇，容易造成乱流，造成热源在主机壳体内循环。
(3)风扇运转需要耗费能量，相对造成电源供应器的负担，不仅热源会增加，也有可能影响操作的效能。
实用新型内容于是，本实用新型的主要目的，在于解决上述的缺陷，为避免该缺陷的存在，本实用新型可整合各散热片所产生的热源，利用单一风扇将所有热源排出。
为达到上述目的，本实用新型为一种计算机散热模组，配置于中央处理器与电源供应器之间，该散热模组包括有第一散热片、第二散热片及连接前述第一、二散热片的传导件，通过第一散热片与传导件将中央处理器的热源传导至风扇，且第二散热片也将电源供应器的热源传导至风扇，从而将中央处理器及电源供应器所产生的热源有效排出。
图1是本实用新型的外形立体示意图。
图2是本实用新型的结构分解示意图。
图3是本实用新型的背面剖视示意图。
图4是本实用新型的热源流向示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下请同时参阅图1、图2，是本实用新型的外形立体及结构分解示意图，如图所示本实用新型为一种计算机散热模组，配置于中央处理器40与电源供应器50之间，该散热模组包括有一设于中央处理器40的第一散热片10、一设于电源供应器50的第二散热片20及一连接前述第一、二散热片10、20的传导件30，该第一、二散热片10、20上设有相互平行的金属鳍片11、21，通过增加面积，达到散热的效果，该传导件30可为金属热导管，其主要目的在于将第一、二散热片10、20所吸收的热源集中，并以一高转速径向风扇60将整合的热源排出，该第一、二散热片10、20上设有定位部12、22，可跟据中央处理器40与电源供应器50的高低差，选择不同的传导件30。
组装时，分别将第一散热片10固设于中央处理器40、第二散热片20安装于电源供应器50，第二散热片20的另一侧连接于风扇60，依据电源供应器50与中央处理器40的间距及高低落差，选用适当的传导件30，由于第一、二散热片10、20上分别设有定位部12、22，传导件30上相对定位部12、22设有固接部31、32，即可利用传导件30锁合连接第一、二散热片10、20，将中央处理器40与电源供应器50所产生的热源集中处理。
请同时参阅图3、图4，是本实用新型的背面剖视及热源流向示意图，如图所示中央处理器40所产生的热源先通过第一散热片10所增加的面积，降低部分温度，其余部分则通过传导件30传递至第二散热片20；电源供应器50产生的热源，向下传导至第二散热片20分散部分热源，多余的热源及第一散热片10传送的热源一并传递至第二散热片20下方的风扇60，利用高转速径向风扇60，将集中的热源排出。
综上所述，本实用新型的主要特点如下所述(1)本实用新型利用第一散热片10、第二散热片20及传导件30整合中央处理器40及电源供应器50产生的热源，再以单一风扇60将热源排出。
(2)由于本实用新型只需一台风扇60即可将计算机系统温度最高部分(中央处理器40及电源供应器50)的热源排出，不仅可大幅精简主机内部空间，也可避免风扇间相互干扰，造成乱流。
(3)本实用新型的第一、二散热片10、20的配置，可通过传导件30调整，不必因为机型不同，而更换整个散热模组。
尽管本实用新型已经参照附图和优选实施例进行了说明，但是，以上实施例仅是例示性的，对于本领域的普通技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。本实用新型的各种更改、变化和等同物由所附的权利要求书的内容涵盖。
权利要求1.一种计算机散热模组，配置于中央处理器与电源供应器之间，其特征在于，所述散热模组包括一设于所述中央处理器(40)的第一散热片(10)；一设于所述电源供应器(50)的第二散热片(20)，所述第二散热片(20)还连接至风扇(60)；及一连接所述第一、二散热片(10、20)的传导件(30)。
2.根据权利要求1所述的计算机散热模组，其特征在于，所述传导件(30)穿设于第一、二散热片(10、20)。
3.根据权利要求1所述的计算机散热模组，其特征在于，所述第一、二散热片(10、20)上设有定位部(12、22)。
4.根据权利要求3所述的计算机散热模组，其特征在于，所述传导件(30)对应定位部(12、22)相对设有固接部(31、32)。
5.根据权利要求1所述的计算机散热模组，其特征在于，所述传导件(30)可为热导管。
6.根据权利要求1所述的计算机散热模组，其特征在于，所述第一、二散热片(10、20)设有相互平行的鳍片(11、21)。
7.根据权利要求1所述的计算机散热模组，其特征在于，所述风扇(60)可为高转速径向风扇。
专利摘要一种计算机散热模组，配置于中央处理器与电源供应器之间，该散热模组包括有第一散热片、第二散热片及连接前述第一、二散热片的传导件，通过第一散热片与传导件将中央处理器的热源传导至风扇，且第二散热片也将电源供应器的热源传导至风扇，从而将中央处理器及电源供应器所产生的热源集中有效排出。
文档编号G06F1/20GK2618206SQ0324260
公开日2004年5月26日 申请日期2003年3月26日 优先权日2003年3月26日
发明者李光曜 申请人:晟铭电子科技股份有限公司