专利名称：散热装置及具有该散热装置的计算机机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种计算机机箱，特别是指一种具有散热装置的计算 机机箱。
背景技术：
计算机的功效日益强大，对性能的要求越来越高，所以计算机的中央处理 器以及一些如硬盘、光驱等相关零件的效能也越来越高。但是，随着效能提高 而来的就是组件产生的热也越来越多
为达成散热方面的需求， 一般计算机主机的散热方式是以风扇将冷空气带 入机壳中或将热空气带离机壳，并搭配装设于发热组件上的散热器加以散热， 利用空气的强制对流将热带出机壳。此外，机壳上也常设置有多个孔洞来增加 机壳内外的空气对流。
上述的方式，由于发热组件所产生的热是借助散热器传递至机壳内的空气 中，之后才利用风扇所产生的强制对流将热排出机壳外，由于产生的热会先存 在于机壳内一段时间，于是发热组件所产生的热将会使机壳内的空气温度升 高，影响中央处理器等组件的性能。
发明内容
因此，本实用新型的一目的，即在提供一种可以提高散热效能的计算机机箱。
本实用新型的另一目的，即在提供一种可以提高散热效能的散热装置。 于是，本实用新型具有散热装置的计算机机箱是包含一中空机壳、 一电路 板及一散热装置。
该中空机壳的一侧形成有一穿孔。该电路板装设于该机壳相反于该穿孔的 一侧的内侧，且安装有至少一发热组件。该散热装置包括一罩体、 一导热件及
一风扇。
该罩体安装于该机壳内，且界定出一开口面对该机壳的穿孔的容置空间。 该导热件具有一与该发热组件相接触的升温部及一远离该升温部的降温部，该 降温部穿置于该容置空间且与该升温部位于该罩体的两相反侧。该风扇设置于 该罩体的容置空间内，供吸入气体且使气体将经由该导热件传导至该容置空间 内的热透过该穿孔带出。
较佳地，该罩体具有一与该机壳形成有该穿孔的一侧相间隔的基壁，及一 从该基壁外周缘向该穿孔方向延伸并与该基壁相配合界定出该容置空间的外 围绕壁，该降温部穿设于该基壁。
较佳地，该散热装置还包括一设置于该容置空间内的散热件，该散热件具 有一位于该外围绕壁内侧且与该基壁相连接的内围绕壁，及多个连接于该内围 绕壁外侧的鳍片，该降温部设置于该内围绕壁所围绕界定出的空间内且与该内 围绕壁内侧相接触。
较佳地，该些鳍片从该内围绕壁外侧相间隔地朝该外围绕壁延伸。
较佳地，该风扇装设于该内围绕壁远离该基壁的一端。
较佳地，该散热装置还包括一覆盖于该风扇远离该内围绕壁的一端的端 盖，该端盖形成有多个供该风扇进气的孔洞。
较佳地，该导热件内部中空并注有导热流体，且还具有一限制该导热流体 往单方向循环流动的单向阀、 一高温部及一低温部，该导热件的升温部、高温 部、降温部与低温部沿循环方向依序排列。该升温部呈平板状，且平贴接触该 发热组件。该降温部呈螺旋状。
较佳地，该导热件亦可由易导热的材质制成，且还具有一连接该升温部与 该降温部的传导部。该升温部、该传导部及该降温部为一体成型的实心圆柱体。 该导热件还具有一覆盖于该发热组件的盖体，该升温部穿设于该盖体而与该发 热组件的中央部分相接触。
而本实用新型散热装置即为该"具有散热装置的计算机机箱"中的散热装置。
本实用新型的功效借助该罩体的隔绝设计，使其容置空间只与外界相连 通，加上该降温部与该升温部分别位于该罩体的两相反侧，使该发热组件所产 生的热借助该导热件导至该罩体的容置空间内的该些鳍片上，并由该风扇于该 容置空间内造成的强制对流将热散出。如此，可快速地将该发热组件所产生的 热导出计算机机箱外，提高散热效能。
图l是一立体图，说明本实用新型具有散热装置的计算机机箱的第一较佳 实施例； 图2是该第一较佳实施例的立体图，其中一第一侧板被打开； 图3是该第一较佳实施例的剖面示意图； 图4是该第一较佳实施例的立体分解图； 图5是一剖面示意图，说明本实用新型具有散热装置的计算机机箱的第二 较佳实施例；及 图6是该第二较佳实施例的立体分解图。 主要组件符号说明 1机壳 11 第一侧板 111穿孔 112..........导缘 12............第二侧板 13............安装板 131..........穿孔 2..............电路板 21............发热组件 3..............散热装置 31............导热件 311 ..........升温部
