专利名称：具印刷无线射频识别的标签结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无线射频识别(RFID)标签，特别是指一种具印刷无线射频识 别的标签结构。
背景技术：
目前，在我们生活之中所接触到运用无线射频识别(RFID; Radio Frequency Identify)系统的无线射频识别(RFID)标签，如运用在信用卡、电话卡、悠游卡、物 流管理的供应链物流与存货控管、办公大楼门禁监控、身份辨识或航空运输的行 李识别上......等等；是利用一具天线线圈的无线射频标签结合一晶片模组贴附在
非接触式卡或接触式卡内，则晶片模组内所储存的 一数码资料凭借具天线线圈的 无线射频识别(RFID)标签经无线传输方式至 一 读取器(Reader)而发挥所要的接收 机制，以作为辨识、追踪、统计、查核、结帐、存货控制等用途，已经是世界的 趋势与潮 流。
然而，天线线圈是影响无线射频识别(RFID)标签是否能发挥非接触正确功能 的首要重点，国外将无线射频识别(RFID)标签结合卡片或物流货品的控管、办公 大楼门禁监控或是身份辨识、医疗应用管理如病历控管...等等已在国外普遍流行 使用，也有许多家厂商制造供应，但在天线线圈的制程不外是以蚀刻或埋入漆包 线等方式制作；其中，用蚀刻方式形成天线线圈易危害生活环境，造成环保问题， 又埋入式天线线圈铣孔作业时天线易被铣刀拉起，造成品质不良、或埋入深度不 一，均都造成品质不良。
有鉴于此，本案发明人着手在材料、封装、测试等技术问题，开发出以印刷 制程制作的天线线圈，能够将天线线圈成功的印刷在任何的卡体上(如纸板、塑 胶板或电路板上)，同时本发明的制品兼具有现有产品的优点，其品质更稳定、体 积精简与更具高效能的感应功效。
为满足上述所提出的具印刷无线射频识别的标签结构的需求，本发明人基于 多年从事研究与诸多实务经验，经多方研究设计与专题探讨，遂在本发明提出一
5种具印刷无线射频识别的标签结构以作为前述期望一实现方式与依据；且应用设 置在卡片内或物流管理的供应链物流与存货控管、办公大楼门禁监控、身份辨识 或航空运输的行李识别的领域创造重大技术突破、作业简便与降低生产成本等优 点，使用途更广泛与便利性，足为一般消费者大众所欢迎，实是一不可多得的好
产品o
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具印刷无线射频识別的 标签结构，其是以印刷制程制作的天线线圈，能够将天线线圈成功的印刷在任何 的卡体上(如纸板、塑胶板或电路板上)，同时本发明的制品兼具有现有产品的 优点，其品质更稳定、体积精简与更具高效能的感应功效。 为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括 一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括
一卡体，是由数个叠层所构成；
至少一感应层，所述的感应层上是印刷有一天线线圈，且所述的感应层是夹 设在所述的卡体的数个叠层内，且所述的天线线圈包含两晶片接点、 一回路内接 点与一回路外接点；
一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两晶片接点上；以及 一跳线线路，是由一绝缘层与一搭接导电电材所构成，其中，绝缘层设置在 介于所述的感应层的天线线圈的回路内接点与回路外接点之间且覆盖部份天线线 圈，所述的搭接导电电材叠在绝缘层上，并介于天线线圈的回路内接点与回路外 4姿点之间，而形成一感应线圈。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括 一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括
一卡体，是由数个叠层所构成；
至少一感应层，是夹设在所述的卡体的数个叠层内，且在所述的感应层上开 设数个贯孔并印刷一天线线圈在所述的感应层上，且所述的天线线圈包含两晶片 接点、 一回路内接点与一回^各外接点；
一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圏的两晶片接点上；以及 一导电电材，是贴附在所述的感应层的一背面上；其中，所述的导电电材的一两端点填满在所述的感应层的数个贯孔内与所述的天线线圈的回路内接点与回 路外接点形成一感应线圈。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括
一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括 一卡体，是由数个叠层所构成；
