一种应用于服装行业的抗折弯rfid标签的制作方法
专利名称:一种应用于服装行业的抗折弯rfid标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层；所述RFID标签本体包括上标贴、下标贴和抗折板本体，所述上标贴粘贴在下标贴的上方，在所述下标贴的上表面上开设有用于容纳抗折本体的容纳腔；所述抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，所述上抗折板设置在下抗折板的上侧，所述芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间。本实用新型能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
【专利说明】
一种应用于服装行业的抗折弯RF ID标签
技术领域
[0001]本实用新型涉及RFID标签技术领域，特别涉及到一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签。
【背景技术】
[0002]RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。
[0003]市场上的用于服装行业的RFID标签粘贴在服装上，由于服装绝大部分此种柔软的面料制作而成，形状容易改变，服装形状改变的同时极易使粘贴在其上部的RFID标签变形，使芯片以及天线受到较大的弯曲应力，从而导致芯片折断或天线断开，使RFID标签失效，严重降低了 RFID标签的使用寿命，给使用者带来了较大的不便。
[0004]然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长的应用于服装行业的抗折弯RFID标签。
【实用新型内容】
[0005]为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长的应用于服装行业的抗折弯RFID标签。
[0006]为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的:
[0007]一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层；
[0008]所述RFID标签本体包括上标贴、下标贴和抗折板本体，所述上标贴粘贴在下标贴的上方，在所述下标贴的上表面上开设有用于容纳抗折本体的容纳腔；
[0009]所述抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，所述上抗折板设置在下抗折板的上侧，所述芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间。
[0010]在本实用新型的一个优选实施例中，所述上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成。
[0011]在本实用新型的一个优选实施例中，在所述芯片以及天线与上抗折板和下抗折板之间的空隙内填充有保护胶。
[0012]在本实用新型的一个优选实施例中，所述防水层采用耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺材料制成。
[0013]与现有技术相比，本实用新型包括抗折本体，而抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，上抗折板设置在下抗折板的上侧，芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间，而上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成，上抗折板与下抗折板有效的结合，能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实用新型的结构不意图。
[0016]图2为图1的A-A的剖视图。
[0017]图3为图1的B-B的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0019]参照图1-图3所示，图中给出的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层100。
[0020]防水层100采用耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺材料制成，耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺具有耐高温、耐老化、耐酸碱、耐腐蚀等诸多优点，进一步提高了该RFID标签的实用性能。
[0021]RFID标签本体包括上标贴210、下标贴220和抗折板本体300，上标贴210粘贴在下标贴220的上方，在下标贴220的上表面上开设有用于容纳抗折本体300的容纳腔221。
[0022]抗折本体300包括上抗折板330、下抗折板340、芯片310以及与芯片310连接的天线320，上抗折板330设置在下抗折板340的上侧，芯片310以及天线320设置在上抗折板330与下抗折板340之间，上抗折板330与下抗折板340均采用纤维增强树脂制成，上抗折板330与下抗折板340有效的结合，能够降低芯片310以及天线320受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
[0023]在芯片310以及天线320与上抗折板330和下抗折板340之间的空隙内填充有保护胶400，保护胶400的设置能够将芯片310以及天线320牢牢的固定在上抗折板330与下抗折板340之间，进一步提高了该RFID天线整体的稳定性能。
[0024]综上所述本实用新型包括抗折本体，而抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，上抗折板设置在下抗折板的上侧，芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间，而上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成，上抗折板与下抗折板有效的结合，能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
[0025]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层； 所述RFID标签本体包括上标贴、下标贴和抗折板本体，所述上标贴粘贴在下标贴的上方，在所述下标贴的上表面上开设有用于容纳抗折本体的容纳腔； 所述抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，所述上抗折板设置在下抗折板的上侧，所述芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间。2.如权利要求1所述的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于:所述上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成。3.如权利要求1或2所述的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于:在所述芯片以及天线与上抗折板和下抗折板之间的空隙内填充有保护胶。4.如权利要求1或2所述的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于:所述防水层采用耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺材料制成。
【文档编号】G06K19/077GK205721898SQ201620281022