312..........高温部
313..........降温部
314..........低温部
315..........单向阀
316..........连接段
317..........固定段
318..........连接段
319..........固定段
32............罩体
321..........外围绕壁
322 ..........基壁
323 ..........容置空间
33............散热件
331..........内围绕壁
332 ..........鳍片
333 ..........固定部
334 ..........接触部
335 ..........内周面
336 ..........外周面
34............轴流风扇
341..........第一端
342 ..........第二端
35............$而盖
36............固定杆
3'.............散热装置
32'...........罩体
321'.........外围绕壁
321a'……第一段 321b，…'…第二段
322'.........基壁
323'.........容置空间
33，...........散热件
332'.........鳍片
34，...........鼓风扇
35'...........端盖
37............导热件
371..........升温部
372 ..........传导部
373 ..........降温部
374 ..........盖体
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图 式的两个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
在本实用新型被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似 的组件是以相同的编号来表示。
参阅图1、图2及图3，本实用新型具有散热装置的计算机机箱的第一较 佳实施例包含一中空机壳1、 一电路板2及一散热装置3。
机壳1包括位于两相反侧的一第一侧板11与一第二侧板12，及一位于第 一侧板11内侧供散热装置3安装的安装板13。第一侧板11及安装板13彼此 平行，其上分别形成有孔径约略相同且位于相对应位置的一穿孔111及一穿孔
131。此外，第一侧板11还形成有一从穿孔111的内周缘向内延伸至安装板13 的穿孔131的内周缘的导缘112。电路板2装设于第二侧板12的内侧，且安装 有至少一运作时会发热的发热组件21，本实施例是以一中央处理器(CPU)举 例说明。
参阅图2、图3及图4，散热装置3包括一罩体32、 一散热件33、 一导热 件31、 一风扇、 一端盖35及一固定杆36。在本实施例中，该风扇为一轴流风 扇34。
罩体32位于机壳1内且安装于安装板13上。罩体32具有一与第一侧板 11相间隔的基壁322，及一从基壁322外周缘向穿孔111、穿孔131方向延伸 并固定于穿孔131的内周缘的外围绕壁321。基壁322与外围绕壁321相配合 界定出一开口面对该些穿孔111、 131的容置空间323。借助罩体32的隔绝设 计，使其容置空间323只与外界相连通，并不与机壳1内的其它空间相连通。
散热件33设置于容置空间323内，且具有一位于外围绕壁321内侧的内 围绕壁331。内围绕壁331具有一与罩体32的基壁322相连接的环形固定部 333，及一从固定部333内周缘朝远离该基壁322方向延伸的圆管状接触部334。 该散热件33还具有多个从接触部334外周面336相间隔地朝外围绕壁321延 伸的鳍片332。由垂直第一侧板11的方向视之，该些鳍片332略呈圆弧状。