至少一感应层，是印刷一天线线圈在所述的感应层上，且所述的感应层是夹 设在所述的卡体的数个叠层内；以及
一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两末梢端上，且所述的晶 片模组的 一 背面为 一 绝缘材。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是因依本发明的具印刷无线射 频识别的标签结构，将印刷天线线圈搭接一导电电材从回路外接点连接至回路内 接点来完成跳线线路用来形成一感应的接收天线线圏的电子回路，可将一晶片模 组内的一数码资料通过天线线圏感应来产生一 电子回路，以形成一无线感应的收 发机制；或将一导电电材贴附在卡体的感应层的一背面，则部分的导电电材的一 两端点凭借涂布印刷过程时会穿透且填满至少在一个贯孔内，且充满导电电材的 贯孔贯穿在卡体的感应层的回路内接点与回路外接点，凭借通过此导电电材来形 成一感应接收天线线圈的一电子回路，可将一晶片模组内 一数码资料通过天线线 圈的感应来产生的一电子回路，而形成一无线感应的收发机制，以扩大本发明的 具印刷无线射频识别的标签结构的应用领域，并提供物流、仓储管理、交通凭证、 储值、停车付费、消费购物、金融交易、防伪辨识识别功能结合应用的目地。
图1是显示本发明的较佳实施例的平面示意图2是显示本发明的较佳实施例的第 一结构变化平面示意图3是显示本发明的较佳实施例的第二结构变化平面示意图4是显示本发明的另一主要目的的平面示意图5是显示本发明的另一主要目的的第一结构变化平面示意图6是显示本发明的另一主要目的的第二结构变化平面示意图7是显示本发明的再一主要目的的平面示意图8是显示本发明的再一主要目的第一结构变化的平面示意图。
7附图标记i兌明1、 2、 3、 4-印刷无线射频识別的标签结构；ll-卡体；111-叠层；llll-磁带；12-感应层；121-天线线圈；121a-两晶片接点；121b-回路内接 点；121c-回路外接点；121d-两末梢端；122-框孔；123-贯孔；13-晶片才莫组；14-跳线线路；141-绝缘层；142-搭接导电电材；15-导电电材；151-两端点。
具体实施例方式
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文依本发明的具印 刷无线射频识别的标签结构特举一较佳实施例，并配合所附相关图式，作详细说 明如下，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。
请参阅图l,是显示本发明的较佳实施例的平面示意图。图中，是显示本发 明的具印刷无线射频识别的标签结构1，包括一^^体11、至少一感应层12、 一 晶片模组13以及一跳线线路14所组成。其中，卡体11由数个叠层111所构成。 接着，至少一感应层12以印刷一天线线圈121在感应层12上，且感应层12夹设 在卡体ll的数个叠层111内，且天线线圈121包含两晶片接点121a、 一回路内 接点121b与一回路外接点121c。再来， 一晶片模组13贴附在感应层12的天线 线圈121的两晶片接点121a上。最后， 一跳线线路14由一绝缘层141与一搭接 导电电材142所构成；其中，绝缘层141设置介于感应层12的天线线圈121的回 路内接点121b与回路外接点121c之间且覆盖部份天线线圏121,则，搭接导电 电材142叠在绝缘层141上，并介于天线线圈121的回^各内接点121b与回^各外接 点121c之间，而形成一感应接收天线线圈121功能用来将晶片模组13内的一数 码资料通过天线线圈121传输出形成一无线感应的收发机制。
接下来是本发明为达上述的主要目的的第一结构变化。请继续参阅图2且并 配合图1，是本发明的较佳实施例的第一结构变化平面示意图。图2中，在上述 的具印刷无线射频识别的标签结构1中，在至少一感应层12中更近一步包括一框 孔122,用来嵌入一晶片模组13，以作为晶片模组13的放置位置的变化。
接下来是本发明为达上述的主要目的的第二结构变化。请接续参阅图3且并 配合图1，是本发明的较佳实施例的第二结构变化平面示意图。
图3中，是显示本发明的具印刷无线射频识别的标签结构1中，更可再在卡 体11内的数个叠层111中的任一叠层111的一侧面区域更进一步包括一磁带 1111,即为一接触式卡的结构。综上所述，请参阅图1中的当晶片模组13与天线线圈121感应搭接时， 一无 线射频识别(RFID; Radio Frequency Identification)系统的读取器(图中未显示)，提 供一稳定的射频信号源，以达感应的卡体11内的天线线圈121的可获得能量而被 启动，因而将晶片模组13内的一数码资料编码等资讯通过其天线线圈121发送出 去，令此读取器接收此等讯号，并对接收的等讯号进行调和解码后，再传送至一 系统的后端的主系统进行相关的处里，以令主系统根处理的资料，逻辑运算判断 此数码资料编码的合法性，并针对不同的设定做出相应的处理与控制，以发出指 令信号控制执行机构动作，使得本发明的具印刷无线射频识别的标签结构1,具 有通讯的收发与运算机制；当此印刷无线射频识别的标签结构1上的晶片模组13 搭接在天线线圈121会与读取器产生一射频讯号，使得读卡机(图中未显示)与卡 体11上的晶片模组13两者间可互相通讯传输资料，执行所要的功能。
