专利名称：处理掩膜设计输出要求的系统及方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造，特别涉及用以处理掩膜设计输出要求的系统和方法。
背景技术：
依据传统的掩膜设计的输出方法，集成电路(IC)设计者提供装置设计数据给设计服务提供者。该设计服务提供者依据该装置设计数据产生掩膜制具数据。然后，该掩膜制具数据被传送给掩膜制造厂，并依据该掩膜制具数据产生掩膜。
设计数据通常由不同的IC设计者通过不同的渠道，以不同的格式来提供。并且设计数据可能经由口头沟通、书面指示、传真或电子邮件附件等渠道提供。不同的IC设计者提供不同的说明作为设计数据，其所提供的设计数据可能不足，也可能包含冗赘的多余数据。并且，掩膜制具数据会经过多次的键入操作。而且，不一致的格式会造成整合掩膜制具数据时的困难。因此，传统的处理掩膜设计输出方法对于设计服务提供者而言，其造成了掩膜设计输出(tape out)上的困难。
传统的处理掩膜设计输出方法需要设计端和制造端的工程师共同参与。而客户端通常以数种不同的数据格式，来提供设计定案交付数据。这些不同的数据格式，使得设计定案交付的处理过程更加复杂，而需要进一步用人工进行数据比对，以确认数据的正确性。
发明内容
本发明提供一种用以处理掩膜设计输出要求的系统，其包含模板数据库、查询数据库及处理器。该模板数据库为存储多个用于不同工艺技术的掩膜制具(mask tooling)模板，每一模板包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定。该查询数据库存储关于该工艺的掩膜制具数据的相异点的查询层级。该处理器用以接收界定该掩膜设计输出要求的该工艺技术的技术数据，依据接收的该技术数据选取该模板的其中之一，依据选取的该模板选取并呈现该查询中的至少一个，并依据对该查询的回答数据决定该掩膜制具设定的值。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其中该查询数据库还包含一组特殊技术数据查询，其为该工艺中掩膜层数的差异。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其中该查询数据库还包含一组逻辑操作查询，其为该工艺中逻辑操作的差异。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其中该查询数据库还包含一组操作查询，其为该工艺中掩膜制具数据中未被特殊技术数据和逻辑操作查询界定的差异。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其中该处理器还依据该技术数据选取该特殊技术数据查询，并依据对选取的该操作查询的回答选取该逻辑操作查询的值。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，还包含接口，其用以呈现选取的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询，并接收对呈现的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询的回答。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其中该处理器还依据该技术数据选取该逻辑操作查询，依据对该技术数据选取该特殊技术数据查询，并依据对选取的该操作查询的回答选取该逻辑操作查询之值。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，还包含接口，其用以呈现选取的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询，并分别接收对呈现的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询的回答。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其中该处理器还针对提出该掩膜设计输出要求的特定使用者，定义不同群组的CAD层定义。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其中该处理器还依据该CAD层定义群组产生模板。
本发明另提供一种用以处理掩膜设计输出要求的方法。该方法首先产生多个用于不同工艺技术的掩膜制具(mask tooling)模板，每一模板包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定。并定义关于该工艺的掩膜制具数据的相异点的查询层级。接收界定该掩膜设计输出要求的该工艺技术的技术数据。依据接收的该技术数据选取该模板的其中之一，并依据选取的该模板选取该查询中的至少一个，并依据对该查询的回答数据决定该掩膜制具设定的值。换言之，特定的工艺依据呈现的查询的回答数据来选择决定。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的方法，还包含定义一组特殊技术数据查询，其为该工艺中掩膜层数的差异。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的方法，还包含定义一组逻辑操作查询，其为该工艺中逻辑操作的差异。
