专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热模组，且特别是有关于一种同时使用导热管与导热块的散热模组。
背景技术：
近年来，随着集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的内部线路的集成度(integration)不断地攀升，芯片所产生的热能也不断增加。当个人电脑运作时，高集成度的集成电路芯片(例如中央处理器或绘图芯片等IC芯片)均会产生热能。为了使上述的IC芯片能够长期维持正常运作，必须将IC芯片维持在较佳的工作温度，以免IC芯片温度过高造成IC芯片效能下降或损坏。然而，随着IC芯片所产生的热能不断地增加，对于散热系统的要求也相对提高。
请参阅图1所示，为现有现有习知的的电子装置的剖面图，现有习知的电子装置100包括一机壳110、一主机板120、至少一电子元件130、一散热板(heat spreader)140、一散热板150、一导热块160与一散热器(heatsink)170，其中主机板120配设于机壳110之内，而电子元件130配设于主机板120的表面上。散热板140配设于电子元件130上，并与电子元件130接触，而散热板150配设于机壳110的内壁上，并位于散热板140上方。导热块160位于散热板140与150之间，并接触两者。散热器170配置于机壳110上，而散热板150位于散热器170与导热块160之间。
电子元件130所产生的热量能够依序经由散热板140、导热块160、散热板150、机壳110与散热器170而传导至外界。然而，在散热板150与140之间的距离D为固定的情况下，导热块160的热膨胀不仅会造成热应力的问题，且导热块160的制造精度更要受到额外的控制。此外，随着散热板150与140之间的距离D的增加，导热块160的体积与重量也随之增加，且随着距离D的不同，不同规格的导热块160之间也无法相互取代。另外，相较于导热管(heat pipe)，导热块160的热传导系数(thermal conductivity)并不是相当高(例如是380W/m℃)，因此发展出使用导热管取代导热块160。
请参阅图2所示，为另一现有习知的电子装置的剖面图，现有习知的电子装置200与现有习知的电子装置100相似，其不同之处在于在现有习知的电子装置200中，导热管210连接散热板140与150，因此电子元件130所产生的热量能够依序经由散热板140、导热管210、散热板150、机壳110与散热器170而传导至外界。相较于图1所所示为的导热块160，导热管210不仅重量较轻，且热传导系数也较高(例如是40000W/m℃)。然而，导热管210不仅具有最小回转半径(minimum turning radius)的限制，且相较于导热块160，导热管210的成本也相对较高。同样地，随着距离D’的不同，不同规格的导热管210之间也无法相互取代。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的就是在提供一种散热模组，其具有较佳的组装便利性。
基于上述目的或其他目的，本实用新型提出一种散热模组，其适于配置在已固定的一第一散热板与一第二散热板的间。此散热模组包括多个导热管与至少一导热块。最靠近第一散热板的导热管的一端与第一散热板连接，且最靠近第二散热板的导热管的一端与第二散热板连接。此外，两相邻的导热管藉由对应的导热块连接。
基于上述，本实用新型的散热模组采用导热块与导热管的组合，因此本实用新型的散热模组容易组装至两个已固定的散热板之间。此外，随着两个已固定的散热板之间的距离不同，本实用新型的散热模组可以增减导热块与导热管的数量，因此本实用新型的散热模组能够满足不同的产品规格。
图1所示为现有习知的电子装置的剖面图。
图2所示为另一现有习知的电子装置的剖面图。
图3所示为依照本实用新型第一实施例的散热模组应用于电子装置的剖面图。
图4所示为依照本实用新型第二实施例的散热模组的剖面图。
100、200现有习知的电子装置110、310机壳120、320主机板130、330电子元件140、150、340、350散热板160、366、414a、414b导热块170、370散热器210、362、364、412a、412b、412c导热管300电子装置360、410散热模组
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
第一实施例请参阅图3所示，为依照本实用新型第一实施例的散热模组应用于电子装置的剖面图。本实施例的电子装置300包括一机壳310、一主机板320、至少一电子元件330、一散热板340、一散热板350与一散热模组360，其中主机板320配设于机壳310之内，而电子元件330配设于主机板320的表面上。此外，电子元件330例如是中央处理器(CPU)、芯片组、绘图芯片或是其他会产生热量的电子元件。
散热板340配设于电子元件330上，因此电子元件330所产生的热量能够传导至散热板340上。然而，为了增加热传导效率，在散热板340与电子元件330之间亦可配置一导热胶层(未所示为)。此外，散热板350配设于机壳310的内壁上，而在散热板350与机壳310之间亦可配置一导热胶层(未所示为)，以增加热传导效率。另外，散热模组360配置于已固定的散热板340与350之间，因此电子元件330所产生的热量能够依序经由散热板340与散热模组360而传导至散热板350上。
