专利名称：机箱及与其配合的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种机箱及与其配合的散热装置。
背景技术：
一般的电子设备如电脑在运行的过程中都会产生热量，若不将这些热量及时排出，热量 就会越积越多，最终导致设备无法运行甚至损毁。电脑中的主要发热源为中央处理器及电脑 机箱内的电源供应器，现有技术中，通常通过中央处理器上装设散热器并在散热器上装设风 扇的方式将中央处理器产生的热量排出，另外，电源供应器内还装有风扇以将其产生的热量 排出。
但，随着电脑产业不断发展，电脑的高频、大功率又给散热带来新的问题，为了达到更 好的散热效果，是业界需要解决的问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种机箱及与其配合的散热装置，以方便将散热装置固定在 机箱内来进一步给机箱内电子元件散热。
一种机箱，包括一机箱背板，所述机箱背板上设置有若干卡扣件，所述若干卡扣件可卡 固一散热装置，以对机箱内的电子元件进行散热。
一种散热装置，用于装设于所述的机箱背板上，所述散热装置对应所述机箱背板的卡扣 件设置若干卡合件，所述若干卡合件可与所述若干卡扣件相配合，以使所述散热装置卡固于 所述机箱背板上。
相较于现有技术，所述机箱及与其配合的散热装置通过所述机箱背板上的若干卡扣件及 所述散热装置上的若干卡合件即可将所述散热装置卡固于所述机箱背板上，节省了成本，方 便了安装，起到了进一步为机箱内的电子元件散热的目的。
下面参照附图结合具体实施方式
对本发明作进一步详细描述
图l为本发明机箱及与其配合的散热装置的第一较佳实施方式的分解图。
图2为图1另一方向的分解图。
图3为图1的立体组装图。
图4为图3另一方向的立体组装图。图5为本发明机箱及与其配合的散热装置的第二较佳实施方式的分解图。 图6为图5的立体组装图。
图7为本发明机箱及与其配合的散热装置的第三较佳实施方式的分解图。
图8为图7的立体组装图。
具体实施例方式
请共同参照图1及图2，本发明机箱的第一较佳实施方式包括一机箱背板IO。所述机箱背 板10呈矩形，在所述机箱背板10上靠近一短边对称地向内冲压出两倒L字形卡扣12，所述两 卡扣12平行于所述机箱背板10的长边，在所述机箱背板10上位于所述两卡扣12之间的位置冲 压出一挡片14，在所述机箱背板10上靠近另一短边冲压出一卡扣环16，所述挡片14及卡扣环 16分别平行于所述机箱背板10的短边。在本发明与所述机箱背板10配合的散热装置(如一鼓 风机20)的第一较佳实施方式中，所述鼓风机20的顶面24朝上背离机箱背板10，所述鼓风机 20的出风口两侧面22的底边缘分别对称设有一卡槽26，所述鼓风机20的环形面23的底边缘并 正对所述鼓风机20出风口的位置延伸出一凸缘28。
请继续参照图3及图4，组装时，所述鼓风机20放置在机箱背板10上，所述卡扣12分别卡 合于所述鼓风机20的出风口两侧面22上的卡槽26内，所述挡片14抵顶于所述鼓风机20的出风 口的下边缘，所述鼓风机20的环形面23上的凸缘28卡合于所述机箱背板10上的卡扣环16内， 从而将所述鼓风机20固定于所述机箱背板10上。
请参照图5，本发明机箱的第二较佳实施方式包括一机箱背板30。所述机箱背板30呈矩 形，在所述机箱背板30上靠近一短边对称地向内冲压出两卡扣环32，所述两卡扣环32平行于 所述机箱背板30的长边，在所述机箱背板30上靠近另一短边冲压出一与所述卡扣环32相同的 卡扣环36，所述卡扣环36平行于所述机箱背板30的短边。在本发明与所述机箱背板30配合的 散热装置(如一鼓风机40)的第二较佳实施方式中，所述鼓风机40的顶面44朝上背离机箱背 板30，所述鼓风机40的出风口两侧面42的底边缘分别对称延伸出一凸缘46，所述鼓风机40的 环形面43的底边缘并正对所述鼓风机40出风口的位置延伸出一与所述凸缘46相同的凸缘(未 示出)。
请参照图6，组装时，所述鼓风机40放置在机箱背板30上，所述鼓风机40的出风口两侧 面42底边缘的凸缘46分别卡合于所述机箱背板30上的卡扣环32内，所述鼓风机40的环形面 43底边缘的凸缘卡合于所述机箱背板30上的卡扣环36内，从而将所述鼓风机40固定于所述机 箱背板30上。
