专利名称：透明电容式触控面板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种触控面板，且特别是有关于一种透明电容式触控面板。
背景技术：
随着时代进步，个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、手机、车
用导航系统、平板计算机等具有触控输入功能的电子产品已日趋广泛，而这 些产品的显示屏幕上一般是建置有触控面板，以供使用者利用指头或触控笔 输入信息，且触控面板具有多种触控技术，其中电容式触控面板是通过感测 电容的变化，与电阻式的直接接触方式比较，电容式触控面板有透光率较佳 且较不易损坏的优点。
图1A为公知的一种透明电容式触控面板的示意图，而图1B为图1A的 透明电容式触控面板于结合前的分解示意图。请参考图1A与图1B，公知的 透明电容式触控面板100为双层式的结构，且主要包括一下透明基板IIO、 一 上透明基板120以及一透明覆盖板(cover lens)130，其中一上、下铟锡氧化物 层122、 112是分别形成于上、下透明基板120、 110的表面，而两抗反射层 132是分别镀于透明覆盖板130的两侧表面。
接着，将上、下铟锡氧化物层122、 112相对，并以一光学胶140黏合上、 下透明基板120、 110，而使光学胶140黏贴于上、下铟锡氧化物层122、 112 之间，再将透明覆盖板130以一光学胶150黏合于上透明基板120，即完成透 明电容式触控面板100的组装，且透明覆盖板130主要是用于保护上、下透 明基板120、 110。
然而，由于透明电容式触控面板100结构过厚而无法满足轻薄短小的设 计理念，因此公知技术另有提出单层式的结构以降低厚度。图2A为公知的另 一种透明电容式触控面板的示意图，而图2B为图2A的透明电容式触控面板于结合前的分解示意图。请参考图2A与图2B，公知的透明电容式触控面板 200包括一透明基板210以及一透明覆盖板220，且一上、下铟锡氧化物层212、 214分别形成于透明基板210的两相对表面，而两抗反射层222分别镀于透明 覆盖板220的两相对表面。接着，将透明覆盖板220以一光学胶230黏合于透明基板210，即完成透 明电容式触控面板200的组装；尽管透明电容式触控面板200的结构具有较 小的厚度，然而其制程较为困难。具体而言，上、下铟锡氧化物层212、 214是依序形成于透明基板210的 表面，当上铟锡氧化物层212制作完成后，便要将透明基板210翻转以继续 形成下铟锡氧化物层214，如此会使得上铟锡氧化物层212接触到平台或是机 械手臂而发生损坏，进而降低透明电容式触控面板200的良率。图3A为公知的再一种透明电容式触控面板的示意图，而图3B为图3A 的透明电容式触控面板于结合前的分解示意图。请参考图3A与图3B，公知 的透明电容式触控面板300包括一透明基板310以及一透明覆盖板320，其中 一下铟锡氧化物层312、 一绝缘层314、 一上铟锡氧化物层316依序形成于透 明基板310的表面，而两抗反射层322分别镀于透明覆盖板320的两相对表 面。接着，将透明覆盖板320以光学胶330黏合于透明基板310，即完成透明 电容式触控面板300的组装，然而，要于透明基板320的单侧表面同时制作 两层铟锡氧化物层的制程仍有许多缺点。具体而言，公知技术必须增设制作绝缘层312的步骤，然而如此便会增 加透明电容式触控面板300的制作工时与成本，此外，绝缘层312必须开设 接触窗(contact window)(未绘示)以将上铟锡氧化物层316电性导通至透明基 板310上的集成电路(IC)(未绘示)，如此更需增加一道光罩制程以制作接触窗， 而大幅提升透明电容式触控面板300的制作成本与困难度。有鉴于此，本发明的目的是提供一种透明电容式触控面板，其制作成本 较为低廉，且组装方式也较为容易，并可降低其厚度和重量。此外，本发明的另一 目的是提供一种透明电容式触控面板的制作方法， 其工艺较为简便，并可大幅提升透明电容式触控面板的良率。