专利名称：背板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种供不同规格的CPU散热器配合固定的背板结构。
背景技术：
一般电子元件诸如中央处理器等于运行的过程中将会产生大量的热，若没 有及时排除其产生的热量，将导致电子元件的工作环境的温度升高，而严重影 响电子元件的正常运作，因此通常在所述的发热电子元件表面固定置设一散热 器，以达到散热的功效。
一般而言，散热器的定位方式乃直接凭借一弹性簧片或扣片扣合在主机板 上电子元件周缘的适当部位，令散热器对电子元件产生一相对压抵的力量。但， 主机板在结构设计上并非为了能提供强大的承受力而设计，此种固定方式将使 散热器的重量对主机板产生不当施力，进而容易对主机板造成损伤。
因此便发展出一种现有的散热器固定结构，其特征为，利用一板体置放在 主机板的下方，凭借数个固定元件贯穿位于主机板上的孔位而将所述的板体与 位于主机板上方的散热器固定，如此主机板便不会受到不当施力而损坏，但此
种作法仍存在问题因所述的板体大都仅对应单规格的CPU散热器，当组装不 同规格的CPU散热器时，必须同时生产对应的板体，而导致增加生产成本、增 加库存存货成本及库存管理成本等。因此本实用新型设计人即针对此问题进行
改良设计。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种背板结构，凭借所述的背板结构上的第 一固定孔、第二固定孔，使所述的背板结构能对应不同规格的CPU散热器以降 低生产成本。
本实用新型另一目的，在于提供一种背板结构，其是凭借将主机板夹掣在 所述的板体与所述的散热器之间而相互固定结合，能防止主机板受到不当受力而损坏。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案包括
一种背板结构，设置在主机板下方，供不同规格的CPU散热器配合固定， 其特征在于所述的背板结构包括一板体，所述的板体的中央开设有一贯通孔， 在所述的板体上水平延伸有数个支臂，并在各所述的支臂上开设有一组第一固 定孔，另在所述的板体的两侧分别向外呈阶梯状延伸有外延板，在所述的外延 板上开设有一组第二固定孔。
其中，所述的外延板至所述的主机板的纵向间距大于所述的支臂至所述的 主机板的纵向间距。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括 一种背板结构，设置在主机板下方，供不同规格的CPU散热器配合固定， 其特征在于所述的背板结构包括一板体，所述的板体的中央开设有一贯通孔， 在所述的板体上水平延伸有数个支臂，并在各所述的支臂上开设有一组第一固 定孔，另在所述的板体的两侧分别向外呈阶梯状延伸有外延板，在所述的外延 板上开设有一组第三固定孔。
与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于 凭借上述的结构，使本实用新型可达到供不同规格的CPU散热器配合固定 的目的，并有效降低生产成本。
图1是本实用新型的立体图2是本实用新型的第一较佳实施例应用在散热器固定的立体分解图； 图3是本实用新型的第一较佳实施例应用在散热器固定的立体组合图； 图4是本实用新型的第 一较佳实施例应用在散热器固定的侧视剖面图； 图5是本实用新型的第二较佳实施例的立体分解图； 图6是本实用新型的第三较佳实施例的立体分解图。
附图标记说明10-板体；ll-贯通孔；12-支臂；121-第一固定孔；13-外延 板；131-第二固定孔；132-第三固定孔；14-分散应力孔；15-加强肋；40-散热器； 41-固定孔；50-主机板；51-处理器；52-穿孔；53-穿孔；54-穿孔；70-第一固定 元件；71-弹性元件；72-第二固定元件。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参照图1至图4所示，分别是本实用新型的立体分解图、第一较佳实施 例立体分解图、第一较佳实施例立体组合图及第一较佳实施例侧视剖面图，本 实用新型是提供一种背板结构，设置在主机板50下方，供不同规格的CPU散