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】李杏明
【申请人】上海博应信息技术有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层；所述RFID标签本体包括上标贴、下标贴和抗折板本体，所述上标贴粘贴在下标贴的上方，在所述下标贴的上表面上开设有用于容纳抗折本体的容纳腔；所述抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，所述上抗折板设置在下抗折板的上侧，所述芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间。本实用新型能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
【专利说明】
一种应用于服装行业的抗折弯RF ID标签
技术领域
[0001]本实用新型涉及RFID标签技术领域，特别涉及到一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签。
【背景技术】
[0002]RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。
[0003]市场上的用于服装行业的RFID标签粘贴在服装上，由于服装绝大部分此种柔软的面料制作而成，形状容易改变，服装形状改变的同时极易使粘贴在其上部的RFID标签变形，使芯片以及天线受到较大的弯曲应力，从而导致芯片折断或天线断开，使RFID标签失效，严重降低了 RFID标签的使用寿命，给使用者带来了较大的不便。
[0004]然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长的应用于服装行业的抗折弯RFID标签。
【实用新型内容】
[0005]为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长的应用于服装行业的抗折弯RFID标签。
[0006]为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的:
[0007]一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层；
[0008]所述RFID标签本体包括上标贴、下标贴和抗折板本体，所述上标贴粘贴在下标贴的上方，在所述下标贴的上表面上开设有用于容纳抗折本体的容纳腔；
[0009]所述抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，所述上抗折板设置在下抗折板的上侧，所述芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间。
[0010]在本实用新型的一个优选实施例中，所述上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成。
[0011]在本实用新型的一个优选实施例中，在所述芯片以及天线与上抗折板和下抗折板之间的空隙内填充有保护胶。
[0012]在本实用新型的一个优选实施例中，所述防水层采用耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺材料制成。
[0013]与现有技术相比，本实用新型包括抗折本体，而抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，上抗折板设置在下抗折板的上侧，芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间，而上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成，上抗折板与下抗折板有效的结合，能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实用新型的结构不意图。
[0016]图2为图1的A-A的剖视图。
[0017]图3为图1的B-B的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0019]参照图1-图3所示，图中给出的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层100。
[0020]防水层100采用耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺材料制成，耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺具有耐高温、耐老化、耐酸碱、耐腐蚀等诸多优点，进一步提高了该RFID标签的实用性能。
[0021]RFID标签本体包括上标贴210、下标贴220和抗折板本体300，上标贴210粘贴在下标贴220的上方，在下标贴220的上表面上开设有用于容纳抗折本体300的容纳腔221。
[0022]抗折本体300包括上抗折板330、下抗折板340、芯片310以及与芯片310连接的天线320，上抗折板330设置在下抗折板340的上侧，芯片310以及天线320设置在上抗折板330与下抗折板340之间，上抗折板330与下抗折板340均采用纤维增强树脂制成，上抗折板330与下抗折板340有效的结合，能够降低芯片310以及天线320受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
[0023]在芯片310以及天线320与上抗折板330和下抗折板340之间的空隙内填充有保护胶400，保护胶400的设置能够将芯片310以及天线320牢牢的固定在上抗折板330与下抗折板340之间，进一步提高了该RFID天线整体的稳定性能。
[0024]综上所述本实用新型包括抗折本体，而抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，上抗折板设置在下抗折板的上侧，芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间，而上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成，上抗折板与下抗折板有效的结合，能够降低芯片以及天线受到的弯曲应力，有效的防止了芯片折断或天线折断，生产成本低和使用寿命长。
[0025]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于，包括RFID标签本体以及包覆在RFID本体外侧的防水层； 所述RFID标签本体包括上标贴、下标贴和抗折板本体，所述上标贴粘贴在下标贴的上方，在所述下标贴的上表面上开设有用于容纳抗折本体的容纳腔； 所述抗折本体包括上抗折板、下抗折板、芯片以及与芯片连接的天线，所述上抗折板设置在下抗折板的上侧，所述芯片以及天线设置在上抗折板与下抗折板之间。2.如权利要求1所述的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于:所述上抗折板与下抗折板均采用纤维增强树脂制成。3.如权利要求1或2所述的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于:在所述芯片以及天线与上抗折板和下抗折板之间的空隙内填充有保护胶。4.如权利要求1或2所述的一种应用于服装行业的抗折弯RFID标签，其特征在于:所述防水层采用耐高温、耐酸碱的聚酰亚胺材料制成。
【文档编号】G06K19/077GK205721898SQ201620281022
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】李杏明
【申请人】上海博应信息技术有限公司
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