为达上述或是其它目的，本发明提出一种透明电容式触控面板，包括一 透明覆盖板、 一透明基板、 一第一透明电极层、 一第二透明电极层以及一透 明黏合层，其中透明覆盖板是与透明基板平行，而第一透明电极层与第二透 明电极层是分别配置于透明覆盖板与透明基板的一面，且透明黏合层是用于 黏合第一透明电极层与第二透明电极层，藉以结合透明覆盖板与透明基板。为达上述或是其它目的，本发明另提出一种透明电容式触控面板，包括 一透明覆盖板、 一第一透明电极层、 一绝缘层以及一第二透明电极层，其中 第一透明电极层是配置于透明覆盖板的表面，而绝缘层是配置于第一透明电 极层异于透明覆盖板的表面，且第二透明电极层是配置于绝缘层异于第一透 明电极层的表面。在本发明的一实施例中，上述的透明电容式触控面板还包括一屏蔽层， 而屏蔽层可配置于透明基板异于第二透明电极层的表面，且屏蔽层的材质例 如为铟锡氧化物或铟锌氧化物。在本发明的一实施例中，上述的透明电容式触控面板还可包括一装饰层 与一平坦层，其中装饰层配置于透明覆盖板与第一透明电极层之间，而平坦 层配置于装饰层与第一透明电极层之间，且装饰层的颜色可为如黑色的单一 颜色或是彩色，并且装饰层可具有设定的图文，并装饰层的材质可为绝缘材 质或导电材质，且平坦层的材质可为绝缘材质。综上所述，在本发明的透明电容式触控面板中，第一透明电极层与第二 透明电极层是分别制作于透明覆盖板与透明基板的表面，而后再将透明覆盖 板与透明基板相对黏合。相较于公知技术而言，本发明无需于透明基板上依序制作两层透明电极层，因此工艺较为简单，并可大幅提升良率，且本发明 亦无需制作绝缘层，故可简化工艺步骤，以降低透明电容式触控面板的制作 成本。
图1A与1B为公知的一种透明电容式触控面板的示意图。 图2A与图2B为公知的另一种透明电容式触控面板的示意图。 图3A与图3B为公知的再一种透明电容式触控面板的示意图。 图4A与图4B为依据本发明第一实施例的一种透明电容式触控面板的示 意图。图5A与图5B为依据本发明第一实施例的另一种透明电容式触控面板的 示意图。图6A与图6B为依据本发明第一实施例的再一种透明电容式触控面板的 示意图。图7A与图7B为依据本发明第一实施例的又一种透明电容式触控面板的 示意图。图8为依据本发明第二实施例的一种透明电容式触控面板的示意图。 图9为依据本发明第二实施例的另一种透明电容式触控面板的示意图。符号说明100、200、 300:透明电容式触控面板110:下透明基板112、214、 312:下铟锡氧化物层120:上透明基板122、212、 316:上铟锡氧化物层130、 220、 320:透明覆盖板132、222、 322:抗反射层140、 150、 230:光学胶210、310:透明基板314:绝缘层400、500、 600、 700、 800、 900:透明电容式触控面板410:透明基板412、 816:第二透明电极层层 624、 911:装饰层714:屏蔽层422、 812:第一透明电极层524、 526、 918:抗反射层626、 913:平坦层814:绝缘层具体实施方式
第一实施例图4A为依据本发明第一实施例的一种透明电容式触控面板的示意图，而 图4B为图4A的透明电容式触控面板于结合前的分解示意图。请参考图4A 与4B，本发明的透明电容式触控面板400包括一透明基板410、 一透明覆盖 板420以及一透明黏合层430，其中第一透明电极层422与第二透明电极层 412分别配置于透明覆盖板420与透明基板412的相对表面，而一透明黏合层 430用于黏合第一透明电极层422与第二透明电极层412，藉以结合平行配置 的透明基板410与透明覆盖板420。相较于公知技术需于透明基板表面依序制作两层铟锡氧化物层而言(如图 2B、图3B)，本发明分别于透明基板410与透明覆盖板420表面制作第二透 明电极层412与第一透明电极层422，因此本发明的工艺较为简单并可大幅提 升良率。在本实施例中，透明基板410的材质为玻璃，而第二透明电极层412的 材质为铟锡氧化物，而透明覆盖板420的材质可为玻璃或塑料，且第一透明 电极层422的材质可为铟锡氧化物。