导热件31具有一与发热组件21相接触的升温部311及一远离升温部311 的降温部313。降温部313与升温部311分别位于罩体32的两相反侧。
在本实施例中，降温部313由罩体32的基壁322处穿置于容置空间323、 设置于内围绕壁331的接触部334的内侧，且与接触部334的内周面335相接 触。
导热件31为中空的且内部有导热流体流动。导热件31还具有一限制导热 流体往单方向循环流动的单向阀315、 一高温部312及一低温部314。导热件 31的升温部311、高温部312、降温部313与低温部314沿循环方向依序排列 且彼此互相连通。升温部311呈平板状，并平贴接触于发热组件21相反于电路
板2的一面。
高温部312具有一与降温部313相连通且呈平板状的固定段317，及一连 通升温部311与固定段317的连接段316。低温部314亦具有一与降温部313 相连通且呈平板状的固定段319，及一连通升温部311与固定段319的连接段 318。该些固定段317、 319皆与基壁322平行，并固定于基壁322相反于内围 绕壁311的固定部333的一侧。该些固定段317、 319的板厚相等且于厚度方向 彼此连接，但其内部的导热流体不互相流通。该些连接段316、 318皆为软管。
固定杆36位于内围绕壁331的接触部334内侧，其外形呈圆柱状且一端 固定于该些固定段317、 319。降温部313呈螺旋状地沿该固定杆36绕设，且 与接触部334的内周面335相接触。
轴流风扇34的气体流动是轴方向直进直出。轴流风扇34设置于容置空间 323内，且装设于内围绕壁331的接触部334远离罩体32的基壁322的一端。 轴流风扇34具有一接于内围绕壁331的第一端341及一相反于第一端341的 第二端342。
端盖35覆盖于轴流风扇34的第二端342，且形成有多个供轴流风扇34 进气的孔洞351。
当计算机机箱内的发热组件21产生热时，其热可被流过导热件31的升温 部311的导热流体带走。升温部311呈平板状，可增加与发热组件21的接触面 积，提升传导效果。
导热流体流过升温部311后，其温度提高，并经由高温部312流至降温部 313。由于降温部313呈螺旋状并与接触部334的内周面335相接触，可将热 传导至接触部334，进而再传导至该些鳍片332。
轴流风扇34由第二端342往第一端341将外界的气体带入罩体32内部的 该些鳍片332的间隙中，并在邻近内围绕壁331的接触部334处，往接近基壁 322方向流动，待流入的气体往内碰触至基壁322后转变流动方向，改为邻近 外围绕壁321处，往远离基壁322方向流动，直到流出罩体32夕卜。借助该些 鳍片332的设置增加散热面积，并配合轴流风扇34造成的强制对流，使气体 于该些鳍片332的间隙中流动，将热带走。
流过降温部313后，导热流体的温度降低，再经由低温部313重新流至升
温部311。如此不断循环达成散热的效果。
由于散热装置3的罩体32、散热件33与轴流风扇34的结构设计，使气体 的进入与气体的排出皆位于同一侧，因而使散热装置3的体积可较小。此外， 散热装置3可直接结合于计算机机箱，使消费者易于装配，且不需外置的设备。
参阅图5与图6，本实用新型具有散热装置的计算机机箱的第二较佳实施 例包含一中空机壳l、 一电路板2及一散热装置3'。第二较佳实施例的中空机 壳1及电路板2与第一较佳实施例的对应部分相同。
散热装置3'包括一导热件37、 一罩体32'、 一散热件33'、 一风扇及一端 盖35'。在本实施例中，该风扇为一鼓风扇34'。
本实施例与第一较佳实施例主要的不同部分是导热件37、鼓风扇34'及罩 体32'的设计。而本实施例的散热件33'及端盖35'则分别与第一较佳实施例的 对应部分略有尺寸外形的不同，但其功能相同。
相较于第一较佳实施例的轴流风扇34的气体流动是轴方向直进直出，在 本实施例中，鼓风扇34'的气体流动则是由轴方向直进但由侧边吹出。
相较于第一较佳实施例的罩体32为一件式，在本实施例中，罩体32'为二 件式的设计，即罩体32'的外围绕壁321'分为彼此搭接的第一段321a'及第二段 321b，。外围绕壁321，的第一段321a，为一件，而外围绕壁321，的第二段321b， 与基壁322'为一体成型的另一件。