热器40配合固定，所述的背板结构包括一板体10，所述的板体10的中央开设 有一贯通孔11，所述的贯通孔11是对应形成在处理器(CPU)51的正下方，以避 免板体IO与处理器51的针脚产生干涉，所述的板体IO上水平延伸有数个支臂 12,并在各所述的支臂12上开设有一组第一固定孔121,所述的第一固定孔121 是与INTEL-775系列规格的CPU散热器40相对应，以供第一固定元件70穿设 并在支臂12的底面与第二固定元件72相互连结固定。
另在所述的板体10的两侧分别向外呈阶梯状延伸有外延板13,在所述的外 延板13上开设有一组第二固定孔131及一组第三固定孔132,贯通孔11的两侧 分别开设有一分散应力孔14,其能分散所述的背板结构中的应力，贯通孔11的 另两侧分别向下凹设成型有一加强肋15，所述的加强肋15是延伸至所述的支臂 12,加强肋15是用以强化所述的背板结构的强度。
所述的背板结构使用时是将板体10放置在主机板50的下方，将位于支臂 12上的第一固定孔121对准主机板50上的穿孔52,再将散热器40放置在主机 板50的上方，将散热器40的固定孔41对准主机板50上的穿孔52,最后将弹 性元件71套设在第一固定元件70，再将第一固定元件70穿过固定孔41、穿孔 52及第一固定孔121，并在支臂12的底面与第二固定元件72相互连结固定， 所述的弹性元件71是可为一压缩弹簧。
请参照图5及图6所示，是分别为本实用新型的第二较佳实施例实施态样 图及第三较佳实施例实施态样图，所述的第二固定孔131是对应于AMD-AM2 系列规格的CPU散热器(图未明示)及其主机板50的穿孔53,以供第一固定元件 70穿设并在外延板13的底面与第二固定元件72相互连结固定，所述的第三固 定孔132是对应AMD-K8系列规格的CPU散热器及其主机板50的穿孔54，以 供第一固定元件70穿设并在外延板13的底面与第二固定元件72相互连结固定。
综上所述，当知本实用新型的用在散热器的背板结构，已具有产业利用性、 新颖性与进步性，又本实用新型的构造也未曾见在同类产品及公开使用，完全 符合新型专利申请要件，爰依专利法提出申请。
权利要求1.一种背板结构，设置在主机板下方，供不同规格的CPU散热器配合固定，其特征在于所述的背板结构包括一板体，所述的板体的中央开设有一贯通孔，在所述的板体上水平延伸有数个支臂，并在各所述的支臂上开设有一组第一固定孔，另在所述的板体的两侧分别向外呈阶梯状延伸有外延板，在所述的外延板上开设有一组第二固定孔。
2. 根据权利要求1所述的背板结构，其特征在于所述的贯通孔的两侧分别 开设有一分散应力孔。
3. 根据权利要求2所述的背板结构，其特征在于所述的贯通孔的另两侧的 所述的板体上分别向下凹设成型有 一 加强肋，所述的加强肋是延伸至所述的支 臂上。
4. 根据权利要求1所述的背板结构，其特征在于所述的外延板至所述的主 机板的纵向间距大于所述的支臂至所述的主机板的纵向间距。
5. 根据权利要求1所述的背板结构，其特征在于所述的第一固定孔是与 INTEL-775系列规格的CPU散热器配合固定。
6. 根据权利要求1所述的背板结构，其特征在于所述的第二固定孔是与 AMD-AM2系列规格的CPU散热器配合固定。
7. 根据权利要求1所述的背板结构，其特征在于所述的外延板上是开设有 一组第三固定孔。
8. 根据权利要求7所述的背板结构，其特征在于所述的第三固定孔是与 AMD-K8系列规格的CPU散热器配合固定。
9. 一种背板结构，设置在主机板下方，供不同规格的CPU散热器配合固定， 其特征在于所述的背板结构包括一板体，所述的板体的中央开设有一贯通孔， 在所述的板体上水平延伸有数个支臂，并在各所述的支臂上开设有一组第一固板上开设有一组第三固定孔。
10. 根据权利要求9所述的背板结构，其特征在于所述的第三固定孔是与 AMD-K8系列规格的CPU散热器配合固定。
专利摘要本实用新型是一种背板结构，可设置在主机板下方，供不同规格的CPU散热器配合固定，所述的背板结构包括一板体，所述的板体的中央开设有一贯通孔，在所述的板体上水平延伸有数个支臂，并在各所述的支臂上开设有一组第一固定孔，另在所述的板体的两侧分别向外呈阶梯状延伸有外延板，在所述的外延板上开设有一组第二固定孔及一组第三固定孔；凭借上述的结构，使本实用新型可达到供不同规格的CPU散热器配合固定的目的，并有效降低生产成本。
文档编号G06F1/20GK201142327SQ20072019442
公开日2008年10月29日 申请日期2007年11月29日 优先权日2007年11月29日
发明者曹龙国, 黄明煌 申请人:讯凯国际股份有限公司