上述的感应层12的天线线圈121以导电浆料涂布印刷方式形成在卡体11的 感应层12上；跳线线路的绝缘层为一绝缘材料；卡体11可应用于IC晶片卡、 SMART卡、磁条卡、贵宾卡、识别卡与捷运卡；最后，卡体11的组成厚度介于 0.6至0.9毫米之间，则上述所制作完成的卡体11具备下述的电气特性:如工作频 率介于0 5.8GHz、天线电阻值介于0.01~150欧姆(Q)、电感值介于0.01~10pH、 电容值介于0.01~10pF以及品质因素介于1~1000等特性。
于是，为再达上述的另一主要目的。请更再参阅图4，是本发明的另一实施 例的平面示意图。图中，是显示本发明的具印刷无线射频识别的标签结构2，包 含一""|^体11、至少一感应层12、 一晶片模组13以及一导电电材15所组成。其 中，卡体11由数个叠层111所构成。接着，至少一感应层12夹设在卡体11的数 个叠层111内，且在至少一感应层12上开设数个贯孔123并印刷一天线线圈121 在感应层12上，且天线线圈121包含两晶片4妻点121a、 一回^各内4妄点121b与一 回路外接点121c,则数个贯孔123与回路内接点121b与回路外接点121c均在同 一位置上。再来， 一晶片模组13贴附在感应层12利用导电浆料所印刷的天线线 圈121的两晶片接点121a上。最后， 一导电电材15贴附在感应层12的一背面上； 其中，导电电材15的一两端点151填满在至少一感应层12的数个贯孔123内， 则因凭借贯孔123内也填满导电浆与天线线圈121的回路内接点121b与回路外接 点121c形成一感应天线线圈121的功能，进而将晶片模组13内的一数码资料通 过天线线圈121输出，以形成一无线感应的收发机制。接下来是本发明为达上述的另一主要目的的第一结构变化。请继续参阅图5 且并配合图4，是本发明的另一较佳实施例的第一结构变化平面示意图。在图5
中，则在上述的具印刷无线射频识别的标签结构2中，在至少一感应层12中更近 一步包括一框孔122，用来嵌入一晶片模组13，以作为晶片模组13的放置位置的 变化。
接下来是本发明为达上述的另一主要目的的第二结构变化。请接续参阅图6 且并配合图4，是本发明的另一较佳实施例的第二结构变化平面示意图。在图6 中，是显示本发明的具印刷无线射频识别的标签结构2中，更可再在卡体ll内的 数个叠层111中的任一叠层111的一侧面区域更进一步包括一^f兹带1111,即为一 接触式卡的结构。
综上所述，请参阅图4中的晶片模组13与天线线圈121感应搭接时， 一无线 射频识别(RFID; Radio Frequency Identification)系统的读取器(图中未显示)，提供 一稳定的射频信号源，以达感应的卡体11内的天线线圈121的可获得能量而被启 动，因而将晶片模组13内的一数码资料编码等资讯通过其天线线圈121发送出去， 令此读取器接收此等讯号，并对接收的等讯号进行调和解码后，再传送至一系统 的后端的主系统进行相关的处里，以令主系统根处理的资料，逻辑运算判断此数 码资料编码的合法性，并针对不同的设定做出相应的处理与控制，以发出指令信 号控制执行机构动作，使得本发明的具印刷无线射频识别的标签结构2,具有通 讯的收发与运算机制；当此印刷无线射频识别的标签结构2上的晶片模组13搭接 在天线线圈121会与读取器产生一射频讯号，使得读卡机(图中未显示)与卡体11 上的晶片模组13两者间可互相通讯传输资料，执行所要的功能。
上述的感应层12的天线线圈121以导电浆料涂布印刷方式形成在卡体11的 感应层12上；导电电材以导电浆料涂布印刷方式形成在感应层的一背面上；卡体 ll可应用于IC晶片卡、SMART卡、磁条卡、贵宾卡、识别卡与捷运卡；最后， 卡体11的组成厚度介于0.6至0.9毫米之间，则上述所制作完成的卡体11具备下 述的电气特性:如工作频率介于0 5.8GHz、天线电阻值介于0.01-150欧姆(fi)、电 感值介于0.01 10nH、电容值介于0.01~10pF以及品质因素介于1~1000等特性。