相较于第一较佳实施例有分别连通升温部311与降温部313的高温部312 及低温部314，且其内部有导热流体流动。在本实施例中，导热件37由易导热 的材质制成，具有一与发热组件21相接触的升温部371，及一远离升温部371 并穿置于罩体32'的容置空间323'的降温部373。降温部373与升温部371分别 位于罩体32'的两相反侧。此外，导热件37还具有一连接升温部371与降温部 373的传导部372，及一覆盖于发热组件21的盖体374。其中，升温部371、 传导部372与降温部373为一体成型的实心圆柱体。在本实施例中，前述圆柱 体的材质为铜。
升温部371穿设于盖体374而与发热组件21的中央部分相接触，盖体374 的设计可防止发热组件21未与升温部371相接触部分的散热能被限制于盖体 374内，而不会逸散至机壳内部。
同样地，当计算机机箱内的发热组件21产生热时，其热可被导热件37的
升温部371带走，并经由传导部372传至降温部373，再传导至散热件33'，并 由鼓风扇34'将外界的气体带入罩体32'内部，造成强制对流，使气体于散热件 33'的该些鳍片332'的间隙中流动，将热带走。
综上所述，借助罩体32、 32'的隔绝设计，使其容置空间323、 323'只与外 界相连通，并不与机壳1内的其它空间相连通，加上降温部313、 373与升温 部311、 371分别位于罩体32、 32'两相反侧，使发热组件21所产生的热借助 导热件31、 37导至罩体32、 32，的容置空间323、 323'内的该些鳍片332、 332' 上，并配合轴流风扇34、鼓风扇34'于容置空间323、 323'内造成的强制对流将 热散出。如此，发热组件21所产生的热可快速地导出计算机机箱外，降低对 计算机机箱内温度的影响，并达成散热效能的提高，所以确实能达成本实用新 型的目的。
惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实 用新型实施的范围，即大凡依本实用新型权利要求范围及实用新型说明内容所 作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种具有散热装置的计算机机箱，其特征在于，包含一中空机壳，其一侧形成有一穿孔；一电路板，装设于所述机壳相反于所述穿孔的一侧的内侧，所述电路板安装有至少一发热组件；及一散热装置，包括一罩体，安装于所述机壳内，所述罩体界定出一开口面对所述机壳的穿孔的容置空间，一导热件，具有一与所述发热组件相接触的升温部及一远离所述升温部的降温部，所述降温部穿置于所述容置空间且与所述升温部位于所述罩体的两相反侧，及一风扇，设置于所述罩体的容置空间内，供吸入气体且使气体将经由所述导热件传导至所述容置空间内的热透过所述穿孔带出。
2. 根据权利要求l所述的计算机机箱，其特征在于，所述罩体具有一与所述机壳形成有所述穿孔的一侧相间隔的基壁，及一从所述基壁外周缘向所述穿 孔方向延伸并与所述基壁相配合界定出所述容置空间的外围绕壁，所述降温部 穿设于所述基壁。
3. 根据权利要求2所述的计算机机箱，其特征在于，所述散热装置还包括 一设置于所述容置空间内的散热件，所述散热件具有一位于所述外围绕壁内侧 且与所述基壁相连接的内围绕壁，及多个连接于所述内围绕壁外侧的鳍片，所 述降温部设置于所述内围绕壁所围绕界定出的空间内且与所述内围绕壁内侧 相接触。
4. 根据权利要求3所述的计算机机箱，其特征在于，所述鳍片从所述内围 绕壁外侧相间隔地朝所述外围绕壁延伸。
5. 根据权利要求3所述的计算机机箱，其特征在于，所述风扇装设于所述 内围绕壁远离所述基壁的一端。
6. 根据权利要求5所述的计算机机箱，其特征在于，所述散热装置还包括 一覆盖于所述风扇远离所述内围绕壁的一端的端盖，所述端盖形成有多个供所 述风扇进气的孔洞。
7. 根据权利要求1至6的任何一项所述的计算机机箱，其特征在于，所述导热件内部中空并注有导热流体，且还具有一限制所述导热流体往单方向循环 流动的单向阀、 一高温部及一低温部，所述导热件的升温部、高温部、降温部 与低温部沿循环方向依序排列。