更详细而言，散热模组360包括一导热管362、一导热管364与一导热块366，其中导热块366连接导热管362的一端与导热管364的一端，而导热块366连接导热管362与364的方式可以是焊接或是锁固。此外，导热管362的另一端与散热板340的连接方式可以是焊接或是锁固，而导热管364的另一端与散热板350的连接方式可以是焊接或是锁固。换言之，电子元件330所产生的热量能够依序经由散热板340、导热管362、导热块366与导热管364而传导至散热板350上。另外，为了增加散热效率，电子装置300也可以具有一散热器370，而散热器370配置于机壳310上，且散热板350介于散热器370与导热管364之间。
请参阅图3中放大区域，为了使得导热管362与366内的工作流体能够顺利流动，因此导热管362与366的弯折角度不能过大。换言之，导热管362与366的外型并不会类似图2的导热管210。更详细而言，导热管362的轴线上的任两点的切线向量所成的夹角可以是小于180度。此外，导热管364的轴线上的任两点的切线向量所成的夹角也可以是小于180度。举例而言，选择导热管364的轴线上的两点A’与B’，而A’点的切线向量A与B’点的切线向量B所成的夹角θ必须小于180度。
由于导热管364与362可以变形(deformed)，因此相较于图1所示的现有习知的技术，本实施例的散热模组360不仅能适用于距离D’(如图3右侧所示)，更可以适用于距离D(如图3左侧所示)。换言之，本实施例的散热模组360所能适用范围较大，并且较容易组装至电子装置300内部。此外，相较于现有习知的技术使用导热块(如图1所示)，本实施例的散热模组360的重量较轻，且热传导效率也较佳。对于现有习知的技术使用导热管而言(如图2所示)，本实施例的散热模组360能够适用于较小的距离D’，且散热模组360的导热管364与362可以采用标准规格产品，以降低散热模组360的生产成本。
第二实施例请参阅图4所示，为依照本实用新型第二实施例的散热模组的剖面图。二实施例与第一实施例相似，其不同之处在于如果散热板350与340的距离较远，则散热模组410具有多个导热管412a、412b、412c与多个导热块414a、414b，其中导热管412a的一端例如是采用焊接或锁固方式连接至已固定的散热板340，而导热管412c的一端例如是采用焊接或锁固方式连接至已固定的散热板350。
导热块414a例如采用焊接方式或锁固方式连接两相邻的导热管412a、412b，而导热块414b例如采用焊接方式或锁固方式连接两相邻的导热管412b、412c。此外，如同第一实施例，为了使得工作流体容易流动，每一个导热管的轴线上的任两点的切线向量所成的夹角可以是小于180度。
随着散热板350与340的距离不同，散热模组410可以增减导热块与导热管的数量。此外，散热板350与340的位置也可以是重叠(类似图3所示)或不重叠(如图4所示)。换言之，本实施例并不限定散热板350与340之间的相对位置，但是散热板350与340之间必须相隔一定的距离才能容纳散热模组410。
综上所述，本实用新型的散热模组至少具有下列优点一、相较于现有习知的技术使用导热块，由于散热模组的导热管可以适当变形，因此本实用新型的散热模组较容易组装至两个已固定的散热板之间。
二、相较于现有习知的技术使用导热块，本实用新型的散热模组的重量较轻，且热传导效率也较佳。
三、相较于现有习知的技术使用导热管会产生最小回转半径的限制，本实用新型的散热模组不仅没有此种最小回转半径的限制，且导热管也可以采用标准规格产品，以降低散热模组的生产成本。
四、随着两个已固定的散热板之间的距离不同，本实用新型的散热模组可以增减导热块与导热管的数量，以满足设计规格。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求1.一种散热模组，适于配置在已固定的一第一散热板与一第二散热板之间，其特征在于其包括多个导热管，最靠近第一散热板的导热管的一端与第一散热板连接，且最靠近第二散热板的导热管的一端与第二散热板连接；以及至少一导热块，其中两相邻的导热管藉由导热块连接。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中导热管的轴线上的任两点的切线向量所成的夹角是小于180度。
3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中导热管与导热块连接的方式是焊接或锁固。
4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中最靠近该第一散热板的该导热管的该端与该第一散热板连接的方式为焊接。
5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中最靠近该第二散热板的该导热管的该端与该第二散热板连接的方式为焊接。
专利摘要一种散热模组，其适于配置在已固定的一第一散热板与一第二散热板之间。此散热模组包括一第一导热管、一第二导热管与一导热块，其中第一导热管的一端与第一散热板连接。第二导热管的一端与第二散热板连接。导热块连接第一导热管的另一端与第二导热管的另一端。其优点是本实用新型的散热模组容易组装，重量较轻，热传导效率较佳，可以增减导热块与导热管的数量，能够满足不同的产品规格。
文档编号G06F1/20GK2843009SQ200520011438
公开日2006年11月29日 申请日期2005年4月1日 优先权日2005年4月1日
发明者蔡国英 申请人:威盛电子股份有限公司