于是，为再达上述的再一主要目的。请更再参阅图7，为本发明的另一实施 例的平面示意图。图中，是显示本发明的具印刷无线射频识别的标签结构3。包 含一^1^体11、至少一感应层12、以及一晶片模组13所组成。其中，卡体ll由数个叠层111所构成。接着，至少一感应层12印刷一天线线圈121在感应层 12上，且感应层12夹设在卡体11的数个叠层111内。最后， 一晶片模组13贴 附在感应层12的天线线圈121的两末梢端121d上，且晶片模组13的一背面为一 绝缘材；其中，当晶片模组13贴附在感应层12上利用导电浆料所印刷的天线线 圈121的两末梢端121d时，则晶片模组13内的一数码资料通过天线线圈121输 出，来形成一无线感应的收发机制。
接下来是本发明为达上述的再一主要目的的第一结构变化。请继续参阅图8 并配合图7，是本发明的再一较佳实施例的第一结构变化平面示意图。在图8中， 是显示本发明的具印刷无线射频识别的标签结构3中，卡体11的数个叠层111 中的任一叠层的一侧面区域更进一步包括一磁带1111，即为一接触式卡的结构。
承上所述，请参阅图7的晶片模组13与天线线圈121感应搭接时， 一无线射 频识别(RFID; Radio Frequency Identification)系统的读取器(图中未显示)，提供一 稳定的射频信号源，以达感应的卡体11内的天线线圈121的可获得能量而被启动， 因而将晶片模组13内的一数码资料编码等资讯通过其天线线圏121发送出去，令 此读取器接收此等讯号，并对接收的等讯号进行调和解码后，再传送至一系统的 后端的主系统进行相关的处里，以令主系统根处理的资料，逻辑运算判断此数码 资料编码的合法性，并针对不同的设定做出相应的处理与控制，以发出指令信号 控制执行机构动作，使得本发明的具印刷无线射频识别的标签结构3，具有通讯 的收发与运算机制；当此印刷无线射频识别的标签结构3上的晶片模组13搭接在 天线线圏121会与读取器产生一射频讯号，使得读卡机(图中未显示)与卡体11上 的晶片模组13两者间可互相通讯传输资料，执行所要的功能。
上述的感应层12的天线线圈121以导电浆料涂布印刷方式形成在卡体11的 感应层12上；卡体11可应用于IC晶片卡、SMART卡、磁条卡、贵宾卡、识别 卡与捷运卡；最后，卡体11的组成厚度介于0.6至0.9毫米之间，则上述所制作 完成的卡体11具备下述的电气特性:如工作频率介于0 5.8GHz、天线电阻值介于 0.01~150欧姆(Q)、电感值介于0.01~10pH、电容值介于0.01~10pF以及品质因素 介于1~1000等特性。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化 或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
1权利要求
1. 一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括一卡体，是由数个叠层所构成；至少一感应层，所述的感应层上是印刷有一天线线圈，且所述的感应层是夹设在所述的卡体的数个叠层内，且所述的天线线圈包含两晶片接点、一回路内接点与一回路外接点；一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两晶片接点上；以及一跳线线路，是由一绝缘层与一搭接导电电材所构成，其中，绝缘层设置在介于所述的感应层的天线线圈的回路内接点与回路外接点之间且覆盖部份天线线圈，所述的搭接导电电材叠在绝缘层上，并介于天线线圈的回路内接点与回路外接点之间，而形成一感应线圈。
2. 根据权利要求1所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的至少一感应层更进一步包括一框孔是用来嵌入一晶片模组。
3. 根据权利要求1所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的数个叠层中的任一 叠层的 一侧面区域更进一步包括一磁带。
4. 根据权利要求1所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的卡体是IC晶片卡、SMART卡、磁条卡、贵宾卡、识别卡或捷运卡的卡体。
5. 根据权利要求1所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的卡体厚度介于0.6至0.9毫米之间。
6. 根据权利要求1所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的感应层的天线线圈是以导电浆料涂布印刷方式形成在所述的感应层上。
7. 根据权利要求1所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的跳线线路的绝缘层是一 绝缘材料。
