专利名称：计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管芯片封装单元的排列方法，尤其涉及一种计 算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法。
背景技术：
一般发光二极管芯片封装单元的排列均由设计者依据其经验来进行。亦 即，设计者依据其已经过的实际经验来定出每二个发光二极管芯片封装单元 间的间距(pitch)。然而，此种依据经验的排列方式不但无法精确计算出最 佳化的间距，更为因为不同的设计者的人为因素，而产生相当大的误差。
是以，由上可知，目前公知的发光二极管芯片封装单元间的间距计算方 法显然存在有不便与缺陷，有待加以改善。
发明内容
本发明人认为上述缺陷可改善，故依据多年来从事此方面的相关经验， 悉心观察且研究，并配合科学原理的运用，而提出一种设计合理且有效改善 上述缺陷的本发明。
本发明在于提供一种计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方
法。本发明通过客户所需的背光模块(backlight module)的亮度值(brightness value)及该背光模块所使用的材质信息(material information)，来决定发光 二极管芯片封装单元所使用的亮度等级(brightness level)及个数(amount)， 进而定义出每二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳化间距。
根据本发明的其中一种方案，提供一种计算出发光二极管封装单元的最 佳化排列间距的方法，其包括下列步骤首先，提供客户所需的背光模块的 亮度值及该背光模块使用何种材质的材质信息；接着，设计者依据该客户所 提供的该背光模块的亮度值及材质信息，以决定需要使用什么亮度等级及多 少个数的发光二极管芯片封装单元；最后，将该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元等分地(dividedly)设置于该背光模块的入光处，以定义出每 二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳化间距。
上述计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法中，该背光模 块可由发光单元、导光板、反射板、扩散板、棱镜板、及发光二极管偏光板 组成。
上述计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法中，该发光单 元可由该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元组成，并且该发光单元所 产生的光束可直接地投向该导光板或通过该反射板的反射而间接地投向该导 光板。
上述计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法中，该反射板 可具有第一反射板及第二反射板，并且该第一反射板用于反射该发光单元所 产生的光束，该第二反射板用于反射经过该导光板的光束。
上述计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法中，该导光板 可设置于该发光单元的侧端，用以接收该发光单元所产生的光束，并且该扩 散板可设置于该导光板的上端，该棱镜板可设置于该扩散板的上端，该发光 二极管偏光板可设置于该棱镜板的上端。
因此，本发明的发光二极管芯片封装单元的排列方法能够通过精确的信 息，来计算出最佳化排列间距。
为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效， 请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点 当可由此而得到深入且具体的了解，然而附图仅供参考与说明，并非用来对 本发明加以限制。
图1为本发明计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法的流 程图2为本发明背光模块的示意图3A为本发明发光二极管芯片封装单元的第一种排列的示意图；以及
图3B为本发明发光二极管芯片封装单元的第二种排列的示意图。 其中，附图标记说明如下
4B背光模块
10发光单元
100发光二极管芯片封装单元
11导光板
12反射板
121第一反射板
122第二反射板
13扩散板
14棱镜板
15发光二极管偏光板 L光束
具体实施例方式
请参阅图l所示，其为本发明计算出发光二极管封装单元的最佳化排列 间距的方法的流程图。由图l的流程图可知，本发明提供一种计算出发光二 极管封装单元的最佳化排列间距的方法，其包括下列步骤首先在步骤SIOO，
提供客户所需的背光模块的亮度值及该背光模块使用何种材质的材质信息； 接着在步骤S102，设计者依据该客户所提供的该背光模块的亮度值及材质信 息，决定需要使用什么亮度等级及多少个数的发光二极管芯片封装单元；最 后在步骤S104，将该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元等分地设置于 该背光模块的入光处，以定义出每二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳 化间距。
请参阅图2、图3A及图3B所示，其分别为本发明背光模块的示意图、 本发明发光二极管芯片封装单元的第一种排列的示意图、及本发明发光二极 管芯片封装单元的第二种排列的示意图。由上述各图可知，该背光模块B由 发光单元(light emitting unit) 10、导光板(light guiding board) 11、反射板 (reflective board) 12、扩散板(diffusing board) 13、棱镜板(prism board) 14、及发光二极管偏光板(LED light polarizing board) 15组成。该发光单元 10由该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元100组成，并且该发光单元 10所产生的光束L直接地(directly)投向该导光板11或通过该反射板12的反射而间接地(indirectly)投向该导光板ll。