根据所述的用以处理掩膜设计输出要求的方法，还包含定义一组操作查询，其为该工艺中掩膜制具数据中未被特殊技术数据和逻辑操作查询界定的差异。
上述处理方法可以通过将存储于计算机可读取存储媒体的计算机程序加载至计算机装置中而实现。
为让本发明上述的和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图进行详细说明。
图1显示依据本发明实施例的使用掩膜设计输出系统的掩膜制具网络的示意图。
图2显示依据本发明实施例的方法的流程图。
图3A～3E为本发明实施例的操作介面。
其中，附图标记说明如下10掩膜制具网络 11IC设计计算机12网络 13掩膜设计输出模板系统15掩膜制造端计算机 131掩膜制具表格132掩膜制具表格 134掩膜制具数据131模板数据库 133查询数据库135处理器 133a特殊技术数据查询133b逻辑操作查询133c操作查询 133d CAD层定义
具体实施例方式
为了让本发明的目的、特征、及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合图1至图3，进行详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各组件的配置仅用于说明，并非用以限制本发明。且实施例中附图标号的部分重复，是为了简化说明，并非表示不同实施例之间的关联性。
图1显示依据本发明实施例的使用掩膜设计输出模板(tape out template)系统的掩膜制具网络的示意图。掩膜制具网络10包含集成电路(IC)设计计算机系统11、掩膜设计输出模板系统13以及掩膜制造端计算机(maskhouse computer)15。集成电路(IC)设计计算机系统11、掩膜设计输出模板系统13以及掩膜制造端计算机15通过网络12互通信号。掩膜设计输出模板系统13提供用以填写掩膜制具数据的掩膜制具表格131至IC设计计算机系统11，以接收装置设计数据。掩膜设计输出模板系统13并接收已填写的掩膜制具表格132，并依据该装置设计数据产生掩膜制具数据134。然后，掩膜制具数据134被传送到该掩膜制造端计算机15。掩膜制造端依据该掩膜制具数据制造掩膜。该掩膜还备用于制造与该装置设计数据对应的装置。
掩膜设计输出模板系统13可以由提供掩膜设计输出服务的实体提供，以将装置设计数据转换为掩膜制具数据。掩膜设计输出模板系统13包含模板数据库131、查询数据库133及处理器135。模板数据库131存储多个用于不同工艺技术的掩膜制具(mask tooling)模板。其中，每一模板包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定。查询数据库133存储关于该工艺的掩膜制具数据的相异点的查询层级(hierarchy of queries)。
当IC设计者接取该掩膜设计输出服务时，需针对IC装置提出的掩膜设计输出要求。首先，需先提供对应于该IC装置的技术数据。处理器135接收界定该掩膜设计输出要求的该工艺技术的技术数据。处理器135依据接收的该技术数据选取该模板的其中之一。处理器135还依据选取的该模板选取该查询中的至少一个，并控制接口使其呈现选取的该查询，以及接收针对该查询的回答数据。处理器135还依据对该查询的回答数据决定该掩膜制具设定的值。
依据本发明实施例，存储于查询数据库133的该查询层级包含一组特殊技术数据(special technology information，STI)查询133a、一组逻辑操作(logicoperation，LOP)查询133b、一组操作查询(operational query)133c、一组CAD层定义133d。其中，特殊技术数据(STI)查询133a为关于该工艺中掩膜层数的差异。逻辑操作(LOP)查询133b为关于该工艺中逻辑操作的差异。操作查询133c为关于该工艺中掩膜制具数据中未被STI和LOP查询界定的差异。CAD层定义133d为界定在该掩膜制具程序中，该特殊电路CAD层的名称及值。
依据本发明实施例，处理器135依据选取的该模板选取该STI查询，选取该操作查询，并依据对选取的该操作查询的回答数据选取该LOP查询。
掩膜设计输出模板系统13还可以针对特定IC设计者，提供模板。为达到上述目标，处理器135针对提出该掩膜设计输出要求的特定使用者，定义不同群组的CAD层定义。处理器135进一步依据该CAD层定义群组产生模板。
另外，当上述工艺中任何一个有改变时，和/或该制造技术中发展出新的工艺时，对应的掩膜制具数据也随之改变/加入。在对应于该改变/新增工艺的掩膜制具数据产生之后，决定该改变/新增工艺及目前工艺对应的掩膜制具数据之间的差异。为了要使该改变/新增工艺和其它目前工艺有所区分，并据此定义对应的新的STI、LOP、及操作查询。
本发明还提供一种用以处理掩膜设计输出要求的方法。图2显示依据本发明实施例的用以产生掩膜设计输出模板，以及处理掩膜设计输出要求的方法的流程图。图2所示的方法可以实施于图1所示的系统中。
依据本发明实施例，在步骤S211中，该方法首先确认在不同技术中的上层组(super set)的掩膜层(参见图3D)。其中，在该上层组的掩膜层中的每一非强制性(non-mandatory)掩膜层被归类为STI查询(参见图3C)。非强制性和非标准CAD层(参见图3B)以非强制性掩膜层的相同处理，并被涵盖于STI查询中。