请参照图7，本发明机箱的第三较佳实施方式包括一机箱背板50。所述机箱背板50呈矩形，在所述机箱背板50上靠近一短边对称地向内冲压出两呈、形卡扣环52，所述两卡扣环 52平行于所述机箱背板50的长边，在所述机箱背板50上靠近另一短边冲压出一与卡扣环52相 同的卡扣环56，所述卡扣环56平行于所述机箱背板50的短边。在本发明与所述机箱背板50配 合的散热装置(如一鼓风机60)的第三较佳实施方式中，所述鼓风机60的顶面面向所述机箱 背板50，所述鼓风机60的出风口两侧面62的顶边缘分别对称延伸出一凸缘66，所述鼓风机60 的环形面63的顶边缘并正对所述鼓风机60出风口的位置延伸出一与所述凸缘66相同的凸缘( 未示出)。
请参照图8，组装时，所述鼓风机60放置在机箱背板50上，所述鼓风机60的出风口两侧 面62顶边缘的凸缘66分别卡合于所述机箱背板50上的卡扣环52内，所述鼓风机60的环形面 63顶边缘的凸缘卡合于所述机箱背板50上的卡扣环56内，从而将所述鼓风机60固定于所述机 箱背板50上。
所述机箱及与其配合的散热装置的类型不限于以上实施方式提到的机箱背板及与其配合 的鼓风机，所述机箱背板及所述鼓风机上的卡扣件的数量也不仅限于以上实施方式提到的数 量，其排列方式及结构也不限于此，可根据实际需要进行设计。
权利要求
1.一种机箱，包括一机箱背板，其特征在于所述机箱背板上设置有若干卡扣件，所述若干卡扣件可卡固一散热装置，以对机箱内的电子元件进行散热。
2 如权利要求l所述的机箱，其特征在于所述卡扣件包括两卡扣、 一挡片及一卡扣环。
3 如权利要求2所述的机箱，其特征在于所述机箱背板为矩形，所 述两卡扣靠近所述机箱背板的一短边对称设置，并分别平行于所述机箱背板的长边，所述挡 片设置于所述机箱背板的两卡扣之间，所述卡扣环靠近所述机箱背板的另一短边设置，所述 挡片及卡扣环分别平行于所述机箱背板的短边。
4 如权利要求l所述的机箱，其特征在于所述卡扣件包括三个卡扣环。
5 如权利要求4所述的机箱，其特征在于所述三个卡扣环可分别为、形。
6 如权利要求4或5所述的机箱，其特征在于所述机箱背板为矩形，其中两卡扣环靠近所述机箱背板的一短边对称设置，并分别平行于所述机箱背板的长边， 另一卡扣环靠近所述机箱背板的另一短边设置，并平行于所述机箱背板的短边。
7 一种散热装置，用于装设于如权利要求l所述的机箱背板上，其特 征在于所述散热装置对应所述机箱背板的卡扣件设置若干卡合件，所述若干卡合件可与所 述若干卡扣件相配合，以使所述散热装置卡固于所述机箱背板上。
8 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述卡合件包括两卡 槽及一凸缘，所述散热装置的两卡槽用于卡合于所述机箱背板上的两卡扣内，所述散热装置 上的凸缘用于卡合于所述机箱背板上的一卡扣环内。
9 如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述散热装置为一鼓 风机，所述两卡槽对称设置于所述鼓风机的出风口两侧面的底边缘，所述凸缘从所述鼓风机 的环形面的底边缘并正对所述鼓风机出风口的位置延伸出。
10.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述卡合件包括三 个凸缘，所述三个凸缘分别用于卡合于所述机箱背板上的三个卡扣环内。
11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于所述散热装置为一 鼓风机，其中两凸缘对称设置于所述鼓风机的出风口两侧面的底边缘，另一凸缘从所述鼓风 机的环形面的底边缘并正对所述鼓风机出风口的位置延伸出。
12.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于所述散热装置为一 鼓风机，其中两凸缘对称设置于所述鼓风机的出风口两侧面的顶边缘，另一凸缘从所述鼓风 机的环形面的顶边缘并正对所述鼓风机出风口的位置延伸出。
全文摘要
一种机箱，包括一机箱背板，所述机箱背板上设置有若干卡扣件，所述若干卡扣件可卡固一散热装置，以对机箱内的电子元件进行散热，所述散热装置用于装设于所述的机箱背板上，所述散热装置对应所述机箱背板的卡扣件设置若干卡合件，所述若干卡合件可与所述若干卡扣件相配合，以使所述散热装置卡固于所述机箱背板上。所述散热装置可进一步给所述机箱内部元件进行散热。
文档编号G06F1/20GK101655727SQ20081030407
公开日2010年2月24日 申请日期2008年8月20日 优先权日2008年8月20日
发明者孙正衡 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司