此外，该反射板12具有第一反射板(first reflective board) 121及第二反 射板(second reflective board) 122，并且该第一反射板121用于反射该发光 单元10所产生的光束L，该第二反射板122用于反射经过该导光板11的光 束L。另外，该导光板11设置于该发光单元10的侧端，用以接收该发光单 元IO所产生的光束L，并且该扩散板13设置于该导光板11的上端，该棱镜 板14设置于该扩散板13的上端，该发光二极管偏光板15设置于该棱镜板14 的上端。
因此，以上述图3A图所示的发光二极管芯片封装单元的排列为例，说 明本发明计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法，其包括下列 步骤首先，客户所需的背光模块B的亮度值为5500辉度(nit)，并且该 背光模块B的结构及材质如图2所示；接着，设计者依据5500辉度的亮度 值及该图2的背光模块B的材质信息，来决定使用27个1200毫烛光(mcd) 的发光二极管芯片封装单元100;最后，将该27个1200毫烛光(mcd)的发 光二极管芯片封装单元100等分地设置于该背光模块B的入光处，以定义出 每二个发光二极管芯片封装单元100之间的最佳化间距为5.5毫米(mm)。
另外，以上述图3B所示的发光二极管芯片封装单元的排列为例，本发 明计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法，其包括下列步骤-首先，客户所需的背光模块B的亮度值为3600辉度，并且该背光模块B的 结构及材质如图2所示；接着，设计者依据3600辉度的亮度值及该图2的背 光模块B的材质信息，来决定使用18个1200毫烛光(mcd)的发光二极管 芯片封装单元100;最后，将该18个1200毫烛光(mcd)的发光二极管芯片 封装单元IOO等分地设置于该背光模块B的入光处，来定义出每二个发光二 极管芯片封装单元100之间的最佳化间距为8.5毫米(mm)。
综上所述，本发明通过客户所需的背光模块的亮度值及该背光模块所使 用的材质信息，来决定发光二极管芯片封装单元所使用的亮度等级及个数， 进而定义出每二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳化间距。因此，本发 明的发光二极管芯片封装单元的排列方法能够通过精确的信息，来计算出最 佳化排列间距。
然而以上所述仅为本发明最佳具体实施例之一的详细说明与附图，但本发明的特征并不局限于此，并非以上说明用以限制本发明，本发明的所有范 围应以所附权利要求范围为准，凡符合本发明权利要求范围的精神以及与其 类似变化的实施例均应包含于本发明的范畴中，任何本领域技术人员在本发 明的领域内，可轻易得出的变化或修饰均可涵盖在本发明范围内。
权利要求
1、一种计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法，其特征在于，包括下列步骤提供客户所需的背光模块的亮度值及该背光模块使用何种材质的材质信息；设计者依据该客户所提供的该背光模块的亮度值及材质信息，来决定需要使用什么亮度等级及多少个数的发光二极管芯片封装单元；以及将该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元等分地设置于该背光模块的入光处，以定义出每二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳化间距。
2、 如权利要求1所述的计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的 方法，其特征在于该背光模块是由发光单元、导光板、反射板、扩散板、 棱镜板、及发光二极管偏光板组成的。
3、 如权利要求2所述的计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的 方法，其特征在于该发光单元是由该设计者所决定的发光二极管芯片封装 单元组成的，并且该发光单元所产生的光束直接地投向该导光板或通过该反 射板的反射而间接地投向该导光板。
4、 如权利要求2所述的计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的 方法，其特征在于该反射板具有第一反射板及第二反射板，并且该第一反 射板用于反射该发光单元所产生的光束，该第二反射板用于反射经过该导光 板的光束。
5、 如权利要求2所述的计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的 方法，其特征在于该导光板设置于该发光单元的侧端，用以接收该发光单 元所产生的光束，并且该扩散板设置于该导光板的上端，该棱镜板设置于该 扩散板的上端，该发光二极管偏光板设置于该棱镜板的上端。
全文摘要
一种计算出发光二极管封装单元的最佳化排列间距的方法，其包括下列步骤首先，提供客户所需的背广模块的亮度值及该背光模块使用何种材质的材质信息；接着，设计者依据该客户所提供的该背光模块的亮度值及材质信息，来决定需要使用什么亮度等级及多少个数的发光二极管芯片封装单元；最后，将该设计者所决定的发光二极管芯片封装单元等分地设置于该背光模块的入光处，以定义出每二个发光二极管芯片封装单元之间的最佳化间距。本发明能够通过精确的信息计算出最佳化排列间距。
文档编号G06F17/50GK101539957SQ200810086890
公开日2009年9月23日 申请日期2008年3月20日 优先权日2008年3月20日
发明者吴文逵, 巫世裕, 汪秉龙 申请人:宏齐科技股份有限公司