在步骤S212中，从查询数据库133中提取查询层级(hierarchy ofqueries)。其中每一查询为关于该工艺的掩膜制具数据的相异点。依据本发明实施例，该查询层级包含一组特殊技术数据(special technology information，STI)查询、一组逻辑操作(logic operation，LOP)查询、一组操作查询(operational query)、一组CAD层定义。其中，特殊技术数据(STI)查询为关于该工艺中掩膜层数的差异。逻辑操作(LOP)查询为关于该工艺中逻辑操作的差异。操作查询为关于该工艺中掩膜制具数据中未被STI和LOP查询界定的差异。CAD层定义为界定在该掩膜制具程序中，该特殊电路CAD层的名称及值。
就图3D中掩膜层LOP的差异而言，其与图3A及图3E相关。除了由STI和LOP查询界定的之外，掩膜制具数据的差异和图3A及图3E的操作查询相关。
在步骤S213中，提供多个模板。每一模板为用于不同工艺技术的掩膜制具(mask tooling)，其包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定。
上述步骤S211、步骤S212、及步骤S213通常由掩膜设计输出模板系统执行，该掩膜设计输出系统可以由半导体制造端或其它实体提供。
然后，提供的技术数据，其为界定该掩膜设计输出要求的制造技术(步骤S221)。该技术数据通常由提出掩膜设计输出要求的IC设计者所提供。
然后，依据IC设计者所提供的该技术数据选取该模板的其中之一(步骤S214)。如前所述，每一模板包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定。而上述的该特殊技术数据(STI)查询、逻辑操作(LOP)查询、及操作查询决定在选取的该模板中所需要的掩膜制具设定，以及这些必须的掩膜制具设定的值。
在模板决定之后，从该模板数据库中提取对应的模板数据，并从查询数据库中提取该查询关系，选取该STI查询中的至少一个，并将选取的STI查询呈现给该IC设计者(如图2所示)(步骤S215)。在步骤S222中，提供对选取的该STI查询的回答数据，并将该回答数据传送至掩膜设计输出模板系统。
在步骤S216中，依据对选取的该STI查询的回答数据，决定该掩膜设计输出掩膜层数及该CAD层定义。
在步骤S217中，选取操作查询。并将选取的该操作查询呈现给该IC设计者。在步骤S223中，提供对选取的该操作查询的回答数据，并将该回答数据传送至该掩膜设计输出模板系统。
上述STI查询及操作查询，以及其对应的回答数据可以有效地在选取的模板中筛选候选的掩膜制具设定项目。该STI查询及其回答数据的处理可以先于操作查询和其回答。或者，该操作查询及其回答数据的处理可以先于STI查询和其回答。STI查询和操作查询呈现及处理的先后次序，可以依据实际需要设计。
并依据对选取的该操作查询的回答选取该LOP查询。在步骤S218中，依据对选取的该操作查询的回答数据产生对选取的该LOP查询的回答数据。
在步骤S219中，决定该模板中所需要的掩膜制具设定，以及这些必须的掩膜制具设定的值。在步骤S220中，决定对应于IC设计者提出的该掩膜设计输出要求的掩膜制具数据。然后，将上述决定的该掩膜制具数据呈现给该IC设计者。该IC设计者可以进一步确认该掩膜制具数据，或对该掩膜制具数据有所修正。经过确认的该掩膜制具数据被传送到掩膜制造端，以制造对应于该掩膜设计输出要求的掩膜。
IC设计者提出的该掩膜设计输出要求及由此得出的掩膜制具数据以历史纪录存储。该历史纪录可以依据其中所包含的CAD层定义(CAD layerdefinition)分类。例如，由该掩膜设计输出系统定义不同群组的CAD层定义，并据此依据该CAD层定义群组产生客制化模板。该客制化模板包含针对特定IC设计者量身定做的掩膜制具设定。
当上述工艺中任何一个有改变时，和/或该制造技术中发展出新的工艺时，对应的掩膜制具数据也随之改变/加入。至少定义一新的STI查询以界定目前工艺和改变/新增工艺中掩膜层数的差异。至少定义一新的LOP查询，以界定目前工艺和改变/新增工艺中逻辑操作的差异。至少定义一新的操作查询，以界定目前工艺和改变/新增工艺中掩膜制具数据中未被STI和LOP查询界定的差异。
图3A～3E为显示本发明实施例的操作介面。
本发明所提出的方法及系统，或者其中某些部分，能以计算机程序(计算机指令)的方式加以实现，此计算机程序(计算机指令)可能建置于存储媒体中，如软盘(floppy diskettes)、光盘(CD-ROMS)、硬盘(hard drives)、固件(firmware)或其它任何机器可读取的存储媒体中。当前述的计算机程序(计算机指令)经由如计算机等机器加载并执行时，此加载计算机程序(计算机指令)的机器即转换为用以实现本发明的装置。再者，本发明所揭示的方法及系统可以计算机程序(计算机指令)的方式进行传输，传输媒体为如电线(electrical wire)、电缆(cable)、光纤(fiber optics)、以及其它任何可进行传输的传输媒体或无线传输(wireless communication)。当前述传输的计算机程序(计算机指令)经由如计算机等机器加载并执行时，此加载计算机程序(计算机指令)的机器即转换为用以实现本发明的装置。