接着，将第一透明电极层422与第二透明电极层412相对配置，并以如 液态透明黏着剂的透明黏合层430黏合平行配置的透明基板410与透明覆盖 板420，便完成制作透明电容式触控面板400。在前述说明中，透明基板410、透明覆盖板420、透明黏合层430、第一透明电极层422与第二透明电极层412的材质均为举例，而本发明并不限定 其材质；举例而言，透明基板410也可为强化玻璃，且透明黏合层430亦可 为双面胶，又第一透明电极层422与第二透明电极层412的材质亦可为铟锌 氧化物等，熟悉此项技术人员当可依据前述而稍加变化，但其仍属本发明的 范畴中。此外，尽管前述先说明形成第二透明电极层412的方式，而后说明形成 第一透明电极层422的方式，但是本发明也不限定第一透明电极层422与第 二透明电极层412的制作顺序。由于透明电容式触控面板400为单层式的结构，故相较于双层式的电容 式触控面板IOO而言(如图1A所示)，本发明的透明电容式触控面板400的厚 度较薄，重量也较轻，故可满足轻薄的设计需求，另外，本发明无需制作绝 缘层，故可简化工艺步骤，并省略一道光罩工艺，以降低透明电容式触控面 板400的制作成本。为避免透明电容式触控面板产生炫光，本发明可更进一步于透明覆盖板 表面增设抗反射层，以下将另举实施例并搭配图示说明，为求说明简便，相 同名称的构件仍沿用相同的标号。图5A为依据本发明第一实施例的另一种透明电容式触控面板的示意图， 而图5B为图5A的透明电容式触控面板于结合前的分解示意图。请参考图5A 与图5B，本实施例的透明电容式触控面板500与前述的透明电容式触控面板 400(如图4A所示)相似，其差别在于透明电容式触控面板500更增设抗反射层 524、 526，以降低外界光线于透明覆盖板420反射的情形。抗反射层524、 526分别形成于透明覆盖板420的两表面，且其中的一抗 反射层524是位于透明覆盖板420与第一透明电极层422之间，而另一抗反 射层526设于透明覆盖板420的另外一侧，此外，本实施例是先形成抗反射 层524、 526，接着再形成第一透明电极层422，但是本发明也不限定形成抗 反射层524、 526与第一透明电极层422的先后顺序。再者，熟悉此项技术人员当可依据实际需求而仅制作抗反射层524或是 抗反射层526，但其均属本发明的范畴内。另外，本发明可利用一装饰层制作 出图样，其中此装饰层的图样可为商标记号或是产品广告语(slogan)以让使用者会意，以下将另举实施例并搭配图示说明。图6A为依据本发明第一实施例的再一种透明电容式触控面板的示意图， 而图6B为图6A的透明电容式触控面板于结合前的分解示意图。请参考图6A 与图6B，本实施例的透明电容式触控面板600与前述的透明电容式触控面板 400(如图4A所示)相似，其差别在于透明电容式触控面板600更增设装饰层 624与平坦层626，且装饰层624可为具有设定形状的单一颜色或彩色的文字 或花纹，以明显标示出产品功能或特色。在本实施例中，装饰层624是先形成于透明覆盖板420的表面，而后再 将装饰层624平坦化以形成平坦层626，装饰层624的颜色可为黑色或其它颜 色，且其可利用文字、花纹、图案或其它方式呈现，另外，本发明也可省略 平坦层626，而直接于装饰层624表面形成第一透明电极层422，在省略平坦 层626的情况下，装饰层624的材质为绝缘材质；但在具有平坦层626的情 况下，平坦层626的材质可为绝缘材质，而装饰层624的的材质不限定为绝 缘材质或是导电材质。为使透明电容式触控面板对于静电或是电磁干扰有更佳的抵抗效果，本 发明可设置屏蔽层以阻挡来自下方显示器或电路板的干扰，以下将另举实施 例并搭配图示说明。图7A为依据本发明第一实施例的又一种透明电容式触控面板的示意图， 而图7B为图7A的透明电容式触控面板于结合前的分解示意图。请参考图7A 与图7B，本实施例的透明电容式触控面板700与前述的透明电容式触控面板 400(如图4A所示)相似，其差别在于透明电容式触控面板700增设屏蔽层714 以保护其上的结构。