专利名称：可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，主要于机箱的壳体设有密布的网孔，令该网孔可导引全方位的气流进入机箱，而达到最佳的对流和循环散热效能，以维持电脑于稳定的状态下工作。
背景技术：
在一般电脑机箱规划中，是于其机座前方设置有各式的光、磁碟机阵列(如图1)，并通过一面板覆盖，以及该侧板可对应锁固于机座一侧，所以该机座内部概为一封闭的空间，而内部的各式电子元件如光、磁碟机、集成电路甚至电源供应器等产生的热气，皆是利用一设于机座后方的排风扇导引排出，因为机座内略呈一封闭空间，当抽风扇在导引排风时，该外界的冷空气只能自机座的孔隙进入，因此造成其进风量明显不足，无法达到有效的对流和循环散热，使得其散热效果不佳。又，随着科技的日新月益，集成电路设计和晶片制程的进步，使集成电路或晶片更加缩小，更多的电晶体和更紧密的蚀刻线，令其运算速度倍增，相对的也产生更高的热量，而且温升的速度又特别快，为能有效解决集成电路产生的高温，并维持其于理想的工作温度，各厂家莫不投入大量的人力、物力研发，期能提升其散热效能。
请参阅图2所示，为一种悬吊式电脑散热装置，主要于电脑机座10的一侧，通过支架11悬设至少一风箱12，该风箱12可于支架11上游移，且可适当调移其角度，而对正定位于集成电路或控制晶片等，电子发热元件上方，以及利用旋动风箱12内预设的抽风扇所构成的汲风单元13，并吸引外界的冷空气自电脑机座10侧板14的气孔141进入，同时由风箱12导引且将产生的气流吹向发热元件，达到加速对流和循环散热效能。但是，就上述结构而言，仅能吸取少部份的空气而吹向特定的发热元件(如集成电路或晶片)，并无法使电脑机座产生的热量全面性的逸散出来，且该汲风单元13运转除需额外的电力供应，也有产生噪音的问题，有鉴于前揭缺失，确有必要加以改进。
发明内容
本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱的壳体设有密布的网孔，由于该网孔能让空气自由的穿透，因此电脑工作产生的热量加热其周边的空气而产生上升气流，以及外界冷空气自壳体周侧下缘进入，由此令该网孔得导引全方位的气流进入电脑机箱，而达到最佳的对流和循环散热，以维持电脑于稳定的状态下工作。
本实用新型要解决的次要技术问题是，提供一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱壳体密布的网孔，其直径等于或小于二毫米(2mm)，且单位面积和相对所布设网孔面积总和，其气流穿透比率包含在百分之五十五(55％)以下，这样的作法，除保有电脑机箱应有的结构强度，也能让成型机具不易断损或引起成型钣件的挠曲。再者，该控制网孔于一定的直径和气流穿透率，则该电脑机箱可防止电子干扰，并达到美国无线电波干扰(F.C.C)的要求。
本实用新型要解决的再一技术问题是，提供一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中不论于壳体或机箱内部，其部件的架构和安装，均不需要作任何因应的改变，且不必增加任何的风扇或其控制模组，即能达到最佳的散热效果；再者，该电脑维持于良好的温度环境下工作，除其内部原设的风扇(例如电源供应器或集成电路、适配卡等所配设的风扇)，可采低速运转降低其高频噪音外，也达到省电和提升其电脑内部电子元件的寿命和减少故障率。
为此，本实用新型提出了一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱的壳体包括面板、两侧边板、盖板、背板和底座，其中至少于面板、两侧边板和盖板设有密布的网孔，以及该网孔的直径等于或小于二毫米，且单位面积和相对所布设网孔面积总和，其气流穿透比率包含在百分之五十五以下。
如上所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，该两侧边板和盖板通过一预设网孔的钣件，经成型机具冲压一体成型。
如上所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，该背板设有一电源供应器，该电源供应器为可启动并带动其内部风扇运转、进而加速导引空气进入电脑机箱的电源供应器。
如上所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，该电脑机箱为直立式或横置式桌上型个人电脑或者为准系统个人电脑。
如上所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，该网孔为圆形孔。
因此，本实用新型可令该网孔得导引全方位的气流进入电脑机箱，而达到最佳的对流和循环散热，以维持电脑于稳定的状态下工作。
图1是习用电脑机箱的立体外观图(侧板未示)；图2是另一习用电脑散热装置的立体分解图；图3是本实用新型的立体外观图；图4是本实用新型的网孔布局放大图；图5是本实用新型气流导引产生对流和循环散热的示意图；图6是本实用新型的后视图。
附图标号说明2、电脑机箱 20、网孔21、面板22、边板23、盖板24、背板25、底座26、电源供应器
具体实施方式
首请参阅图3-6所示，本实用新型提出了一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱2的壳体包括面板21、两侧边板22、盖板23、背板24和底座25，于实际生产作业时，该两侧边板22、盖板23是通过一钣件，经成型机具冲压一体成型，其中至少于面板21、两侧边板22和盖板23设有密布的网孔20，且该网孔20是以圆形孔为最佳，以及该网孔20的直径等于或小于二毫米(2mm)，其单位面积(AXB)和相对所布设网孔20面种总和，其气流穿透比率包含在百分之五十五(55％)以下，通过上述特征，使得电脑机箱2的壳体，设有密布的网孔20，由于该网孔20能让空气自由的穿透，因此电脑工作产生的热量加热其周边的空气而产生上升气流，以及外界冷空气自壳体周侧下缘进入(请参阅图5)，由此令该网孔20可导引全方位的气流进入电脑机箱2，而达到最佳的对流和循环散热，以维持电脑于稳定的状态下工作。
又，本实用新型的背板24是与一般电脑机箱相同的规划，其端侧设有一电源供应器26(如图6)，当电源供应器26启动乃带动其内部风扇(图未示)运转，进而加速导引空气自网孔20进入电脑机箱2，达到最理想的散热功效。
再者，本实用新型除应用于前述实施例的直立式个人电脑外，亦可适用于横置式桌上型个人电脑或准系统个人电脑，并予说明。
权利要求1.一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱的壳体包括面板、两侧边板、盖板、背板和底座，其特征在于至少于面板、两侧边板和盖板设有密布的网孔，以及该网孔的直径等于或小于二毫米，且单位面积和相对所布设网孔面积总和，其气流穿透比率包含在百分之五十五以下。
2.如权利要求1所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其特征在于，该两侧边板和盖板通过一预设网孔的钣件，经成型机具冲压一体成型。
3.如权利要求1所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其特征在于，该背板设有一电源供应器，该电源供应器为可启动并带动其内部风扇运转、进而加速导引空气进入电脑机箱的电源供应器。
4.如权利要求1所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其特征在于，该电脑机箱为直立式或横置式桌上型个人电脑或者为准系统个人电脑。
5.如权利要求1所述的可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其特征在于，该网孔为圆形孔。
专利摘要本实用新型公开了一种可提供全方位气流导引对流散热的电脑机箱，其中电脑机箱的壳体包括面板、两侧边板、盖板、背板和底座，其中至少于面板、两侧边板和盖板设有密布的网孔，以及该网孔的直径等于或小于二毫米(2mm)，且单位面积和相对所布设网孔面积总和，其气流穿透比率包含在百分之五十五(55％)以下，由此，令该网孔得以导引全方位的气流进入机箱而达到最佳的对流和循环散热效能，以维持电脑于稳定的状态下工作。
文档编号G06F1/18GK2812092SQ20052011384
公开日2006年8月30日 申请日期2005年7月18日 优先权日2005年7月18日
发明者谢坤祥 申请人:谢坤祥