此外，本发明所揭示的方法及系统可以计算机程序(计算机指令)的形式应用于通用目的(general-purpose)处理器中，当前述应用于通用目的处理器的计算机程序(计算机指令)与该处理器相结合时，即提供用以实现本发明的装置，其功能相当于具有特定功能的逻辑电路(logic circuits)。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，包括模板数据库，其存储多个用于不同工艺技术的掩膜制具模板，每一模板包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定；查询数据库，其存储该工艺的掩膜制具数据的相异点的查询层级；以及处理器，其用以接收界定该掩膜设计输出要求的该工艺技术的技术数据，依据接收的该技术数据选取该模板的其中之一，依据选取的该模板选取并呈现该查询中的至少一个，并依据对该查询的回答数据决定该掩膜制具设定的值。
2.根据权利要求1所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，该查询数据库还包含一组特殊技术数据查询，其为该工艺中掩膜层数的差异。
3.根据权利要求2所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，该查询数据库还包含一组逻辑操作查询，其为该工艺中逻辑操作的差异。
4.根据权利要求3所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，该查询数据库还包含一组操作查询，其为该工艺中掩膜制具数据中未被特殊技术数据和逻辑操作查询界定的差异。
5.根据权利要求4所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，该处理器还依据该技术数据选取该特殊技术数据查询，并依据对选取的该操作查询的回答选取该逻辑操作查询的值。
6.根据权利要求5所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，还包含接口，其用以呈现选取的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询，并接收对呈现的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询的回答。
7.根据权利要求4所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，该处理器还依据该技术数据选取该逻辑操作查询，依据对该技术数据选取该特殊技术数据查询，并依据对选取的该操作查询的回答选取该逻辑操作查询之值。
8.根据权利要求7所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，还包含接口，其用以呈现选取的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询，并分别接收对呈现的该特殊技术数据、该逻辑操作及该操作查询的回答。
9.根据权利要求1所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，该处理器还针对提出该掩膜设计输出要求的特定使用者，定义不同群组的CAD层定义。
10.根据权利要求9所述的用以处理掩膜设计输出要求的系统，其特征在于，该处理器还依据该CAD层定义群组产生模板。
11.一种用以处理掩膜设计输出要求的方法，其特征在于，包括产生多个用于不同工艺技术的掩膜制具模板，每一模板包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定；定义该工艺的掩膜制具数据的相异点的查询层级；接收界定该掩膜设计输出要求的该工艺技术的技术数据；依据接收的该技术数据选取该模板的其中之一；依据选取的该模板选取该查询中的至少一个；以及依据对该查询的回答数据决定该掩膜制具设定的值。
12.根据权利要求11所述的用以处理掩膜设计输出要求的方法，其特征在于，还包含定义一组特殊技术数据查询，其为该工艺中掩膜层数的差异。
13.根据权利要求11所述的用以处理掩膜设计输出要求的方法，其特征在于，还包含定义一组逻辑操作查询，其为该工艺中逻辑操作的差异。
14.根据权利要求11所述的用以处理掩膜设计输出要求的方法，其特征在于，还包含定义一组操作查询，其为该工艺中掩膜制具数据中未被特殊技术数据和逻辑操作查询界定的差异。
全文摘要
一种用以处理掩膜设计输出要求的系统。模板数据库存储多个用于不同工艺技术的掩膜制具模板，每一模板包含用于该工艺技术的其中之一的不同工艺的一组掩膜制具设定。查询数据库存储关于该工艺的掩膜制具数据的相异点的查询层级。处理器用以接收界定该掩膜设计输出要求的该工艺技术的技术数据，依据接收的该技术数据选取该模板的其中之一，依据选取的该模板选取并呈现该查询中的至少一个，并依据对该查询的回答数据决定该掩膜制具设定的值。
文档编号G06F17/50GK1855106SQ20061007418
公开日2006年11月1日 申请日期2006年4月4日 优先权日2005年4月4日
发明者王心媺, 曹标灼, 陈予, 陈思萍 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司