屏蔽层714是形成于透明基板410异于第二透明电极层的表面，藉此于屏蔽层714外部所产生的电磁效应均可被屏蔽层714所屏蔽，可避免来自外 部的电磁效应干扰电容式触控面板的操作，且屏蔽层714的材质可为铟锡氧 化物或是铟锌氧化物，又屏蔽层714也可为网状结构，并可电性连接于接地。尽管前述分段叙述抗反射层、装饰层以及屏蔽层，然而本发明也可将抗 反射层、装饰层或屏蔽层组合实施，且熟悉此项技术人员当可依据实际设计 需求而附加抗反射层、装饰层或屏蔽层的组合，以提升透明电容式触控面板 的质量。由于本发明的透明电容式触控面板一般会搭配液晶显示面板组装，而液 晶显示面板均会配置彩色滤光基板以产生色彩，因此本发明的透明基板可进 一步为彩色滤光基板，借此便可减少透明电容式触控面板与液晶显示面板整 体组装的厚度与重量。第二实施例前述所举实施例均为单层式的结构，其中第一透明电极层与第二透明电 极层分别配置于透明基板与透明覆盖板的表面。本发明可更进一步将第一透 明电极层与第二透明电极层均制作于透明覆盖板的表面，如此便可无需使用 透明基板而再大幅降低透明电容式触控面板的厚度。以下将另举实施例并搭 配图示说明，然为避免与前述实施例混淆，各构件将会另以其它标号所示。图8为依据本发明第二实施例的一种透明电容式触控面板的示意图。请 参考图8，本实施例的透明电容式触控面板800包括透明覆盖板810、第一透 明电极层812、绝缘层814以及第二透明电极层816，其中第一透明电极层812、 绝缘层814以及第二透明电极层816是依序形成于透明覆盖板810表面。换句话说，第一透明电极层812是位于透明覆盖板810与绝缘层814之 间，而绝缘层814是位于第一透明电极层812与第二透明电极层816之间， 且透明覆盖板810的材质可为玻璃或塑料。另外，绝缘层8i4可由氮化硅(sysg所组成。相较于公知技术而言(如图2A或3A)，由于透明电容式触控面板800无需 设置透明基板，所以本实施例可大幅减少电容式触控面板800的厚度与重量， 以符合轻薄的设计需求。此外，透明电容式触控面板800也无需进行黏合工 艺，故可进一步简化制作流程、减少工时并降低制作成本。值得注意的是，本发明也可将前述抗反射层与装饰层的概念应用至此实 施例，以下仅举一较佳实施例说明，熟悉此项技术人员当可依据实际需求而 增设抗反射层与装饰层，并可任意调整反射层、装饰层与第一透明电极层之 间的相对位置，但其仍属本发明的范畴中。图9为依据本发明第二实施例的另一种透明电容式触控面板的示意图。 请参考图9，本实施例的透明电容式触控面板900与前述的透明电容式触控面 板800(如图8所示)相似，其差别在于透明电容式触控面板900更增设抗反射 层918、装饰层911与平坦层913，其中抗反射层918、装饰层911与平坦层 913的材质与功用均与前述相同，于此便不再赘述。具体而言，抗反射层918是位于透明覆盖板810相对第一透明电极层812 的表面，而装饰层911是位于透明覆盖板810与第一透明电极层812的间， 且平坦层913是用于将装饰层911中的空隙进行平坦化，而位于装饰层911 与第一透明电极层812之间。综上所述，本发明的透明电容式触控面板至少具有下列优点一、 相较于公知技术需于透明基板分别依序制作两层铟锡氧化物层而言， 本发明分别于透明基板与透明覆盖板表面制作第二透明电极层与第一透明电 极层，因此本发明的工艺较为简单并可大幅提升良率。二、 此外，由于第一实施例的透明电容式触控面板不需具有绝缘层，故 可简化工艺步骤，并省略一道光罩工艺以降低其制作成本。三、 相较于双层式的透明电容式触控面板而言，本发明单层式的透明电 容式触控面板的厚度较薄，重量也较轻，故可满足轻薄的设计需求；且第二 实施例的透明电容式触控面板无需设置透明基板，所以相较于所有公知的透明电容式触控面板结构而言，其厚度较薄，重量也较轻。四、第二实施例的的透明电容式触控面板可无需进行黏合工艺，因此可 进一步简化制作流程、减少工时并降低制作成本。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 熟习此技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润 饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的内容为准。