8. 根据权利要求1所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的标签结构具备电性特性如工作频率、天线电阻值、品质因素、电感值与电容 值。
9. 一种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括 一卡体，是由数个叠层所构成；至少一感应层，是夹设在所述的卡体的数个叠层内，且在所述的感应层上开 设数个贯孔并印刷 一 天线线圏在所述的感应层上，且所述的天线线圈包含两晶片接点、 一回路内接点与一回路外接点；一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两晶片接点上；以及 一导电电材，是贴附在所述的感应层的一背面上；其中，所述的导电电材的一两端点填满在所述的感应层的数个贯孔内与所述的天线线圈的回路内接点与回路外接点形成 一 感应线圈。
10. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的至少一感应层更进一步包括一框孔，是用来嵌入一晶片模组。
11. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的数个叠层中的任一叠层的 一侧面区域更进一步包括一磁带。
12. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的卡体厚度介于0.6至0.9毫米之间。
13. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的卡体是IC晶片卡、SMART卡、磁条卡、贵宾卡、识别卡或捷运卡的卡体。
14. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识別的标签结构，其特征在于所 述的感应层的天线线圈是以导电浆料涂布印刷方式形成在所述的感应层上。
15. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的导电电材是以涂布印刷方式形成在所述的感应层的 一背面上。
16. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所 述的导电电材是一导电浆料。
17. 根据权利要求9所述的具印刷无线射频识別的标签结构，其特征在于所 述的标签结构具备电性特性如工作频率、天线电阻值、电感值、品质因素与电容 值。
18. —种具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于包括 一卡体，是由数个叠层所构成；至少一感应层，是印刷一天线线圈在所述的感应层上，且所述的感应层是夹 设在所述的卡体的数个叠层内；以及一晶片模组，是贴附在所述的感应层的天线线圈的两末梢端上，且所述的晶 片模组的 一 背面为 一 绝缘材。
19. 根据权利要求18所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于 所述的数个叠层中，在任一叠层的一侧面区域更进一步包括一磁带。
20. 根据权利要求18所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于所述的卡体厚度介于0.6至0.9毫米之间。
21. 根据权利要求18所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于 所述的卡体是IC晶片卡、SMART卡、磁条卡、贵宾卡、识别卡或捷运卡的卡体。
22. 根据权利要求18所述的具印刷无线射频识别的标+签结构，其特征在于: 所述的感应层的天线线圈是以导电浆料涂布印刷方式形成在所述的感应层上。
23. 根据权利要求18所述的具印刷无线射频识别的标签结构，其特征在于 所述的标签结构具备电性特性如工作频率、天线电阻值、电感值、品质因素与电 容值。
全文摘要
本发明是一种具印刷无线射频识别的标签结构，包括一卡体、至少一感应层、一晶片模组与一跳线线路；其中，卡体由数个叠层所构成，则一天线线圈印刷在感应层上且感应层夹设在卡体的数个叠层内，且天线线圈包含两晶片接点、一回路内接点与一回路外接点。接着，晶片模组贴附在天线线圈的两晶片接点上；再来，制作一跳线线路介于天线线圈的回路内接点与回路外接点间形成一感应天线线圈功能，用来将晶片模组内的一数码资料通过天线线圈传送出来形成一无线感应的收发机制。
文档编号G06K19/08GK101441726SQ20071019371
公开日2009年5月27日 申请日期2007年11月23日 优先权日2007年11月23日
发明者印文正 申请人:台湾铭板股份有限公司