8. 根据权利要求7所述的计算机机箱，其特征在于，所述升温部呈平板状， 且平贴接触所述发热组件。
9. 根据权利要求7所述的计算机机箱，其特征在于，所述降温部呈螺旋状。
10. 根据权利要求1至6的任何一项所述的计算机机箱，其特征在于，所 述导热件由易导热的材质制成，且还具有一连接所述升温部与所述降温部的传 导部。
11. 根据权利要求IO所述的计算机机箱，其特征在于，所述升温部、所述 传导部及所述降温部为一体成型的实心圆柱体。
12. 根据权利要求IO所述的计算机机箱，其特征在于，所述导热件还具有 一覆盖于所述发热组件的盖体，所述升温部穿设于所述盖体而与所述发热组件 的中央部分相接触。
13. —种散热装置，供将一发热组件产生的热排出，其特征在于，所述装 置包括一罩体，形成有一开口且界定出一容置空间；一导热件，具有一与所述发热组件相接触的升温部及一远离所述升温 部的降温部，所述降温部穿置于所述容置空间且与所述升温部位于所述罩体的两相反侧；及一风扇，设置于所述罩体的容置空间内，供吸入气体且使气体将经由 所述导热件传导至所述容置空间内的热透过所述开口带出。
14. 根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于，所述罩体具有一基壁， 及一从所述基壁外周缘延伸并与所述基壁相配合界定出所述容置空间的外围 绕壁，所述降温部穿设于所述基壁。
15. 根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于，还包括一设置于所述 容置空间内的散热件，所述散热件具有一位于所述外围绕壁内侧且与所述基壁 相连接的内围绕壁，及多个连接于所述内围绕壁外侧的鳍片，所述降温部设置 于所述内围绕壁所围绕界定出的空间内且与所述内围绕壁内侧相接触。
16. 根据权利要求15所述的散热装置，其特征在于，所述鳍片从所述内围 绕壁外侧相间隔地朝所述外围绕壁延伸。
17. 根据权利要求15所述的散热装置，其特征在于，所述风扇装设于所述内围绕壁远离所述基壁的一端。
18.根据权利要求n所述的散热装置，其特征在于，还包括一覆盖于所述风扇远离所述内围绕壁的一端的端盖，所述端盖形成有多个供所述风扇进气的 孔洞。
19. 根据权利要求13至18的任何一项所述的散热装置，其特征在于，所 述导热件内部中空并注有导热流体，且还具有一限制所述导热流体往单方向循 环流动的单向阀、 一高温部及一低温部，所述导热件的升温部、高温部、降温 部与低温部沿循环方向依序排列。
20. 根据权利要求19所述的散热装置，其特征在于，所述升温部呈平板状， 且平贴接触所述发热组件。
21. 根据权利要求19所述的散热装置，其特征在于，所述降温部呈螺旋状。
22. 根据权利要求13至18的任何一项所述的散热装置，其特征在于，所 述导热件由易导热的材质制成，且还具有一连接所述升温部与所述降温部的传 导部。
23. 根据权利要求22所述的散热装置，其特征在于，所述升温部、所述传导部及所述降温部为一体成型的实心圆柱体。
24. 根据权利要求22所述的散热装置，其特征在于，所述导热件还具有 一覆盖于所述发热组件的盖体，所述升温部穿设于所述盖体而与所述发热组件 的中央部分相接触。
专利摘要一种具有散热装置的计算机机箱，包含一中空机壳、一电路板及一散热装置。该机壳的一侧形成有一穿孔。该电路板装设于该机壳相反于该穿孔的一侧的内侧，且安装有至少一发热组件。该散热装置包括一罩体、一导热件及一风扇。该罩体安装于该机壳内，且界定出一开口面对该穿孔的容置空间。该导热件具有一与该发热组件相接触的升温部，及一远离该升温部、穿至该容置空间且与该升温部位于该罩体的两相反侧的降温部。借助该罩体的隔绝设计，使其容置空间只与外界相连通，并由该风扇于该容置空间内造成的强制对流将热散出。
文档编号G06F1/18GK201177787SQ20082010555
公开日2009年1月7日 申请日期2008年4月8日 优先权日2008年4月8日
发明者林德安 申请人:建碁股份有限公司