权利要求
1.一种透明电容式触控面板，其特征在于，包括一透明覆盖板；一第一透明电极层，配置于该透明覆盖板的一面；一透明基板，平行于该透明覆盖板；一第二透明电极层，配置于该透明基板朝该第一透明电极层的一面；以及一透明黏合层，黏合该第一透明电极层与该第二透明电极层，藉以结合该透明覆盖板及该透明基板。
2. 如权利要求1所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括抗反 射层，配置于该透明覆盖板异于该第一透明电极层的表面。
3. 如权利要求1或2所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括 一抗反射层，配置于该透明覆盖板与该第一透明电极层之间。
4. 如权利要求1所述的透明电容式触控面板，其特征在于，该透明基板 为彩色滤光基板。
5. 如权利要求1所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括一屏 蔽层，配置于该透明基板异于该第二透明电极层的表面。
6. 如权利要求1所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括一装 饰层，配置于该透明覆盖板与该第一透明电极层之间。
7. 如权利要求6所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括一平 坦层，配置于该装饰层与该第一透明电极层之间。
8. 如权利要求6或7所述的透明电容式触控面板，其特征在于，该装饰 层的材质为绝缘材质。
9. 如权利要求7所述的透明电容式触控面板，其特征在于，该装饰层的 材质为导电材质，而该平坦层的材质为绝缘材质。
10. —种透明电容式触控面板，其特征在于，包括 一透明覆盖板；一第一透明电极层，配置于该透明覆盖板的表面；一绝缘层，配置于该第一透明电极层异于该透明覆盖板的表面；以及一第二透明电极层，配置于该绝缘层异于该第一透明电极层的表面。
11. 如权利要求IO所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括一 抗反射层，配置于该透明覆盖板异于该第一透明电极层的表面。
12. 如权利要求10或11所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包 括一抗反射层，配置于该透明覆盖板与该第一透明电极层之间。
13. 如权利要求IO所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括一 装饰层，配置于该透明覆盖板与该第一透明电极层之间。
14. 如权利要求13所述的透明电容式触控面板，其特征在于，还包括一 平坦层，配置于该装饰层与该第一透明电极层之间。
15. 如权利要求13或14所述的透明电容式触控面板，其特征在于，该装 饰层的材质为绝缘材质。
16. 如权利要求14所述的透明电容式触控面板，其特征在于，该装饰层 的材质为导电材质，而该平坦层的材质为绝缘材质。
全文摘要
一种透明电容式触控面板，包括透明基板、透明覆盖板以及透明黏合层，其中第一透明电极层与第二透明电极层是分别配置于透明覆盖板与透明基板的表面，且透明黏合层是用于黏合第一透明电极层与第二透明电极层，以供结合平行设置的透明基板与透明覆盖板，藉以使透明电容式触控面板的工艺简化，并且降低制作成本。
文档编号G06F3/044GK101556389SQ20081008992
公开日2009年10月14日 申请日期2008年4月9日 优先权日2008年4月9日
发明者吴贤行, 洪燕忠, 翁瑞兴, 赖志章 申请人:胜华科技股份有限公司